CN217641306U - 引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种引线框架，包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元沿框架主体的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体的宽度方向间隔排布为多排，其中，每个引线单元包括上侧引脚和下侧引脚，上侧引脚包括第一引脚和第二引脚，下侧引脚包括第三引脚、第四引脚和第五引脚，第四引脚包括本体端和引脚端，本体端和引脚端形成十字型结构，引脚端位于第三引脚和第五引脚之间，本体端上方位于第一引脚和第二引脚之间，本体端两端位于上侧引脚和下侧引脚之间。该引线框架提高了封装密度和封装良率。

Description

引线框架

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其是涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架是集成电路封装领域中应用广泛的一种关键构件，其作用有承载芯片、在封装体内外形成电气连接和构成芯片散热通道等。相关技术的引线框架中设有载片台，载片台用于承载芯片，然而，载片台对所封装的芯片尺寸有所限制，且会降低引线框架的封装密度(封装密度为芯片面积/封装体投影面积)。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种引线框架，所述引线框架能够封装较大尺寸的芯片，同时具有较高的封装密度。

根据本实用新型实施例的引线框架，包括：框架主体；多个引线单元，多个所述引线单元沿所述框架主体的长度方向间隔排布为多列，且沿所述框架主体的宽度方向间隔排布为多排；其中，每个所述引线单元包括上侧引脚和下侧引脚，所述上侧引脚包括第一引脚和第二引脚，所述下侧引脚包括第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述第四引脚包括本体端和引脚端，所述本体端和所述引脚端形成十字型结构，所述引脚端位于所述第三引脚和所述第五引脚之间，所述本体端上方位于所述第一引脚和所述第二引脚之间，所述本体端两端位于所述上侧引脚和所述下侧引脚之间。

根据本实用新型的引线框架，通过设置十字型的第四引脚，将第四引脚上的键合焊点位置转移至引线单元的左右两侧，由五个引脚共同承载芯片，可以承载更大尺寸的芯片，不需要设置较大的载片台，提高了封装密度，同时，十字型引脚的设计增强了第四引脚结构的稳定性，使得引线键合工序容易获得良好的压合效果，提高了封装良率。

根据本实用新型的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角均为直角。

根据本实用新型的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角中，至少两个夹角采用钝角过渡。

根据本实用新型的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角中，相邻两个夹角采用钝角过渡。

根据本实用新型的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角均采用钝角过渡。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚端的宽度t1大于引脚端的开口的宽度t2。

根据本实用新型的一些实施例，1.5≤t1/t2≤2.5。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述引线单元沿所述框架主体的长度方向间隔排布为64列，且沿所述框架主体的宽度方向间隔排布为20排。

根据本实用新型的一些实施例，所述框架主体宽度方向包括两个纵组，每个所述纵组包括依次排列的10排所述引线单元，所述框架主体长度方向包括依次排布的16个结构单元，每个所述结构单元包括两个横组，且所述两个横组之间设有塑封流道，每个所述横组包括两列所述引线单元。

根据本实用新型的一些实施例，相邻两个所述结构单元之间设有应力缓冲槽。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例一的引线框架的整体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例一的引线框架的一个结构单元的示意图；

图3是根据本实用新型实施例一的引线框架的一个引线单元的示意图；

图4是根据本实用新型实施例二的引线框架的整体结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例二的引线框架的一个结构单元的示意图；

图6是根据本实用新型实施例二的引线框架的一个引线单元的示意图；

图7是根据本实用新型实施例三的引线框架的整体结构示意图；

图8是根据本实用新型实施例三的引线框架的一个结构单元的示意图；

图9是根据本实用新型实施例三的引线框架的一个引线单元的示意图。

附图标记：

引线框架100、

框架主体1、

引线单元2、上侧引脚21、第一引脚211、第二引脚212、下侧引脚22、第三引脚221、第四引脚222、本体端2221、引脚端2222、引脚端的开口2223、第五引脚223、塑封流道3、应力缓冲槽4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的引线框架100。

如图1-9所示，根据本实用新型实施例的引线框架100，包括框架主体1和多个引线单元2，多个引线单元2沿框架主体1的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体1的宽度方向间隔排布为多排，其中，每个引线单元2包括上侧引脚21和下侧引脚22，上侧引脚21包括第一引脚211和第二引脚212，下侧引脚22包括第三引脚221、第四引脚222和第五引脚223，第四引脚222包括本体端2221和引脚端2222，本体端2221和引脚端2222形成十字型结构，引脚端2222位于第三引脚221和第五引脚223之间，本体端2221上方位于第一引脚211和第二引脚212之间，本体端2221两端位于上侧引脚21和下侧引脚22之间。

