CN220155530U - 一种半导体器件散热封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件散热封装结构，其包括：半导体器件、绝缘封装基体、第一引脚和第二引脚，所述半导体器件设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在半导体器件的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体左侧下方，所述第二引脚设置在半导体器件的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体右侧下方，所述绝缘封装基体左侧内凹设置有第一散热槽，所述第一引脚上设置有延伸至第一散热槽中的第一导热片，所述第一导热片末端弯折设置有覆盖第一散热槽内端面的第一散热片。本实用新型所述的半导体器件散热封装结构，提升了散热效果，确保了使用安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件领域，尤其涉及一种半导体器件散热封装结构。
背景技术
部分半导体器件在工作过程中会产生热量，比如肖特基二极管，为了确保半导体器件的工作稳定性，需要进行散热。
现有技术中，多采用封装材料进行半导体器件的绝缘保护，但是封装材料的导热效果通常并不好，不利于半导体器件的散热。为了提升散热效果，可以在封装材料上安装金属的散热片，但是金属的散热片会导电，影响了使用的安全性，增加了封装成本，需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体器件散热封装结构，提升散热效果和使用安全性，控制生产的成本。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种半导体器件散热封装结构，包括：半导体器件、绝缘封装基体、第一引脚和第二引脚，所述半导体器件设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在半导体器件的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体左侧下方，所述第二引脚设置在半导体器件的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体右侧下方，所述绝缘封装基体左侧内凹设置有第一散热槽，所述第一引脚上设置有延伸至第一散热槽中的第一导热片，所述第一导热片末端弯折设置有覆盖第一散热槽内端面的第一散热片。
其中，所述半导体器件采用肖特基二极管。
其中，所述绝缘封装基体右侧内凹设置有第二散热槽，所述第二引脚上设置有延伸至第二散热槽中的第二导热片，所述第二导热片末端弯折设置有覆盖第二散热槽内端面的第二散热片。
其中，所述第二引脚、第二导热片和第二散热片采用一体化导电结构。
其中，所述第一散热片上设置有第一定位孔，所述第二散热片上设置有第二定位孔。
其中，所述第一引脚、第一导热片和第一散热片采用一体化导电结构。
其中，所述半导体器件的顶部设置有固定第一引脚的第一导电胶，所述半导体器件的底部设置有固定第二引脚的第二导电胶。
本实用新型的有益效果：一种半导体器件散热封装结构，特别设计了第一散热槽和第二散热槽，并通过在第一引脚上引出的第一导热片和第一散热片以及在第二引脚上引出的第二导热片和第二散热片进行导热和散热的加强，而且第一散热片和第二散热片位于第一散热槽和第二散热槽中，既增加了第一散热片及第二散热片与空气的接触进行散热，又确保了隐秘性和安全性，而且第一导热片、第一散热片、第二导热片和第二散热片是在第一引脚和第二引脚上进行的改造，成本得到了控制。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1中第一引脚、第一导热片和第一散热片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1至图2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示的半导体器件散热封装结构，包括：半导体器件2、绝缘封装基体1、第一引脚5和第二引脚4，所述半导体器件2设置在绝缘封装基体1中，进行绝缘防护。在本实施例中，所述半导体器件2采用肖特基二极管，需要进行散热的加强。
将所述第一引脚5设置在半导体器件2的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体1左侧下方，在本实施例中，所述半导体器件2的顶部设置有固定第一引脚5的第一导电胶3，进行第一引脚5在半导体器件2上的固定，结构稳定，方便后续绝缘封装基体1的注塑成型。
在本实施例中，所述绝缘封装基体1左侧内凹设置有第一散热槽11，隐秘性好，所述第一引脚5上设置有延伸至第一散热槽11中的第一导热片51，所述第一导热片51末端弯折设置有覆盖第一散热槽11内端面的第一散热片52，第一散热槽11使得外部空气与第一散热片52接触进行散热，提升了散热效果，确保了使用的安全性。
将所述第二引脚4设置在半导体器件2的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体1右侧下方，在本实施例中，所述半导体器件2的底部设置有固定第二引脚4的第二导电胶6，结构稳定。
如图1所示，为了进一步提升散热效果，在所述绝缘封装基体1右侧内凹设置有第二散热槽12，所述第二引脚4上设置有延伸至第二散热槽12中的第二导热片41，所述第二导热片41末端弯折设置有覆盖第二散热槽12内端面的第二散热片42，通过第二散热片42与外部的空气接触，提升了散热效果，并确保了安全性。
如图2所示，所述第一引脚5、第一导热片51和第一散热片52采用一体化导电结构，在本实施例中，所述第二引脚4、第二导热片41和第二散热片42采用一体化导电结构，通过金属片冲压弯折成型，结构稳定，而且生产便利，降低了生产的成本。
在本实施例中，所述第一散热片52上设置有第一定位孔53，所述第二散热片42上设置有第二定位孔43，通过第一定位孔53和第二定位孔43与绝缘封装基体1注塑模具中的定位销配合，进行第一散热片52和第二散热片42的定位，从而实现了半导体器件2、第一引脚5和第二引脚4在绝缘封装基体1注塑模具中的定位，提升了绝缘封装基体1注塑成型的精度。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种半导体器件散热封装结构，其特征在于，包括：半导体器件、绝缘封装基体、第一引脚和第二引脚，所述半导体器件设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在半导体器件的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体左侧下方，所述第二引脚设置在半导体器件的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体右侧下方，所述绝缘封装基体左侧内凹设置有第一散热槽，所述第一引脚上设置有延伸至第一散热槽中的第一导热片，所述第一导热片末端弯折设置有覆盖第一散热槽内端面的第一散热片。
2.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述半导体器件采用肖特基二极管。
3.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述绝缘封装基体右侧内凹设置有第二散热槽，所述第二引脚上设置有延伸至第二散热槽中的第二导热片，所述第二导热片末端弯折设置有覆盖第二散热槽内端面的第二散热片。
4.根据权利要求3所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述第二引脚、第二导热片和第二散热片采用一体化导电结构。
5.根据权利要求3所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述第一散热片上设置有第一定位孔，所述第二散热片上设置有第二定位孔。
6.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第一导热片和第一散热片采用一体化导电结构。
7.根据权利要求1所述的半导体器件散热封装结构，其特征在于，所述半导体器件的顶部设置有固定第一引脚的第一导电胶，所述半导体器件的底部设置有固定第二引脚的第二导电胶。
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