CN203983326U - Led光源模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED光源模块，其包括玻璃基板、LED灯珠、封装胶层及胶体层，胶体层置于所玻璃基板的一侧表面，LED灯珠固定在胶体层上，封装胶层遮覆在LED灯珠上方；玻璃基板一侧表面设置有散热层，散热层包括若干散热点部。本实用新型LED光源模块通过将LED灯珠设置在胶体层上，使LED灯珠的出光角度达到360°，并配合在玻璃基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强玻璃基板的散热能力，以减少玻璃基板热阻产生的光衰；通过胶体层内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板外侧部发散出来而造成的漏光问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种LED光源模块。
背景技术
随着LED技术的发展与成熟，LED的指标日益提高，LED照明产品以其寿命长，节能环保等特点得到了越来越多的应用。
传统的LED光源模块多是把LED灯珠焊接在铝基板或陶瓷基板上，再把铝基板或陶瓷基板和支座连接，因此，LED灯珠和支座之间隔了一层铝基板或陶瓷基板。由于铝基板或陶瓷基板的存在，增大了LED灯珠和支座之间的热阻，降低了散热的功效，导致LED灯珠的使用寿命大大缩短；此外，同时铝基板的成本高、制作工艺复杂、电绝缘性能较差；陶瓷基板需要高温烧结成型、工艺复杂、价格昂贵、机械性能差且易碎；另外, 传统用的铝基板或陶瓷基板的自身构造也阻碍了LED灯珠的发光效果，使得LED灯珠发出的光线只能由基板一侧发出，这也进一步阻碍了LED灯珠的发光效率。
因此，传统的LED光源模块的结构复杂、制造成本高、制作工艺复杂且散热效果不好。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种360°发光，光效高，出光均匀，可靠性高的整体玻璃封装的LED光源模块。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种LED光源模块，其包括玻璃基板、LED灯珠、封装胶层及胶体层，所述胶体层置于所玻璃基板的一侧表面，所述玻璃基板为透明玻璃材质构造，所述LED灯珠固定在所述胶体层上，所述封装胶层遮覆在所述LED灯珠上方；所述玻璃基板远离胶体层一侧表面设置有散热层，所述散热层包括若干散热点部，所述散热点部间隔设置在所述玻璃基板表面。
在其中一个实施例中，所述胶体层表面于LED灯珠两侧设置有导电层，所述LED灯珠采用并联电性连接方式通过焊线与导电层连接。
在其中一个实施例中，所述导电层末端设置有触点部，所述触点部与所述玻璃基板边缘匹配设置。
在其中一个实施例中，所述LED灯珠包括LED晶粒及固晶胶层，所述固晶胶层贴合设置在所述胶体层的表面，所述LED晶粒置于所述固晶胶层上。
在其中一个实施例中，所述玻璃基板厚度为0.6~2.0mm。
在其中一个实施例中，所述散热点部包括散热孔及置于所述散热孔内的散热胶，所述散热孔采用镭雕方式在玻璃基板表面开设形成。
在其中一个实施例中，所述散热孔深度为0.01~0.5mm。
在其中一个实施例中，所述胶体层内部间隔分散有若干荧光粉颗粒。
在其中一个实施例中，所述胶体层厚度为0.1~2.0mm。
综上所述，本实用新型LED光源模块通过将LED灯珠设置在胶体层上，使LED灯珠的出光角度达到360°，并配合在玻璃基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强玻璃基板的散热能力，以减少玻璃基板热阻产生的光衰；同时，通过胶体层内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板外侧部发散出来而造成的漏光问题；通过焊线将LED灯珠以并联电性连接方式与导电层连接，提升了LED灯珠的电性容错率，提升了产品的实用性；另外，将导电层的末端设置与玻璃基板边缘匹配的触点部，使得LED光源模块能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，增强产品的独立使用性。
附图说明
图1为本实用新型LED光源模块的侧视结构示意图；
图2为本实用新型LED光源模块的俯视结构示意图；
图3为本实用新型玻璃基板的背面结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如图1至图3所示，本实用新型LED光源模块包括玻璃基板10、LED灯珠20及封装胶层30，所述玻璃基板10厚度为0.6~2.0mm，所述玻璃基板10采用普通或耐高温透明玻璃材质构造，所述玻璃基板10一侧面设置有胶体层60，所述胶体层厚度为0.1~2.0mm，所述胶体层60内部间隔分散有若干荧光粉颗粒，所述胶体层60采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型；所述LED灯珠20固定在胶体层60的上表面，所述LED灯珠20包括LED晶粒21及固晶胶层22，所述固晶胶层22贴合设置在所述胶体层60的表面，所述LED晶粒21置于所述固晶胶层22上，所述固晶胶层22采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型；所述封装胶层30遮覆在所述LED灯珠20上方，所述封装胶层30采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型，所述LED晶粒21发出的光经由固晶胶层22及封装胶层30的导光作用呈现白光，通过玻璃基板10的透光作用使得LED晶粒21发出的光可以从玻璃基板10的下表面发散出去，使得LED灯珠20发出的光能360°发散出去，增强了LED灯珠20发出的光的利用率；所述胶体层60通过内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板10外侧部发散出来而造成的漏光问题。
