CN220856568U - 一种引线框架及灌胶模具 - Google Patents

Abstract

一种引线框架及灌胶模具，包括引线框架和灌胶模具；所述引线框架上排布有多个引线载板组，各所述引线载板组由多个引线载板单元排成一列组成；所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距小于或等于0.8mm；所述灌胶模具上开设有多个灌胶槽，所述灌胶模具在灌胶状态下叠置于所述引线框架上，构成所述灌胶槽与所述引线载板组一一对应。本方案提供了一种引线框架及灌胶模具，能够提高铜材利用率，改善溢胶问题。

Description

一种引线框架及灌胶模具

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别地，涉及一种引线框架及灌胶模具。

背景技术

在半导体二极管封装技术领域，引线载板作为二极管芯片的载体，是一种借助于键合材料(Clip)实现芯片电极引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用；在半导体领域中，大部分电路中都会出现二极管的身影，用量十分巨大，而引线载板是二极管封装重要的组成材料之一。

现有工艺中，通过对板状的铜质引线框架进行加工，从而在引线框架上制成一个个引线载板单元，再配合灌胶模具，将芯片定位在引线载板上进行灌胶，形成一个个结合在引线框架上的产品，最终将产品从引线框架上切割下来；现有工艺中的引线框架及灌胶模具如图1、图2所示。

然而，现有工艺存在一些弊端；第一，现有引线框架上引线载板单元的排布是根据业界传统和早期设备能力设计而成，各单元的间距较大，排布密度低，导致铜材利用率低，不能满足技术进步的需求；第二，现有灌胶模具与引线框架配合灌胶时，灌胶模具上对应引线框架上各引线载板单元均设有一个灌胶槽，即采用各单元单独灌胶的方式，在这种方式下，单个单元周围容易产生溢胶的问题，导致后续制程中必须单独设立一个去胶的流程。

针对上述问题，就需要提供一种铜材利用率高，且能改善溢胶问题的引线框架及灌胶模具。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种引线框架及灌胶模具。

本实用新型采用的技术方案是：一种引线框架及灌胶模具，包括引线框架和灌胶模具；

所述引线框架上排布有多个引线载板组，各所述引线载板组由多个引线载板单元排成一列组成；所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距小于或等于0.8mm；

所述灌胶模具上开设有多个灌胶槽，所述灌胶模具在灌胶状态下叠置于所述引线框架上，构成所述灌胶槽与所述引线载板组一一对应。

进一步的技术方案，所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距为0.5mm至0.6mm。

进一步的技术方案，所述引线载板组在所述引线框架上以矩阵状排列，各所述引线载板组中的引线载板单元均以前后方向排成一列。

进一步的技术方案，前后相邻的两个所述引线载板组之间的间距为0.8mm至1mm，左右相邻的两个所述引线载板组之间的间距为2mm至2.5mm。

进一步的技术方案，各所述引线载板组中引线载板单元的数量相同，且该数量大于或等于5。

进一步的技术方案，所述引线载板单元包括第一引线载板和第二引线载板。

进一步的技术方案，所述第一引线载板包括第一连接段、第一引线段以及用于连接该第一连接段和第一引线段的第一折弯段，所述第一折弯段向上弯折，构成所述第一连接段高于所述第一引线段；所述第一连接段的上表面为用于放置芯片的托放区域。

进一步的技术方案，所述第二引线载板包括第二连接段、第二引线段以及用于连接该第二连接段和第二引线段的第二折弯段，所述第二折弯段向上弯折，构成所述第二连接段高于所述第一引线段；所述第二连接段的上表面形成向下凹陷的弧形连接部。

本实用新型的有益效果在于：本方案引线框架中，将所有引线载板单元分为多个引线载板组进行密集排布，可以在单位面积的铜制引线框架上制成更多的引线载板单元，从而提高铜材利用率；同时在引线载板单元密集排布的设计下，本方案灌胶模具中开设的灌胶槽与引线载板组一一对应配合，由此在灌胶过程中采用单排整体串胶方式，即对一个引线载板组中的一串引线载板单元同时灌胶，该方式下可以改善溢胶问题，在后续制程中无需再单独设立一个去胶制程。

附图说明

附图1为现有的引线框架示意图；

附图2为现有的灌胶模具示意图；

附图3为本方案实施例中的引线框架示意图；

附图4为附图3中的A-A剖面图；

附图5为本方案实施例中的灌胶模具示意图；

附图6为本方案实施例中引线框架在灌胶后的示意图。

以上附图中：1、引线框架；11、引线载板组；12、引线载板单元；13、第一引线载板；131、第一连接段；132、第一引线段；133、第一折弯段；134、托放区域；14、第二引线载板；141、第二连接段；142、第二引线段；143、第二折弯段；144、弧形连接部；2、灌胶模具；21、灌胶槽。

实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

以下将以图式及详细叙述对本案进行清楚说明，任何本领域技术人员在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。

