CN113347791A

CN113347791A - 一种带沉槽的pcb板及其工作方法

Info

Publication number: CN113347791A
Application number: CN202110906909.3A
Authority: CN
Inventors: 李清华; 杨海军; 郑发应; 张仁军; 邓岚
Original assignee: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2021-08-09
Filing date: 2021-08-09
Publication date: 2021-09-03
Anticipated expiration: 2041-08-09
Also published as: CN113347791B

Abstract

本发明公开了一种带沉槽的PCB板及其工作方法，它包括垫板（1）和固设于垫板（1）顶表面上的基板（2），基板（2）的顶表面上开设有多个沉槽（3），沉槽（3）的底表面上焊接有机壳（4），机壳（4）内设置有密闭腔（5），机壳（4）的顶表面与基板（2）的顶表面所组成的面上设置有线路层（6），沉槽（3）内且位于线路层（6）的顶表面上焊接有多个间隔设置的导电座（7），盲孔（9）内设置有弹簧（10），弹簧（10）的顶表面上焊接有金属球（11），导电座（7）上设置有元器件（12），元器件（12）的底表面上焊接有插板（13）。本发明的有益效果是：结构紧凑、方便对元器件维修、节省使用成本、使用寿命长。

Description

一种带沉槽的PCB板及其工作方法

技术领域

本发明涉及PCB板结构的技术领域，特别是一种带沉槽的PCB板及其工作方法。

背景技术

目前，随着电子产品的发展，电子设备体积向小、轻、薄方向发展。PCB板在设计时向小体积、嵌套、密集化方向发展，部分PCB板上焊接元器件后需做封装处理，元器件若直接焊接在PCB板的基板上时，会导致整个PCB板的体积变大，进而占用设备空间。为了解决这一问题，生产商在基板上加工出沉槽，随后将基板浸入到电镀槽内，通过电镀工艺在基板上电镀出一层铜层，然后在基板上覆盖住胶膜，确保待蚀刻的铜层露在外部，随后将基板浸入到蚀刻液中，通过蚀刻液将不需要的铜层材料腐蚀掉，蚀刻后，撕掉胶膜，即可在基板的表面上加工出线路层，在沉槽的底壁和侧壁上均焊接元器件，确保元器件焊接于线路层上，从而最终生产出带沉槽PCB板。然而，元器件虽然隐藏在带沉槽PCB板的沉槽内，起到了减少整个PCB板体积的目的，但是在实际的生产中工人们仍然发现出以下问题：1、由于多个元器件都堆挤在沉槽内，导致当元器件工作时，元器件发出的热量大量堆积在沉槽内，而沉槽内的热量难以快速的排放到外界中，进而导致元器件和线路层烧毁，这无疑是极大的降低了带沉槽PCB板的使用寿命。2、在铣削加工沉槽时，基板的底表面磨损严重，甚至出现损坏，进而降低了整体PCB板的生产质量。3、元器件直接焊接在线路层上，造成当元器件损坏时，无法更换新的元器件，导致只能将整个带沉槽PCB板扔掉，这无疑是增加了使用成本，此外，沉槽的空间较小，即操作空间小，导致维修工人难以对已损坏的元器件进行维修，从而增加了维修难度。因此，亟需一种方便对元器件维修、节省使用成本、延长使用寿命的带沉槽的PCB板。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、方便对元器件维修、节省使用成本、使用寿命长的带沉槽的PCB板及其工作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种带沉槽的PCB板，它包括垫板和固设于垫板顶表面上的基板，基板的顶表面上开设有多个沉槽，沉槽的底表面上焊接有机壳，机壳内设置有密闭腔，机壳的顶表面与基板的顶表面所组成的面上设置有线路层，沉槽内且位于线路层的顶表面上焊接有多个间隔设置的导电座，导电座的右端面上开设有导向槽，导电座内开设有连通导向槽的盲孔，盲孔内设置有弹簧，弹簧的顶表面上焊接有金属球，金属球的上半部分在弹簧的弹力下延伸于导向槽内，导电座上设置有元器件，元器件的底表面上焊接有插板，插板的底表面上开设有球形槽，插板插入于导向槽内，在弹簧的弹力下金属球嵌入于球形槽内以实现插板的固定，所述机壳的顶表面上且位于相邻两个元器件之间均开设有多排出气孔，出气孔的一端口贯穿线路层设置，另一端与密闭腔连通，所述机壳的底表面上开设有进气孔，进气孔的一端口与密闭腔连通，进气孔的另一端口贯穿基板的底表面设置，所述垫板的一端面上开设有进气通道，进气通道上设置有多个分别与进气孔相对应的支通道，支通道与进气孔连通。

所述垫板与基板之间设置有销钉。

所述基板的外轮廓与垫板的外轮廓一致。

所述导向槽与插板滑动配合。

所述进气通道为盲孔，进气通道的首端口处设置有接头，接头处连接有鼓风机。

所述鼓风机固设于基板的外侧壁上。

相邻两个导电座之间的水平间距相等。

所述带沉槽的PCB板的工作方法，它包括以下步骤：

S1、在各个导电座上安装元器件，工人在元器件的底表面上焊接一个插板，随后将插板插入到导向槽内，在插入过程中，插板向下挤压金属球，金属球被压入到盲孔内，当插板的球形槽运动到盲孔的正上方时，金属球在弹簧的弹力作用下抵压进入到球形槽内，从而实现了插板的固定，进而实现了元器件的快速安装；在各个导电座上安装一个元器件，此时元器件、插板、金属球、弹簧、导电座线路层电性能连接；

S2、用于打开鼓风机，鼓风机将外界的空气抽排到进气通道内，气流顺次经进气通道、支通道、进气孔、密闭腔、出气孔而排入到相邻两个元器件之间所形成的区域内，向上排出的气流将堆积在沉槽内的热量带出沉槽。

本发明具有以下优点：本发明结构紧凑、方便对元器件维修、节省使用成本、使用寿命长。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图;

图2 为机壳的俯视图；

图3 为图1的I部局部放大示意图；

图4 为导电座的结构示意图；

图5 为图4的右视图；

图中，1-垫板，2-基板，3-沉槽，4-机壳，5-密闭腔，6-线路层，7-导电座，8-导向槽，9-盲孔，10-弹簧，11-金属球，12-元器件，13-插板，14-球形槽，15-出气孔，16-进气孔，17-进气通道，18-支通道，19-接头，20-鼓风机，21-销钉。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图1~5所示，一种带沉槽的PCB板，它包括垫板1和固设于垫板1顶表面上的基板2，基板2的顶表面上开设有多个沉槽3，沉槽3的底表面上焊接有机壳4，机壳4内设置有密闭腔5，机壳4的顶表面与基板2的顶表面所组成的面上设置有线路层6，沉槽3内且位于线路层6的顶表面上焊接有多个间隔设置的导电座7，相邻两个导电座7之间的水平间距相等，导电座7的右端面上开设有导向槽8，导电座7内开设有连通导向槽8的盲孔9，盲孔9内设置有弹簧10，弹簧10的顶表面上焊接有金属球11，金属球11的上半部分在弹簧10的弹力下延伸于导向槽8内，导电座7上设置有元器件12，元器件12的底表面上焊接有插板13，导向槽8与插板13滑动配合，插板13的底表面上开设有球形槽14，插板13插入于导向槽8内，在弹簧10的弹力下金属球11嵌入于球形槽14内以实现插板13的固定，所述机壳4的顶表面上且位于相邻两个元器件12之间均开设有多排出气孔15，出气孔15的一端口贯穿线路层6设置，另一端与密闭腔5连通，所述机壳4的底表面上开设有进气孔16，进气孔16的一端口与密闭腔5连通，进气孔16的另一端口贯穿基板2的底表面设置，所述垫板1的一端面上开设有进气通道17，进气通道17上设置有多个分别与进气孔16相对应的支通道18，支通道18与进气孔16连通。

所述垫板1与基板2之间设置有销钉21，所述基板2的外轮廓与垫板1的外轮廓一致。所述进气通道17为盲孔，进气通道17的首端口处设置有接头19，接头19处连接有鼓风机20，所述鼓风机20固设于基板2的外侧壁上。

所述带沉槽的PCB板的工作方法，它包括以下步骤：

S1、在各个导电座7上安装元器件12，工人在元器件12的底表面上焊接一个插板13，随后将插板13插入到导向槽8内，在插入过程中，插板13向下挤压金属球11，金属球11被压入到盲孔9内，当插板13的球形槽14运动到盲孔9的正上方时，金属球11在弹簧10的弹力作用下抵压进入到球形槽14内，从而实现了插板13的固定，进而实现了元器件12的快速安装；在各个导电座7上安装一个元器件12，此时元器件12、插板13、金属球11、弹簧10、导电座7线路层6电性能连接；当其中一个元器件12损坏后，维修人员可直接将插板13从导向槽8内取出，插板13上的球形槽14与金属球11分离，从而将元器件12从沉槽3内取出，取出后，维修人员在外部对元器件12进行维修，方便了维修人员的操作。此外，可将已损坏的元器件12直接更换掉，避免了将整个PCB板扔掉，从而极大的节省了使用成本。

S2、用于打开鼓风机20，鼓风机20将外界的空气抽排到进气通道17内，气流顺次经进气通道17、支通道18、进气孔16、密闭腔5、出气孔15而排入到相邻两个元器件12之间所形成的区域内，向上排出的气流将堆积在沉槽3内的热量带出沉槽3，从而实现了对沉槽3内的元器件12散热，确保元器件12始终处于常温下工作。因此，有效的避免了元器件12所释放出的热量大量堆积在沉槽3内，而导致元器件12或线路层6烧毁，相比传统的PCB板，从而极大的延长了使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种带沉槽的PCB板，其特征在于：它包括垫板（1）和固设于垫板（1）顶表面上的基板（2），基板（2）的顶表面上开设有多个沉槽（3），沉槽（3）的底表面上焊接有机壳（4），机壳（4）内设置有密闭腔（5），机壳（4）的顶表面与基板（2）的顶表面所组成的面上设置有线路层（6），沉槽（3）内且位于线路层（6）的顶表面上焊接有多个间隔设置的导电座（7），导电座（7）的右端面上开设有导向槽（8），导电座（7）内开设有连通导向槽（8）的盲孔（9），盲孔（9）内设置有弹簧（10），弹簧（10）的顶表面上焊接有金属球（11），金属球（11）的上半部分在弹簧（10）的弹力下延伸于导向槽（8）内，导电座（7）上设置有元器件（12），元器件（12）的底表面上焊接有插板（13），插板（13）的底表面上开设有球形槽（14），插板（13）插入于导向槽（8）内，在弹簧（10）的弹力下金属球（11）嵌入于球形槽（14）内以实现插板（13）的固定，所述机壳（4）的顶表面上且位于相邻两个元器件（12）之间均开设有多排出气孔（15），出气孔（15）的一端口贯穿线路层（6）设置，另一端与密闭腔（5）连通，所述机壳（4）的底表面上开设有进气孔（16），进气孔（16）的一端口与密闭腔（5）连通，进气孔（16）的另一端口贯穿基板（2）的底表面设置，所述垫板（1）的一端面上开设有进气通道（17），进气通道（17）上设置有多个分别与进气孔（16）相对应的支通道（18），支通道（18）与进气孔（16）连通。

2.根据权利要求1所述的一种带沉槽的PCB板，其特征在于：所述垫板（1）与基板（2）之间设置有销钉（21）。

3.根据权利要求1所述的一种带沉槽的PCB板，其特征在于：所述基板（2）的外轮廓与垫板（1）的外轮廓一致。

4.根据权利要求1所述一种带沉槽的PCB板，其特征在于：所述导向槽（8）与插板（13）滑动配合。

5.根据权利要求1所述带沉槽的PCB板，其特征在于：所述进气通道（17）为盲孔，进气通道（17）的首端口处设置有接头（19），接头（19）处连接有鼓风机（20）。

6.根据权利要求5所述带沉槽的PCB板，其特征在于：所述鼓风机（20）固设于基板（2）的外侧壁上。

7.根据权利要求1所述带沉槽的PCB板，其特征在于：相邻两个导电座（7）之间的水平间距相等。

8.根据权利要求1~7中任意一项所述带沉槽的PCB板的工作方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、在各个导电座（7）上安装元器件（12），工人在元器件（12）的底表面上焊接一个插板（13），随后将插板（13）插入到导向槽（8）内，在插入过程中，插板（13）向下挤压金属球（11），金属球（11）被压入到盲孔（9）内，当插板（13）的球形槽（14）运动到盲孔（9）的正上方时，金属球（11）在弹簧（10）的弹力作用下抵压进入到球形槽（14）内，从而实现了插板（13）的固定，进而实现了元器件（12）的快速安装；在各个导电座（7）上安装一个元器件（12），此时元器件（12）、插板（13）、金属球（11）、弹簧（10）、导电座（7）线路层（6）电性能连接；

S2、用于打开鼓风机（20），鼓风机（20）将外界的空气抽排到进气通道（17）内，气流顺次经进气通道（17）、支通道（18）、进气孔（16）、密闭腔（5）、出气孔（15）而排入到相邻两个元器件（12）之间所形成的区域内，向上排出的气流将堆积在沉槽（3）内的热量带出沉槽（3）。