CN211062706U - 一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，涉及到芯片封装技术领域，包括基板、芯片本体、封顶结构和保护盒，基板顶部开设有安装槽，安装槽底部设置有黏胶层，芯片本体通过黏胶层固定在安装槽内，安装槽两侧均设置有引脚，保护盒焊接在基板顶部，封顶结构焊接在保护盒顶部，基板底部焊接有焊球，安装槽四侧均开设有条形槽，条形槽内固定设置有弹簧，条形槽内活动设置有滑动块。本实用新型结构合理而新颖，封装效果好，能够有效防止黏胶溢影响芯片本体性能，同时加强结构的设置不仅起到较好的加强效果，还具有间接性散热效果，增加本实用新型的散热性能，为芯片本体提供更好的工作环境，实用价值高。

Description

一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构。

背景技术

在现代社会中，我们对于电子产品的依赖性与日俱增，各式各样的电子产品应有尽有，不论是成人还是儿童，都有着适合其使用的电子设备，而电子产品无不以高速度、高品质及具备可多功处理的性能为其诉求，芯片则是这些电子设备的主要部件，由于芯片是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，因此也被称为集成电路，芯片作为一种高精度部件其使用时必须通过封装结构对其进行保护，当前的封装结构基本就是简单的将芯片包裹，勉强满足使用需求；

但是，当前的芯片封装结构过于简单，在实际使用时仍然存在一些不足之处需要进行改进：

一方面，当前的芯片封装结构强度和散热性都不足，封装结构的强度不足极易导致内部安装的芯片受损，同时散热性能是当前的封装结构不具有的功能，散热基本都是通过外部风扇实现；

另一方面，当前的芯片封装结构在对芯片进行安装时，基本都是通过黏胶实现，而如果芯片安装时挤压过度，极易导致黏胶溢出附着在芯片上，影响芯片的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，以解决上述背景技术中提出的强度和散热性不足和黏胶容易溢出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括基板、芯片本体、封顶结构和保护盒，所述基板顶部开设有安装槽，所述安装槽底部设置有黏胶层，所述芯片本体通过所述黏胶层固定在所述安装槽内，所述安装槽两侧均设置有引脚，所述保护盒焊接在所述基板顶部，所述封顶结构焊接在所述保护盒顶部，所述基板底部焊接有焊球，所述安装槽四侧均开设有条形槽。

优选的，所述条形槽内固定设置有弹簧，所述条形槽内活动设置有滑动块。

优选的，所述滑动块与所述弹簧固定连接，所述滑动块一端焊接有密封垫板。

优选的，所述封顶结构包括上安装架、下安装架和加强结构，所述上安装件与所述下安装架焊接，所述加强结构焊接在所述上安装架与所述下安装架之间。

优选的，所述上安装架内还开设有通风槽，所述通风槽一侧固定设置有鼓风管。

优选的，所述鼓风管内通过焊接杆焊接有鼓风扇。

优选的，所述加强结构包括半圆凸球和导热水囊，所述半圆凸球内开设有T型槽，所述导热水囊设置在所述T型槽内。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过封顶结构与加强结构的配合使用，不仅能起到良好的加强效果，还具有散热功能，增加本实用新型的散热性能，为芯片本体提供更好的工作环境，实用价值高；

2、本实用新型通过黏胶层将芯片本体安装在安装槽内，封装效果好，同时密封垫板的设置既不影响芯片本体的安装，还能够在芯片本体安装完成后对芯片本体进行挤压，有效防止黏胶溢出影响芯片本体性能。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图。

图2为本实用新型中条形槽部分的剖视图。

图3为本实用新型中封顶结构的剖视图。

图4为本实用新型中加强结构的剖视图。

图中：1、基板；2、芯片本体；3、封顶结构；4、保护盒；5、黏胶层；6、引脚；7、焊球；8、条形槽；9、弹簧；10、滑动块；11、密封垫板；12、下安装架；13、加强结构；14、上安装架；15、通风槽；16、鼓风管；17、鼓风扇；18、半圆凸球；19、T型槽；20、导热水囊。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括基板1、芯片本体2、封顶结构3和保护盒4；

