CN209692698U - 一种太阳能接线盒防路保护集成电极 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种太阳能接线盒防路保护集成电极，包括封装芯片、电极片；所述电极片分割成若干个单独的小电极片，相邻小电极片之间通过封装芯片的主体以及封装芯片的芯片脚连接，封装芯片的主体以及封装芯片的芯片脚被整体封装。本实用新型一种太阳能接线盒防路保护集成电极具有散热良好，无需提前在小电极片之间设置连接点，保护芯片脚等有益效果。

Description

一种太阳能接线盒防路保护集成电极

技术领域

本实用新型涉及一种太阳能接线盒防路保护集成电极。

背景技术

目前市面上的二极管模块都是整体封装的，太阳能组件的热斑效应大都是以局部出现，更多的是一个区或一个组，它在防路电流时二极管所产生的高温是不均匀的，在热斑效应时及热斑效应结束时电极上的二极管热胀冷缩时的不均匀性会导致芯片的开裂。另外，接线盒的组件故障或热斑效应下二极管工作时所产生的高温或长期的温度积累产生的高热必会使贴装焊料发生软化，特别在遭遇雷击时瞬间产生的温度接近或超过焊料熔相线，导致二极管脱落或似脱非脱现象，严重时产生电气打火引发火灾。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种太阳能接线盒防路保护集成电极，旨在解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种太阳能接线盒防路保护集成电极，包括封装芯片、电极片；所述电极片分割成若干个单独的小电极片，相邻小电极片之间通过封装芯片的主体以及封装芯片的芯片脚连接，封装芯片的主体以及封装芯片的芯片脚被整体封装。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型一种太阳能接线盒防路保护集成电极利用整体封装联通相邻小电极片，即不需要事先在小电极片的其他位置设置连接点，也避免了芯片脚折断，更加解决了现有技术中采用电极片和芯片整体封装导致的热量无法及时散失而引起的高热积累，从而影响芯片效能。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

图2为电极片示意图。

图3为一种现有技术的示意图。

图4为另一种现有技术的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例：

如图1~2

一种太阳能接线盒防路保护集成电极，包括封装芯片1、电极片2；所述电极片2分割成四个单独的小电极片，相邻小电极片之间通过封装芯片1的主体以及封装芯片1的芯片脚连接，除了通过封装芯片1连接相邻两个小电极片，相邻两个小电极片之间没有其他连接点，封装芯片1的主体以及封装芯片1的芯片脚被整体封装。利用整体封装联通相邻小电极片，即不需要事先在小电极片的其他位置设置连接点，也避免了芯片脚折断，更加解决了现有技术中采用电极片和芯片整体封装导致的热量无法及时散失而导致的高热积累，从而影响芯片效能。

如图3，现有技术的一种情况，芯片没有被完全封装，仅仅封装了芯片的主体，芯片的芯片脚露在外面，并且焊接在另一个小电极片上，而相邻两个小电极片之间存在连接点B，在使用时必须另外将连接点B断开，若不断开B，则会导致短路情况的发生。此种方法虽然不是全覆盖的模式，避免了高热积累导致的芯片损坏，但是相邻小电极片之间仅仅依靠芯片脚连接，在实际使用过程中易发生折断芯片脚的情况。

如图4，现有技术的一种情况，芯片和电极板整体封装，虽然能够保护芯片角，但导致整体散热能力下降，易积聚热量。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种太阳能接线盒防路保护集成电极，其特征在于：包括封装芯片、电极片；所述电极片分割成若干个单独的小电极片，相邻小电极片之间通过封装芯片的主体以及封装芯片的芯片脚连接，封装芯片的主体以及封装芯片的芯片脚被整体封装。