CN218158695U - 一种压紧散热组件和投影光机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种压紧散热组件和投影光机，所述压紧散热组件包括散热构件和弹性压紧构件，压紧散热组件用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；散热构件的内侧面上开设有凹槽，弹性压紧构件和电路板被容置于凹槽内；弹性压紧构件的中部相对于所述弹性压紧构件的底部更加靠近于电路板，中部为弓起的压紧部，压紧部两侧分别开设有限位槽；在安装状态下，散热构件、弹性压紧构件、电路板和DMD封装结构依次排列，散热构件固定连接在基体上。本实用新型的技术方案，结构简单的同时，能实现优良的压紧效果。

Description

一种压紧散热组件和投影光机

技术领域

本实用新型涉及DMD安装技术领域，具体涉及一种压紧散热组件和投影光机。

背景技术

目前，作为主流投影方式之一的数字光处理(Digital Light Processing，DLP)投影显示方式通过数字微镜设备(Digital Micromirror Devices，DMD)以根据外部输入的信号对光线进行反射。

DMD的常用封装方式之一为LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)封装，在安装LGA封装的DMD时需要将印刷电路板紧密压贴在DMD封装结构对应的触点上。目前亟待提出一种结构简单、而压紧效果好的DMD压紧组件。

实用新型内容

基于上述现状，本实用新型的主要目的在于提供一种压紧散热组件和投影光机，以解决现有技术中存在的上述需求。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

第一方面，本实用新型提供了一种压紧散热组件，包括散热构件和弹性压紧构件，所述压紧散热组件用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；

所述散热构件的内侧面上开设有凹槽，所述弹性压紧构件和电路板被容置于所述凹槽内；

所述弹性压紧构件的中部相对于所述弹性压紧构件的底部更加靠近于所述电路板，所述中部为弓起的压紧部，所述压紧部两侧分别开设有限位槽；

在安装状态下，所述散热构件、弹性压紧构件、电路板和DMD封装结构依次排列，所述散热构件固定连接在所述基体上。

优选地，所述凹槽包括对称的两条横向槽壁和对称的两条纵向槽壁；

所述纵向槽壁用于与所述基体固定连接；

所述纵向槽壁的壁顶距离所述凹槽的槽底的距离为第一壁高，所述横向槽壁的壁顶距离所述凹槽槽底的距离为第二壁高，所述第一壁高大于所述第二壁高。

优选地，每个所述横向槽壁的内壁为台阶状，包括一级台阶和二级台阶，所述台阶垂直于所述槽底的一面为踢面，两个一级台阶的踢面之间的距离H1小于两个二级台阶的踢面之间的距离H2。

优选地，在所述凹槽的槽底面上设有预限位层。

优选地，所述压紧散热组件还包括导热构件，安装状态下，所述导热构件设置在所述纵向槽壁面向所述基体的一侧，所述导热构件能够直接或间接与DMD封装结构的散热面接触。

优选地，所述压紧散热组件还包括导热垫层，所述导热垫层包括第一部分与第二部分，安装状态下，所述第一部分与所述DMD封装结构的散热面直接接触，所述第二部分与所述导热构件直接接触，以将来自DMD封装结构的热量传导至所述导热构件。

优选地，散热构件上开设有通孔，所述导热构件在与所述散热构件的通孔对应部位开设穿孔；安装状态下，所述通孔和穿孔均与基体上开设的螺纹孔位置相对，螺栓依次穿过通孔、穿孔和螺纹孔将散热构件、导热构件和基体三者固定连接，所述螺栓的螺栓头的下表面与所述散热构件表面直接接触。

优选地，所述弹性压紧构件的压紧部的两侧均包括有过渡部和底平面部，所述底平面部与所述凹槽的槽底面接触，所述过渡部位于所述压紧部和所述底平面部之间。

优选地，所述限位槽为豁口或腰型孔；所述豁口包括起始端，所述起始端位于所述压紧部，所述豁口从所述压紧部经过所述过渡部一直延伸到所述底平面部的末端。

第二方面，本实用新型还提供了一种投影光机，包括如上所述的压紧散热组件。

本实用新型提供的压紧散热组件，利用散热构件作为采用LGA封装的DMD封装结构的压紧结构元件之一，在散热构件的一面开槽容置弓起的弹性压紧构件和电路板，在散热构件安装到基体时，散热构件对弹性压紧构件产生了压力，迫使弹性压紧构件变形，弹性压紧构件从而对电路板产生足够的压力，使得电路板被压紧在DMD封装结构上，电路板和DMD封装结构对应的触点紧密接触。本实用新型结构简单、便于制造，且压紧效果好，提升了投影光机的生产效率和投影效果。

