CN1988070B - 一种贴片式塑封电感的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴片式塑封电感的制作方法，其技术方案的要点是以铁芯、铜线、料带、树脂为原料，经过如下加工工艺步骤制成：a)冲料带；b)粘铁芯；c)绕线点焊；d)在铁芯和线圈外注上树脂保护壳；e)去树脂毛边；f)印字；g)切端子；h)端子成形一；i)端子成形二，j)端子电镀锡k)测试包装。本发明目的是克服了现有技术中品质不稳定、生产成本高的不足，提供一种高品质低成本的贴片式塑封电感的制作方法。

Description

一种贴片式塑封电感的制作方法 

【技术领域】

本发明涉及一种电器元件的制作方法，更具体地说是一种塑封电感的制作方法。 

【背景技术】

目前，行业中制作电感的传统方法有两种，第一种方法的工艺步骤为：1)将圆形的端子粘到铁芯上；2)绕铜线；3)用锡焊将铜线端头与端子焊接；4)涂装底漆；6)将圆形端子的外端压扁；7)在铁芯和线圈外注上树脂保护壳；8)去树脂毛边；9)印字；10)端子成形；11)测试包装。此方法的不足之处在于用锡焊焊接端子与铜线端头时需用到锡炉焊接，容易损伤铜线造成产品会出现短路不良，影响产品的可靠性；同时因其端子是采用圆端子压扁形成，故尺寸较窄，产品连接到PCB板上稳定性较差；只能单件产品进行制作，效率不高。第二种方法的工艺步骤为：1)将圆形的端子粘到铁芯上；2)绕铜线；3)将绕好的铜线和铁芯与料带组合；4)激光焊接铜线端头、圆端子、料带；6)在铁芯和线圈外注上树脂保护壳；7)去树脂毛边；8)印字；9)端子成形；10)测试包装。此方法的不足之处在于，需用到激光焊接，与料带组合焊接设备投入成本高，产品成本相应升高。以上两种方法制作的电感铁芯轴心与PCB板垂直，对周围元件影响较大，生产中急需提供一种高品质低成本的电感制作方法。 

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术中品质不稳定、生产成本高的不足，提供一种高品质低成本的贴片式塑封电感的制作方法。 

本发明是通过以下技术方案实现的： 

一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征是以铁芯、铜线、料带、树脂为原料，经过如下加工工艺步骤制成： 

a)在料带上冲多个整齐排列的凹坑，在每一个凹坑处冲“H”形孔，“H”形孔把凹坑及其边缘切断形成两个相对的凸片； 

b)将多个工形铁芯并排粘到料带的凹坑内，工形铁芯轴心方向与料带正面垂直； 

c)将铜线绕到铁芯上绕制成线圈，再将铜线的两端分别点焊在铁芯两侧的两个凸片上； 

d)在工形铁芯和线圈外注上树脂外壳，以保护和紧固工形铁芯和线圈； 

e)修整树脂外壳，去除毛边； 

f)在电感的树脂外壳表面印字； 

g)将粘结在一起的工形铁芯、线圈、树脂外壳、凸片从料带上凸片的尾部剪切下来就得到电感元件，切断的凸片就是端子； 

h)端子成形一，将端子尾部向树脂外壳的台阶一侧折弯90度； 

i)端子成形二，将端子从与树脂外壳处向树脂外壳的台阶一侧折弯到端子片身与树脂外壳的侧面贴合，端子的尾端折弯处与台阶面贴合； 

j)将端子外露的部分电镀锡； 

k)检测包装； 

如上所述的一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征在于在每一个凹坑的料带横向两侧冲树脂连接孔； 

如上所述的一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征在于在步骤d)中注树脂外壳时，在树脂外壳上设有台阶，台阶设置在凹坑的凹面一侧； 

如上所述的一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征在于在步骤d)中注树脂外壳时，在树脂外壳上设有台阶，台阶设置在凹坑的凸面一侧。 

与现有技术相比，本发明有如下优点： 

1、本方法将多个铁芯并排粘到料带上，加工过程可对多个产品同时进行处理，生产效率高；连接端子宽，与PCB板连接可靠； 

2、采用点焊方式焊接端子与铜线端头，生产效率高且不易损伤铜线，连接稳定可靠，生产成本低； 

3、铁芯的放置由原来的倒放改为直立，线圈的磁场分布变为以铁芯轴线中心对称，对产品安装在PCB上后对周围零件的影响会变得稳定。 

【附图说明】

图1是本发明的产品俯视图； 

图2是本发明的铁芯主视图； 

图3是本发明的小型产品剖视图； 

图4是本发明的小型产品左视图； 

图5是本发明的中型产品剖视图； 

图6是第一种现有产品剖视图； 

图7是第二种现有产品剖视图； 

图8是本发明的料带主视图； 

图9是本发明的料带B-B剖视图； 

图10是本发明的i部放大视图； 

图11是本发明的料带C-C剖视图； 

图12是本发明的料带上粘铁芯的主视图； 

图13是本发明的料带上粘铁芯的左视图； 

图14是本发明的k部放大视图； 

图15是本发明的1部放大视图； 

图16是本发明的绕线点焊主视图； 

图17是本发明的绕线点焊左视图； 

图18是本发明的m部放大视图； 

图19是本发明的n部放大视图； 

图20是本发明的剪脚后产品主视图； 

图21是本发明的成形一后产品主视图； 

图22是本发明的工艺流程图。 

注：附图中标号1为铁芯、2为线圈、3为端子、4为树脂外壳、5为料带、6为涂层。 

【具体实施方式】

一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征是以铁芯1、铜线、料带5、树脂为原料，经过如下加工工艺步骤制成： 