本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本案，其仅为了区别以相同技术用语描述的组件或操作。

关于本文中所使用的“连接”或“定位”，均可指二或多个组件或装置相互直接作实体接触，或是相互间接作实体接触，亦可指二或多个组件或装置相互操作或动作。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的用词（terms），除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案之描述上额外的引导。

关于本文中所使用的“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等，均为方向性用词，在本案中仅为说明各结构之间位置关系，并非用以限定本案保护范围及实际实施时的具体方向。

如图3至图6所示的实施例，提供一种引线框架及灌胶模具，包括引线框架1和灌胶模具2。

所述引线框架1上排布有多个引线载板组11，各所述引线载板组11由多个引线载板单元12排成一列组成。

所述引线载板组11中，相邻所述引线载板单元12之间的间距（即不包括引线载板单元12本身长度的距离）小于或等于0.8mm；在本实施例中优选为0.5mm至0.6mm。

本实施例中，所述引线载板组11在所述引线框架1上以矩阵状排列，各所述引线载板组11中的引线载板单元12均以前后方向排成一列；其中，前后相邻的两个所述引线载板组11之间的间距为0.8mm至1mm，本实施例中为0.8mm，左右相邻的两个所述引线载板组11之间的间距为2mm至2.5mm，本实施例中为2mm。

各所述引线载板组11中引线载板单元12的数量相同，且该数量大于或等于5；在本实施例中该数量为7，具有较好的应用效果。

由此，本方案引线框架1中，将所有引线载板单元12分为多个引线载板组11进行密集排布，可以在单位面积的铜制引线框架1上制成更多的引线载板单元12，从而提高铜材利用率。

本实施例相比于现有设计，各引线载板单元12所占据的空间前后长度（包括前后间距和引线载板单元12本身前后长度）由2.6mm减至1.9mm，各引线载板单元12所占据的空间左右长度（包括左右间距和引线载板单元12本身左右长度）由7.8mm减至6.1mm，可以提高约70%的材料利用效率。

所述灌胶模具2上开设有多个灌胶槽21，所述灌胶模具2在灌胶状态下叠置于所述引线框架1上，构成所述灌胶槽21与所述引线载板组11一一对应。

由此，本方案灌胶模具2中开设的灌胶槽21与引线载板组11一一对应配合，由此在灌胶过程中采用单排整体串胶方式，即对一个引线载板组11中的一串引线载板单元12同时灌胶，该方式下可以改善溢胶问题，在后续制程中无需再单独设立一个去胶制程。

值得一提的是，由于现有设计下引线载板单元12之间具有较大间距，无法采用多个引线载板单元12同时灌胶的方式；本方案中将该改进点与引线载板单元12密集排布的改进点相结合，方能实现改善溢胶问题的技术目的。

本实施例中，一个所述引线载板单元12包括一个第一引线载板13和一个第二引线载板14。

其中，所述第一引线载板13包括第一连接段131、第一引线段132以及用于连接该第一连接段131和第一引线段132的第一折弯段133，所述第一折弯段133向上弯折，构成所述第一连接段131高于所述第一引线段132，第一引线段132向外伸出作为引脚；所述第一连接段131的上表面为用于放置芯片的托放区域134，且该第一连接段131与芯片下表面电性连接。

其中，所述第二引线载板14包括第二连接段141、第二引线段142以及用于连接该第二连接段141和第二引线段142的第二折弯段143，所述第二折弯段143向上弯折，构成所述第二连接段141高于所述第一引线段132，第二引线段142向外伸出作为引脚；所述第二连接段141的上表面形成向下凹陷的弧形连接部144，该弧形连接部144通过一另外的连接片电性连接到芯片上表面。

综上所述，本方案提供了一种引线框架1及灌胶模具2，能够提高铜材利用率，改善溢胶问题。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：

包括引线框架和灌胶模具；

所述引线框架上排布有多个引线载板组，各所述引线载板组由多个引线载板单元排成一列组成；所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距小于或等于0.8mm；

所述灌胶模具上开设有多个灌胶槽，所述灌胶模具在灌胶状态下叠置于所述引线框架上，构成所述灌胶槽与所述引线载板组一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距为0.5mm至0.6mm。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板组在所述引线框架上以矩阵状排列，各所述引线载板组中的引线载板单元均以前后方向排成一列。

4.根据权利要求3所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：前后相邻的两个所述引线载板组之间的间距为0.8mm至1mm，左右相邻的两个所述引线载板组之间的间距为2mm至2.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：各所述引线载板组中引线载板单元的数量相同，且该数量大于或等于5。

6.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板单元包括第一引线载板和第二引线载板。

7.根据权利要求6所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述第一引线载板包括第一连接段、第一引线段以及用于连接该第一连接段和第一引线段的第一折弯段，所述第一折弯段向上弯折，构成所述第一连接段高于所述第一引线段；所述第一连接段的上表面为用于放置芯片的托放区域。

8.根据权利要求6所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述第二引线载板包括第二连接段、第二引线段以及用于连接该第二连接段和第二引线段的第二折弯段，所述第二折弯段向上弯折，构成所述第二连接段高于所述第二引线段；所述第二连接段的上表面形成向下凹陷的弧形连接部。