本实用新型的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。

附图说明

以下将参照附图对本实用新型的优选实施方式进行描述。图中：

图1为本实用新型提供的散热构件的一种优选实施方式的立体结构示意图；

图2为本实用新型提供的散热构件的一种优选实施方式的侧视图；

图3为本实用新型提供的弹性压紧构件的一种优选实施方式的立体结构示意图；

图4为本实用新型提供的弹性压紧构件的一种优选实施方式的正视图；

图5为本实用新型所提供的压紧散热组件的一种优选实施方式的安装状态结构示意图；

图6为本实用新型所提供的压紧散热组件的一种优选实施方式的安装状态爆炸图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

说明：本实用新型中，散热构件更靠近基体的一面为内侧面。

第一方面，参见附图5和6，本实用新型提供了一种压紧散热组件，包括散热构件100和弹性压紧构件200，所述压紧散热组件用于将DMD封装结构400和电路板300安装于基体700；

结合附图1和2，所述散热构件100的内侧面上开设有凹槽110，所述弹性压紧构件200和电路板300被容置于所述凹槽110内；

结合附图3和4，所述弹性压紧构件200的中部相对于所述弹性压紧构件200的底部更加靠近于所述电路板300，所述中部为弓起的压紧部210，所述压紧部210两侧分别开设有限位槽220；

在安装状态下，所述散热构件100、弹性压紧构件200、电路板300和DMD封装结构400依次排列，所述散热构件100固定连接在所述基体700上。

本实用新型提供的压紧散热组件，利用散热构件100作为DMD封装结构400的压紧结构元件之一，散热构件100在对DMD封装结构400正常工作过程中产生的热量进行散热的同时，还能参与对DMD封装结构400的压紧，实现了散热构件100的功能复用，简化了压紧散热组件的结构。

在散热构件100朝向DMD封装结构400的一面开设凹槽110以容置弓起的弹性压紧构件200和电路板300，在散热构件100安装到基体700时，弹性压紧构件200受到来自散热构件100的压力，该压力迫使弹性压紧构件200变形，弹性压紧构件200中部的压紧部从而对电路板300产生足够的压力，使得电路板300被压紧在DMD封装结构400上。并且，通过设置凹槽110能够给弹性压紧构件200更多的弹性变形空间，将凹槽110的槽深根据不同的机型选为不同的特定值，可使得弹性压紧构件200根据实际机型需要产生适度的变形量(保证弹性压紧构件200提供的压力在容许区间范围内，不会过大以致于压坏DMD封装结构400、也不会过小导致电路板300和DMD封装结构400的触点无法紧密贴合)，相反地，如果在散热构件100上不设置凹槽110，则会导致的弹性压紧构件200变形量不易控制，不能保证弹性压紧构件200变形量适度。

在弹性压紧构件200的压紧部210两侧开设有限位槽220，两个限位槽220可以和基体上设置的两个用于DMD封装结构定位的导向柱710配合，导向柱710插入限位槽220中，由此，在弹性压紧构件200受压变形时，只能沿着限位槽220和导向柱710配合限定的特定方向变形，而不能在别的方向上发生位移，通过对基体700上设置的导向柱710功能复用，使得基体700上已有的结构和弹性压紧构件200的特定形状构造配合就实现了对弹性压紧构件200的限位，使其变形后依然能够压住DMD封装结构400的触点410部位。本发明所提供的压紧散热组件，结构简单、便于制造，且压紧效果好。

