CN115312472A - 一种开关二极管封装用铜框架 - Google Patents
一种开关二极管封装用铜框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115312472A CN115312472A CN202210923046.5A CN202210923046A CN115312472A CN 115312472 A CN115312472 A CN 115312472A CN 202210923046 A CN202210923046 A CN 202210923046A CN 115312472 A CN115312472 A CN 115312472A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- side wall
- switch diode
- frame
- shell frame
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 49
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/26—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances, e.g. getters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49568—Lead-frames or other flat leads specifically adapted to facilitate heat dissipation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Drying Of Gases (AREA)
Abstract
本发明属于二极管封装技术领域，具体的说是一种开关二极管封装用铜框架，包括外壳框架；所述外壳框架的侧壁上通过扭簧转动连接有密闭盖板；所述外壳框架远离密闭盖板一侧的侧壁上开设有引脚孔槽；所述引脚孔槽的内部固接有密封垫；所述外壳框架的内部开设有存放腔；所述外壳框架的内侧壁上有阻挡垫；通过将开关二极管插入外壳框架的内部，进而使得开关二极管推动存放腔内部的干燥剂对引脚孔槽进行密封，最后通过固定组件对闭合的密闭盖板进行固定的结构设计，实现了可有效的避免水汽进入开关二极管的功能，有效的解决了外界的水汽进入开关二极管内部，导致开关二极管的质量降低的问题。
Description
技术领域
本发明属于二极管封装技术领域，具体的说是一种开关二极管封装用铜框架。
背景技术
快恢复开关二极管是一种具有开关特性好、反向恢复时间短等特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用，通常用于较高频率的整流和续流的产品，一般用于电源模块的输入部份。
公开号为CN207947273U的一项中国专利公开了一种用于二极管封装的引线框架，包括上下两条边带和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元，引线框架单元包括多组上下一一对应的上引脚和下引脚，上引脚和下引脚之间留有间隙，上引脚的端部和下引脚的端部相对于边带所在的平面分别向下弯折形成封装区，封装区为凹槽型。
开关二极管生产完成后，需要进行封装，并且引线框架和塑封体之间是机械粘接，如果水汽从框架与塑封料之间的间隙进入塑封体内，造成二极管的质量降低，导致开关二极管的使用寿命降低，甚至容易造成开关二极管的损坏。
为此，本发明提供一种开关二极管封装用铜框架。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种开关二极管封装用铜框架，包括外壳框架；所述外壳框架的侧壁上通过扭簧转动连接有密闭盖板；所述外壳框架远离密闭盖板一侧的侧壁上开设有引脚孔槽；所述引脚孔槽的内部固接有密封垫；所述外壳框架的内部开设有存放腔；所述外壳框架的内侧壁上有阻挡垫；所述外壳框架与密闭盖板上设有固定组件，所述固定组件可对关闭后的密闭盖板进行固定；开关二极管生产完成后，需要进行封装，并且引线框架和塑封体之间是机械粘接，如果水汽从框架与塑封料之间的间隙进入塑封体内，造成二极管的质量降低，导致开关二极管的使用寿命降低，甚至容易造成开关二极管的损坏，在工作时，当需要对开关二极管进行封装时，可将密闭盖板打开后，将开关二极管插入外壳框架的内部，进而使得开关二极管的引脚穿过引脚孔槽，在开关二极管插入外壳框架的内部的过程中，开关二极管会挤压阻挡垫，进而推动存放腔内部的硅胶干燥剂移动，使得干燥剂被推向密封垫的位置处，进而使得密封垫膨胀，对引脚进行挤压密封，同时可通过干燥剂对水汽进行吸收，从而可使得开关二极管在使用的过程中，外界的水汽更少的接触开关二极管，有效的解决了外界的水汽进入开关二极管内部，导致开关二极管的质量降低的问题，同时铜质合金制成的外壳框架，可减少散热不良对开关二极管造成的影响。
