KR200385663Y1 - 메모리모듈용 방열장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 히트싱크와 클램프가 유동이 저지되는 일체로 결합되고 적절한 탄력이 작용하면서 견고하게 밀착되도록 하여 메모리모듈에 탈부착이 용이하고, 자동조립 장착을 가능하게 하여 균일한 품질을 갖는 메모리모듈의 대량생산을 가능하게 하도록 하는 메모리모듈용 방열장치에 관한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 고안은 기판에 메모리칩이 실장된 메모리모듈의 방열 및 보호를 위하여 하나의 메모리칩에 대응하는 형태로 되고 접착패드를 통하여 부착되는 판상의 히트싱크와, 상기 히트싱크를 기판에 고정하기 위한 고정수단을 포함하는 메모리모듈의 방열장치에 있어서, 상기 고정수단으로서 상기 히트싱크 상면에 이격 배치되는 본체부와, 상기 본체부의 길이방향 양측으로 기판에 고정되기 위해 절곡형성되는 아암과, 상기 본체부의 폭방향 양측으로 경사형성되어 상기 본체부가 히트싱크에 탄지되기 위한 복수의 버팀대가 일체로 형성된 클램프를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

Description

메모리모듈용 방열장치{A RADIATOR FOR MEMORY MOUDLES}

본 고안은 메모리모듈의 방열장치에 관한 것으로서, 특히 히트싱크와 클램프가 유동이 저지되는 일체로 결합되고 적절한 탄력이 작용하면서 견고하게 밀착되도록 하여 메모리모듈에 탈부착이 용이하고, 자동조립 장착을 가능하게 하여 균일한 품질을 갖는 메모리모듈의 대량생산을 가능하게 하도록 하는 메모리모듈용 방열장치에 관한 것이다.

특히 자재 및 조립공수가 종래 기술에 비하여 절반 이하로 감축되어 제조원가를 현저히 절감시키며, 메모리모듈에 대한 조립 장착이 현저히 간편하고 조립자동화를 용이하게 구현하여 대량생산체제에 부응토록 하며, 생산성을 획기적으로 향상시키고, 단면 메모리모듈에서 방열 및 보호가 필요한 일면에만 장착되어 메모리모듈 조립체의 두께 및 체적을 현저히 줄여 경량화, 박형화, 소형화를 달성하고, 데이터 전송 고속화에 기여하도록 하는 단면(單面) 메모리모듈용 방열장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 메모리모듈은 메인보드 등에 커넥팅되어 전기적인 외부 접속경로를 이루기 위한 다수개의 핀이 구비된 인쇄회로기판(PCB)에 메모리칩이 실장되어 이루어진다.

반도체 소자의 소형화, 고집적화 및 경량화가 진행되면서 데이터 전송이 고속동작되는 DDR(Double Data Rate)이 보편화 된지 이미 오래이며, 최근에는 메모리칩의 작동속도가 DDR모듈의 두 배에 달하기까지 상승시킨 FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)이 상용화되고 있다.

이와 같은 메모리모듈은 고용량, 고속화가 증대됨에 따라 메모리칩이 기판의 단일면 중앙부에 하나만 실장되어도 종래 기술 메모리모듈의 용량을 능가하게 되어 경량 박형화를 기할 수 있고 비용이 저렴한 장점이 있다.

이러한 메모리모듈의 고속화에 따라 더욱 증대되는 발열에 대하여 보다 효과적인 방열장치가 더욱 요구되고 있으며, 특히, FB-DIMM의 경우에는 메모리칩이 일면에 하나만 설치되므로 이를 뒷받침하는 적합한 방열장치가 수반되어야 한다.

이와 같은 메모리모듈 방열장치의 종래기술은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 하나의 메모리칩에 대응하는 히트싱크(210)를 기판에 고정함에 있어서 그 고정수단이 와이어를 이용한 클립(220)으로 구성되었다.

상기 클립(220)은 히트싱크를 잡아주기 위하여 지그재그 형태로 절곡형성되며, 양측 선단이 기판에 형성되는 홀에 끼움 고정되도록 형성되어 있다.