进一步地，参见附图3和4，可将弹性压紧构件200设计为类工字型，类工字型包括工字型、也包括工字型的简单变形，如将工字型的上下两条长边的左端点分别相连且右端点分别相连(形成倒日字型)、或者仅将工字型的上下两条长边的左端点相连、或者仅将工字型的上下两条长边的右端点相连。这样，弹性压紧构件200的中部形成了弓起的压紧部210，特别适合于触点410设计在DMD封装结构400的一个端面中部的DMD封装结构400。在弹性压紧构件200受压后，弓起的压紧部210与DMD封装结构400一个端面中部的触点410位置相对，弓起的压紧部210紧密地压住电路板300、电路板300紧密压住DMD封装结构400的触点410，保证了电路板300和DMD封装结构400触点接触良好，提升了显示效果和显示稳定性。

优选地，参见附图1和2，所述凹槽110包括对称的两条横向槽壁112和对称的两条纵向槽壁111；

所述纵向槽壁111用于与所述基体700固定连接；

所述纵向槽壁111的壁顶距离所述凹槽110槽底的距离为第一壁高，所述横向槽壁112的壁顶距离所述凹槽110槽底的距离为第二壁高，所述第一壁高大于所述第二壁高。

通过如上设置，两条纵向槽壁111均可直接与基体700接触、用于散热构件100与基体700的固定连接，而两条横向槽壁112由于壁高低于纵向槽壁111的壁高，便于在压紧散热组件安装到基体700之后，电路板300的延伸端能够从横向槽壁112与基体700之间的空间中延伸出来与基体700所在的电子设备(如投影光机)的其它工作元件相连、实现电子设备的正常工作。使得两条横向槽壁112的壁高均小于纵向槽壁111的壁高，这样电路板的延伸端可以根据实际使用需要、从任意一横向槽壁与基体700之间中延伸出来，适用性强。

本领域技术人员可以理解，上述的“横向”和“纵向”以槽壁是否用于与所述基体固定连接为区分，而并不特指某个特定的方向。

优选地，每个所述横向槽壁的内壁为台阶状，包括一级台阶和二级台阶，所述台阶垂直于所述槽底的一面为踢面，两个一级台阶的踢面之间的距离H1小于两个二级台阶的踢面之间的距离H2。

如上文给出的提示，弹性压紧构件200的压紧部210期望地能够与DMD封装结构400上的触点位置410相对应，这就要求弹性压紧构件200的压紧部210定位准确。通过在凹槽110内设置两级台阶，能够有效地缩小定位面，使得弹性压紧构件200仅需要相对于两个二级台阶和两个第一槽壁限定出的局部底面准确定位即可，便于弹性压紧构件200的预定位准确。

本领域技术人员可以理解地，也可以采用从横向槽壁过渡到凹槽底面的斜坡来代替两级台阶，同样可以达到有效缩小定位面的目的。

优选地，在所述凹槽110的槽底面113上设有预限位层800。

通过双面胶或者其它胶黏剂施加在凹槽110的槽底面113的适当位置上，制造出预限位层800，弹性压紧构件200的底平面部被黏在该预限位层800上，能够对弹性压紧构件200预限位，使得弹性压紧构件200在安装过程开始时，其压紧部210一直与DMD封装结构400的触点410位置相对应。将预限位后的弹性压紧构件200随散热器100安装到基体700上的过程中，基体700上的导向柱710先穿过弹性压紧构件200的限位槽220，随后散热器100的两条纵向槽壁111更加接近于基体700，由此开始对弹性压紧构件200施加压力，在前述的导向柱710穿过限位槽220的过程中，弹性压紧构件200由于受到预限位层800的胶黏作用不会发生位置变化，而在弹性压紧构件200受压变形之后，预限位层800对弹性压紧构件200的底平面部240的胶黏作用不足以对抗弹性压紧构件200受到的压力，预限位层800受到破坏，弹性压紧构件200正常受压变形，而此时由于基体700上的导向柱710和弹性压紧构件200的压紧部210两侧的限位槽220的配合，弹性压紧构件200也只能沿特定方向变形，弹性压紧构件200的压紧部210依然与DMD封装结构400的触点410位置相对应。

优选地，参见附图6，所述压紧散热组件还包括导热构件500，安装状态下，所述导热构件500设置在所述纵向槽壁111面向所述基体700的一侧，所述导热构件500能够直接或间接与DMD封装结构400的散热面420接触。