需要说明的是，引线框架100用于承载芯片、在封装体内外形成电气连接和构成芯片散热通道。引脚用于从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口。

具体地，本实用新型实施例中多个引线单元2沿框架主体1的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体1的宽度方向间隔排布为多排，以在框架主体1上成矩阵状排布。其中，每个引线单元2包括上侧引脚21和下侧引脚22，上侧引脚21包括第一引脚211和第二引脚212，下侧引脚22包括第三引脚221、第四引脚222和第五引脚223，第四引脚222包括本体端2221和引脚端2222，本体端2221和引脚端2222形成十字型结构，十字型结构增强了第四引脚222结构的稳定性，使得引线键合工序容易获得良好的压合效果，提高了封装良率。引脚端2222位于第三引脚221和第五引脚223之间，本体端2221上方位于第一引脚211和第二引脚212之间，本体端2221两端位于上侧引脚21和下侧引脚22之间，使得第四引脚222上键合焊点位置转移至引线单元2左右两侧，芯片可以通过刷胶后热压装片的工艺安装在引线单元2上，并由5个引脚共同起到承载芯片的作用，这样就不需要设置载片台，节省了空间，且此设计可以承载较大的芯片，提高了封装密度。此外，芯片与5个引脚结合面积相近，整体结构较为稳定，便于引线键合。

由此，根据本实用新型的引线框架100，通过设置十字型的第四引脚222，将第四引脚222上的键合焊点位置转移至引线单元2的左右两侧，由五个引脚共同承载芯片，可以承载更大尺寸的芯片，不需要设置较大的载片台，提高了封装密度，同时，十字型引脚的设计增强了第四引脚222结构的稳定性，使得引线键合工序容易获得良好的压合效果，提高了封装良率。

相对于一些技术中，引线框架100中设置载片台承载芯片，载片台只能承载一定尺寸的芯片，且封装密度较小，具体为0.3656。本申请通过设置十字型第四引脚222，提高了引线框架100的封装密度，具体为0.5034，封装密度提高了约38％，同时，提高了封装良率。

在一些实施例中，引线单元2通过冲压或刻蚀的方式形成。

在一些实施例中，本申请方案中的引线框架100用于SOT23-5L的封装形式中，其中，小外形晶体管(Small Outline Transistor，SOT)封装是一种常见的小型电子元器件封装外形，SOT23-5L表示该SOT23封装外形产品有5个引脚。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-3所示，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角均为直角。通过将十字交叉处的夹角均设为直角，使得本体端2221和引脚端2222能够在第一引脚211和第二引脚212、上侧引脚21和下侧引脚22、第三引脚221和第五引脚223之间具有较大的面积，更好的承载芯片，且提高了第四引脚222的稳定性。

当然，本申请不限于此；在其他实施例中，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角还可以为锐角、钝角和直角中的至少一个。例如，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角可以都为锐角或都为钝角；也可以其中一个夹角为锐角，其余都为直角或钝角，或者其中一个夹角为锐角，其余为直角和钝角，或者其中两个个夹角为锐角，其余为直角或钝角，或者其中两个夹角为锐角，其余为直角和钝角，或者其中三个夹角为锐角，其余为直角或钝角等。

在本实用新型的一些实施例中，如图4-6所示，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角中，至少两个夹角采用钝角过渡。通过采用钝角过渡，增大了第四引脚222的十字交叉处的面积，使得第四引脚222不仅能够与其他引脚共同承载较大的芯片，还能够独自承载较小的芯片，提高了引线框架100的通用性，减少了生产中所需框架的种类，降低了生产成本，同时，增大了芯片与引线框架100的粘接面积，增大了芯片与引线框架100的结合力。

具体地，如图6所示，钝角过渡相当于在十字交叉处填充一个直角三角形，直角三角形地直角边位于十字交叉处地直角夹角处。

当然，本申请不限于此；在其他实施例中，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角中也可以只有一个夹角采用钝角过渡。

在本实用新型的一些实施例中，如图4-6所示，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角中，相邻两个夹角采用钝角过渡。使得相邻两个夹角处具有较大的支撑面积，提高了交叉处独自承载芯片的面积，提高了芯片粘接的牢固性，同时提高了结构的稳定性。

当然，本申请不限于此；在其他实施例中，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角中，相对的两个夹角采用钝角过渡。

在本实用新型的一些实施例中，如图7-9所示，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角均采用钝角过渡。这样可以充分利用交叉处提高第四引脚222独自支撑芯片的面积，进一步提高了引线框架100的通用性。