그러나, 이와 같은 구성은 히트싱크에 와이어 클립(220)만을 결합시킬 경우 고정이 되지 않고 덜렁거리게 되어 조립시에는 먼저 히트싱크(210)를 기판 상의 메모리칩에 부착한 다음에 클립(220)을 끼워 기판에 고정시켜야 된다.

이와 같이 종래기술은 히트싱크(210)와 클립(220)을 개별적으로 조립해야 되고 또한 와이어 클립(220)의 체결이 불안정하며 번거롭게 이루어짐으로 자동화가 블가능하고 대량생산을 가로막는 치명적인 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,

본 고안의 목적은 히트싱크와 클램프가 유동이 저지되는 일체로 결합되고 적절한 탄력이 작용하면서 견고하게 밀착되도록 하여 메모리모듈에 탈부착이 용이하고, 자동조립 장착을 가능하게 하여 균일한 품질을 갖는 메모리모듈의 대량생산을 가능토록 하는 메모리모듈용 방열장치를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하는 본 고안에 따른 메모리모듈용 방열장치는,

기판에 메모리칩이 실장된 메모리모듈의 방열 및 보호를 위하여 하나의 메모리칩에 대응하는 형태로 되고 접착패드를 통하여 부착되는 판상의 히트싱크와, 상기 히트싱크를 기판에 고정하기 위한 고정수단을 포함하는 메모리모듈의 방열장치에 있어서,

상기 고정수단으로서 상기 히트싱크 상면에 이격 배치되는 본체부와, 상기 본체부의 길이방향 양측으로 기판에 고정되기 위해 절곡형성되는 아암과, 상기 본체부의 폭방향 양측으로 경사형성되어 상기 본체부가 히트싱크에 탄지되기 위한 복수의 버팀대가 일체로 형성된 클램프를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 메모리모듈용 방열장치에 대한 일 실시예를 첨부도면을 참고하여 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 본 고안에 따른 일 실시예의 분해 사시도, 도 2는 도 1의 결합 사시도, 도 3은 도 2의 장착 직전의 사시도, 도 4는 도 3의 장착상태 사시도, 도 5a는 도 2의 종단면 상세도, 도 5b는 도 4의 종단면 상세도, 도 6은 도 4의 평면도이다.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 메모리모듈용 방열장치(1)는 기판(110)에 메모리칩(130)이 실장된 메모리모듈(100)의 방열 및 보호를 위하여 하나의 메모리칩에 대응하는 형태로 되고 접착패드(30)를 통하여 부착되는 판상의 히트싱크(10)와, 상기 히트싱크(10)를 기판(110)에 고정하기 위한 고정수단을 포함하는 메모리모듈의 방열장치에 있어서, 상기 고정수단으로서 상기 히트싱크(10) 상면에 이격 배치되는 본체부(21)와, 상기 본체부(21)의 길이방향 양측으로 기판에 고정되기 위해 절곡형성되는 아암(23)과, 상기 본체부(21)의 폭방향 양측으로 경사형성되어 상기 본체부(21)가 히트싱크(10)에 탄지되기 위한 복수의 버팀대(25)가 일체로 형성된 클램프(20)를 포함하여 구성되는 것이다.

여기서, 상기 히트싱크(10)는 메모리칩(130)을 향하는 면에 복수의 볼록이(11)가 균등하게 배치형성되며, 상기 클램프의 아암(23)에 대응하는 요홈(13)이 양측으로 형성되고 상기 요홈(13) 주위에는 홈이 깊어지기 위한 이탈방지턱(15)이 돌출형성됨이 바람직하다.

상기 히트싱크(10)의 볼록이(11)는 기판(110)의 회로를 간섭하지 않도록 엠보싱형성되어 배치되며 상기 접착패드(30)와 접하는 이외의 부분이 메모리칩(130)에 접하는 것을 방지하기 위한 것이다.

본 고안에 따른 일 실시예로서, 상기 클램프(20)는 스프링강판으로 구성되며, 상기 아암(23)은 본체부(21)에 인접하여 형성되고 상기 히트싱크의 요홈(13)에 삽지되어 유동이 방지되기 위한 고정부(23a)와 상기 고정부(23a)에서부터 선단부에 이르기까지 상기 고정부(23a)에 비하여 상대적으로 좁은 폭으로 형성되는 밴드부(23b)로 구성되며, 상기 밴드부(23b)에는 상기 히트싱크(10)에 고정되기 위한 중간돌조(23c)가 형성되고 선단부는 상기 메모리모듈의 기판(110)에 탄지되기 위한 클램핑돌조(23d)가 절곡형성된다.

