CN2623411Y - 电子元件的取置装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电子元件的取置装置(10)，可将焊接到电路板(40)上的插座连接器由电路板上取下，其包括本体部(12)及一对组装于本体部上并可移动的夹子(16)。每一个可移动的夹子均具有与插座连接器相卡持的钩部(16f)。每一夹子上还设有可压缩的弹簧(16e)，由此产生作用于钩部的拉力，从而可在焊锡熔融后将插座连接器与电路板分离。电路板的上表面靠近插座连接器的旁侧设有一对支架(14)，本体部组装于该对支架上。

Description

电子元件的取置装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种取置装置，尤其是指一种可将电子元件自电路板上取下的电子元件的取置装置。
【背景技术】
表面焊接技术与通孔焊接技术相比具有许多优点，计算机中越来越多的电子元件采用表面焊接技术。例如，用以将中央处理器电性连接至母板上的插座连接器就已经由针状格栅阵列(PGA)发展至采用表面焊接技术的球状格栅阵列(BGA)，由于采用表面焊接技术的BGA插座连接器具有可自动安装到母板上的优点。
然而BGA插座及其它采用表面焊接技术的电子元件均存在一个问题，即如果发现这些电子元件具有缺陷，操作者将无法将其自母板上取下。
事实上，典型的BGA插座一般具有四百多个与端子相连接的焊脚，这些焊脚成排布置并占据插座的整个底面。若将安装后的PGA插座从母板上取下，可加热位于插座的针脚和母板的通孔之间的焊脚，待焊锡熔融软化后即可借助外力将焊脚从母板的底面取出；而对于BGA插座来说，由于无法将加热后的焊脚从母板的底面将其取出，从而无法将BGA插座从母板上取下。
如果发现已安装好的BGA插座连接器具有缺陷时，由于无法将插座连接器自母板上取下，母板及BGA插座连接器就同时报废。然而普通的母板的单价约为50美元，对于高端母板来说还要更高。所以，只是因一个电子元件的制造不良或焊接不良，而报废整个母板势必导致生产成本的增加。
必须设计一种改进的取置装置，以于电连接器与母板间的焊接松动时在电连接器上施加一均匀有效的拉力，从而将已安装的BGA插座从母板上取下。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种电子元件的取置装置，尤指一种可将BGA插座与母板在焊锡熔融软化后可彻底分离的取置装置。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：电子元件的取置装置用于将表面焊接的电子元件从电路板上取下，其包括位于电子元件的上方的本体部、位于电路板上并可支撑本体部的支架及夹子，夹子安装于本体部上并可移动，其具有可与电子元件相卡持的钩部，夹子上设有弹性元件，其可产生作用于电子元件上的拉力，以在电路板与电子元件间的焊接受热软化后将电子元件自电路板分离。
相较于现有技术，本实用新型电子元件的取置装置上设置弹性元件，该弹性元件可产生作用于电子元件上的均匀的上拉力，在焊锡熔融后将焊接于电路板上的电子元件自动提起，避免电路板与电子元件同时报废的情形，不但操作简便，且能够有效降低生产成本。
【附图说明】
图1是本实用新型电子元件的取置装置的俯视图。
图2是本实用新型电子元件的取置装置、电子元件组装于电路板上的侧视图。
图3是本实用新型电子元件的取置装置将电子元件从电路板上取下时的侧视图。
【具体实施方式】
请参阅图1及图2所示，本实用新型电子元件的取置装置10用于将BGA(Ball Grid Array)插座连接器20及其它采用表面焊接的电子元件从电路板40上取下。插座连接器20包括方型的基座22及滑动安装于基座22上的盖体26。若干呈矩阵排列的锡球24植于基座22的下表面并与电路板40相焊接。这些锡球24与插座连接器20的端子(未图示)的底部相连接。盖体26的两侧具有一对突起26a。
该电子元件的取置装置10包括一狭长的本体部12、一对位于本体部12的两侧并向下延伸的支架14及一对安装于本体部12上以与插座连接器20的突起26a相卡持的可移动的夹子16。本体部12上设有一纵长延伸的狭槽12a及位于狭槽12a中央的圆孔12b。本体部12的两端侧设有一对收容孔12c。每一支架14均包括柱体14a、位于柱体14a底部并与电路板40相接触的放大部14b及位于柱体14a上部的螺纹(未图示)。一个螺母14c可与柱体14a的螺纹相配合，柱体14a环绕有第一弹簧14d。第一弹簧14d的顶端与本体部12的下表面相抵靠，而底端与放大部14b的上表面相抵靠。每一放大部14b的底部设有一软垫28。每一可移动的夹子16包括竖直部16a、位于竖直部16a顶端的第一垫片16b、位于竖直部16a底端的第二垫片16c及位于第一垫片16b与第二垫片16c之间并可沿竖直部16a移动的第三垫片16d。每一垫片16b、16c、16d的直径均大于狭槽12a的宽度并小于圆孔12b的直径。在竖直部16a上第一垫片16b及第三垫片16d之间设有第二弹簧16e。每一夹子16的底部设有一钩部16f。
请参阅图2所示，使用时，先将支架14置于已焊接到电路板40上的插座连接器20的两侧，以于插座连接器20与电路板焊接不良时将插座连接器20与电路板40分离。将第一弹簧14d套在支架14的柱体14a上，螺母14c尚未与柱体14a相配合。然后将一对夹子16分别穿过圆孔12b并移置狭槽12a的两端。第三垫片16d及第二垫片16c分别位于本体部12上下两侧。随后将支架14的柱体14a穿入本体部12的收容孔12c中，使得本体部12与第一弹簧14d的顶端相抵触，将组装有夹子16的本体部12安装到支架14上。将螺母14c组装到柱体14a上，使本体部12相对于支架14固定。向下推动夹子16使其钩部16f与插座连接器20的突起26a相卡持。下压第二弹簧16e，通过钩部16f产生作用于插座连接器20的上拉力。最后，将插座连接器20、电子元件的取置装置10及电路板40一起放入烘箱(未图示)中，加热位于插座连接器20与电路板40之间的锡球24。锡球24熔融软化后，借助第二弹簧16e的弹力即可将插座连接器20自电路板40提起。请参阅图3所示，夹子16将插座连接器20一直向上提起，直至第二垫片16c被本体部12阻挡。
本实用新型电子元件的取置装置还可将采用通孔焊接的电子元件自电路板40上取下。

Claims (9)

1.一种电子元件的取置装置，可将焊接于电路板上的电子元件从电路板上取下，其包括位于电子元件的上方的本体部、位于电路板上并可支撑本体部的支架及夹子，其特征在于：夹子安装于本体部上并可移动，其具有可与电子元件相卡持的钩部，夹子上设有可产生作用于电子元件上的拉力的弹性元件。
2.如权利要求1所述的电子元件的取置装置，其特征在于：其中钩部位于夹子底端，并与电子元件所设的突起相卡持。
3.如权利要求1所述的电子元件的取置装置，其特征在于：本体部的两端侧设有一对收容孔，支架上相应设有一柱体，柱体可延伸入收容孔中。
4.如权利要求3所述的电子元件的取置装置，其特征在于：支架的底端设有一可抵靠于电路板上表面的放大部。
5.如权利要求4所述的电子元件的取置装置，其特征在于：支架上在本体部与放大部之间设有弹簧。
6.如权利要求4所述的电子元件的取置装置，其特征在于：支架的放大部与电路板之间设有一软垫。
7.如权利要求1所述的电子元件的取置装置，其特征在于：本体部上设有一狭槽，夹子包括可穿过狭槽的竖直部。
8.如权利要求7所述的电子元件的取置装置，其特征在于：夹子包括组装于竖直部顶端的第一垫片及组装于第一垫片及钩部之间且位于本体部下方的第二垫片，弹性元件组装于竖直部上且位于第一垫片与本体部之间。
9.如权利要求8所述的电子元件的取置装置，其特征在于：竖直部上在本体部与弹簧之间组设有第三垫片。
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