CN202474034U - 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置 - Google Patents

一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置 Download PDF

Info

Publication number
CN202474034U
CN202474034U CN2012201161242U CN201220116124U CN202474034U CN 202474034 U CN202474034 U CN 202474034U CN 2012201161242 U CN2012201161242 U CN 2012201161242U CN 201220116124 U CN201220116124 U CN 201220116124U CN 202474034 U CN202474034 U CN 202474034U
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible glue
transparent
bowl cup
inner core
cup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2012201161242U
Other languages
English (en)
Inventor
李海涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2012201161242U priority Critical patent/CN202474034U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202474034U publication Critical patent/CN202474034U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括注塑塑胶、透明软胶、透明硬胶、LED晶片、导线、邦定胶,其特点是,注塑塑胶包裹部分金属导线架,所述塑胶体中设置有聚光碗杯,碗杯底部裸露有部分金属导线架,所述LED晶片安装于聚光碗杯底部的金属导线架上,所述导线一端连接LED晶片的电极点,导线另一端连接金属导线架上的电极点,所述透明软胶设置在聚光碗杯内底部上方的碗杯内空间中,所述透明硬胶覆盖在透明软胶上方并与注塑塑胶充分粘结。所述聚光碗杯内壁上设置有多个阶梯面。本实用新型有效解决了以前LED装置内LED晶片相连的导线容易脱落的问题,本实用新型内部结合更紧密牢固,经久耐用。

