CN221008946U - 一种新型钉架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型钉架结构，包括装置本体，所述装置本体包括主芯片焊盘和主边框装置，所述主芯片焊盘和主边框装置为平滑过渡且一体加工成型结构，所述主芯片焊盘和主边框装置均位方形结构，所述主边框装置位于主芯片焊盘内侧；所述主边框装置包括第一小边框和第二小边框，所述第一小边框和第二小边框均呈方形状结构，所述第一小边框位于第二小边框内侧，所述第二小边框呈蝴蝶状结构，所述第一小边框由若干组边框块组成，所述边框块呈I字状结构。该种新型钉架结构通过将芯片焊盘边框设计成蝴蝶形状，可以有效增加了钉架与模塑化合物的结合力，增加锁模的效果。

Description

一种新型钉架结构

技术领域

本实用新型涉及芯片焊盘技术领域，具体为一种新型钉架结构。

背景技术

方型扁平式封装技术(Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

现有的芯片焊盘有如下缺陷：

现有芯片焊盘的边框是平滑设计，在生产中无法做到锁模的功效的问题。为此，需要给出解决方案。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型钉架结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型钉架结构，包括装置本体，所述装置本体包括主芯片焊盘和主边框装置，所述主芯片焊盘和主边框装置为平滑过渡且一体加工成型结构，所述主芯片焊盘和主边框装置均位方形结构，所述主边框装置位于主芯片焊盘内侧；所述主边框装置包括第一小边框和第二小边框，所述第一小边框和第二小边框均呈方形状结构，所述第一小边框位于第二小边框内侧，所述第二小边框呈蝴蝶状结构，所述第一小边框由若干组边框块组成，所述边框块呈I字状结构。

优选的，所述主边框装置四角处均设有连接块，所述连接块呈矩形状结构，所述连接块底部与主芯片焊盘相连接。

优选的，所述主芯片焊盘四侧均设有若干组引脚，若干组所述引脚呈梯形状分布。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种新型钉架结构。具备以下有益效果：

该种新型钉架结构的芯片焊盘边框设计成0.17x0.23mm的蝴蝶形状，改善Lead桥接，有效地增加了钉架与模塑化合物的结合力，可以增加锁模的效果，且该种装置结构简单，成本低，便于在芯片焊盘上进行使用。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图。

图中，1、装置本体；2、主芯片焊盘；3、主边框装置；4、第一小边框；5、第二小边框；6、边框块；7、连接块；8、引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种新型钉架结构，包括装置本体1，装置本体1包括主芯片焊盘2和主边框装置3，主芯片焊盘2和主边框装置3为平滑过渡且一体加工成型结构，主芯片焊盘2和主边框装置3均位方形结构，主边框装置3位于主芯片焊盘2内侧；

解决了，所述主边框装置3包括第一小边框4和第二小边框5，第一小边框4和第二小边框5均呈方形状结构，第一小边框4位于第二小边框5内侧，第二小边框5呈蝴蝶状结构，第一小边框4由若干组边框块6组成，边框块6呈I字状结构，通过将主边框装置3内的第二小边框5设计成0.17x0.23mm的蝴蝶形状，从而改善Lead桥接，进一步有效地增加了钉架与模塑化合物的结合力，可以增加锁模的效果，且该种装置结构简单，成本低，便于在芯片焊盘上进行使用。

进一步的，所述主边框装置3四角处均设有连接块7，连接块7呈矩形状结构，连接块7底部与主芯片焊盘2相连接，连接块7是为了提高主边框装置3与主芯片焊盘2之间结构的稳定性。

不同的，所述主芯片焊盘2四侧均设有若干组引脚8，若干组引脚8呈梯形状分布引脚8呈梯形状分布，从而引脚8更加集中，更加便于连接。

工作原理：作业时，通过将主边框装置3内的第二小边框5设计成0.17x0.23mm的蝴蝶形状，从而改善Lead桥接，进一步有效地增加了钉架与模塑化合物的结合力，可以增加锁模的效果。

本实用新型的1、装置本体；2、主芯片焊盘；3、主边框装置；4、第一小边框；5、第二小边框；6、边框块；7、连接块；8、引脚，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有芯片焊盘的边框是平滑设计，在生产中无法做到锁模的功效的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，可以有效地增加了钉架与模塑化合物的结合力，增加锁模的效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种新型钉架结构，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)包括主芯片焊盘(2)和主边框装置(3)，所述主芯片焊盘(2)和主边框装置(3)为平滑过渡且一体加工成型结构，所述主芯片焊盘(2)和主边框装置(3)均位方形结构，所述主边框装置(3)位于主芯片焊盘(2)内侧；

所述主边框装置(3)包括第一小边框(4)和第二小边框(5)，所述第一小边框(4)和第二小边框(5)均呈方形状结构，所述第一小边框(4)位于第二小边框(5)内侧，所述第二小边框(5)呈蝴蝶状结构，所述第一小边框(4)由若干组边框块(6)组成，所述边框块(6)呈I字状结构。

2.根据权利要求1所述的一种新型钉架结构，其特征在于：所述主边框装置(3)四角处均设有连接块(7)，所述连接块(7)呈矩形状结构，所述连接块(7)底部与主芯片焊盘(2)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型钉架结构，其特征在于：所述主芯片焊盘(2)四侧均设有若干组引脚(8)，若干组所述引脚(8)呈梯形状分布。