优选的，所述固定组件包括固定销；所述固定销滑动连接在外壳框架的内部；所述固定销与存放腔之间开设有导料管；所述密闭盖板的侧壁上开设有销槽；在工作时，当需要开关二极管插入外壳框架的内部时，可插入部分的开关二极管，进而可通过按压密闭盖板，使得密闭盖板将开关二极管推入外壳框架的内部，当开关二极管被推入外壳框架的内部后，开关二极管会挤压阻挡垫，进而可使得存放腔内部的干燥剂向导料管与密封垫处移动，进而干燥剂会挤压固定销，使得固定销向外界移动，从而可使得固定销卡入销槽的内部，最终通过固定销与销槽的卡接，可对闭合的密闭盖板进行固定。
优选的，所述外壳框架的顶部位置处开设有若干个接触孔；所述接触孔的直径小于存放腔内部硅胶干燥剂的直径；在工作时，当存放腔内部的干燥剂吸收水分后，接触孔可增加干燥剂与外界空气的接触面积，从而可使得干燥剂内部的水分可更好的散发向外界，从而可使得存放腔内部的水汽更少，有效的避免水汽进入外壳框架内部的情况出现。
优选的，所述外壳框架的内侧壁上开设有若干个接触凹槽；所述存放腔的内侧壁上对称开设有接触凹槽；在工作时，当开关二极管在外壳框架的内部产生热量时，热量可通过外壳框架传导出去，同时可传导入存放腔内部的干燥剂内部，进而使得干燥剂内部的水分更快的蒸发，并通过接触孔散发出去，从而可使得干燥剂的干燥效果更好。
优选的，所述外壳框架的内部固接有导热丝；所述导热丝设置在对应接触凹槽的位置处；所述导热丝的两端为球形设置，且设置在接触凹槽的内部位置处；在工作时，当开关二极管的热量通过接触凹槽传导入存放腔的内部时，纯铜材质导热丝可使得热量更快的传导入存放腔的内部，同时球形设置的导热丝的端部，可使得导热丝与外壳框架内部以及存放腔内部干燥剂的接触面积更大，从而可使得热量传导的速度更快。
优选的，所述固定销的滑动腔内部固接有稳定凸起块；所述销槽的内部固接有固定凸起块；所述固定销的侧壁上开设有防滑凹槽；所述稳定凸起块和固定凸起块均设置在对应防滑凹槽的位置处；所述固定销的侧壁上有固定凹槽，所述固定凹槽开设在固定销伸出后对应稳定凸起块的位置处；在工作时，在外壳框架不使用的过程中，通过稳定凸起块与防滑凹槽啮合，可对固定销起到稳定的作用，避免固定销出现滑动的情况，当干燥剂将固定销推出时，柔性材质的稳定凸起块会产生形变，进而固定销可被推出，进而当固定销伸入销槽的内部后，防滑凹槽会与固定凸起块啮合，进而可增加固定销与销槽之间的粗糙程度，从而可使得固定销在销槽的内部更加的稳定牢固，同时稳定凸起块会与固定凹槽相互啮合，从而可进一步的增加固定销的稳定性。
优选的，所述外壳框架的内部滑动连接有防脱块；所述防脱块与外壳框架的侧壁之间固接有弹簧；所述防脱块设置在固定凸起块的对向侧壁上；所述防脱块与固定凸起块之间设有支撑杆；所述固定销的侧壁上开设有防脱槽；所述防脱块与防脱槽呈相对应设置；在工作时，当固定销进入销槽时，固定销会推动销槽，进而可使得支撑杆折断，会向销槽的内部移动，当防脱块失去支撑杆的支撑后，防脱块会受到弹簧的推动向固定销的位置滑动，进而可卡接在防脱槽的内部，对固定销进行进一步的固定，同时支撑杆在销槽的内部会向外界挤压固定销，从而可使得防脱块与防脱槽之间的力度更大，从而可使得防脱块与防脱槽之间的摩擦力更大，使得固定销在销槽的内部更加的稳定。
优选的，所述防脱块的侧壁上与防脱槽的内侧壁上呈相对应固接有柔性磁片；在工作时，当防脱块插入防脱槽的内部时，通过相吸设置的柔性磁片，可使得防脱块与防脱槽之间接触的更加牢固，从而可使得防脱块与防脱槽之间更加的牢固。
优选的，所述密封垫的侧壁上开设有若干个透气孔；所述透气孔的直径小于存放腔内部硅胶干燥剂的直径；在工作时，当水汽通过引脚孔槽进入外壳框架内部时，透气孔可使得存放腔内部的干燥剂与水汽的接触面积更大，从而可使得干燥剂对水汽的干燥效果更好。
