CN207993054U - 一种高可靠性轮胎植入式电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高可靠性轮胎植入式电子标签，其通过将射频芯片模块上的电极与天线直接电性能冷压连接。本实用新型提供的高可靠性轮胎植入式电子标签，其无需焊接的直接机械式冷压结构(也无需冷压转接部件，如冷压管等)能够承受300摄氏度高温而不受损伤，保证了电子标签在生产和使用中的稳定性和可靠性。

Description

一种高可靠性轮胎植入式电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签，具体涉及轮胎用射频识别(RFID)电子标签。

背景技术

21世纪轮胎发展的主题将是人性化，其内涵包括智能便利，绿色安全，最近10年间，以米其林为首的大轮胎制造商已开发出多种智能轮胎技术及产品，轮胎智能化不仅仅是轮胎自身的一场革命，还将带动轮胎制造工艺与生产设备产生变革，让轮胎多一些智慧，让人类更安全。

由此可知，随着信息化时代的发展，将射频识别(RFID)系统应用到轮胎中对轮胎使用状态进行实时监控的技术已成为当今轮胎的发展趋势。现有的技术已经将无线射频识别技术应用到轮胎监测领域，市场上出现了一种贴片式的电子标签，用IC芯片电连接铝膜天线组成，其厚度十分纤薄，方便封装于诸如硅胶、橡胶等材料中，但贴片式电子标签的缺点也非常明显，行驶中汽车的轮胎不断滚动产生大量的静电，此类电子标签的防静电性能欠佳。

针对该情况设计出了一系列改进的轮胎用射频识别(RFID)电子标签。如公告号CN205176910 U的实用新型专利、公开号CN 105320985 A的发明专利申请公开的轮胎电子标签方案。

这一类的轮胎电子标签主要由射频芯片和弹簧天线构成，其中弹簧天线与射频芯片之间一般采用锡焊接的方式。但是，锡的熔点较低，常规焊锡的转化温度在150～180摄氏度，高温焊锡的转化温度为180～200摄氏度，在轮胎中植入电子标签，需要承受至少200摄氏度的高温并保持几十分钟，这是国标HG/T4953～4956-2016轮胎用射频识别(RFID)电子标签机器植入方法、性能试验方法和编码的标准中明确规定的。

常规轮胎电子标签由于需要通过锡焊将天线和芯片焊接起来，因此天线表面通常设置了镀金层，适合锡焊。但是镀金层与橡胶的结合效果并不是最理想的，容易产生橡胶分层现象，严重的还会造成轮胎的安全隐患。

公开号CN106203607A的发明专利，公开了一种通过冷压工艺实现天线和模块进行电性能连接的高可靠性电子标签，从性能上完全能够达到应用的要求。但是这种方式的工艺需要用到冷压管，组装工艺较为复杂，生产效率也比较低。

实用新型内容

针对现有轮胎植入式电子标签方案所存在的问题，需要一种新的简单可行且性能稳定可靠的轮胎植入式电子标签方案。

为此，本实用新型的目的在于提供一种高可靠性轮胎植入式电子标签，其性能稳定可靠且制作工艺简单可行。

为了达到上述目的，本实用新型提供的高可靠性轮胎植入式电子标签，其包括天线和射频芯片模块，所述射频芯片模块上的电极与天线直接电性能冷压连接。

进一步的，所述射频芯片模块上电极为可压接包覆型结构。

进一步的，所述可压接包覆型结构采用平板型结构，所述平板型结构在垂直于电极延长方向上设置了向单边延伸的若干方形结构、或在垂于电极延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构、或在垂于电极延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构，且方形结构的末端设置了对应的锯齿状结构，两方形结构上的锯齿状结构在经过弯折后可相互咬合、或在垂于电极延长方向上相互错位的设置了向两边延伸的若干方形结构。