상기 클램프의 버팀대(25)는 상기 본체부(21) 양측으로 절곡형성되는 경사부(25a)와 상기 경사부(25a)의 선단에 수평으로 절곡형성되고 상기 히트싱크(10)에 접하는 착지부(25b)로 구성됨이 바람직하다.

상기 클램프의 버팀대(25)는 본체부(21) 양측으로 복수 형성된다.

상기 클램프 아암(23)의 중간돌조(23c)는 끼움은 용이하고 탈거가 저지되기 위하여 본체부(21)측으로는 수평상으로 형성되고 아암(23)의 선단부측으로는 경사형성되는 삼각형태로 형성되며, 상기 클램핑돌조(23d)는 선단이 본체부(21)측을 향하여 경사형성됨이 바람직하다.

상기 클램프(20)가 체결되기 위하여 메모리모듈의 기판(110)에는 회로를 간섭하지 않으며 그 규격을 만족시키는 조건으로 체결홀(111) 및 홈(112)이 형성된다.

이와 같은 구성을 지닌 본 고안에 따른 메모리모듈용 방열장치(1)의 조립 및 작용상태를 살펴본다.

먼저, 상기 클램프(20)의 양측 아암(23)을 히트싱크의 요홈(13)에 끼워넣는다. 이때, 클램프 아암 밴드부(23b)의 폭이 히트싱크 요홈(13)의 폭보다 좁은 치수로 이루어지고 선단에 상기 클램핑돌조(23d)가 경사형성됨으로써 인입이 용이하게 이루어지며, 이후 본체부(21)에 힘을 가하면 히트싱크의 요홈(13)에서 유동이 방지되는 치수로 형성된 아암의 고정부(23a)가 상기 요홈(13)에 강압적으로 삽입된다. 이와 같이 양측 아암의 고정부(23a)가 히트싱크의 요홈(13)에 체결되면 히트싱크(10)의 상면에는 상기 버팀대(25)가 본체부(21)를 탄지하고 히트싱크(10)의 하방으로는 상기 중간돌조(23c)가 견고하게 받치는 상태가 되어 클램프(20)와 히트싱크(10)가 조립 고정된다. 이때는 상기 버팀대(25)의 탄력에 의하여 히트싱크(10)가 중간돌조(23c)에 밀착된 상태로 된다(도 5a 참조).

그리고, 상기 히트싱크(10)에는 열전도 접착패드(30)가 부착된 상태로 조립된다.

이와 같이 조립된 히트싱크(10)와 클램프(20)는 탄력적으로 일체화됨으로써 취급 중에 유동이 발생되지 않음으로 자동화 라인 상에서의 조립을 가능하게 한다.

자동화 조립라인 상에서 메모리모듈(100)의 메모리칩(130) 상부에 본 고안의 방열장치(1)를 올리고 클램프의 본체부(21)를 가압하면 기판(110)에 형성된 체결홀(111)과 체결홈(112)에 아암의 클램핑돌조(23d)가 밀려들어갔다가 상기 버팀대(25)의 복귀력에 의하여 본체부(21)가 다시 들려지고 아암(23)이 상부로 당겨져 체결이 이루어진다.

이때 상기 버팀대(25) 및 클램핑돌조(23d)로 인하여 메모리모듈의 메모리칩(130)이 히트싱크(10)에 밀착되는 방향으로 압력이 가해져 방열교환이 이루어지는 최적의 상태를 탄력적으로 유지하게 되고, 이전에 밀착되었던 히트싱크(10)와 중간돌조(23c) 사이에는 간격이 발생된다(도 5b 참조).

그리고 상기 히트싱크(10)의 하면에 부착된 열전도 접착패드(30)는 향후 메모리칩 발열시 용융 경화된다.