结合图1和图2所示，基板1顶部开设有安装槽，安装槽底部设置有黏胶层5，芯片本体2通过黏胶层5固定在安装槽内，安装槽两侧均设置有引脚6，保护盒4焊接在基板1顶部，封顶结构3焊接在保护盒4顶部，基板1底部焊接有焊球7，安装槽四侧均开设有条形槽8，条形槽8内固定设置有弹簧9，条形槽8内活动设置有滑动块10，滑动块10与弹簧9固定连接，滑动块10一端焊接有密封垫板11；

在本实用新型中，芯片本体2直接采用现有技术中的芯片便可，可根据需求自行选择，在安装时封顶结构3需要先取下，然后将芯片本体2通过黏胶层5安装在安装槽内，安装时芯片本体2会将密封垫板11和滑动块10压送回条形槽8内，安装完成后密封垫板11便会在弹簧9的作用下保持对芯片本体2的挤压，从而防止黏胶溢出附着在芯片本体2上，之后将封顶结构3焊接在保护盒4上便可，与保护盒4配合能够形成密闭空间，更好的保护芯片本体2，而封顶结构3不仅能起到封顶效果和良好的加强效果，还具有散热功能，有效增加本实用新型的散热性能，为芯片本体2提供更好的工作环境，实用价值高。

结合图3和图4所示，封顶结构3包括上安装架14、下安装架12和加强结构13，上安装件与下安装架12焊接，加强结构13焊接在上安装架14与下安装架12之间，上安装架14内还开设有通风槽15，通风槽15一侧固定设置有鼓风管16，鼓风管16内通过焊接杆焊接有鼓风扇17，加强结构13包括半圆凸球18和导热水囊20，半圆凸球18内开设有T型槽19，导热水囊20设置在T型槽19内；

在本实用新型中，封顶结构3内的加强结构13能够起到良好的加强效果，半圆凸球18的形状设计能够将来自上方的力卸去，起到更好的保护效果，而内部的导热水囊20内需要填充满足量的水，上安装架14和下安装架12均需要采用导热材质，配合导热水囊20能够将芯片本体2使用时产生的热量导出，同时启动微型的鼓风扇17向通风槽15内鼓入风，实现更好的散热效果，与传统的芯片封装结构相比较而言，本实用新型强度更高，散热更好，实用价值更高。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括基板(1)、芯片本体(2)、封顶结构(3)和保护盒(4)，其特征在于：所述基板(1)顶部开设有安装槽，所述安装槽底部设置有黏胶层(5)，所述芯片本体(2)通过所述黏胶层(5)固定在所述安装槽内，所述安装槽两侧均设置有引脚(6)，所述保护盒(4)焊接在所述基板(1)顶部，所述封顶结构(3)焊接在所述保护盒(4)顶部，所述基板(1)底部焊接有焊球(7)，所述安装槽四侧均开设有条形槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述条形槽(8)内固定设置有弹簧(9)，所述条形槽(8)内活动设置有滑动块(10)。

3.根据权利要求2所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述滑动块(10)与所述弹簧(9)固定连接，所述滑动块(10)一端焊接有密封垫板(11)。

4.根据权利要求1所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述封顶结构(3)包括上安装架(14)、下安装架(12)和加强结构(13)，所述上安装件与所述下安装架(12)焊接，所述加强结构(13)焊接在所述上安装架(14)与所述下安装架(12)之间。

5.根据权利要求4所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述上安装架(14)内还开设有通风槽(15)，所述通风槽(15)一侧固定设置有鼓风管(16)。

6.根据权利要求5所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述鼓风管(16)内通过焊接杆焊接有鼓风扇(17)。

7.根据权利要求4所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述加强结构(13)包括半圆凸球(18)和导热水囊(20)，所述半圆凸球(18)内开设有T型槽(19)，所述导热水囊(20)设置在所述T型槽(19)内。

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