进一步的，所述天线为弹簧式天线。

进一步的，所述天线表面设置铜锌合金镀层。

进一步的，所述电子标签还包括覆盖层，所述覆盖层由两层橡胶层覆合而成，将天线及模块包覆在中间。

进一步的，所述覆盖层由未经硫化处理的天然橡胶构成，所述覆盖层的表面设置保护膜。

进一步的，所述电子标签还包括辅助封装件，所述辅助封装件为热缩套管，包覆电子标签中的封装体以及其与天线的连接部位。

进一步的，所述的热缩套管表面设置了多个小孔。

本实用新型提供的高可靠性轮胎植入式电子标签，其无需焊接的直接机械式冷压结构(也无需冷压转接部件，如冷压管等)能够承受300摄氏度高温而不受损伤，保证了电子标签在生产和使用中的稳定性和可靠性。

同时，专为橡胶硫化设计的铜锌镀层，使天线和橡胶的结合力更强，保证了轮胎的品质和使用寿命。

再者，本实用新型提供的高可靠性轮胎植入式电子标签为超高频、可读写的射频标签，其符合HG/T 4953～4956-2016轮胎用射频识别(RFID)电子标签机器植入方法、性能试验方法和编码的标准。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型提供的轮胎植入式电子标签的结构示意图；

图2为本实用新型提供的轮胎植入式电子标签中天线的结构示意图；

图3为本实用新型提供的具有辅助封装件的轮胎植入式电子标签中天线的结构示意图；

图4为本实用新型实例1中射频芯片模块引出电极的结构示意图；

图5为本实用新型实例1中射频芯片模块引出电极直接冷压连接的结构示意图；

图6为本实用新型实例2中射频芯片模块引出电极的结构示意图；

图7为本实用新型实例2中射频芯片模块引出电极直接冷压连接的结构示意图；

图8为本实用新型实例3中射频芯片模块引出电极的结构示意图；

图9为本实用新型实例3中射频芯片模块引出电极直接冷压连接的结构示意图；

图10为本实用新型实例4中射频芯片模块引出电极的结构示意图；

图11为本实用新型实例4中射频芯片模块引出电极直接冷压连接的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1，其所示为本实用新型提供的高可靠性轮胎植入式电子标签的结构示意图。

由图可知，该高可靠性轮胎植入式电子标签100主要由天线110以及射频芯片模块120配合构成。其中，射频芯片模块120上的电极121与天线110之间直接进行电性能冷压连接。这种无需焊接的直接机械式冷压结构(无需冷压转接部件，如冷压管等)能够承受300摄氏度高温而不受损伤，保证了电子标签在生产和使用中的稳定性和可靠性。

在具体实现时，该射频芯片模块120具体为由相应的射频芯片模塑封装形成，其优选为方体结构，当然也并不限于此，根据需要也可采用其它结构的封装结构。如此结构的射频芯片模块120从其两端对称的引出相应的电极121，以用于与天线110连接。

该引出的电极121具体为可压接包覆型结构，由此可与天线110直接进行电性能冷压连接。对该可压接包覆型结构可采用各种形式。

参见图2，与上述射频芯片模块120配合的天线110优选为弹簧式天线。同时该弹簧式天线表面设置一层铜锌合金镀层。通过该锌合金镀层，使得天线在产品硫化过程中，天线和橡胶的结合力达到最佳状态，由此可大大提高标签植入轮胎后的可靠性和安全性。

如此结构的弹簧式天线110，其电极通过与射频芯片模块120上的电极进行直接的电性能冷压连接。

基于射频芯片模块120上的电极对称分布在其两侧，故直接冷压连接后的弹簧式天线110将对称分布在射频芯片模块120的两侧。

与之配合，本高可靠性轮胎植入式电子标签100中进一步增设覆盖层。该覆盖层由两层平面橡胶材料层覆合而成，以将天线110及射频芯片模块120包覆在中间。

具体的，该覆盖层130由未经硫化处理的天然橡胶构成，并在覆盖层的表面设置了保护膜。由设置的覆盖层130可与天线上的铜锌合金镀层配合，以提高标签植入轮胎后的可靠性和安全性。

在此基础上，本高可靠性轮胎植入式电子标签100中还进一步增设辅助封装件130。

参见图3，该辅助封装件130具体为一个热缩套管，其包覆电子标签中的封装体120、电极121及天线110的连接部位。由此保护射频芯片模块120，以及射频芯片模块电极121与天线110之间的连接结构，继而提高整个轮胎电子标签100的可靠性。