Description

一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置
技术领域
本实用新型涉及贴片LED技术领域,特别涉及一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置。
背景技术
现有贴片类LED耐高温性能差,因注塑塑胶与透明填充物是面与面的粘结,它们又属于不同类物质冷热收缩比不同,在户外的恶劣环境下使用久了注塑塑胶、透明填充物、导电银胶、金焊点及金属导线架的结合部位因应力不同就会出现结合部位开裂分离现象,造成贴片装置内部LED电路断线、进水等问题。
实用新型内容
为了克服上述现有技术存在的缺陷,本实用新型提供一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,有效解决了由于金属导线结合部位出现脱落的现象,结构稳固可靠,经久耐用。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括金属导线架、注塑塑胶、透明硬胶、LED晶片、邦定胶与导线,其特点是,所述注塑塑胶包裹部分金属导线架,所述注塑塑胶体中设置有聚光碗杯,碗杯底部裸露有部分金属导线架,所述LED晶片通过邦定胶粘结于聚光碗杯底部裸露的金属导线架上,所述导线一端连接LED晶片的电极点,另一端连接金属导线架上的电极点。
其特点是,还包括透明软胶,所述透明软胶设置在聚光碗杯内底部上方的碗杯内空间中,填充聚光碗杯内与LED晶片、邦定胶及导线之间的空隙,所述透明硬胶覆盖在透明软胶上方并与注塑塑胶充分粘结。
进一步,所述聚光碗杯内壁上设置有多个阶梯面,所述聚光碗杯内壁上任意相邻的两阶梯面互成内夹角0-360度,不同阶梯面之间夹角的角度不一定相同。
上述内壁设置成阶梯面的作用是:可以防止透明软胶趴胶到碗杯口位置,使碗杯内的透明软胶上表面和碗杯口有一定距离,同时碗杯内上方有一定高度的内壁无粘结透明保护软胶,方便覆盖在透明软胶上方的透明保护硬胶和碗杯内壁的阶梯面充分粘结,而透明软胶又能保护LED晶片相连的导线不易脱落。
进一步,所述透明软胶的硬度值在0-100邵式A范围内。
所述透明硬胶的硬度值在0-100邵式D范围内。
所述聚光碗杯内高于碗杯底平面的透明软胶高度在0-100mm范围内,能够有效包裹LED晶片及相连的导线,防止经应力拉扯而受损。
进一步,所述透明软胶上方的透明硬胶外形是图钉形状体、斗笠形状体、蘑菇形状体、外幅裙边不规则的伞形状体、圆柱形状体、梯形柱体或阶梯柱形状体。
所述聚光碗杯内底部的金属导线架平面与注塑塑胶外侧面的金属导线架平面互成内夹角为0-360度;通过二次注塑后,塑胶外侧面的金属导线架部分结构被包裹进注塑塑胶体内。
所述透明硬胶覆盖在透明软胶上面,所述透明硬胶是硅胶、环氧树脂或硅树脂,透明软胶是硅胶、环氧树脂或硅树脂等。
所述注塑塑胶颜色可以为深色,主要突出黑色、深蓝色、深褐色等;进一步注塑塑胶颜色也可以是亮色,主要突出纯白色、银白色、银灰色等;再进一步注塑塑胶颜色还可以是深色套亮色,如塑胶体中的聚光碗杯内壁为亮色,塑胶外表面颜色为深色。
本实用新型的有益效果是,填充软胶保护LED晶片连接的导线不易脱落,通过聚光碗杯设置内壁设置阶梯面,有效解决了透明软胶趴胶到碗杯口位置导致硬胶与聚光碗杯内壁粘结不紧密的问题,使该LED贴片装置结构稳固可靠,经久耐用。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
图2为实施一中未填充透明软胶的结构示意图。
图3为本实用新型实施例二的结构示意图。
图4为本实用新型实施例三中未填充透明胶的结构示意图。
图5为实施例三的结构示意图。
图6为实施例三中硬胶外形是图钉状的另一种结构示意图。
图中,01、注塑塑胶,02、金属导线架,03、金属导线架,04、注塑塑胶,05、透明软胶,06、透明硬胶,07、LED晶片,08、导线,09、邦定胶,10、阶梯面,11、图钉形状透明硬胶体,12、柱体状透明硬胶体,13、外形斗笠状体透明硬胶体,14、聚光碗杯,15、聚光碗杯内壁。
具体实施方式:
为了使本实用新型的创作特征、技术手段与达成目的易于明白理解,以下结合具体实施例进一步阐述本实用新型。
实施例一:
参看图1与图2,一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括金属导线架02及03、注塑塑胶01、侧面呈阶梯形的柱体状透明硬胶体12、LED晶片07、邦定胶09和导线08,注塑塑胶01包裹金属导线架02,所述注塑塑胶01中设置聚光碗杯14,聚光碗杯14底部裸露有部分金属导线架02,所述LED晶片07通过邦定胶09粘结于聚光碗杯14底部裸露的金属导线架02上;导线08一端连接LED晶片07的电极点,另一端连接金属导线架02上的电极点。
其中,该结构特点是聚光碗杯内壁15设置多个阶梯面10,聚光碗杯14内填充透明软胶05包裹LED晶片07及相连的导线08,柱体状透明硬胶体12内的透明硬胶06覆盖在透明软胶05上方并与注塑塑胶01充分粘结。
这种结构设计能够有效防止透明软胶05趴胶到碗杯口位置,使碗杯内的透明软胶05上表面和碗杯口有一定距离,同时碗杯内上方有一定高度的内壁无粘结透明软胶05,方便覆盖在透明软胶上方的透明硬胶06和聚光碗杯内壁15的阶梯面10充分粘结,而透明软胶05又能保护LED晶片07相连的导线08不易脱落。
实施例二:
参看图3,一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括金属导线架02及03、注塑塑胶01、透明硬胶06、透明软胶05、LED晶片07、邦定胶09、导线08和外形斗笠状体透明硬胶体13。
与实施例一的不同点是,聚光碗杯14内壁呈梯形面,在梯形面内部空间内填充透明软胶05,用于包裹LED晶片07及导线08,外形斗笠状体透明硬胶体13覆盖于透明软胶05上方并与注塑塑胶01充分粘结。
实施例三:
参看图4与图5,该实施例所示的贴装式LED装置与实施例一大致相同,也是包括金属导线架02及03、注塑塑胶01、侧面呈阶梯形的柱体状透明硬胶体12、LED晶片07、邦定胶09和导线08,注塑塑聚光碗杯14,聚光碗杯内壁15设置多个阶梯面10,聚光碗杯14内填充透明软胶05包裹LED晶片07及相连的导线08,柱体状透明硬胶体12内的透明硬胶06覆盖在透明软胶05上方并与注塑塑胶01充分粘结。
该实施例三所示的结构与实施例一的不同点是注塑塑胶结构,包括注塑塑胶01与注塑塑胶04,即金属导线架03有部分被外侧的注塑塑胶04包裹于内,作用是:LED外侧面的金属导电面裸露更少,用此LED做出的产品处理防水时密封胶可以有很多的接触面与LED紧密粘结从而达到更高的防护性,尤其是LED显示屏方面,不仅可以得到更高的防水性能还可以有更多的空间给遮阳面罩,使遮阳面罩的厚度更厚,在户外的高温的环境下遮阳面罩不会因受热变形而拱起,保证了LED显示屏的外表面平整度更高,LED光源出光角度不受影响,得到更加完美的显示效果。
参看图6,该图所示的结构与实施例三不同点是,硬胶体结构采用的是图钉形状透明硬胶体11,代替了以前的柱体状透明硬胶体12,其余结构均与实施里三完全相同。
采用图钉形状透明硬胶体11的优点是:光线折射角度更开阔,LED最佳物理角度内亮度更高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (7)

