CN205211740U - 双基岛共阳极肖特基封装框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛和三个I/O管脚，基岛作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚上，使得位于左右两侧的I/O管脚为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极。该封装框架采用双基岛，分体式单排排列，双基岛安装普通肖特基芯片，双基岛式载体区阴极分离、阳极共用，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料封装框架技术领域，尤其涉及一种双基岛共阳极肖特基封装框架。
背景技术
近年来，随着政府刺激内需政策效应的逐渐显现以及国际经济形势的好转，半导体封装下游行业进入新一轮景气周期，从而带来半导体市场需求的膨胀，半导体封装发展能力稳步提升。同时，在国家“十二五”规划和产业结构调整的大方针下，半导体面临巨大的市场投资机遇，前途一片光明。但目前的产品普遍都是共阴极，缺少共阳极封装，无法满足高可信赖性需求客户使用要求。
在此背景下，本实用新型专利涉及一种共阳极肖特基封装框架，满足了市场需求，采用普通的芯片实现共阳极封装、具有良好的可靠性及封装稳定性。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种双基岛共阳极肖特基封装框架，满足市场对共阳极封装产品的需求，提高产品的可靠性及封装稳定性。
为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛和三个I/O管脚，基岛作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚上，使得位于左右两侧的I/O管脚为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极。
本实用新型的有益效果：该封装框架采用双基岛，分体式单排排列，双基岛安装普通肖特基芯片，双基岛式载体区阴极分离、阳极共用，从而实现了普通芯片共阳极封装；引线框架管脚部分与引线框架散热部分采用陶瓷绝缘的方法，实现了散热片与阴极绝缘；满足了市场需求，又填补了市场空白，降低了生产成本，使产品可靠性得到保障，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。
附图说明
图1为引线框架管脚部分。
图2为引线框架散热部分。
图3为单个引线材料单元的管脚部分。
图4为单个引线材料单元的管脚部分、散热部分、陶瓷部分的装配示意图。
图5为单个引线材料单元封装后的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：
一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分(如图1所示)与引线框架散热部分(如图2所示)，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成(如图4所示)。从图中可以看出，该双基岛共阳极肖特基封装框架采用分体式单排排列，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块。
结合图3、图5所示，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛1和三个I/O管脚2，基岛1作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚2上，使得位于左右两侧的I/O管脚2为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极，从而实现两个芯片的阳极共用，阴极分离。
20个引线材料单元等距间隔设置，满足行业规范。
Claims (1)
1.一种双基岛共阳极肖特基封装框架，其特征在于：包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛(1)和三个I/O管脚(2)，基岛(1)作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚(2)上，使得位于左右两侧的I/O管脚(2)为阴极，位于中间的I/O管脚(2)为阳极。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201521096623.XU CN205211740U (zh) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 双基岛共阳极肖特基封装框架 |
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| CN201521096623.XU CN205211740U (zh) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 双基岛共阳极肖特基封装框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205211740U true CN205211740U (zh) | 2016-05-04 |
Family
ID=55849439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201521096623.XU Active CN205211740U (zh) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 双基岛共阳极肖特基封装框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205211740U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106876362A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-20 | 无锡市宏湖微电子有限公司 | 双基岛封装电路 |
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2015
- 2015-12-24 CN CN201521096623.XU patent/CN205211740U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106876362A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-20 | 无锡市宏湖微电子有限公司 | 双基岛封装电路 |
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