当然，本申请不限于此；在其他实施例中，第四引脚222的十字交叉处的四个夹角中，有三个夹角采用钝角过渡。

在本实用新型的一些实施例中，如图6和图9所示，引脚端2222的宽度t1大于引脚端的开口2223的宽度t2。通过提高引脚端2222的宽度可以进一步提高第四引脚222独自支撑芯片的面积，从而进一步提高了引线框架100的通用性。

在本实用新型的一些实施例中，如图6和图9所示，1.5≤t1/t2≤2.5。

可以理解的是，从增大引脚端2222宽度的角度考虑，引脚端2222的宽度t1越大，第四引脚222独自支撑芯片的面积越大，引线框架100的通用性越高，然而，若引脚端2222的宽度t1过大，会影响第三引脚221和第五引脚223的设置。为此，本申请方案1.5≤t1/t2≤2.5，便于在增大引脚端2222宽度的前提下，不影响第三引脚221和第五引脚223的设置。优选的t1/t2＝2；例如t1/t2还可以为1.5、或1.8、或2.1、或2.5等。

在本实用新型的一些实施例中，如图1、4和9所示，多个引线单元2沿框架主体1的长度方向间隔排布为64列，且沿框架主体1的宽度方向间隔排布为20排。这就使得框架主体1上的引线单元2总数为1280个，相较于传统的12排SOT23-5L引线框架100(576个引线单元2)，塑封和电镀工序效率提高了约122％。

在一些实施例中，框架主体1的长度为300mm，宽度为100mm，相比传统的SOT引线框架100的宽度小于73mm，长度小于250mm，提高了芯片封装过程中的塑封、电镀等工序生产效率。

在本实用新型的一些实施例中，如图2、5和8所示，框架主体1宽度方向包括两个纵组，每个纵组包括依次排列的10排引线单元2，框架主体1长度方向包括依次排布的16个结构单元，每个结构单元包括两个横组，且两个横组之间设有塑封流道3，每个横组包括两列引线单元2。通过每10排分为一纵组的方式，降低了塑封料的流动阻力，减小了发生塑封冲丝的概率。

在一些实施例中，每个横组中两个相邻引线单元2的步距为3.3mm-3.4mm，优选的，每个横组中两个相邻引线单元2的步距为3.376mm，每个结构单元中的相邻两个横组的步距为9.3mm-9.4mm，优选的，每个结构单元中的相邻两个横组的步距为9.375mm。

在本实用新型的一些实施例中，如图2、5和8所示，相邻两个结构单元之间设有应力缓冲槽4。通过在相邻两个结构单元之间设有应力缓冲槽4能够降低在输运和产品加工过程中引线框架100发生塑性变形的概率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

框架主体(1)；

多个引线单元(2)，多个所述引线单元(2)沿所述框架主体(1)的长度方向间隔排布为多列，且沿所述框架主体(1)的宽度方向间隔排布为多排；

其中，每个所述引线单元(2)包括上侧引脚(21)和下侧引脚(22)，所述上侧引脚(21)包括第一引脚(211)和第二引脚(212)，所述下侧引脚(22)包括第三引脚(221)、第四引脚(222)和第五引脚(223)，所述第四引脚(222)包括本体端(2221)和引脚端(2222)，所述本体端(2221)和所述引脚端(2222)形成十字型结构，所述引脚端(2222)位于所述第三引脚(221)和所述第五引脚(223)之间，所述本体端(2221)上方位于所述第一引脚(211)和所述第二引脚(212)之间，所述本体端(2221)两端位于所述上侧引脚(21)和所述下侧引脚(22)之间。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第四引脚(222)的十字交叉处的四个夹角均为直角。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第四引脚(222)的十字交叉处的四个夹角中，至少两个夹角采用钝角过渡。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第四引脚(222)的十字交叉处的四个夹角中，相邻两个夹角采用钝角过渡。

5.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第四引脚(222)的十字交叉处的四个夹角均采用钝角过渡。

6.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述引脚端(2222)的宽度t1大于引脚端的开口(2223)的宽度t2。

7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，1.5≤t1/t2≤2.5。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的引线框架，其特征在于，多个所述引线单元(2)沿所述框架主体(1)的长度方向间隔排布为64列，且沿所述框架主体(1)的宽度方向间隔排布为20排。

9.根据权利要求8所述的引线框架，其特征在于，所述框架主体(1)宽度方向包括两个纵组，每个所述纵组包括依次排列的10排所述引线单元(2)，所述框架主体(1)长度方向包括依次排布的16个结构单元，每个所述结构单元包括两个横组，且所述两个横组之间设有塑封流道(3)，每个所述横组包括两列所述引线单元(2)。

10.根据权利要求9所述的引线框架，其特征在于，相邻两个所述结构单元之间设有应力缓冲槽(4)。

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