通过导热构件500的设置，能够将DMD封装结构400正常工作过程中产生的热量传导到散热构件100上，然后在通过散热构件100将热量传导到外界去，防止DMD封装结构400过热、导致投影效果受到影响。将导热构件500设置在纵向槽壁111面向基体700的一侧，便于将散热构件100、导热构件500一起固定在基体700上。

优选地，参见附图6，所述压紧散热组件还包括导热垫层600，所述导热垫层包括第一部分与第二部分，安装状态下，所述第一部分与所述DMD封装结构400的散热面420直接接触，所述第二部分与所述导热构件500直接接触，以将来自DMD封装结构400的热量传导至所述导热构件500。

例如，在DMD封装结构400以位于触点410所在的端面两侧的两个侧面420为散热面的情形下，设置导热垫层600，导热垫层600可以环绕DMD封装结构的两个散热面设置、直接接触DMD封装结构的部分即为导热垫层的第一部分(图6中为了清晰地显示导热垫层600和DMD封装结构的散热面420之间的边界，导热垫层600和DMD封装结构的散热面420之间有一个间隔，本领域技术人员可以理解，在实际应用中，导热垫层和DMD封装结构的散热面420之间是没有前述间隔的)，第一部分先将来自DMD封装结构400的热量传递到导热垫层600的第二部分，因为导热垫层600的第二部分与导热件500直接接触，来自DMD封装结构的热量400就被传导到了导热件500。

在上述情形下，导热构件500可以制成为具有中空部510和形成所述中空部510的边框，所述边框包括两个横向侧边框530和两个纵向侧边框520，其中两个横向侧边框530与所述导热垫层600的第二部分接触，而两个纵边框520则与散热构件100的纵向槽壁111接触；这样，DMD封装结构400产生的热量，就先后经过导热垫层600的第一部分、导热垫层600的第二部分、导热构件500的两个横向侧边框530、导热构件500的两个纵向侧边框520到达散热构件100的纵向槽壁111，向外界传导出去。

优选地，参见附图6，散热构件100上开设有通孔120，所述导热构件500在与所述散热构件100的通孔120对应部位开设穿孔540；安装状态下，所述通孔120和穿孔540均与基体700上开设的螺纹孔720位置相对，螺栓900依次穿过通孔120、穿孔540和螺纹孔720将散热构件100、导热构件500和基体700三者固定连接，所述螺栓900的螺栓头的下表面与所述散热构件100表面直接接触。

通过如上设置，散热构件100、导热构件500和基体700三者可便利地固定连接。通过螺栓900的螺栓头下表面与散热器100表面直接接触，可以给散热器100提供足够的压力，使得弹性压紧构件200可以到达期望的变形量，足以将电路板300紧密压贴在DMD封装结构上。

进一步地，在散热构件100上开设有三个通孔120，相应地，在导热构件500上开设三个穿孔540、基体700上开设三个螺纹孔720，利用三个螺栓900将散热构件100、导热构件500和基体700三者固定连接，三个螺栓900的连线形成一个三角形，通过三点锁紧，能够保证散热构件100给弹性压紧构件200提供足够大的压力，不会使得电路板300和LGA封装的DMD的触点无法紧密接触。

可选地，参见附图3和4，所述弹性压紧构件200的压紧部210的两侧均包括有过渡部230和底平面部240，所述底平面部240与所述凹槽110的槽底面113接触，所述过渡部230位于所述压紧部210和所述底平面部240之间。

可以采用现有的多种工艺来制作弹性压紧构件200，而通过如上设置，使得弹性压紧构件200除了中部弓起的压紧部210之外，还有与槽底面接触的底平面部240、并通过压紧部210和底平面部240之间的过渡部230将二者连接，便于采用冲压的方式来制作弹性压紧构件200，提高弹性压紧构件200的制作效率。相反地，如果弹性压紧构件200不设有底平面部240，则可能在冲压过程中变形较大，不易于加工。

优选地，所述限位槽220为豁口或腰型孔；所述豁口包括起始端221，所述起始端221位于所述压紧部210，所述豁口从所述压紧部210经过所述过渡部230一直延伸到所述底平面部240的末端。

