JP2004314175A - ツール支持/加熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この装置(20)はハニカム型枠(24)の側面のうちの一方に付けられた台板(40)を備えている。この台板は、少なくとも1つの絶縁面(21、23、41)と、前記ハニカム型枠(24)の第2側面に留められた印刷板(17)を過熱するために孔(25)の各々の内側に挿入されるようになっている少なくとも1つの加熱装置(30)に給電することができる少なくとも1つの導電面(22、42、44)との連続で構成されている。
【選択図】 図2
Description
かくして、印刷板の加熱は上方加熱プラテンと直接関連されたハニカム型枠を介して実現される。重くて嵩張った上方加熱プラテンにより、金属化フォイルの型押し時、およびときどき、同時シートエンボシング操作時に下方可動プラテンにより発生される強い圧力を扱うことができる。型押し/エンボシング力は型押しすべきパターンの全面に応じて変化し、代表的には、約1平方メートルの加工シートの表面の場合、1から5MNまで及ぶことができる。ハニカム型枠、その結果、固着印刷板を加熱することができる装置は前記プラテンの内側に位置決めされている。
前記装置の他の欠点は作動前の必要とされる予熱時間である。予熱時間はときどき約数時間であり、機械のいずれの使用をも妨げる。しかも、これらの予熱時間は幾つかの可変要因、つまり、板の初めの温度、印刷板の作業温度、使用材料の導電率および質量により決まる。逆に、これらの材料の熱慣性は、温度が適当なレベルに達しなかったかぎり、機械が速く冷えるのを防ぎ、かくして印刷板の分解、その後の他の作業のための準備のような、いずれの取り扱いをより複雑にする。
他の欠点は減少したり取除いたりすることができない加熱領域の分類分けが必要とされることである。たった1つの印刷板が隣接加熱領域の小さい部分を侵害する場合、それでも、前記印刷板の温度均一性を確保するために隣接領域全体の加熱を制御することが必要である。この均一化は印刷板の全面に正しい移送を確保するために実際に必要である。
他の欠点は現在の加熱装置がそれらの温度を調整すること困難であることである。加熱領域は比較的粗い表面であり、ハニカム型枠の縁部に位置決めされた領域の満足すべき温度調整を達成することは一般に困難である。実際、これらの周領域は、加熱板の縁部に達するやいなや、印刷板の温度損失を示す温度勾配を受けやすいものである。この損失は、周囲空気が印刷板の温度より全く低い温度にある周囲条件により自然に生じるか、或いは金属化フォイルが厚紙シート上で型押しされたら、金属化フォイルの残部を剥がし易くするのに使用される、プラテンプレス機の上流に位置決めされたブロワーにより人工的に生じる。かくして、これらの領域は加熱板の周囲の近くに位置決めされていれば、それらの温度はけっして均一であることはない。その結果、金属化フォイルの移送の質が実際に損失し、更に前記部分に幾つかの欠陥が現れる。
他の欠点は、印刷板を加熱するのに重要な下部構造がプラテンに必要とされることである。しかしながら、このような場合、すべての機械的および電気的具体例が、この種類の機械を、厚紙シートを切断するようになっている機械に変換することを可能にするものではない。それでも、本発明の前記プラテンプレス機と同一の幾つかの変更例では、包装材製造ラインの切断箇所が期待される。しかしながら、このような変換を行うには、ハニカム型枠をプラテン、印刷板および他の特定のツールから取外して、これらを、切断定規と、支持/対向部品として作用する切断板とを備えた切断ダイのような適当なツールと交換することが必要である。これらの転換はときどき重い取り扱いを必要とするので、機械を停止しなければならなく、かくしてこの時間の間、機械は製造機能していない。
これらの目的は、請求項1に記載のツール支持/加熱装置、すなわち、少なくとも1つのプラテンと、複数の孔により覆われる2つの平行な側面を構成する少なくとも1つのハニカム型枠とを備えた機械において基質上で金属フィルム部分の高温エンボッシングおよび/または切抜きおよび高温圧力移送を行うのに使用される印刷板のようなツール用のツール支持/加熱装置において、ハニカム型枠の側面のうちの1つに固着され、且つ少なくとも1つの絶縁面と、給電を可能にする少なくとも1つの導電面との交互で構成された台板を備えており、前記ハニカム型枠の第2側面に固着された印刷板を過熱するために、少なくとも1つの加熱装置が前記孔の各々に挿入可能であることを特徴とするツール支持/加熱装置より達成される。
金属化フォイル4の下には、部分的に図示するように、厚紙シート12または他の材料のような基材がコンベヤ、例えば、グリッパロッドチェーン14に設けられたグリッパバー13を介して下方プラテンに敷設される。下方ビーム3は型押しダイ15を備えており、この型押しダイ15には、少なくとも1つの対向印刷板16が固着されている。