优选的，所述防脱块的侧壁上固接有硬质铁片；所述硬质铁片设置在对应防脱槽中柔性磁片的位置处；在工作时，当防脱块伸入防脱槽的内部时，柔性磁片可对硬质铁片进行吸附，从而可使得防脱块在防脱槽的内部更加的稳定，同时防脱块敲击在防脱槽的侧壁上时，会发出响声，从而可对操作人员进行提醒，从而可使得操作人员更加方便的使用外壳框架。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种开关二极管封装用铜框架，通过将开关二极管插入外壳框架的内部，进而使得开关二极管推动存放腔内部的干燥剂对引脚孔槽进行密封，最后通过固定组件对闭合的密闭盖板进行固定的结构设计，实现了可有效的避免水汽进入开关二极管的功能，有效的解决了外界的水汽进入开关二极管内部，导致开关二极管的质量降低的问题。
2.本发明所述的一种开关二极管封装用铜框架，通过在外壳框架的内侧壁与存放腔的内侧壁上开设相对称设置的接触凹槽，并在接触凹槽的内部固接纯铜材质的导热丝的结构设计，实现了可使得开关二极管的热量可更快的传导入存放腔内部的功能，可使得干燥剂中水分更快蒸发的同时，可使得开关二极管内部的热量更快的散发出去。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的侧视剖面图；
图3是图2中A处的局部放大图；
图4是图2中B处的局部放大图；
图5是图3中C处的局部放大图；
图6是图3中D处的局部放大图；
图7是实施例二中防脱块的局部结构示意图。
图中：1、外壳框架；2、密闭盖板；3、引脚孔槽；301、密封垫；4、存放腔；5、阻挡垫；6、导料管；7、固定销；8、销槽；9、接触凹槽；10、导热丝；11、稳定凸起块；12、固定凸起块；13、防脱块；14、支撑杆；15、防脱槽；16、接触孔。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一
如图1至图2所示，本发明实施例所述的一种开关二极管封装用铜框架，包括外壳框架1；所述外壳框架1的侧壁上通过扭簧转动连接有密闭盖板2；所述外壳框架1远离密闭盖板2一侧的侧壁上开设有引脚孔槽3；所述引脚孔槽3的内部固接有密封垫301；所述外壳框架1的内部开设有存放腔4；所述外壳框架1的内侧壁上有阻挡垫5；所述外壳框架1与密闭盖板2上设有固定组件，所述固定组件可对关闭后的密闭盖板2进行固定；开关二极管生产完成后，需要进行封装，并且引线框架和塑封体之间是机械粘接，如果水汽从框架与塑封料之间的间隙进入塑封体内，造成二极管的质量降低，导致开关二极管的使用寿命降低，甚至容易造成开关二极管的损坏，在工作时，当需要对开关二极管进行封装时，可将密闭盖板2打开后，将开关二极管插入外壳框架1的内部，进而使得开关二极管的引脚穿过引脚孔槽3，在开关二极管插入外壳框架1的内部的过程中，开关二极管会挤压阻挡垫5，进而推动存放腔4内部的硅胶干燥剂移动，使得干燥剂被推向密封垫301的位置处，进而使得密封垫301膨胀，对引脚进行挤压密封，同时可通过干燥剂对水汽进行吸收，从而可使得开关二极管在使用的过程中，外界的水汽更少的接触开关二极管，有效的解决了外界的水汽进入开关二极管内部，导致开关二极管的质量降低的问题，同时铜质合金制成的外壳框架1，可减少散热不良对开关二极管造成的影响。
如图3与图5所示，所述固定组件包括固定销7；所述固定销7滑动连接在外壳框架1的内部；所述固定销7与存放腔4之间开设有导料管6；所述密闭盖板2的侧壁上开设有销槽8；在工作时，当需要开关二极管插入外壳框架1的内部时，可插入部分的开关二极管，进而可通过按压密闭盖板2，使得密闭盖板2将开关二极管推入外壳框架1的内部，当开关二极管被推入外壳框架1的内部后，开关二极管会挤压阻挡垫5，进而可使得存放腔4内部的干燥剂向导料管6与密封垫301处移动，进而干燥剂会挤压固定销7，使得固定销7向外界移动，从而可使得固定销7卡入销槽8的内部，最终通过固定销7与销槽8的卡接，可对闭合的密闭盖板2进行固定。
如图1、图2与图4所示，所述外壳框架1的顶部位置处开设有若干个接触孔16；所述接触孔16的直径小于存放腔4内部硅胶干燥剂的直径；在工作时，当存放腔4内部的干燥剂吸收水分后，接触孔16可增加干燥剂与外界空气的接触面积，从而可使得干燥剂内部的水分可更好的散发向外界，从而可使得存放腔4内部的水汽更少，有效的避免水汽进入外壳框架1内部的情况出现。
如图3所示，所述外壳框架1的内侧壁上开设有若干个接触凹槽9；所述存放腔4的内侧壁上对称开设有接触凹槽9；在工作时，当开关二极管在外壳框架1的内部产生热量时，热量可通过外壳框架1传导出去，同时可传导入存放腔4内部的干燥剂内部，进而使得干燥剂内部的水分更快的蒸发，并通过接触孔16散发出去，从而可使得干燥剂的干燥效果更好。