1.一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括金属导线架、注塑塑胶、透明硬胶、LED晶片、邦定胶和导线,所述注塑塑胶包裹部分金属导线架,所述注塑塑胶体中设置聚光碗杯,聚光碗杯底部裸露有部分金属导线架,所述LED晶片通过邦定胶粘结于聚光碗杯底部裸露的金属导线架上,所述导线一端连接LED晶片的电极点,另一端连接金属导线架上的电极点,其特征在于,还包括透明软胶,所述透明软胶设置在聚光碗杯内底部上方的碗杯内空间中,填充聚光碗杯内与LED晶片、邦定胶及导线之间的空隙,所述透明硬胶覆盖在透明软胶上方并与注塑塑胶充分粘结。
2.根据权利要求1所述的一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,其特征在于,所述聚光碗杯内壁上设置有多个阶梯面,所述聚光碗杯内壁上任意相邻的两阶梯面互成内夹角为0-360度。
3.根据权利要求1所述的一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,其特征在于,所述透明软胶的硬度值在0-100邵式A范围内。
4.根据权利要求1所述的一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,其特征在于,所述透明硬胶的硬度值在0-100邵式D范围内。
5.根据权利要求1所述的一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,其特征在于,所述聚光碗杯内高于碗杯底平面的透明软胶高度为0-100mm范围内。
6.根据权利要求1所述的一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,其特征在于,所述透明软胶上方的透明硬胶外形是图钉形状体、斗笠形状体、蘑菇形状体、外幅裙边不规则的伞形状体、圆柱形状体、梯形柱体或阶梯柱形状体。
7.根据权利要求1所述的一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,其特征在于,所述聚光碗杯内底部的金属导线架平面与注塑塑胶外侧面的金属导线架平面互成内夹角为0-360度范围内,所述注塑塑胶外侧面的金属导线架部分结构被包裹进塑胶体内。
CN2012201161242U 2012-03-26 2012-03-26 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置 Expired - Fee Related CN202474034U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012201161242U CN202474034U (zh) 2012-03-26 2012-03-26 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012201161242U CN202474034U (zh) 2012-03-26 2012-03-26 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202474034U true CN202474034U (zh) 2012-10-03

Family

ID=46922176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012201161242U Expired - Fee Related CN202474034U (zh) 2012-03-26 2012-03-26 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202474034U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102623623A (zh) * 2012-03-26 2012-08-01 李海涛 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置
CN104930372A (zh) * 2015-06-11 2015-09-23 吴少健 一种具有拱形透镜led灯珠
TWI717617B (zh) * 2018-07-04 2021-02-01 大陸商弘凱光電(深圳)有限公司 Led發光單元及led發光裝置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102623623A (zh) * 2012-03-26 2012-08-01 李海涛 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置
CN104930372A (zh) * 2015-06-11 2015-09-23 吴少健 一种具有拱形透镜led灯珠
TWI717617B (zh) * 2018-07-04 2021-02-01 大陸商弘凱光電(深圳)有限公司 Led發光單元及led發光裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI366574B (en) Process for producing semiconductor device
CN104282698A (zh) 影像感测器二阶段封装方法
TWI642210B (zh) 一種新型led支架製作方法及封裝的應用
WO2008114634A1 (ja) 発光素子封止用シリコーン樹脂組成物及びこれを用いたポッティング方式による光半導体電子部品の製造方法
CN102916112A (zh) 一种大功率led器件及其制造方法
CN202474034U (zh) 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置
CN102738351B (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN108461615A (zh) 一种贴片式二极管
TWM550909U (zh) 影像感測器封裝結構
CN103367616A (zh) 一种cob封装的led模块及其制造工艺
CN204966534U (zh) 一种大功率led支架
CN204204900U (zh) 一种led封装结构
CN209133532U (zh) Led封装模组
CN209312746U (zh) 一种封装结构
CN102623623A (zh) 一种软胶保护内芯的表面贴装式led装置
CN106674895A (zh) 一种led灯软胶封装树脂
CN201812851U (zh) 发光二极管封装结构
CN204375733U (zh) 一种双引线框架
CN209087897U (zh) 热固型封装支架与嵌入式通讯ic集成封装的led
CN203055984U (zh) 一种cob led封装结构
CN202736977U (zh) 一种cob封装的led模块
CN205488112U (zh) 一种sot223引线框架结构
CN205810859U (zh) 封装装置
CN204732451U (zh) 倒装led封装结构
CN203983326U (zh) Led光源模块

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121003

Termination date: 20150326

EXPY Termination of patent right or utility model