对该热缩套管，其表面设置了多个小孔，基于设置有开孔的热缩套管，能够实现产品硫化过程中，使得液化的胶体可以通过小孔渗透到热缩套管内部，减少套管内部的空气及增加橡胶和热缩套管的结合力，对标签植入轮胎后的可靠性和安全性起到辅助的作用。

对于如此结构的高可靠性轮胎植入式电子标签100，其在组装时，首先通过封装射频芯片形成射频芯片模块，该射频芯片模块引出的电极为可压接包覆型结构。对于具体的封装方案可采用模塑封装工艺来实现。

接着，将天线电极与射频芯片模块上可压接包覆型结构的电极直接进行电性能冷压连接；

最后，在压合连接完成的组件上通过覆盖层进行包覆。

由此组装形成的高可靠性轮胎植入式电子标签为超高频、可读写的射频标签，其符合HG/T 4953～4956-2016轮胎用射频识别(RFID)电子标签机器植入方法、性能试验方法和编码的标准。

针对上述高可靠性轮胎植入式电子标签的组成方案，以下通过具体的实例进行说明。

实例1

本实例在上述方案的基础上提供一种高可靠性轮胎植入式电子标签，该电子标签的具体组成结构如上所述，此处不加赘述。

参见图4，本实例提供的高可靠性轮胎植入式电子标签中，其射频芯片模块120从两端分别引出相应的可压接包覆型结构电极1211、1212。其中可压接包覆型结构电极1211、1212具体为一平板型结构，且该平板型结构中在垂直于电极延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构，这些向两边延伸的若干方形结构能够面向中间的电极性弯折，并连接配合对中间的电极形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)；同时在每个方形结构的末端对应的设置了锯齿状结构，两边相对的方形结构上的锯齿经过弯折后可以相互咬合。

具体的，由图可知，本实例中射频芯片模块120整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚1211和1212，作为相应的第一电极1211、第二电极1212。

其中，在第一电极1211的顶端设置向两侧(该两侧相对于第一电极的延伸方向)延伸的带错位锯齿结构的包裹片1211a和1211b。包裹片1211a和1211b采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1211本体直接向外延伸构成，包裹片1211a和1211b具体为方形平板结构，两者的顶端分别设置有相应的锯齿结构。包裹片1211a和1211b对称分布在第一电极1211延伸方向的两侧，其顶端的锯齿结构正好相互错位。如此结构的包裹片1211a和1211b能够在冷压形变时面向中部第一电极1211弯折，并在第一电极1211处配合形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)，且两者顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合，提高包裹结构的可靠性。

在第二电极1212的顶端也设置向两侧(该两侧相对于第二电极的延伸方向)延伸的带错位锯齿结构的包裹片1212a和1212b。包裹片1212a和1212b采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1212本体直接向外延伸构成，包裹片1212a和1212b具体为方形平板结构，两者的顶端分别设置有相应的锯齿结构。包裹片1212a和1212b对称分布在第二电极1212延伸方向的两侧，其顶端的锯齿结构正好相互错位。如此结构的包裹片1212a和1212b能够在冷压形变时面向中部第二电极1212弯折，并在第二电极1212处形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)，且两者顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合，提高包裹结构的可靠性。

据此构成的射频芯片模块120将在其两端形成可压接包覆型结构的电极(即引脚)。如此结构的射频芯片模块120即可直接与天线电极直接进行压合连接。

具体的，当进行天线电极和芯片电极压接时，将第一天线111的电极111a靠近射频芯片模块120并置于平板结构的第一电极1211的表面上，并和第一电极1211形成重叠的投影位置(如图4所示)。

接着通过压合设备将射频芯片模块120的第一电极1211顶端两侧分布的两个包裹片1211a和1211b面向第一天线电极111a折弯，使得两者相互配合包覆于第一天线电极111a表面，此时包裹片1211a和1211b顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合；再通过加压使覆于第一天线电极111a表面的包裹片1211a，1211b和第一天线电极111a紧紧压合在一起，并通过相互咬合的锯齿状结构提高压合连接的可靠性(如图5所示)。