a)在料带5上冲多个整齐排列的凹坑501，在每一个凹坑501处冲“H”形孔502，“H”形孔502把凹坑501及其边缘从凹坑501中央切断为两个相对的凸片503；相邻两对凸片503之间留有横向连接带504； 

b)将多个工形铁芯1并排粘到料带5的凹坑501内，工形铁芯1轴心方向与料带5正面垂直，这样就可以对多个产品同时进行处理，比如绕线、注树脂、去毛边、印字，可以提高生产效率； 

c)用机械手将铜线绕到铁芯1上绕制成线圈2，再将铜线的两端分别点焊在铁芯1两侧的两个凸片503上使用点焊的焊接方式，此焊接方式安全可靠，不容易造成铜线损伤且生产成本低； 

d)在工形铁芯1和线圈2外注上树脂外壳4，以保护和紧固工形铁芯1和线圈2；防止线圈2损伤及点焊接头被拉扯而脱落，防止水或灰尘落到线圈2和铁芯1上造成氧化；注树脂外壳4时，在树脂外壳4上设有台阶401，小型的电感产品的台阶401设置在凹坑501的凹面505一侧，中型的电感产品的台阶401设置在凹坑501的凸面506一侧，端子3成型后与台阶面贴合，使得电感连接到PCB板上时，连接稳定； 

e)修整树脂外壳4，去除毛边，树脂外壳4的毛边影响产品的外观，可能会刮伤下工序的生产者和使用产品的客户； 

f)在电感的树脂外壳4表面印刷电感的强度大小或型号以便于使用时与其它型号区分； 

g)将粘结在一起的工形铁芯1、线圈2、树脂外壳4、凸片503从料带上凸片503的尾部剪切下来，就是沿着图21所示的工艺流程图中步骤f)图示虚线切断，就得到电感元件，切断的凸片就是端子3； 

h)端子3成形一，将端子3尾部向树脂外壳4的台阶401一侧折弯90度，以增大端子与PCB板的接触面积； 

i)端子3成形二，将端子3从树脂外壳4处向树脂外壳4的台阶401一侧折弯到端子3片身与树脂外壳4的侧面贴合，端子3的尾部折弯处与台阶面贴合； 

j)将端子3外露部分电镀锡，便于焊接到PCB板上； 

k)检测包装。 

按照上述工艺生产的一种贴片塑封电感，铁芯1的轴心方向与端子3与PCB版的焊接接触面相垂直。铁芯的放置由原来的倒放改为直立，线圈的磁场分布变为以铁芯轴线中心对称，对产品安装在PCB上后对周围零件的影响会变得稳定。端子3是由铜材带料冲制，端子3上设有树脂连接孔301，使得端子3两侧的树脂连接更结实牢固且端子3与树脂的结合更紧固，端子3不易脱出。 

Claims (4)

1.一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征是以铁芯(1)、铜线、料带(5)、树脂为原料，经过如下加工工艺步骤制成：

a)在料带(5)上冲多个整齐排列的凹坑(501)，在每一个凹坑(501)处冲“H”形孔(502)，“H”形孔(502)把凹坑(501)及其边缘切断形成两个相对的凸片(503)；

b)将多个工形铁芯(1)并排粘到料带(5)的凹坑(501)内，工形铁芯(1)轴心方向与料带(5)正面垂直；

c)将铜线绕到铁芯(1)上绕制成线圈(2)，再将铜线的两端分别点焊在铁芯(1)两侧的两个凸片(503)上；

d)在工形铁芯(1)和线圈(2)外注上树脂外壳(4)，以保护和紧固工形铁芯(1)和线圈(2)；

e)修整树脂外壳(4)，去除毛边；

f)在电感的树脂外壳(4)表面印字；

g)将粘结在一起的工形铁芯(1)、线圈(2)、树脂外壳(4)、凸片(503)从料带上凸片(503)的尾部剪切下来就得到电感元件，切断的凸片就是端子(3)；

h)端子(3)成形一，将端子(3)尾部向树脂外壳(4)的台阶(401)一侧折弯90度；

i)端子(3)成形二，将端子(3)从树脂外壳(4)处向树脂外壳(4)的台阶(401)一侧折弯到端子(3)片身与树脂外壳(4)的 侧面贴合，端子(3)的尾部折弯处与台阶面贴合；

j)将端子(3)外露的部分电镀锡；

k)检测包装。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征在于在每一个凹坑(501)两侧的所述端子(3)上设有树脂连接孔(301)。

3.根据权利要求1或2所述的一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征在于在步骤d)中注树脂外壳(4)时，在树脂外壳(4)上设有台阶(401)，台阶(401)设置在凹坑(501)的凹面(505)一侧。

4.根据权利要求1或2所述的一种贴片式塑封电感的制作方法，其特征在于在步骤d)中注树脂外壳(4)时，在树脂外壳(4)上设有台阶(401)，台阶(401)设置在凹坑(501)的凸面(506)一侧。 

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