如图3所示，所述外壳框架1的内部固接有导热丝10；所述导热丝10设置在对应接触凹槽9的位置处；所述导热丝10的两端为球形设置，且设置在接触凹槽9的内部位置处；在工作时，当开关二极管的热量通过接触凹槽9传导入存放腔4的内部时，纯铜材质导热丝10可使得热量更快的传导入存放腔4的内部，同时球形设置的导热丝10的端部，可使得导热丝10与外壳框架1内部以及存放腔4内部干燥剂的接触面积更大，从而可使得热量传导的速度更快。
如图5至图6所示，所述固定销7的滑动腔内部固接有稳定凸起块11；所述销槽8的内部固接有固定凸起块12；所述固定销7的侧壁上开设有防滑凹槽；所述稳定凸起块11和固定凸起块12均设置在对应防滑凹槽的位置处；所述固定销7的侧壁上有固定凹槽，所述固定凹槽开设在固定销7伸出后对应稳定凸起块11的位置处；在工作时，在外壳框架1不使用的过程中，通过稳定凸起块11与防滑凹槽啮合，可对固定销7起到稳定的作用，避免固定销7出现滑动的情况，当干燥剂将固定销7推出时，柔性材质的稳定凸起块11会产生形变，进而固定销7可被推出，进而当固定销7伸入销槽8的内部后，防滑凹槽会与固定凸起块12啮合，进而可增加固定销7与销槽8之间的粗糙程度，从而可使得固定销7在销槽8的内部更加的稳定牢固，同时稳定凸起块11会与固定凹槽相互啮合，从而可进一步的增加固定销7的稳定性。
如图5所示，所述外壳框架1的内部滑动连接有防脱块13；所述防脱块13与外壳框架1的侧壁之间固接有弹簧；所述防脱块13设置在固定凸起块12的对向侧壁上；所述防脱块13与固定凸起块12之间设有支撑杆14；所述固定销7的侧壁上开设有防脱槽15；所述防脱块13与防脱槽15呈相对应设置；在工作时，当固定销7进入销槽8时，固定销7会推动销槽8，进而可使得支撑杆14折断，会向销槽8的内部移动，当防脱块13失去支撑杆14的支撑后，防脱块13会受到弹簧的推动向固定销7的位置滑动，进而可卡接在防脱槽15的内部，对固定销7进行进一步的固定，同时支撑杆14在销槽8的内部会向外界挤压固定销7，从而可使得防脱块13与防脱槽15之间的力度更大，从而可使得防脱块13与防脱槽15之间的摩擦力更大，使得固定销7在销槽8的内部更加的稳定。
所述防脱块13的侧壁上与防脱槽15的内侧壁上呈相对应固接有柔性磁片；在工作时，当防脱块13插入防脱槽15的内部时，通过相吸设置的柔性磁片，可使得防脱块13与防脱槽15之间接触的更加牢固，从而可使得防脱块13与防脱槽15之间更加的牢固。
所述密封垫301的侧壁上开设有若干个透气孔；所述透气孔的直径小于存放腔4内部硅胶干燥剂的直径；在工作时，当水汽通过引脚孔槽3进入外壳框架1内部时，透气孔可使得存放腔4内部的干燥剂与水汽的接触面积更大，从而可使得干燥剂对水汽的干燥效果更好。
实施例二
如图7所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述防脱块13的侧壁上固接有硬质铁片；所述硬质铁片设置在对应防脱槽15中柔性磁片的位置处；在工作时，当防脱块13伸入防脱槽15的内部时，柔性磁片可对硬质铁片进行吸附，从而可使得防脱块13在防脱槽15的内部更加的稳定，同时防脱块13敲击在防脱槽15的侧壁上时，会发出响声，从而可对操作人员进行提醒，从而可使得操作人员更加方便的使用外壳框架1。
工作时，当需要对开关二极管进行封装时，可将密闭盖板2打开后，将开关二极管插入外壳框架1的内部，进而使得开关二极管的引脚穿过引脚孔槽3，在开关二极管插入外壳框架1的内部的过程中，开关二极管会挤压阻挡垫5，进而推动存放腔4内部的硅胶干燥剂移动，使得干燥剂被推向密封垫301的位置处，进而使得密封垫301膨胀，对引脚进行挤压密封，同时可通过干燥剂对水汽进行吸收，从而可使得开关二极管在使用的过程中，外界的水汽更少的接触开关二极管，有效的解决了外界的水汽进入开关二极管内部，导致开关二极管的质量降低的问题，同时铜质合金制成的外壳框架1，可减少散热不良对开关二极管造成的影响。
当需要开关二极管插入外壳框架1的内部时，可插入部分的开关二极管，进而可通过按压密闭盖板2，使得密闭盖板2将开关二极管推入外壳框架1的内部，当开关二极管被推入外壳框架1的内部后，开关二极管会挤压阻挡垫5，进而可使得存放腔4内部的干燥剂向导料管6与密封垫301处移动，进而干燥剂会挤压固定销7，使得固定销7向外界移动，从而可使得固定销7卡入销槽8的内部，最终通过固定销7与销槽8的卡接，可对闭合的密闭盖板2进行固定。
当存放腔4内部的干燥剂吸收水分后，接触孔16可增加干燥剂与外界空气的接触面积，从而可使得干燥剂内部的水分可更好的散发向外界，从而可使得存放腔4内部的水汽更少，有效的避免水汽进入外壳框架1内部的情况出现。
当开关二极管在外壳框架1的内部产生热量时，热量可通过外壳框架1传导出去，同时可传导入存放腔4内部的干燥剂内部，进而使得干燥剂内部的水分更快的蒸发，并通过接触孔16散发出去，从而可使得干燥剂的干燥效果更好。