限位槽220要有一定的长度，给弹性压紧件220充足的变形空间，豁口和腰型孔均便于给弹性压紧件提供足够的变形空间。

本领域技术人员还可以理解地，豁口尺寸和起始位置均会对弹性压紧构件200受压变形后能够提供的压力造成一定的影响，就起始位置而言，使得豁口的起始端位于压紧部210、使得豁口从所述压紧部210经过过渡部230一直延伸到底平面部240的末端，便于弹性压紧构件200受压变形后能够提供适度的压力，既能保证电路板300与DMD封装结构400的触点紧密贴合，又不至于压坏DMD封装结构400。

第二方面，本实用新型还提供了一种投影光机，包括如上所述的压紧散热组件。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种压紧散热组件，包括散热构件(100)和弹性压紧构件(200)，所述压紧散热组件用于将DMD封装结构(400)和电路板(300)安装于基体(700)；

其特征在于，

所述散热构件(100)的内侧面上开设有凹槽(110)，所述弹性压紧构件(200)和电路板(300)被容置于所述凹槽(110)内；

所述弹性压紧构件(200)的中部相对于所述弹性压紧构件(200)的底部更加靠近于所述电路板(300)，所述中部为弓起的压紧部(210)，所述压紧部(210)两侧分别开设有限位槽(220)；

在安装状态下，所述散热构件(100)、弹性压紧构件(200)、电路板(300)和DMD封装结构(400)依次排列，所述散热构件(100)固定连接在所述基体(700)上。

2.根据权利要求1所述的压紧散热组件，其特征在于，所述凹槽(110)包括对称的两条横向槽壁(112)和对称的两条纵向槽壁(111)；

所述纵向槽壁(111)用于与所述基体(700)固定连接；

所述纵向槽壁(111)的壁顶距离所述凹槽(110)的槽底的距离为第一壁高，所述横向槽壁(112)的壁顶距离所述凹槽(110)槽底的距离为第二壁高，所述第一壁高大于所述第二壁高。

3.根据权利要求2所述的压紧散热组件，其特征在于，每个所述横向槽壁(112)的内壁为台阶状，包括一级台阶和二级台阶，所述台阶垂直于所述槽底的一面为踢面，两个一级台阶的踢面之间的距离H1小于两个二级台阶的踢面之间的距离H2。

4.根据权利要求1所述的压紧散热组件，其特征在于，在所述凹槽(110)的槽底面(113)上设有预限位层(800)。

5.根据权利要求2所述的压紧散热组件，其特征在于，所述压紧散热组件还包括导热构件(500)，安装状态下，所述导热构件(500)设置在所述纵向槽壁(111)面向所述基体(700)的一侧，所述导热构件(500)能够直接或间接与DMD封装结构(400)的散热面(420)接触。

6.根据权利要求5所述的压紧散热组件，其特征在于，所述压紧散热组件还包括导热垫层(600)，所述导热垫层(600)包括第一部分与第二部分，安装状态下，所述第一部分与所述DMD封装结构(400)的散热面(420)直接接触，所述第二部分与所述导热构件(500)直接接触，以将来自DMD封装结构(400)的热量传导至所述导热构件(500)。

7.根据权利要求5所述的压紧散热组件，其特征在于，散热构件(100)上开设有通孔(120)，所述导热构件(500)在与所述散热构件(100)的通孔(120)对应部位开设穿孔(540)；安装状态下，所述通孔(120)和穿孔(540)均与基体(700)上开设的螺纹孔(720)位置相对，螺栓(900)依次穿过通孔(120)、穿孔(540)和螺纹孔(720)将散热构件(100)、导热构件(500)和基体(700)三者固定连接，所述螺栓(900)的螺栓头的下表面与所述散热构件(100)表面直接接触。

8.根据权利要求1所述的压紧散热组件，其特征在于，所述弹性压紧构件(200)的压紧部(210)的两侧均包括有过渡部(230)和底平面部(240)，所述底平面部(240)与所述凹槽(110)的槽底面(113)接触，所述过渡部(230)位于所述压紧部(210)和所述底平面部(240)之间。

9.根据权利要求8所述的压紧散热组件，其特征在于，所述限位槽(220)为豁口或腰型孔；所述豁口包括起始端(221)，所述起始端(221)位于所述压紧部(210)，所述豁口从所述压紧部(210)经过所述过渡部(230)一直延伸到所述底平面部(240)的末端。

10.一种投影光机，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的压紧散热组件。

Images