CN207765435U - 一种倒装焊芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片、有机基板、填充料、包封料、金属层和焊球，其特征在于，所述倒装焊芯片焊接在有机基板上，且倒装焊芯片和有机基板的间隙填充有填充料，所述倒装焊芯片周围包裹有包封料，所述包封料和倒装焊芯片上面覆盖有金属层；本实用新型提供的封装结构，该结构可以对芯片提供保护，同时通过封装表面的金属层，增强封装结构的耐湿特性，提高芯片的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种倒装焊芯片的封装结构，属于集成电路制造技术领域。
背景技术
随着集成电路芯片集成度的提高，大规模、多引出端的芯片多采用倒装焊（FC）的形式。常规的FC塑封电路，通常不会对芯片进行包封保护，外部环境可能会对芯片造成机械损伤；其次，由于塑封材料的吸水特性，塑封电路的耐湿性能也是影响电路可靠性的重要因素；对于大功耗芯片，塑料封装的散热性能也极为关键。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种倒装焊芯片的封装结构，该结构可以对芯片提供保护，同时通过封装表面的金属层，增强封装的耐湿特性，提高芯片的散热能力。
为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片、有机基板、填充料、包封料、金属层和焊球，其特征在于，所述倒装焊芯片焊接在有机基板上，且倒装焊芯片和有机基板的间隙填充有填充料，所述倒装焊芯片周围包裹有包封料，所述包封料和倒装焊芯片上面覆盖有金属层。
进一步地，所述有机基板下面焊接有若干个用于实现板级连接的焊球。
进一步地，所述焊球的材料为含铅焊料或无铅焊料。
进一步地，所述填充料和包封料的材料分别为环氧树脂。
进一步地，所述金属层与倒装焊芯片的背面接触。
进一步地，所述金属层为一层或多层金属，且金属层覆盖于封装结构的上表面或侧面。
从以上描述可以看出，本实用新型的技术效果在于：
1）与传统封装结构相比，本实用新型包封材料对芯片四周进行包封，可以对芯片提供保护；
2）该封装结构的封装表面为金属层，一方面可以增强封装的耐湿能力，同时也可以提高芯片的散热能力。
附图说明
图1是本实用新型的塑料封装结构的剖视示意图。
图2是本实用新型实施例2的塑料封装结构的剖视示意图。
附图标记说明：1-倒装焊芯片，2-有机基板，3-填充料，4-包封料，5-金属层，6-焊球。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
根据附图1所示，一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片1、有机基板2、填充料3、包封料4、金属层5和焊球6，其特征在于，所述倒装焊芯片1焊接在有机基板2上，且倒装焊芯片1和有机基板2的间隙填充有填充料3，所述倒装焊芯片1周围包裹有包封料4，所述包封料4和倒装焊芯片1上面覆盖有金属层5，所述金属层5与倒装焊芯片1的背面接触，所述有机基板2下面焊接有若干个用于实现板级连接的焊球6，所述焊球6的材料为含铅焊料或无铅焊料，所述填充料3和包封料4的材料为环氧树脂，所述金属层5为一层或多层金属，且金属层5覆盖于封装结构的上表面。
如图2所示为金属层5覆盖于封装结构的上表面及侧面。
本实用新型的倒装芯片1通过倒扣焊的方式贴装到有机基板2上，芯片与基板之间的空隙采用底部填充料3进行填充，然后采用包封料4对倒装芯片1进行包封，并通过研磨或其他措施让倒装芯片1背面裸露出来，倒装芯片1背面和包封料4表面齐平，然后在封装的表面通过电镀、化镀、蒸发或溅射等工艺方法制作金属层5，金属层5可以存在于封装结构的上表面，也可以存在于封装结构的上表面和侧面；金属层5需与倒装芯片1背面直接接触，以增强倒装芯片1的散热性能和耐湿特性；底部填充和芯片包封可以同时进行也可以分两步进行，通过填充料3和包封料4对倒装芯片1进行包封，对倒装芯片1提供保护。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片（1）、有机基板（2）、填充料（3）、包封料（4）、金属层（5）和焊球（6），其特征在于，所述倒装焊芯片（1）焊接在有机基板（2）上，且倒装焊芯片（1）和有机基板（2）的间隙填充有填充料（3），所述倒装焊芯片（1）周围包裹有包封料（4），所述包封料（4）和倒装焊芯片（1）上面覆盖有金属层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述有机基板（2）下面焊接有若干个用于实现板级连接的焊球（6）。
3.根据权利要求2所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述焊球（6）的材料为含铅焊料或无铅焊料。
4.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述填充料（3）和包封料（4）的材料分别为环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述金属层（5）与倒装焊芯片（1）的背面接触。
6.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述金属层（5）为一层或多层金属，且金属层（5）覆盖于封装结构的上表面或侧面。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN112509991A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-03-16 | 成都芯源系统有限公司 | 集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法 |
| CN113327899A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-08-31 | 成都芯源系统有限公司 | 倒装芯片封装单元及封装方法 |
| CN113725169A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-11-30 | 成都芯源系统有限公司 | 倒装芯片封装单元及相关封装方法 |
| CN115513147A (zh) * | 2022-11-24 | 2022-12-23 | 河北北芯半导体科技有限公司 | 一种部分填充底填料的倒装芯片封装结构 |
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