CN209216967U - 一种cob光源 - Google Patents

Abstract

一种COB光源，包括基板和LED芯片，所述基板包括金属基层、设在金属基层上的陶瓷层和设在陶瓷层上的线路层，所述线路层上对应设有两个电极区域，所述电极区域上设有铁片，所述铁片上设有电极，所述铁片通过锡膏与线路层电性连接。本实用新型在金属基层上增加陶瓷层，陶瓷层具有良好的绝缘性能和隔热性能；在线路层上增加铁片，铁片具有导电性，使铁片上的电极能够与线路层连通；另外，铁片的导热效率一般，铁片与陶瓷层的配合具有一定的隔热效果，防止焊接电极时，温度传递至LED芯片。

Description

一种COB光源

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种COB光源。

背景技术

COB包括基板和设在基板上的LED芯片，基板包括基层、设在基层上的线路层和电极，焊线时，外部线路直接焊接在电极上，高温焊接时，其温度会通过基板迅速传递至LED芯片，LED芯片在高温环境下容易损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种COB光源，解决现有技术存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种COB光源，包括基板和LED芯片，所述基板包括金属基层、设在金属基层上的陶瓷层和设在陶瓷层上的线路层，所述线路层上对应设有两个电极区域，所述电极区域上设有铁片，所述铁片上设有电极，所述铁片通过锡膏与线路层电性连接。本实用新型在金属基层上增加陶瓷层，陶瓷层具有良好的绝缘性能和隔热性能；在线路层上增加铁片，铁片具有导电性，使铁片上的电极能够与线路层连通；另外，铁片的导热效率一般，铁片与陶瓷层的配合具有一定的隔热效果，防止焊接电极时，温度传递至LED芯片。

作为改进，所述金属基层为铜基层。

作为改进，所述铜基层上设有沉孔，所述LED芯片设在沉孔内。

作为改进，所述基板上围绕所述沉孔设有围堰，所述围堰为设有覆盖LED芯片的荧光胶体。

作为改进，所述基板呈方形，所述铁片设在基板的两个对角处。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型在金属基层上增加陶瓷层，陶瓷层具有良好的绝缘性能和隔热性能；在线路层上增加铁片，铁片具有导电性，使铁片上的电极能够与线路层连通；另外，铁片的导热效率一般，铁片与陶瓷层的配合具有一定的隔热效果，防止焊接电极时，温度传递至LED芯片。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

图2为本实用新型俯视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，一种COB光源，包括基板和LED芯片8，所述基板包括金属基层1、设在金属基层1上的陶瓷层2和设在陶瓷层2上的线路层3。本实施例的金属基层1为铜基层，铜基层的散热更好，可以提高COB的整体散热效率；所述铜基层上设有沉孔，所述LED芯片8设在沉孔内，所述基板上围绕所述沉孔设有围堰9，所述围堰9为设有覆盖LED芯片8的荧光胶体7。所述线路层3上对应设有两个电极区域，所述电极区域上设有铁片5，所述铁片5上设有电极6，所述铁片5通过锡膏4与线路层3电性连接，铁片5呈方形，其形状与电极形状一致；所述基板为方形，所述沉孔为圆形，所述铁片5设在基板的两个对角处。也可以将铁片5当电极，直接在铁片5上焊线。

本实用新型在金属基层1上增加陶瓷层2，陶瓷层2具有良好的绝缘性能和隔热性能；在线路层3上增加铁片5，铁片5具有导电性，使铁片5上的电极能够与线路层3连通；另外，铁片5的导热效率一般，铁片5与陶瓷层2的配合具有一定的隔热效果，防止焊接电极时，温度传递至LED芯片8。

Claims (5)

1.一种COB光源，包括基板和LED芯片，其特征在于：所述基板包括金属基层、设在金属基层上的陶瓷层和设在陶瓷层上的线路层，所述线路层上对应设有两个电极区域，所述电极区域上设有铁片，所述铁片上设有电极，所述铁片通过锡膏与线路层电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述金属基层为铜基层。

3.根据权利要求2所述的一种COB光源，其特征在于：所述铜基层上设有沉孔，所述LED芯片设在沉孔内。

4.根据权利要求3所述的一种COB光源，其特征在于：所述基板上围绕所述沉孔设有围堰，所述围堰为设有覆盖LED芯片的荧光胶体。

5.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述基板呈方形，所述铁片设在基板的两个对角处。