CN209912636U - 一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器 - Google Patents
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Abstract
一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于塑封外壳的顶面上设置有限位槽，功率电阻还包括紧固件，紧固件与限位槽相适配，紧固件的一端固定在外部散热器上，紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，且配备有与电阻相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上，散热效果更佳，安装方式简单方便，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器。
背景技术
电阻(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件。贴片式电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机等，贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。
现有技术中的TO-247无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器由陶瓷基底、表电极、电阻层、引脚和塑封外壳构成，在产品上都设计有固定的安装孔，通过螺钉将功率电阻固定安装，确保陶瓷基底与散热器或PCB板紧密贴合，同时在陶瓷基底和散热器或PCB板之间涂覆导热硅脂，以有效剥离电阻在运行中不断产生的热量，从而保证它的散热效果。
功率电阻的发热部分为电阻层，如果这些热量不能从电阻层散发出去，则电阻的阻值会发生改变或焊点会熔化，最终导致电阻失效，而产生的热量主要通过陶瓷基底传导到散热器上，部分热量传导至塑封外壳通过辐射和对流的方式散出，而塑封外壳导热系数低，散热效果较差，必须考虑如何将电阻层产生的大量热量转移出去。安装孔的设计，降低了功率电阻的散热面积，在同体积的产品上不能满足某些用户的更高的额定功率要求。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，导热散热效果更佳，实现了在同体积的产品上额定功率最大化；且配备有相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定在外部散热器上，安装方式简单方便。
为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：
一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于所述塑封外壳的顶面上设置有限位槽，所述功率电阻还包括紧固件，所述紧固件与限位槽相适配，所述紧固件的一端固定在外部散热器上，所述紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。所述功率电阻相对于现有的电阻来说，去掉了塑封外壳上的安装孔的设置，使得该功率电阻的陶瓷基片的面积几乎铺满该功率电阻的底面，陶瓷基片面积得到了最大化的利用，增加了散热面积；利用紧固件的设置，使功率电阻的陶瓷基片与外部散热器紧贴，固定方式简单且导热效果更佳，在同体积的产品上额定功率可达150W。
进一步，所述紧固件包括弹簧压片和固定部，所述弹簧压片的一端与固定部固定连接，所述固定部设置在外部散热器上，所述弹簧压片上至少设置一个与限位槽相适配的压接部，所述压接部与限位槽可拆卸式连接。
进一步，所述限位槽横向设置在塑封外壳的中部。所述限位槽设置在塑封外壳的中部，利用弹簧压片对该电阻施加压力，使电阻的陶瓷基片固定且紧贴在外部散热器上，提高电阻的散热效果。
本实用新型的优势在于，该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，且配备有与电阻相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上，导热散热效果更佳，安装方式简单方便，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。
附图说明
图1是本实用新型具体实施例中一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器的结构示意图。
图2是本实用新型具体实施例中一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器的仰视图。
图3是本实用新型具体实施例中一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器的左视图。
图4是本实用新型具体实施例中一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器的安装示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照附图1-4。
一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器1，其包括陶瓷基片2、陶瓷上片(图未示)、电阻层(图未示)、引脚3和塑封外壳4构成，所述电阻层设置在陶瓷基片2和陶瓷上片之间，所述塑封外壳4将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片2的底面外露，所述引脚3与电阻层相连接并从塑封外壳4的一侧面伸出；其特征在于所述塑封外壳4的顶面上设置有限位槽41，所述功率电阻1还包括紧固件5，所述紧固件5与限位槽41相适配，所述紧固件5的一端固定在外部散热器上，所述紧固件5的另一端与功率电阻1可拆卸式连接。所述功率电阻1相对于现有的电阻来说，去掉了塑封外壳4上的安装孔的设置，使得该功率电阻1的陶瓷基片2的面积几乎铺满该功率电阻1的底面，陶瓷基片2面积得到了最大化的利用，增加了散热面积；利用紧固件5的设置，使功率电阻1的陶瓷基片2与外部散热器紧贴，固定方式简单且导热效果更佳，在同体积的产品上额定功率可达150W。
进一步，所述紧固件5包括弹簧压片51和固定部52，所述弹簧压片51的一端与固定部52固定连接，所述固定部52设置在外部散热器上，所述弹簧压片51上至少设置一个与限位槽41相适配的压接部53，所述压接部53与限位槽41可拆卸式连接。
进一步，所述限位槽41横向设置在塑封外壳4的中部。所述限位槽41设置在塑封外壳4的中部，利用弹簧压片51对该电阻施加压力，使电阻1的陶瓷基片2固定且紧贴在外部散热器上，提高电阻的散热效果。
本实用新型的优势在于，该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，且配备有与电阻相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上，散热效果更佳，安装方式简单方便，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；
其特征在于所述塑封外壳的顶面上设置有限位槽，所述功率电阻还包括紧固件，所述紧固件与限位槽相适配，所述紧固件的一端固定在外部散热器上，所述紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。
2.如权利要求1所述的一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其特征在于所述紧固件包括弹簧压片和固定部，所述弹簧压片的一端与固定部固定连接，所述固定部设置在外部散热器上，所述弹簧压片上至少设置一个与限位槽相适配的压接部，所述压接部与限位槽可拆卸式连接。
3.如权利要求1所述的一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其特征在于所述限位槽横向设置在塑封外壳的中部。
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2019
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