CN216719929U - 一种发光二极管集成封装结构 - Google Patents

一种发光二极管集成封装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管集成封装结构,涉及二极管封装技术领域,包括保护外壳,散热孔开设在固定外壳的侧表面,固定外壳的内侧安装有支撑外壳,支撑外壳的内侧开设有限位槽,限位槽的底端固定安装有滑杆,当引脚受到挤压或者碰撞时,固定外壳挤压连杆靠近支撑外壳内腔中运动,在运动的过程中,连杆通过滑块在滑杆上滑动,同时挤压第一弹簧,即通过第一弹簧的反作用力推动连杆形成一个缓冲,达到了不会让引脚立马折弯断裂的效果,延长二极管的使用寿命,降低了成本的损失。

Description

一种发光二极管集成封装结构
技术领域
本实用新型涉及二极管封装技术领域,具体为一种发光二极管集成封装结构。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止。
现有的二极管在封装完成后,不能对二极管的引脚进行保护,在使用或者运输的过程中,容易受到外界的碰撞或者挤压而导致其断裂,影响二极管的使用,造成成本浪费。
针对上述问题,本实用新型提出了一种发光二极管集成封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管集成封装结构,散热孔开设在固定外壳的侧表面,固定外壳的内侧安装有支撑外壳,支撑外壳的内侧开设有限位槽,限位槽的底端固定安装有滑杆,当引脚受到挤压或者碰撞时,固定外壳挤压连杆靠近支撑外壳内腔中运动,在运动的过程中,连杆通过滑块在滑杆上滑动,同时挤压第一弹簧,即通过第一弹簧的反作用力推动连杆形成一个缓冲,达到了不会让引脚立马折弯断裂的效果,延长二极管的使用寿命,降低了成本的损失,从而解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种发光二极管集成封装结构,包括保护外壳,所述保护外壳的内侧内嵌有二极管,二极管的一端设置有保护组件;
所述保护组件包括固定外壳和开设在固定外壳侧表面的散热孔,固定外壳的内侧安装有支撑外壳,支撑外壳的内侧开设有限位槽,限位槽的底端固定安装有滑杆。
优选的,所述固定外壳内侧底端固定安装有第一弹簧,第一弹簧的另一端固定安装有连杆,连杆的一端固定安装有滑块。
优选的,所述二极管的一端设置有引脚,引脚的贯穿固定连接有保护组件。
优选的,所述保护外壳的侧表面开设有凹槽,凹槽的内侧设置有吸热杆,保护外壳的内侧开设有安装槽,安装槽的一端固定安装有第二弹簧,第二弹簧的另一端固定安装有限位块,保护外壳的内部设置有保护层。
优选的,所述吸热杆由铜质材料所制成。
优选的,所述保护层包括绝缘层和设置在绝缘层一侧的电磁屏蔽层,电磁屏蔽层的内侧设置有耐热层,耐热层的内侧设置有防水层。
优选的,所述电磁屏蔽层有TF.801导电漆材料所制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型提出的一种发光二极管集成封装结构,保护外壳的侧表面开设有凹槽,凹槽的内侧设置有吸热杆,保护外壳的内侧开设有安装槽,安装槽的一端固定安装有第二弹簧,第二弹簧的另一端固定安装有限位块,保护外壳的内部设置有保护层,在对二极管进行封装时,将二极管插入到保护外壳内腔中,在插入的过程中挤压限位块的同时压缩第二弹簧,直至到保护外壳的顶端,随后通过第二弹簧的反作用力挤压限位块,对二极管进行固定,同时通过保护外壳内腔中设置的吸热杆对二极管的热量进行吸收,防止其在工作的过程中温度过高而损坏,延长二极管的使用寿命。
2、本实用新型提出的一种发光二极管集成封装结构,散热孔开设在固定外壳的侧表面,固定外壳的内侧安装有支撑外壳,支撑外壳的内侧开设有限位槽,限位槽的底端固定安装有滑杆,当引脚受到挤压或者碰撞时,固定外壳挤压连杆靠近支撑外壳内腔中运动,在运动的过程中,连杆通过滑块在滑杆上滑动,同时挤压第一弹簧,即通过第一弹簧的反作用力推动连杆形成一个缓冲,达到了不会让引脚立马折弯断裂的效果,延长二极管的使用寿命,降低了成本的损失。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的整体平面剖视图;
图3为本实用新型的保护组件平面剖视图;
图4为本实用新型的保护层平面剖视图。
图中:1、保护外壳;11、凹槽;12、吸热杆;13、安装槽;14、第二弹簧;15、限位块;16、保护层;161、绝缘层;162、电磁屏蔽层;163、耐热层;164、防水层;2、二极管;21、引脚;3、保护组件;31、固定外壳;32、散热孔;33、支撑外壳;34、限位槽;35、滑杆;36、第一弹簧;37、连杆;38、滑块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种发光二极管集成封装结构,包括保护外壳1,保护外壳1的内侧内嵌有二极管2,二极管2的一端设置有保护组件3,二极管2的一端设置有引脚21,引脚21的贯穿固定连接有保护组件3。