当开关二极管的热量通过接触凹槽9传导入存放腔4的内部时，纯铜材质导热丝10可使得热量更快的传导入存放腔4的内部，同时球形设置的导热丝10的端部，可使得导热丝10与外壳框架1内部以及存放腔4内部干燥剂的接触面积更大，从而可使得热量传导的速度更快。
在外壳框架1不使用的过程中，通过稳定凸起块11与防滑凹槽啮合，可对固定销7起到稳定的作用，避免固定销7出现滑动的情况，当干燥剂将固定销7推出时，柔性材质的稳定凸起块11会产生形变，进而固定销7可被推出，进而当固定销7伸入销槽8的内部后，防滑凹槽会与固定凸起块12啮合，进而可增加固定销7与销槽8之间的粗糙程度，从而可使得固定销7在销槽8的内部更加的稳定牢固，同时稳定凸起块11会与固定凹槽相互啮合，从而可进一步的增加固定销7的稳定性。
当固定销7进入销槽8时，固定销7会推动销槽8，进而可使得支撑杆14折断，会向销槽8的内部移动，当防脱块13失去支撑杆14的支撑后，防脱块13会受到弹簧的推动向固定销7的位置滑动，进而可卡接在防脱槽15的内部，对固定销7进行进一步的固定，同时支撑杆14在销槽8的内部会向外界挤压固定销7，从而可使得防脱块13与防脱槽15之间的力度更大，从而可使得防脱块13与防脱槽15之间的摩擦力更大，使得固定销7在销槽8的内部更加的稳定。
当防脱块13插入防脱槽15的内部时，通过相吸设置的柔性磁片，可使得防脱块13与防脱槽15之间接触的更加牢固，从而可使得防脱块13与防脱槽15之间更加的牢固。
当水汽通过引脚孔槽3进入外壳框架1内部时，透气孔可使得存放腔4内部的干燥剂与水汽的接触面积更大，从而可使得干燥剂对水汽的干燥效果更好。
上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：包括外壳框架(1)；所述外壳框架(1)的侧壁上通过扭簧转动连接有密闭盖板(2)；所述外壳框架(1)远离密闭盖板(2)一侧的侧壁上开设有引脚孔槽(3)；所述引脚孔槽(3)的内部固接有密封垫(301)；所述外壳框架(1)的内部开设有存放腔(4)；所述外壳框架(1)的内侧壁上有阻挡垫(5)；所述外壳框架(1)与密闭盖板(2)上设有固定组件，所述固定组件可对关闭后的密闭盖板(2)进行固定。
2.根据权利要求1所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述固定组件包括固定销(7)；所述固定销(7)滑动连接在外壳框架(1)的内部；所述固定销(7)与存放腔(4)之间开设有导料管(6)；所述密闭盖板(2)的侧壁上开设有销槽(8)。
3.根据权利要求2所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述外壳框架(1)的顶部位置处开设有若干个接触孔(16)；所述接触孔(16)的直径小于存放腔(4)内部硅胶干燥剂的直径。
4.根据权利要求3所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述外壳框架(1)的内侧壁上开设有若干个接触凹槽(9)；所述存放腔(4)的内侧壁上对称开设有接触凹槽(9)。
5.根据权利要求4所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述外壳框架(1)的内部固接有导热丝(10)；所述导热丝(10)设置在对应接触凹槽(9)的位置处；所述导热丝(10)的两端为球形设置，且设置在接触凹槽(9)的内部位置处。
6.根据权利要求5所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述固定销(7)的滑动腔内部固接有稳定凸起块(11)；所述销槽(8)的内部固接有固定凸起块(12)；所述固定销(7)的侧壁上开设有防滑凹槽；所述稳定凸起块(11)和固定凸起块(12)均设置在对应防滑凹槽的位置处；所述固定销(7)的侧壁上有固定凹槽，所述固定凹槽开设在固定销(7)伸出后对应稳定凸起块(11)的位置处。
7.根据权利要求6所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述外壳框架(1)的内部滑动连接有防脱块(13)；所述防脱块(13)与外壳框架(1)的侧壁之间固接有弹簧；所述防脱块(13)设置在固定凸起块(12)的对向侧壁上；所述防脱块(13)与固定凸起块(12)之间设有支撑杆(14)；所述固定销(7)的侧壁上开设有防脱槽(15)；所述防脱块(13)与防脱槽(15)呈相对应设置。