在其中一个实施例中，所述玻璃基板10采用的透明玻璃材质为耐高温的有机塑料材质，如由环烯烃类共聚物材质制作而成的玻璃基板10。
所述胶体层60上布置有金属电路构造，用以提供给LED灯珠20发光所需的电性回路；所述胶体层60的表面于LED灯珠20两侧设置有导电层40，所述LED灯珠20采用并联电性连接方式通过焊线50与导电层40连接，使得LED灯珠20能独立地完成电性连接，避免在其中一LED灯珠20损坏后造成产品的无法使用，增强了产品的实用性；所述导电层40末端设置有触点部41，所述触点部41与所述玻璃基板10边缘匹配设置，使得LED光源模块能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，相比于传统的LED光源模块构造，本实用新型与外部电路装置分别独立设置，避免当LED光源模块损坏后造成外部电路装置同时造成报废。
在其中一个实施例中，所述LED灯珠20也可以采用串联电性连接方式通过焊线50与导电层40连接，使得LED灯珠20通过导电层40连通其所在的电性回路。
所述玻璃基板10下表面设置有散热层11，所述散热层11包括若干散热点部111，所述散热点部111间隔设置在所述玻璃基板10下表面，所述散热点部111包括散热孔及置于所述散热孔内的散热胶，所述散热孔采用镭雕方式在玻璃基板10下表面开设形成，所述散热孔深度为0.01~0.5mm，所述散热层11用以将LED灯珠20产生的热量进行散发，增强玻璃基板10的散热能力，以减少玻璃基板10热阻产生的光衰。
本实用新型生产制造时，首先通过镭雕方式在玻璃基板10的下表面开设散热孔，在散热孔内注入散热胶形成散热层11；其次，利用UV光固化方式将胶体层60固化设于玻璃基板10一侧表面；再次，利用UV固化黏着剂及真空曝光方式将铜箔平整贴合在胶体层60的上表面，再利用镭雕方式将电路雕出，铜箔的余料从胶体层60上剥除，完成导电层40的制作；其次，利用固晶机将LED灯珠20固置在胶体层60的表面，利用UV光固化方式将固晶胶层22固化；再通过焊线50机设置焊线50将LED灯珠20与导电层40并联电性连接；使用点胶机对玻璃基板10上表面进行封装灌胶形成封装胶层30，利用UV光固化方式将封装胶层30固化。
综上所述，本实用新型LED光源模块通过将LED灯珠20设置在胶体层60上，使LED灯珠的出光角度达到360°，并配合在玻璃基板10下方设置的散热层11将LED灯珠20产生的热量进行散发，增强玻璃基板10的散热能力，以减少玻璃基板热阻产生的光衰；同时，通过胶体层60内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板10外侧部发散出来而造成的漏光问题；通过焊线50将LED灯珠20以并联电性连接方式与导电层40连接，提升了LED灯珠20的电性容错率，提升了产品的实用性；另外，将导电层40的末端设置与玻璃基板10边缘匹配的触点部41，使得LED光源模块能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，增强产品的独立使用性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种LED光源模块，其特征在于：包括玻璃基板(10)、LED灯珠(20)、封装胶层(30)及胶体层(60)，所述胶体层(60)置于所玻璃基板(10)的一侧表面，所述玻璃基板(10)为透明玻璃材质构造，所述LED灯珠(20)固定在所述胶体层(60)上，所述封装胶层(30)遮覆在所述LED灯珠(20)上方；所述玻璃基板(10)远离胶体层一侧表面设置有散热层(11)，所述散热层(11)包括若干散热点部(111)，所述散热点部(111)间隔设置在所述玻璃基板(10)表面。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述胶体层(60)上表面于LED灯珠(20)两侧设置有导电层(40)，所述LED灯珠(20)采用并联电性连接方式通过焊线(50)与导电层(40)连接。
3.根据权利要求2所述的LED光源模块，其特征在于：所述导电层(40)末端设置有触点部(41)，所述触点部(41)与所述玻璃基板(10)边缘匹配设置。
4.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述LED灯珠(20)包括LED晶粒(21)及固晶胶层(22)，所述固晶胶层(22)贴合设置在所述胶体层(60)的表面，所述LED晶粒(21)置于所述固晶胶层(22)上。
5.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述玻璃基板(10)厚度为0.6～2.0mm。
6.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述散热点部(111)包括散热孔及置于所述散热孔内的散热胶，所述散热孔采用镭雕方式在玻璃基板(10)表面开设形成。
7.根据权利要求6所述的LED光源模块，其特征在于：所述散热孔深度为0.01～0.5mm。
8.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述胶体层(60)内部间隔分散有若干荧光粉颗粒。
9.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述胶体层(60)厚度为0.1～2.0mm。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109215520A (zh) * | 2018-10-11 | 2019-01-15 | 惠州市华星光电技术有限公司 | Led显示屏及其制作方法 |
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