同理，将第二天线112的电极112a靠近射频芯片模块120并置于射频芯片模块120第二电极1212表面的上，并和第二电极1212形成重叠的投影位置(如图4所示)。

接着通过压合设备将第二电极1212顶端两侧分布的两个包裹片1212a和1212b面向第二天线电极112a折弯，使得两者相互配合包覆于第二天线电极112a表面，此时包裹片1212a和1212b顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合；再通过加压使覆于第二天线电极表面的包裹片1212a，1212b和第二天线电极112a紧紧压合在一起，并通过相互咬合的锯齿状结构提高压合连接的可靠性(如图5所示)。

由此通过直接冷压射频芯片模块120中第一电极和第二电极上的包裹片可分别将第一天线电极和第二天线电极从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接，同时通过包裹片上相互咬合的锯齿状结构可进一步提高压合连接的可靠性。

实例2

本实例在上述方案的基础上提供一种高可靠性轮胎植入式电子标签，该电子标签的具体组成结构如上所述，此处不加赘述。

参见图6，本实例提供的高可靠性轮胎植入式电子标签中，其射频芯片模块120从两端分别引出相应的可压接包覆型结构电极1211、1212。其中可压接包覆型结构电极1211、1212具体为一平板型结构，具体为一个平板型结构，且该平板型结构中在与电极延长方向垂直的方向上设置了向两边延伸的若干方形结构，若干方形结构在引脚的延长方向上错位设置，使得经过弯折后不会相互干涉；这些向两边延伸且错位设置的若干方形结构能够面向中间的电极性弯折，并分别独立对中间的电极形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)。

具体的，由图可知，本实例中射频芯片模块120整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚1211和1212，作为相应的第一电极1211、第二电极1212。

其中，在第一电极1211的顶端设置向两侧(该两侧相对于第一电极的延伸方向)延伸且相互错位的包裹片1211a和1211b。包裹片1211a和1211b采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1211本体直接向外延伸构成，包裹片1211a和1211b具体为方形平板结构，两者相互错位的分布在第一电极1211延伸方向的两侧，由此两者能够在冷压形变时分别独立从两侧面向第一电极1211进行弯折，并在第一电极1211处形成包裹结构，即在第一电极1211处可形成相互错开的两个独立的包裹结构，大大提高包裹结构的可靠性。

在第二电极1212的顶端设置向两侧(该两侧相对于第二电极的延伸方向)延伸且相互错位的包裹片1212a和1212b。包裹片1212a和1212b采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1212本体直接向外延伸构成，包裹片1212a和1212b具体为方形平板结构，两者相互错位的分布在第二电极1212延伸方向的两侧，由此两者能够在冷压形变时分别独立从两侧面向第二电极1212进行弯折，并在第二电极1212处形成包裹结构，即在第二电极1212处形成相互错开的两个独立的包裹结构，大大提高包裹结构的可靠性。

据此构成的射频芯片模块120将在其两端形成可压接包覆型结构的电极。如此结构的射频芯片模块120即可直接与天线电极直接进行压合连接。

具体的，如图6所示，当进行天线电极和芯片电极压接时，将第一天线111的电极111a靠近射频芯片模块120并置于平板结构的第一电极1211的表面上，并和第一电极1211形成重叠的投影位置(如图所示)。

接着，通过压合设备将射频芯片模块120的第一电极1211顶端两侧错位分布的两个包裹片1211a和1211b分别面向第一天线电极111a折弯并分别包覆于第一天线电极111a的表面，再通过加压使分别覆于第一天线电极表面的包裹片1211a，1211b和第一天线电极111a紧紧压合在一起，由此在第一天线电极上形成两个错位的包裹连接结构(如图7所示)。