8.根据权利要求7所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述防脱块(13)的侧壁上与防脱槽(15)的内侧壁上呈相对应固接有柔性磁片。
9.根据权利要求8所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述密封垫(301)的侧壁上开设有若干个透气孔；所述透气孔的直径小于存放腔(4)内部硅胶干燥剂的直径。
10.根据权利要求9所述的一种开关二极管封装用铜框架，其特征在于：所述防脱块(13)的侧壁上固接有硬质铁片；所述硬质铁片设置在对应防脱槽(15)中柔性磁片的位置处。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210923046.5A CN115312472B (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种开关二极管封装用铜框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210923046.5A CN115312472B (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种开关二极管封装用铜框架 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115312472A true CN115312472A (zh) | 2022-11-08 |
| CN115312472B CN115312472B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=83859536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210923046.5A Active CN115312472B (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种开关二极管封装用铜框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115312472B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060083237A (ko) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | 에스케이씨 주식회사 | 오엘이디패널 제조를 위한 봉지장치 |
| WO2007078090A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | Doosan Mecatec Co., Ltd. | Method and apparatus for encapsulating organic light emitting diodes |
| CN102270742A (zh) * | 2011-08-29 | 2011-12-07 | 电子科技大学 | 一种有机光电器件封装器及器件封装方法 |
| CN102881825A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装装置及封装有机光电子器件的方法 |
| JP2013211462A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発光ダイオード用封止樹脂フィルムおよび発光ダイオードパッケージ |
| CN207947273U (zh) * | 2018-04-04 | 2018-10-09 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 一种用于二极管封装的引线框架 |
| CN216719929U (zh) * | 2021-09-28 | 2022-06-10 | 深圳市新瑞光电科技有限公司 | 一种发光二极管集成封装结构 |
-
2022
- 2022-08-02 CN CN202210923046.5A patent/CN115312472B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060083237A (ko) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | 에스케이씨 주식회사 | 오엘이디패널 제조를 위한 봉지장치 |
