CN101391413B - 起拔工具 - Google Patents

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Abstract

一种起拔工具，包括一支撑座、一穿设于所述支撑座用来粘合待拔起的工件的拔杆、一连接于所述拔杆上的转轴及一用于一端与所述转轴卡合并抵触于所述支撑座上的扳手，当按压所述扳手时，所述扳手施力于所述转轴进而使所述拔杆拔起所述工件。该起拔工具有一带长杆操作部的扳手，通过按压长杆操作部来起拔工件，利用长杆操作部的杠杆原理，降低了劳动强度，省力；另外该起拔工具的扳手和转轴一起构成一轴转机构，保证了拔出力始终与工件件垂直，避免了拔出力倾斜时对工件的破坏。

Description

起拔工具
技术领域
本发明涉及一种起拔工具，特别涉及一种便于将两焊接在一起的工件拔起分离的起拔工具。
背景技术
随着信息技术的快速发展，电脑作为这些信息的传递桥梁，也就变得越来越重要。球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)是集成电路采用有机载板的一种封装法，也是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB板)的一个重要的封装方式。通过BGA方式封装的元件(BGA件)与PCB板的接触情况将直接影响电脑的使用。总的来说，每一个BGA件都有若干个引脚，且大部分PCB板上都会至少组装一个BGA件，有的甚至装有10到20个BGA件。因此，复杂的PCB有25～50％的焊点是属于BGA件的，如果这些焊点的某一个出现问题，就会导致电脑无法启动。因此这些焊点与PCB板是否都焊接完好就显得非常重要。
在对BGA件焊点检查的抽样调查中、对电脑故障的诊断过程中或在振动环境下检测BGA件焊点的承受能力试验中，通常都是用红墨水检测试验来检测BGA件的焊点与PCB板连接是否完好。BGA件的红墨水检测试验是将通过BGA方式封装焊接在一起的BGA件与PCB板在红墨水中浸泡，待它们烘干后需将BGA件从PCB板上拔起分离开来，然后用放大镜分析BGA件的焊点。传统分离BGA件与PCB板的方法是用两把钳子，一把抵压在PCB板上，另一把向上拔BGA件，使它们之间发生变形从而将它们分开。使用该分离方法，不仅劳动强度大，效率低，而且由于是通过变形分离，易形成破坏性变形而造成BGA件焊点的破坏，成功分离率低，造成误判，影响分析结果。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种省力且成功分离率高的起拔工具。
一种起拔工具，包括一支撑座、一穿设于所述支撑座用来粘合待拔起的工件的拔杆、一连接于所述拔杆上的转轴及一用于一端与所述转轴卡合并抵触于所述支撑座上的扳手，当按压所述扳手时，所述扳手施力于所述转轴进而使所述拔杆拔起所述工件。
相较现有技术，本发明用于将BGA件从PCB板上拔起分离的起拔工具有一带长杆操作部的扳手，通过按压长杆操作部来拔出BGA件，利用长杆操作部的杠杆原理，降低了劳动强度，省力；该起拔工具的扳手和转轴一起构成一轴转机构，保证了对BGA件的拔出力始终与BGA件垂直，避免了对BGA件焊点的破环，提高了成功分离率，减少了误判，提高了分析结果的准确性。
附图说明
为了更好的理解该起拔工具，下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明起拔工具较佳实施方式的分解图；
图2是本发明起拔工具较佳实施方式使用时的第一状态图；
图3是本发明起拔工具较佳实施方式使用时的第二状态图。
具体实施方式
请参考图1，本发明起拔工具的较佳实施方式用以将BGA件50从PCB板52上拔起分离，其包括一拔杆10、一固定所述拔杆10的支撑座20、一连接在所述拔杆10上的转轴30及一卡合在所述转轴30上的扳手40。
所述拔杆10为一长圆杆，其一端为设有螺纹的螺纹部12，另一端为自由端14。所述自由端14的端面通过AB胶体和石灰粘合BGA件50。
所述支撑座20包括一盒体22和一盖合在所述盒体22上的盖板24。所述盒体22为一方形筒状体，包括首尾相接的四侧壁223和一上端缘221，所述侧壁223围绕形成一空腔222。所述盖板24包括一体成形的盖合部241和一自盖合部241底部延伸的配合部242。所述配合部242略小于所述盖合部241。一与所述拔杆10相对应的通孔26贯穿所述盖合部241和配合部242，以便于所述拔杆10的自由端14穿过所述通孔26与BGA件50粘合。
所述转轴30为一圆柱体，包括一锁固部32和两定位部34。所述锁固部32位于所述转轴30的中间部位，且其直径大于所述定位部34。所述锁固部32上下两侧形成有两平面321，一螺纹孔36贯穿所述锁固部32。所述两定位部34分别位于所述锁固部32的两侧。
所述扳手40包括一长杆的操作部42和一位于所述操作部42一端的转动部44，所述操作部42与所述转动部44一体成形。所述转动部44包括两弧形的卡固板46，在该对卡固板46上分别设有一与所述转轴30的定位部34相对应的弧形卡口48。该两卡固板46之间形成有一通槽47，所述通槽47可以容纳所述转轴30的锁固部32。
请继续参考图2，使用时，将所述拔杆10的自由端14的端面粘至BGA件50上；使所述拔杆10穿过所述盒体22的空腔222、所述盒体22的底面贴在PCB板52上、BGA件50位于空腔222中；进一步使所述拔杆10穿过盖板24上的通孔26，并将盖板24盖合在所述盒体22的上端缘221上，使所述拔杆10的螺纹部12与所述转轴30上的螺纹孔36连接，通过内外螺纹螺合将拔杆10和转轴30连接在一起；并使所述转轴30的定位部34容置于所述卡口48内，使卡固板46的底缘和所述盖板24的盖合部241接触。
请结合参考图3，按照箭头A的方向按压所述扳手40的操作部42，所述扳手40绕卡固板46与所述盖合部241的接触点转动，将所述转轴30抬起，带动所述拔杆10向上运动从而将BGA件50从PCB板52上分开。由于所述卡口48呈弧形，所述卡固板46在转动的过程中，所述卡口48的内壁就沿着所述转轴30的定位部44的圆周转动，使拔杆10始终与所述盖板24垂直，保证在分离BGA件50的过程中，拔出力始终与所述BGA件50垂直，避免了由于拔出力的倾斜对BGA件50焊点的破环。

Claims (9)

1.一种起拔工具，包括一支撑座，一穿设于所述支撑座用来粘合待拔起的工件的拔杆、一连接于所述拔杆上的转轴及一用于一端与所述转轴卡合并抵触于所述支撑座上的扳手，当按压所述扳手时，所述扳手施力于所述转轴进而使所述拔杆拔起所述工件。
2.如权利要求1所述的起拔工具，其特征在于，所述扳手包括一长杆的操作部和一位于所述操作部一端的转动部，所述转动部卡合于所述转轴并抵触于所述支撑座上。
3.如权利要求2所述的起拔工具，其特征在于，所述转动部包括相对称的两卡固板，每一卡固板设有一卡口；所述转轴包括两定位部，所述两定位部分别对应地卡合于所述两卡固板的卡口内。
4.如权利要求3所述的起拔工具，其特征在于，所述卡固板呈弧形。
5.如权利要求3所述的起拔工具，其特征在于，所述两卡口均呈弧形，所述两定位部呈圆柱形，当按压所述扳手时，所述卡口沿着对应的定位部的圆周转动。
6.如权利要求3所述的起拔工具，其特征在于，所述转轴上还设有一凸出的锁固部，其上设有一螺纹孔；所述拔杆包括一螺纹部，所述螺纹部和螺纹孔配合连接。
7.如权利要求6所述的起拔工具，其特征在于，所述两卡固板之间形成有一通槽，所述锁固部容纳于所述通槽内。
8.如权利要求1所述的起拔工具，其特征在于，所述拔杆包括一自由端，所述支撑座包括一盒体和一盖合在所述盒体上的盖板，所述盖板上设有一供所述拔杆的自由端穿过的通孔。
9.如权利要求8所述的起拔工具，其特征在于，所述盒体为一方形筒状体。
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