CN208923099U - Mos模块散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MOS模块散热结构，包括PCBA板，内设有容纳腔的散热体，导热胶和MOS模块；导热胶涂覆在容纳腔内壁，MOS模块压紧在导热胶表面且与容纳腔固定连接，PCBA板固定设于容纳腔内且与MOS模块电连接；它的优点是MOS模块通过导热胶直接与散热体的容纳腔内壁接触，MOS模块产生的热量能够最大限度的传导至散热体，提高了MOS模块的散热效果；导热胶很薄，能够节约成本；散热片能够增加散热体的散热效果；MOS模块的引脚与PCBA板接触并形成电连接，减少MOS模块产生的热量对PCBA板产生的影响；散热效果好，结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及大功率电子元器件的散热技术领域，尤其是一种MOS模块散热结构。
背景技术
汽车用的电机内电子元器件的散热成为影响性能的主要因素，现有的电机内大功率电子元器件散热方式是；MOS模块先与PCB焊接，再将PCB装配到散热壳体上，该方式会导致MOS模块和散热体没有完全接触，且MOS模块的尺寸公差大，这在设计要求MOS模块和散热体之间预留的间隙大，影响散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种MOS模块散热结构。
本实用新型的一种技术方案：
一种MOS模块散热结构，包括PCBA板，散热体，导热胶和MOS模块；所述散热体上表面向内凹设有容纳腔，所述导热胶涂覆在容纳腔内壁，所述MOS模块压紧在导热胶表面且与容纳腔固定连接，所述PCBA板固定设于容纳腔内且与MOS模块电连接，所述散热体上表面盖合有电机体。
一种优选方案是所述散热体的表面设有散热片。
一种优选方案是所述MOS模块散热结构还包括螺丝，所述散热体和电机体通过螺丝固定。
一种优选方案是导热胶的厚度为0.1mm～0.2mm。
一种优选方案是PCBA板悬空固定在容纳腔内，MOS模块的引脚与PCBA板接触并形成电连接。
一种优选方案是容纳腔内设有定位柱，PCBA板设有与定位柱对应的定位孔。
综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：MOS模块通过导热胶直接与散热体的容纳腔内壁接触，MOS模块产生的热量能够最大限度的传导至散热体，提高了MOS模块的散热效果；导热胶很薄，能够节约成本；散热片能够增加散热体的散热效果；MOS模块的引脚与PCBA板接触并形成电连接，减少MOS模块产生的热量对PCBA板产生的影响；散热效果好，结构简单。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型的剖视图；
图3是本实用新型的分解图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
如图1至图3所示，一种MOS模块散热结构，包括PCBA板10，散热体41，导热胶20和MOS模块30；散热体41上表面内凹设有容纳腔44，导热胶20涂覆在容纳腔44内壁，MOS模块30压紧在导热胶20表面且与容纳腔44固定连接，PCBA板10固定设于容纳腔44内且与MOS模块30电连接，散热体41上表面盖合有电机体42。MOS模块30通过导热胶20直接与散热体41的容纳腔44内壁接触，MOS模块30产生的热量能够最大限度的传导至散热体41，提高了MOS模块30的散热效果。
如图1至图3所示，散热体41的表面设有散热片43。散热体41与电机体42相互盖合处设有防水圈，MOS模块散热结构还包括螺丝45，散热体41和电机体42通过螺丝45固定。散热体41与电机体42相互盖合，方便散热体41内PCBA板10和MOS模块30的安装和拆卸，散热片43能够增加散热体41的散热效果。
如图1至图3所示，导热胶20的厚度为0.1mm～0.2mm。导热胶20很薄，能够节约成本。
如图1至图3所示，PCBA板10悬空固定在容纳腔44内，MOS模块30的引脚与PCBA板10接触并形成电连接。MOS模块30的引脚31与PCBA板10接触并形成电连接，减少MOS模块30产生的热量对PCBA板10产生的影响；散热效果好，结构简单。
如图1至图3所示，容纳腔44内设有定位柱46，PCBA板10设有与定位柱46对应的定位孔11。
以上是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种MOS模块散热结构，其特征在于，包括PCBA板，散热体，导热胶和MOS模块；所述散热体上表面向内凹设有容纳腔，所述导热胶涂覆在容纳腔内壁，所述MOS模块压紧在导热胶表面且与容纳腔固定连接，所述PCBA板固定设于容纳腔内且与MOS模块电连接，所述散热体上表面盖合有电机体。
2.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述散热体的表面设有散热片。
3.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述MOS模块散热结构还包括螺丝，所述散热体和电机体通过螺丝固定。
4.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述导热胶的厚度为0.1mm～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述PCBA板悬空固定在容纳腔内，MOS模块的引脚与PCBA板接触并形成电连接。
6.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述容纳腔内设有定位柱，所述PCBA板设有与定位柱对应的定位孔。
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Country Status (1)
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2018
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