CN208460795U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。
Description
技术领域
本实用新型属于LED灯具技术领域，具体涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED热源在其PN结，热量主要靠芯片底部的蓝宝石与热沉实现热传导。而其上部的热量则靠着导热系数低的硅胶或者其他封装胶体传导到空气，这部分的传导量相对较少，主要的散热压力落到了芯片底部的蓝宝石，实际测量中蓝宝石到灯珠热沉的热阻约10～15℃/W，其导热效率还是不佳。
现有支架采用两片金属电极，一个为正极，另一个为负极，其中负极多半作为热沉与铝基板接触。如图1和图2所示，当灯珠中多芯片需要串联时，键合线焊接在两芯片之间(在芯片上部)，键合线直接被胶体包裹，不能将芯片上方的热快速导出。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型一种LED封装结构，通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。
本实用新型一种LED封装结构，包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。
进一步的，所述热沉的厚度为第二电极的厚度的三倍。
更进一步的，所述热沉中铜层厚度占总厚度的98％以上。
进一步的，所述键合线中金的含量为10％以下，银的含量为25％-35％。
进一步的，所述将热沉与第二电极绝缘的绝缘材料为PCT、PPA或EMC。
进一步的，所述第一电极为正极，所述第二电极为负极。
更进一步的，所述LED芯片设置有三个，分别为第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，对应的，所述热沉设置有两个，分别为第一热沉和第二热沉，所述第一电极连接第一LED芯片的P极，第一LED芯片的N极连接第一热沉，第二LED芯片的P极连接第一热沉，第二LED芯片的N极连接第二热沉，第三LED芯片的P极连接第二热沉，第三LED芯片的N极连接第二电极。
本实用新型的有益效果是：
通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。
附图说明
图1为现有的LED封装结构的俯视结构示意图；
图2为现有的LED封装结构的侧面结构示意图；
图3为本实用新型实施例的俯视结构示意图；
图4为本实用新型实施例的侧面结构示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参见图3和图4所示，本实用新型一种LED封装结构，包括第一电极1、第二电极2和固定设置于第二电极2上的多个LED芯片3及间隔设置于多个LED芯片3之间的热沉4，所述第一电极1和第二电极2分别电连接于设置于两端的两个LED芯片3，所述热沉4的一端用键合线5电连接于与其相邻的一个LED芯片3的P极，另一端用键合线5电连接于与其相邻的另一个LED芯片3的N极，且所述热沉4采用绝缘材料6与第二电极2绝缘。
本实施例中，所述第一电极1为正极，所述第二电极2为负极。
本实施例中，具体的，所述LED芯片3设置有三个，分别为第一LED芯片31、第二LED芯片32和第三LED芯片33，对应的，所述热沉4设置有两个，分别为第一热沉41和第二热沉42，所述第一电极1连接第一LED芯片31的P极，第一LED芯片31的N极连接第一热沉41，第二LED芯片32的P极连接第一热沉41，第二LED芯片32的N极连接第二热沉42，第三LED芯片33的P极连接第二热沉42，第三LED芯片33的N极连接第二电极2。
本实施例中，所述热沉4为以铜作为主材料，表面镀镍、镀银的热沉，考虑到键合线5的线径较小(一般为0.8mil)，倘若采用正常的长度，因键合线的长度较长，导热能力有限，因此设计的热沉4厚度为常规的三倍，即所述热沉4的厚度为第二电极的2厚度的三倍。其中铜层厚度占98％以上，即所述热沉4中铜层厚度占总厚度的98％以上。如此，因热沉4的厚度加厚，则键合线5的长度较短，提高导热效率。并且采用含金量少、银含量多的合金线作为键合线5(所述键合线5中金的含量为10％以下，银的含量为25％-35％。)，由于银的导热系数高，能将LED芯片3上方的热量传到新设置的热沉4上，新的热沉4与灯珠负极绝缘处理，绝缘材料6可采用PCT、PPA或EMC材料等，优选的，绝缘材料6为PCT。
本实用新型一种LED封装结构，通过在多个LED芯片3之间设置热沉4，且热沉4分别用键合线5电连接于相邻的两个LED芯片3，利用键合线5(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片3上部的热通过键合线5作为传导介质，导到热沉4上，加快LED芯片3整体温度的下调，提高光输出量。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述热沉的厚度为第二电极的厚度的三倍。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述热沉中铜层厚度占总厚度的98％以上。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述键合线中金的含量为10％以下，银的含量为25％-35％。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述将热沉与第二电极绝缘的绝缘材料为PCT、PPA或EMC。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极为正极，所述第二电极为负极。
7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片设置有三个，分别为第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，对应的，所述热沉设置有两个，分别为第一热沉和第二热沉，所述第一电极连接第一LED芯片的P极，第一LED芯片的N极连接第一热沉，第二LED芯片的P极连接第一热沉，第二LED芯片的N极连接第二热沉，第三LED芯片的P极连接第二热沉，第三LED芯片的N极连接第二电极。
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