CN205200288U - 一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模 - Google Patents
一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括凸模本体、端齿，所述端齿设置在凸模本体的上表面，所述端齿呈长条状，所述端齿的上表面设有两个与端齿走向垂直的凹槽。本实用新型在凸模本体的端齿上设置凹槽，使得在燕尾槽成型的第一步矩形槽成型时，在矩形槽的底部形成一个凸起，避免在下一步的冲裁工序中燕尾槽底部冲裁位置的材料脱落形成碎屑。本实用新型具有结构简单，布局合理，效果显著的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件制造技术领域，具体涉及一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。
尤其是在大功率的半导体引线框架的制作工艺过程中，根据结构的需要，往往在半导体引线框架上加工有燕尾槽，燕尾槽的加工分为两步，利用凸模在半导体引线框架上压出一个矩形的槽，再利用精凸模，精凸模的宽度大于之前形成的矩形槽，加载冲压，形成燕尾槽，在这个过程中，由于燕尾槽有一定的深度，在下一步冲裁加工的过程中，燕尾槽的底部的材料会被剪切而形成碎屑，导致产品的压伤问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，在凸模本体上的端齿表面设置凹槽，以解决冲裁碎屑问题。
为实现本实用新型的目的采用的技术方案为：一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，其特征在于，包括凸模本体、端齿，所述端齿设置在凸模本体的上表面，所述端齿呈长条状，所述端齿的上表面设有两个与端齿走向垂直的凹槽。
进一步地，所述两个凹槽分别位于端齿的两端。
进一步地，所述的凹槽表面为光滑的圆弧形。
进一步地，所述凹槽与端齿上表面的过渡段为光滑的圆弧。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模达到了以下有益效果：
在凸模本体上的端齿表面设有凹槽，使得燕尾槽成型的第一步（矩形槽成型）时，在矩形槽的底部，形成一个凸起，并且，在本实用新型涉及的方案中，凹槽的底部是光滑的弧形，凹槽与端齿上表面的过渡段也是光滑的圆弧，所以，在矩形槽的底部形成对应的凸起也是一个表面光滑过渡的凸起，经过后一步燕尾槽成型后，对半导体引线框架的冲裁时，由于凸起的顶端距离半导体引线框架的表面距离更小，避免了燕尾槽底部的材料被过大的剪切变形所脱落。
附图说明
图1是本实用新型提供的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模的正视图；
图2是本实用新型提供的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模的侧视图；
图3是加工完成的半导体引线框架侧视图；
图4是加工完成的半导体引线框架俯视图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
图1、2示出了本实用新型提供的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，包括凸模本体2、端齿4，端齿4设置在凸模本体2的上表面，端齿4呈长条状，端齿4的上表面设有两个与端齿4走向垂直的凹槽1。
图2示出了本实用新型提供的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模的侧视图，可以清楚地看到端齿4的截面形状。
作为优选，凹槽1的底面为圆弧，并且，凹槽1与端齿4的上表面的过渡段3也为圆弧，这样就使得在半导体引线框架7上的矩形槽5内形成的凸起8的表面也是对应的光滑，在下一步的冲裁工序中，沿着凸起8中心冲裁，在燕尾槽6的端部剩下半个凸起9，这半个凸起9的顶端距离半导体引线框架7的表面距离比燕尾槽6的底部要近，冲裁时，材料的剪切变形较小，不会使得材料脱落形成碎屑，经试验证明，在凸起8的顶部悬空的距离小于0.15mm时，不会产生碎屑。
作为优选，两个凹槽1分别靠近端齿4的两个端部，其间距恰好为下一步的冲裁的间距。
在本实施例中，两个凹槽之间的间距为6.3mm，凹槽1底部圆弧段的曲率半径为0.05mm，凹槽1与端齿4上表面之间的额过渡段3的曲率半径为0.05mm，凹槽1深度0.1mm，凹槽1的开口角度为40°。
以上所述仅为本实用新型的较优实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，其特征在于，包括凸模本体、端齿，所述端齿设置在凸模本体的上表面，所述端齿呈长条状，所述端齿的上表面设有两个与端齿走向垂直的凹槽。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，其特征在于，所述两个凹槽分别位于端齿的两端。
3.根据权利要求1所述的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，其特征在于，所述的凹槽表面为光滑的圆弧形。
4.根据权利要求1所述的半导体引线框架燕尾槽冲压凸模，其特征在于，所述凹槽与端齿上表面的过渡段为光滑的圆弧。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201521082275.0U CN205200288U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种半导体引线框架燕尾槽冲压凸模 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN205200288U true CN205200288U (zh) | 2016-05-04 |
Family
ID=55838029
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2015
- 2015-12-23 CN CN201521082275.0U patent/CN205200288U/zh active Active
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