同理，将第二天线112的电极112a靠近射频芯片模块120并置于平板结构的第二电极1212的表面上，并和第一电极1212形成重叠的投影位置(如图所示)，通过压合设备将模块的第二电极1212顶端两侧错位分布的两个包裹片1212a和1212b分别面向第二天线电极112a折弯并分别包覆于第二天线电极的表面，再通过加压使分别覆于第二天线电极表面的包裹片1212a，1212b和第二天线电极112a紧紧压合在一起，由此在第二天线电极上形成两个错位的包裹连接结构(如图7所示)。

由此通过直接冷压射频芯片模块120中第一电极和第二电极上的相互错位设置的包裹片可分别将第一天线电极和第二天线电极从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接，同时通过相互错位设置的包裹片可在与天线电极之间形成两个错位的包裹连接结构，进一步提高压合连接的可靠性(如图7所示)。

实例3

本实例在上述方案的基础上提供一种高可靠性轮胎植入式电子标签，该电子标签的具体组成结构如上所述，此处不加赘述。

参见图8，本实例提供的高可靠性轮胎植入式电子标签中，其射频芯片模块120从两端分别引出相应的可压接包覆型结构电极1211、1212。其中可压接包覆型结构电极1211、1212具体为一平板型结构，且该平板型结构中在垂直于电极延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构，这些向两边延伸的若干方形结构能够面向中间的电极性弯折，并连接配合对中间的电极形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)。

具体的，由图可知，本实例中射频芯片模块120整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚1211和1212，作为相应的第一电极1211、第二电极1212。

其中，在第一电极1211的顶端设置向两侧(该两侧相对于第一电极的延伸方向)延伸的带错位锯齿结构的包裹片1211a和1211b。包裹片1211a和1211b采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1211本体直接向外延伸构成，包裹片1211a和1211b具体为方形平板结构，两者对称分布在第一电极1211延伸方向的两侧。如此结构的包裹片1211a和1211b能够在冷压形变时面向中部第一电极1211弯折，并在第一电极1211处配合形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)。

在第二电极1212的顶端也设置向两侧(该两侧相对于第二电极的延伸方向)延伸的带错位锯齿结构的包裹片1212a和1212b。包裹片1212a和1212b采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1212本体直接向外延伸构成，包裹片1212a和1212b具体为方形平板结构，两者对称分布在第二电极1212延伸方向的两侧。如此结构的包裹片1212a和1212b能够在冷压形变时面向中部第二电极1212弯折，并在第二电极1212处形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)。

据此构成的射频芯片模块120将在其两端形成可压接包覆型结构的电极(即引脚)。如此结构的射频芯片模块120即可直接与天线电极直接进行压合连接。

具体的，当进行天线电极和芯片电极压接时，将第一天线111的电极111a靠近射频芯片模块120并置于平板结构的第一电极1211的表面上，并和第一电极1211形成重叠的投影位置(如图8所示)。

接着通过压合设备将射频芯片模块120的第一电极1211顶端两侧分布的两个包裹片1211a和1211b面向第一天线电极111a折弯，且使得两者相互配合包覆于第一天线电极111a表面；再通过加压使覆于第一天线电极111a表面的包裹片1211a，1211b和第一天线电极111a紧紧压合在一起(如图9所示)。

同理，将第二天线112的电极112a靠近射频芯片模块120并置于射频芯片模块120第二电极1212表面的上，并和第二电极1212形成重叠的投影位置(如图8所示)。

接着通过压合设备将第二电极1212顶端两侧分布的两个包裹片1212a和1212b面向第二天线电极112a折弯，且使得两者相互配合包覆于第二天线电极112a表面；再通过加压使覆于第二天线电极表面的包裹片1212a，1212b和第二天线电极112a紧紧压合在一起(如图9所示)。

由此通过直接冷压射频芯片模块120中第一电极和第二电极上的包裹片可分别将第一天线电极和第二天线电极从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接(如图9所示)。

实例4

本实例在上述方案的基础上提供一种高可靠性轮胎植入式电子标签，该电子标签的具体组成结构如上所述，此处不加赘述。

参见图10，本实例提供的高可靠性轮胎植入式电子标签中，其射频芯片模块120从两端分别引出相应的可压接包覆型结构电极1211、1212。其中可压接包覆型结构电极1211、1212具体为一平板型结构，且该平板型结构中在垂直于电极延长方向上设置了向单边延伸的若干方形结构。这些向单边延伸的若干方形结构能够面向电极性弯折，并对电极形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)。