请参阅图1、图2和图4,保护外壳1的侧表面开设有凹槽11,凹槽11的内侧设置有吸热杆12,吸热杆12由铜质材料所制成,保护外壳1的内侧开设有安装槽13,安装槽13的一端固定安装有第二弹簧14,第二弹簧14的另一端固定安装有限位块15,保护外壳1的内部设置有保护层16,保护层16包括绝缘层161和设置在绝缘层161一侧的电磁屏蔽层162,电磁屏蔽层162有TF.801导电漆材料所制成,电磁屏蔽层162的内侧设置有耐热层163,耐热层163的内侧设置有防水层164,通过设置电磁屏蔽层162,防止二极管2在工作的过程中受到其他磁场的干扰。
在对二极管2进行封装时,将二极管2插入到保护外壳1内腔中,在插入的过程中挤压限位块15的同时压缩第二弹簧14,直至到保护外壳1的顶端,随后通过第二弹簧14的反作用力挤压限位块15,对二极管2进行固定,同时通过保护外壳1内腔中设置的吸热杆12对二极管2的热量进行吸收,防止其在工作的过程中温度过高而损坏,延长二极管2的使用寿命。
请参阅图3,保护组件3包括固定外壳31和开设在固定外壳31侧表面的散热孔32,固定外壳31的内侧安装有支撑外壳33,支撑外壳33的内侧开设有限位槽34,限位槽34的底端固定安装有滑杆35,固定外壳31内侧底端固定安装有第一弹簧36,第一弹簧36的另一端固定安装有连杆37,连杆37的一端固定安装有滑块38。
当引脚21受到挤压或者碰撞时,固定外壳31挤压连杆37靠近支撑外壳33内腔中运动,在运动的过程中,连杆37通过滑块38在滑杆35上滑动,同时挤压第一弹簧36,即通过第一弹簧36的反作用力推动连杆37形成一个缓冲,达到了不会让引脚21立马折弯断裂的效果,延长二极管2的使用寿命,降低了成本的损失。
工作原理:在对二极管2进行封装时,将二极管2插入到保护外壳1内腔中,在插入的过程中挤压限位块15的同时压缩第二弹簧14,直至到保护外壳1的顶端,随后通过第二弹簧14的反作用力挤压限位块15,对二极管2进行固定,同时通过保护外壳1内腔中设置的吸热杆12对二极管2的热量进行吸收,当引脚21受到挤压或者碰撞时,固定外壳31挤压连杆37靠近支撑外壳33内腔中运动,在运动的过程中,连杆37通过滑块38在滑杆35上滑动,同时挤压第一弹簧36,即通过第一弹簧36的反作用力推动连杆37形成一个缓冲,完成了对引脚21的保护。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种发光二极管集成封装结构,包括保护外壳(1),其特征在于:所述保护外壳(1)的内侧内嵌有二极管(2),二极管(2)的一端设置有保护组件(3);
所述保护组件(3)包括固定外壳(31)和开设在固定外壳(31)侧表面的散热孔(32),固定外壳(31)的内侧安装有支撑外壳(33),支撑外壳(33)的内侧开设有限位槽(34),限位槽(34)的底端固定安装有滑杆(35)。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管集成封装结构,其特征在于:所述固定外壳(31)内侧底端固定安装有第一弹簧(36),第一弹簧(36)的另一端固定安装有连杆(37),连杆(37)的一端固定安装有滑块(38)。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管集成封装结构,其特征在于:所述二极管(2)的一端设置有引脚(21),引脚(21)的贯穿固定连接有保护组件(3)。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管集成封装结构,其特征在于:所述保护外壳(1)的侧表面开设有凹槽(11),凹槽(11)的内侧设置有吸热杆(12),保护外壳(1)的内侧开设有安装槽(13),安装槽(13)的一端固定安装有第二弹簧(14),第二弹簧(14)的另一端固定安装有限位块(15),保护外壳(1)的内部设置有保护层(16)。
5.根据权利要求4所述的一种发光二极管集成封装结构,其特征在于:所述吸热杆(12)由铜质材料所制成。
6.根据权利要求4所述的一种发光二极管集成封装结构,其特征在于:所述保护层(16)包括绝缘层(161)和设置在绝缘层(161)一侧的电磁屏蔽层(162),电磁屏蔽层(162)的内侧设置有耐热层(163),耐热层(163)的内侧设置有防水层(164)。
7.根据权利要求6所述的一种发光二极管集成封装结构,其特征在于:所述电磁屏蔽层(162)有TF.801导电漆材料所制成。
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