이와 같은 본 고안은 히트싱크(10)와 클램프(20)가 유동이 저지되는 상태로 조립 일체화됨으로써 적절한 탄력이 작용하면서 견고하게 밀착되도록 하여 메모리모듈에 탈부착이 용이하고, 자동조립 장착을 가능하게 하여 균일한 품질의 FB-DIMM 대량생산을 가능하게 한다.

이상, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 메모리모듈용 방열장치는 히트싱크와 클램프가 유동이 저지되는 일체로 결합되고 적절한 탄력이 작용하면서 견고하게 밀착되도록 하여 메모리모듈에 탈부착이 용이하고, 자동조립 장착을 가능하게 하여 균일한 품질의 대량생산을 가능하게 하는 뛰어난 효과가 있다.

도 1은 본 고안에 따른 일 실시예의 분해 사시도

도 2는 도 1의 결합 사시도

도 3은 도 2의 장착 전의 사시도

도 4는 도 3의 장착상태 사시도

도 5a는 도 2의 종단면 상세도

도 5b는 도 4의 종단면 상세도

도 6은 도 4의 평면도

도 7a는 종래 기술의 분해 사시도

도 7b는 도 7a의 결합사시도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 본 고안의 방열장치 10: 방열판 11: 요홈

13: 볼록이 20: 클램프 21: 본체부

23: 아암 23a: 고정부 23b: 밴드브

23c: 중간돌조 23d: 클램핑돌조 25: 버팀대

25a: 경사부 25b: 착지부 30: 접착패드

100: 메모리모듈 110: 기판 111: 체결홀

112: 체결홈 130: 메모리칩

Claims (6)

1. 기판(110)에 메모리칩(130)이 실장된 메모리모듈(100)의 방열 및 보호를 위하여 하나의 메모리칩에 대응하는 형태로 되고 접착패드(30)를 통하여 부착되는 판상의 히트싱크(10)와, 상기 히트싱크(10)를 기판(110)에 고정하기 위한 고정수단을 포함하는 메모리모듈의 방열장치에 있어서,

   상기 고정수단으로서 상기 히트싱크(10) 상면에 이격 배치되는 본체부(21)와, 상기 본체부(21)의 길이방향 양측으로 기판에 고정되기 위해 절곡형성되는 아암(23)과, 상기 본체부(21)의 폭방향 양측으로 경사형성되어 상기 본체부(21)가 히트싱크(10)에 탄지되기 위한 복수의 버팀대(25)가 일체로 형성된 클램프(20)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 방열장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 히트싱크(10)는 메모리칩(130)을 향하는 면에 복수의 볼록이(11)가 균등하게 배치형성되며, 상기 클램프의 아암(23)에 대응하는 요홈(13)이 양측으로 형성되고 상기 요홈(13) 주위에는 홈이 깊어지기 위한 이탈방지턱(15)이 돌출형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 방열장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 클램프(20)는 스프링강판으로 구성되며,

   상기 아암(23)은 본체부(21)에 인접하여 형성되고 상기 히트싱크의 요홈(13)에 삽지되어 유동이 방지되기 위한 고정부(23a)와 상기 고정부(23a)에서부터 선단부에 이르기까지 상기 고정부(23a)에 비하여 상대적으로 좁은 폭으로 형성되는 밴드부(23b)로 구성되며,

   상기 밴드부(23b)에는 상기 히트싱크(10)에 고정되기 위한 중간돌조(23c)가 형성되고 선단부는 상기 메모리모듈의 기판(110)에 탄지되기 위한 클램핑돌조(23d)가 절곡형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 방열장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 클램프의 버팀대(25)는 상기 본체부(21) 양측으로 절곡형성되는 경사부(25a)와 상기 경사부(25a)의 선단에 수평으로 절곡형성되고 상기 히트싱크(10)에 접하는 착지부(25b)로 구성됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 방열장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 클램프의 버팀대(25)는 본체부(21) 양측으로 복수 형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 방열장치.
6. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,

   상기 클램프 아암(23)의 중간돌조(23c)는 끼움은 용이하고 탈거가 저지되기 위하여 본체부(21)측으로는 수평상으로 형성되고 아암(23)의 선단부측으로는 경사형성되는 삼각형태로 형성되며,

   상기 클램핑돌조(23d)는 선단이 본체부(21)측을 향하여 경사형성됨을 특징으로 하는 메모리모듈용 방열장치.