具体的，由图可知，本实例中射频芯片模块120整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚1211和1212，作为相应的第一电极1211、第二电极1212。

其中，在第一电极1211的顶端设置向下侧(该下侧相对于第一电极的延伸方向而言)延伸的包裹片1211a。该包裹片1211a采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1211本体直接向下延伸构成，包裹片1211a具体为方形平板结构，垂直分布在第一电极1211延伸方向的下侧，能够在冷压形变时向第一电极1211弯折，并在第一电极1211处配合形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)。对于包裹片1211a的延伸方向，也可向上侧。

对应的，本实例在第二电极1212的顶端设置向上侧(该上侧相对于第二电极的延伸方向而言)延伸的包裹片1212a。该包裹片1212a采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极1212本体直接向上延伸构成，包裹片包裹片1212a具体为方形平板结构，垂直分布在第二电极1212延伸方向的上侧，能够在冷压形变时向第二电极1212弯折，并在第二电极1212处配合形成包裹结构，用于连接外部部件(如天线电极)。对于包裹片1212a的延伸方向，也可向下侧。

据此构成的射频芯片模块120将在其两端形成可压接包覆型结构的电极(即引脚)。如此结构的射频芯片模块120即可直接与天线电极直接进行压合连接。

当进行天线电极和芯片电极压接时，将第一天线111的电极111a靠近模块并置于第一电极1211的表面上，并和模块第一电极1211形成重叠的投影位置(如图10所示)。

接着，通过压合设备将模块第一电极1211上的包裹片1211a面向第一天线电极111a折弯并包覆于第一天线电极111a表面，再通过加压使包覆于第一天线电极111a表面的包裹片1211a和第一天线电极111a紧紧压合在一起(如图11所示)。

同理，将第二天线112的电极112a靠近模块并置于第二电极1212的表面上，并和模块第二电极1212形成重叠的投影位置(如图10所示)。

接着，通过压合设备将模块第二电极1212上的包裹片1212a面向第二天线的电极折弯并包覆于第二天线电极112a表面，再通过加压使包覆于第二天线电极112a表面的包裹片1212a和第二天线电极112a紧紧压合在一起(如图11所示)。

由此通过直接冷压射频芯片模块120中第一电极和第二电极上的包裹片可分别将第一天线电极和第二天线电极从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.高可靠性轮胎植入式电子标签，包括天线和射频芯片模块，其特征在于，所述射频芯片模块上的电极与天线直接电性能冷压连接；所述射频芯片模块上电极为可压接包覆型结构；所述可压接包覆型结构采用平板型结构，所述平板型结构在垂直于电极延长方向上设置了向单边延伸的若干方形结构、或在垂于电极延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构，且方形结构的末端设置了对应的锯齿状结构，两方形结构上的锯齿状结构在经过弯折后可相互咬合、或在垂于电极延长方向上相互错位的设置了向两边延伸的若干方形结构。

2.根据权利要求1所述的高可靠性轮胎植入式电子标签，其特征在于，所述天线为弹簧式天线。

3.根据权利要求1所述的高可靠性轮胎植入式电子标签，其特征在于，所述天线表面设置铜锌合金镀层。

4.根据权利要求1所述的高可靠性轮胎植入式电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括覆盖层，所述覆盖层由两层橡胶层覆合而成，将天线及模块包覆在中间。

5.根据权利要求4所述的高可靠性轮胎植入式电子标签，其特征在于，所述覆盖层由未经硫化处理的天然橡胶构成，所述覆盖层的表面设置保护膜。

6.根据权利要求1所述的高可靠性轮胎植入式电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括辅助封装件，所述辅助封装件为热缩套管，包覆电子标签中的封装体以及其与天线的连接部位。

7.根据权利要求6所述的高可靠性轮胎植入式电子标签，其特征在于，所述的热缩套管表面设置了多个小孔。