| WO2007078090A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | Doosan Mecatec Co., Ltd. | Method and apparatus for encapsulating organic light emitting diodes |
| CN101352100A (zh) * | 2005-12-30 | 2009-01-21 | 斗山Mecatec株式会社 | 用于封装有机发光二极管的方法和装置 |
| CN102270742A (zh) * | 2011-08-29 | 2011-12-07 | 电子科技大学 | 一种有机光电器件封装器及器件封装方法 |
| JP2013211462A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発光ダイオード用封止樹脂フィルムおよび発光ダイオードパッケージ |
| CN102881825A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装装置及封装有机光电子器件的方法 |
| CN207947273U (zh) * | 2018-04-04 | 2018-10-09 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 一种用于二极管封装的引线框架 |
| CN216719929U (zh) * | 2021-09-28 | 2022-06-10 | 深圳市新瑞光电科技有限公司 | 一种发光二极管集成封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115312472B (zh) | 2024-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1331221C (zh) | 芯片球栅阵列封装结构 | |
| CN112447632A (zh) | 一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置 | |
| CN110265380B (zh) | 一种外设设备集成电路芯片封装结构 | |
| JPH02114658A (ja) | 半導体装置 | |
| CN115312472A (zh) | 一种开关二极管封装用铜框架 | |
| CN218158695U (zh) | 一种压紧散热组件和投影光机 | |
| CN110676238B (zh) | 集成电路封装外壳 | |
| CN212907723U (zh) | 一种sot223封装元件 | |
| JPH0249457A (ja) | 半導体装置 | |
| CN209785924U (zh) | 功率器件外壳端子、外壳 | |
| CN209150092U (zh) | 一种新型带铜基板的200-600A650Vm模块结构 | |
| CN219658701U (zh) | 一种半导体器件的跳线连接框架 | |
| CN110277351A (zh) | 一种半导体芯片封装 | |
| CN215582397U (zh) | 一种散热结构以及同轴型封装装置 | |
| CN219873498U (zh) | 一种具备散热功能的陶瓷管壳 | |
| CN216648275U (zh) | 一种沟槽绝缘栅双极型晶体管的元胞结构 | |
| CN210535658U (zh) | 一种改进型引线框架 | |
| CN212776873U (zh) | 一种led灯防水结构 | |
| CN218867098U (zh) | 一种器件封装用高强度引线框 | |
| CN219226284U (zh) | 引线框架 | |
| CN211062706U (zh) | 一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构 | |
| CN217983328U (zh) | 一种信号灯引线框架 | |
| CN210897245U (zh) | 一种语音芯片sop8封装结构 | |
| CN218160339U (zh) | 一种内存封装载板 | |
| CN212961144U (zh) | Led面板灯防撞结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |