CN215582397U - 一种散热结构以及同轴型封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种散热结构以及同轴型封装装置，该散热结构包括散热组件和压紧组件，其中，散热组件用于抵接目标产品的散热部的外周和/或端面；压紧组件连接于散热组件，且用于压紧散热组件以使散热组件抵紧散热部。该散热结构可以散热组件间接增大目标产品散热部的散热面积，增强目标产品的散热效果，有利于保护目标产品，确保目标产品在高温环境中正常工作。

Description

一种散热结构以及同轴型封装装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件的技术领域，尤其涉及一种散热结构以及同轴型封装装置。

背景技术

随着科技的发展，产品越来越小型化和自动化，由于产品越来越小，散热要求也越来越高。对于芯片的电子元器件来说，散热是一大重要课题，特别是小型化的产品，需要将产品产生的热量及时散发出去才能保证产品顺利工作。

现有的小型化电子元器件的外部封装可以采用同轴型封装，如图1所示，同轴型封装件1包括引线11以及与引线11连接的散热部12，散热部12的外形呈圆柱体状，内部的元器件产生热量传导至外部的封装结构，并通过散热部12散发出去。

然而，同轴型封装件1的散热面主要集中在直径最大的散热部12上，散热面积小，散热效果相对较差，在高温环境下，很容易导致元器件停止工作。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于，解决现有的同轴型封装件的散热效果差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种散热结构，采用了如下所述的技术方案，用于目标产品的散热；

该散热结构包括：散热组件，其用于抵接目标产品的所述散热部的外周和/或端面；

压紧组件，其连接于所述散热组件，且用于压紧所述散热组件以使所述散热组件抵紧所述散热部。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热组件包括第一散热件，所述第一散热件开设有用于容纳所述目标产品的容纳腔，所述容纳腔的内壁用于抵接所述散热部的外周。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热结构还包括导热层，所述导热层处于所述容纳腔的内壁与所述散热部的外周之间。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述容纳腔局部朝内收缩形成限位段，所述限位段用于抵接所述目标产品的限位面，所述限位面背向所述散热部的端面。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热组件还包括第二散热件，所述第二散热件用于贴合所述散热部的端面。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述压紧组件包括压紧件，所述压紧件连接所述第二散热件，且压紧所述第二散热件背离所述散热部的侧面以使所述第二散热件抵紧所述散热部。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述压紧组件还包括弹性件，所述弹性件处于所述限位段与所述目标产品的限位面之间。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述压紧组件压紧所述散热组件时，所述弹性件呈压缩状态。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热结构包括绝缘件，所述第二散热件开设有通孔，所述通孔用于供目标产品中连接散热部的引线穿设，所述绝缘件贴附于所述通孔的内壁。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种同轴型封装装置，采用如下所述的技术方案：所述同轴型封装装置包括上述的散热结构，还包括具有所述散热部的同轴型封装件，所述散热结构用于对所述同轴型封装件的所述散热部进行散热。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的散热结构主要有以下有益效果：

该散热结构通过散热组件抵接同轴型封装件等目标产品的散热部的外周和/或端面，目标产品产生的热量经过散热部传导至散热组件，通过散热组件间接增大了目标产品的散热面积，从而增强目标产品的散热效果；同时，压紧组件连接于散热组件上，压紧组件对散热组件施加压力使得散热组件抵紧目标产品的散热部，提高散热组件与散热部之间抵接的紧密性，从而增强目标产品的散热部与散热组件之间的热传导效率，进一步增强散热效果。显然，通过实施本实用新型可以散热组件间接增大目标产品散热部的散热面积，增强目标产品的散热效果，有利于保护目标产品，确保目标产品在高温环境中正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有技术中同轴型封装件的结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例中散热结构的内部示意图；

图3是图2中散热结构的爆炸图。

附图中的标号如下：

1、同轴型封装件；11、引线；12、散热部；

2、散热结构；

21、散热组件；211、第一散热件；2111、容纳腔；2112、限位段；212、第二散热件；2121、通孔；

22、压紧组件；221、压紧件；222、弹性件；

23、绝缘件。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。

此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型实施例提供一种散热结构2，主要用于目标产品的散热，目标产品可以是同轴型封装件1，当然也可以说其它产生热量的物品，目标产品包括散热部12，如图2所示，该散热结构2包括散热组件21和压紧组件22，其中，散热组件21用于抵接目标产品的散热部12的外周和/或端面；压紧组件22连接于散热组件21，且用于压紧散热组件21以使散热组件21抵紧散热部12。

可以理解地，该散热结构2的工作原理大致如下：该散热结构2通过散热组件21抵接同轴型封装件1等目标产品的散热部12的外周和/或端面，目标产品产生的热量经过散热部12传导至散热组件21，通过散热组件21间接增大了目标产品的散热面积，从而增强目标产品的散热效果；同时，压紧组件22连接于散热组件21上，压紧组件22对散热组件21施加压力使得散热组件21抵紧目标产品的散热部12，提高散热组件21与散热部12之间抵接的紧密性，从而增强目标产品的散热部12与散热组件21之间的热传导效率，进一步增强散热效果。

综上，相比现有技术，该散热结构2至少具有以下有益效果：该散热结构2可以散热组件21间接增大目标产品散热部12的散热面积，增强目标产品的散热效果，有利于保护目标产品，确保目标产品在高温环境中正常工作。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图2至图3，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2和图3所示，散热组件21包括第一散热件211，第一散热件211开设有用于容纳同轴型封装件1的容纳腔2111，容纳腔2111的内壁用于抵接散热部12的外周。例如，第一散热件211呈长方体状，第一散热件211的材质为导热材料，导热材料包括但不限于为导热硅胶、金属等，容纳腔2111呈阶梯孔状，同轴型封装件1置于容纳腔2111内部，容纳腔2111的内壁抵接同轴型封装件1的散热部12外周，散热部12的热量直接传导至第一散热件211上，第一散热件211的表面积比散热部12的表面积大，可以增大散热面积，增强散热效果。具体地，同轴型封装件1可以全部容纳于容纳腔2111之中，有利于完全包裹并保护同轴型封装件1；或者容纳腔2111贯通第一散热件211，同轴型封装件1的一部分容纳于容纳腔2111，该部分包括了散热部12，同轴型封装件1的另一部分显露于容纳腔2111的外部，这样可以减少第一散热件211的体积和用料。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，散热结构2还包括导热层(图未示)，导热层处于容纳腔2111的内壁与散热部12的外周之间。在容纳腔2111的内壁与散热部12的外周之间填充导热层，导热层的材质也为导热材料，优选为具有弹性的导热硅胶，导热层可以确保容纳腔2111的内壁与散热部12的外周之间的紧密性，使得热传导正常进行，避免由于容纳腔2111的内壁与散热部12的外周之间存在间隙而影响热传导。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2所示，容纳腔2111局部朝内收缩形成限位段2112，限位段2112用于抵接目标产品的限位面，限位面背向散热部12的端面。同轴型封装件1放置于第一散热件211的容纳腔2111后，压紧组件22沿容纳腔2111的轴线方向对散热部12施加压力，此时限位段2112抵接同轴型封装件1的限位面，对同轴型封装件1起到限位作用，同时，限位段2112与压紧组件22将同轴型封装件1夹紧，确保同轴型封装件1的散热部12与散热组件21紧密接触。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2和图3所示，散热组件21还包括第二散热件212，第二散热件212用于贴合散热部12的端面。除了抵接在散热部12外周的第一散热件211，本实施例的散热结构2还设置了第二散热件212，第二散热件212优选为片状，第二散热件212贴合同轴型封装件1散热部12的端面，将散热部12的热量通过端面传导至第二散热件212，由第二散热件212散发出去，进一步增大散热面积。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2和图3所示，压紧组件22包括压紧件221，压紧件221连接第二散热件212，且压紧第二散热件212背离散热部12的侧面以使第二散热件212抵紧散热部12。压紧件221优选为块状，第二散热件212贴附在同轴型封装件1散热部12的端面后，通过压紧件221压紧第二散热件212背离散热部12的侧面，确保第二散热件212抵紧散热部12的端面，提高第二散热件212与散热部12之间的紧密性，提高热传导效率，进而增强散热效果。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2和图3所示，压紧组件22还包括弹性件222，弹性件222处于限位段2112与目标产品的限位面之间。弹性件222优选为弹性垫圈，也可以是弹簧等具有弹性的物品，弹性件222的一端抵接限位段2112，另一端抵接同轴型封装件1的限位面，在压紧件221对第二散热件212施加压力的同时，弹性件222对同轴型封装件1的限位面施加弹力，该弹力方向与压紧件221压力的方向相反，从而确保同轴型封装件1散热部12的端面紧密接触第二散热件212。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2所示，压紧组件22压紧散热组件21时，具体地，压紧件221压紧第二散热件212时，弹性件222呈压缩状态。优选的，弹性件222以一定的过盈量进行压缩，使其自身保持压缩状态，从而确保弹性件222始终对同轴型封装件1的限位面施加弹力作用。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2和图3所示，同轴型封装件1包括连接于散热部12的引线11，散热结构2包括绝缘件23，第二散热件212开设有通孔2121，通孔2121用于供目标产品中连接散热部12的引线11穿设，绝缘件23贴附于通孔2121的内壁。绝缘件23呈圆筒状，绝缘件23环绕贴附于通孔2121的内壁，当第二散热件212是导电性材料例如金属时，绝缘件23可以将同轴型封装件1的引线11与第二散热件212隔离，避免引线11与第二散热件212之间发生短路现象，从而损坏同轴型封装件1内部的电路元件。相对应的，压紧件221也开设有与第二散热件212上的通孔2121位置相对应的穿线孔，使得引线11可以穿过穿线孔显露在外部，便于引线11与其他元器件连接。

基于上述的散热结构2，本实用新型实施例还提供一种同轴型封装装置，其中，该同轴型封装装置包括上述的散热结构2，还包括具有散热部12的同轴型封装件1，散热结构2用于对同轴型封装件1的散热部12进行散热。

综上，相比现有技术，该同轴型封装装置至少具有以下有益效果：该同轴型封装装置通过散热组件21抵接同轴型封装件1等目标产品散热部12的外周和/或端面，同轴型封装件1产生的热量经过散热部12传导至散热组件21，通过散热组件21间接增大了同轴型封装件1的散热面积，从而增强同轴型封装件1的散热效果；同时，压紧组件22连接于散热组件21上，压紧组件22对散热组件21施加压力使得散热组件21抵紧同轴型封装件1的散热部12，提高散热组件21与散热部12之间抵接的紧密性，从而增强同轴型封装件1的散热部12与散热组件21之间的热传导效率，进一步增强散热效果。

显然，通过实施本实用新型可以散热组件21间接增大同轴型封装件1散热部12的散热面积，增强同轴型封装件1的散热效果，有利于保护同轴型封装件1，确保同轴型封装件1在高温环境中正常工作。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种散热结构，用于目标产品的散热，其特征在于，所述散热结构包括：

散热组件，其用于抵接目标产品的散热部的外周和/或端面；

压紧组件，其连接于所述散热组件，且用于压紧所述散热组件以使所述散热组件抵紧所述散热部。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热组件包括第一散热件，所述第一散热件开设有用于容纳所述目标产品的容纳腔，所述容纳腔的内壁用于抵接所述散热部的外周。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热层，所述导热层处于所述容纳腔的内壁与所述散热部的外周之间。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述容纳腔局部朝内收缩形成限位段，所述限位段用于抵接所述目标产品的限位面，所述限位面背向所述散热部的端面。

5.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热组件还包括第二散热件，所述第二散热件用于贴合所述散热部的端面。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述压紧组件包括压紧件，所述压紧件连接所述第二散热件，且压紧所述第二散热件背离所述散热部的侧面以使所述第二散热件抵紧所述散热部。

7.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述压紧组件还包括弹性件，所述弹性件处于所述限位段与所述目标产品的限位面之间。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述压紧组件压紧所述散热组件时，所述弹性件呈压缩状态。

9.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括绝缘件，所述第二散热件开设有通孔，所述通孔用于供目标产品中连接散热部的引线穿设，所述绝缘件贴附于所述通孔的内壁。

10.一种同轴型封装装置，其特征在于，所述同轴型封装装置包括权利要求1-9任一项所述的散热结构，还包括具有所述散热部的同轴型封装件，所述散热结构用于对所述同轴型封装件的所述散热部进行散热。

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