孔25は、優先的には円形であり、ちょうどハニカム型枠24の厚さだけ延びている。底板22の一部を見ることが可能であるように、各孔25を通して絶縁面23にあけられた穴26が見られる。孔25および穴26は優先的には図2に示すように同心である。各孔25は、独立した加熱済みユニット30を受入れることができ、加熱済みユニット30はその端部のうちの少なくとも一方で底板22の剥離部分に支持されており、その他端部には、ハニカム形枠24の外面に設置されて留められた印刷板17の背面と接触するようになっている前部分を有している。
印刷板17の背面に対する電気抵抗35の接触をより向上させるために、基板33をピボットのようにリンクの取付けるべきであり、かくして、ロッド32に沿った電気抵抗の長さ方向移動軸線と印刷板17の背面により形成された平面との間の直交性の欠陥を認める。このような球状ローラが基板とロッドとの接合部に生じ、例えば、ロッドに沿って摺動して組付けられる。
有利には、電気抵抗35は、例えば、建築工業の分野で使用される加熱接着剤ガンのもののようなセラミックチップであることができる。かくして、これらのチップは小売店で容易に見つけられる。これらのチップは一般には種々の種類のものであり、各々は異なる抵抗強さに対応する。かくして、本発明の装置は有利にはプラテンプレス機内で達成すべき仕事の特殊性に応じて異なる電気抵抗35を備えることができる。かくして、異なる抵抗強さの幾つかのチップを同時に装置20に設けることも可能である。かくして、1つの印刷板の一部を互いと比較して、或いは例えば印刷板の残部と比較してより加熱することが可能になる。
より有利には、或る種類のこれらの電気抵抗は前記チップの各々のための固有の調整容量を有することができる。これらのチップは実際に、抵抗強さがチップの実際の温度と関連した最大温度との間の変化に応じて変化する化学構造を有することができる。従って、各抵抗により消費される電流の調整は、チップがこれを設計したときの最大の基準温度に達するまで、自動的に独立して行われる。かくして、ブロワー18の近くに位置決めされた加熱装置30は、ブロワーの空気排出により生じられる熱損失を補償するように、ハニカム形枠の中間に位置決めされた場合よりも多くの電流を自動的に吸収する。かくして、ときどき特定であることもできるこの局部補償により、ブロワー18の前方に位置決めされた印刷板17を基準値までほとんど一様に加熱することができる。最後に、この種類のチップでは、種々の加熱領域の調整をチェックする温度センサを系統的に扱うことはもう必要ではない。
Claims (15)
- 少なくとも1つのプラテン(2)と、複数の孔(25)により覆われる2つの平行な側面を構成する少なくとも1つのハニカム型枠(24)とを備えた機械(1)において基質(12)上で金属フィルム部分(4)の高温エンボッシングおよび/または切抜きおよび高温圧力移送を行うのに使用される印刷板のようなツール用のツール支持/加熱装置(20)において、ハニカム型枠(24)の側面のうちの1つに固着され、且つ少なくとも1つの絶縁面(21、23、41)と給電を可能にする少なくとも1つの導電面(22、42、44)との交互で構成された台板(40)を備えており、前記ハニカム型枠(24)の第2側面に固着された印刷板(17)を過熱するために、少なくとも1つの加熱装置(30)が前記孔(25)の各々に挿入可能であることを特徴とするツール支持/加熱装置(20)。
- 台板(40)は導電性底板(22)を備えており、この底板の側面に、絶縁板(21)と、複数の穴(26)があけられた絶縁面(23)とがハニカム型枠(24)の前記孔(25)に面して留められていることを特徴とする請求項1に記載の装置(20)。
- 加熱装置(30)は電極(32)で覆われた絶縁キャップ(31)を有しており、前記電極(32)の端部のうちの一方は孔(26)を通って底板(22)にもたれており、前記電極(32)の他端部(33)は、前記ハニカム型枠(24)の側面のうちの一方に固着された印刷板(17)と接触するようになっている電気抵抗(35)を備えていることを特徴とする請求項2に記載の装置(20)。
- 電極(32)の前記他端部は弾性手段(34)を介して孔(25)の外縁部に向けて移送される基板(33)を備えていることを特徴とする請求項3に記載の装置(20)。
- 前記基板(33)はリンクに設けられていることを特徴とする請求項2に記載の装置(20)。
- 前記底版(22)は電気エネルギ入力部の正の端子に接続されており、ハニカム型枠は前記入力部の負の端子に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の装置(20)。
- 台板(40)はハニカム型枠(24)の孔(25)に対して直角に配置された複数のコネクタ(43)を有する印刷回路(41、42、44)を有していることを特徴とする請求項1に記載の装置(20)。
- 加熱装置(30)は包囲体(51)を有しており、この包囲体の内側には複数の電極(61、62、63)が配置されており、これらの電極の一端部は少なくとも1つの電気装置および/または少なくとも1つの電子装置(56)の極のうちの1つに接続されており、他端部は各々、台板(40)のコネクタ(43)のうちの1つと接触するようになっていることを特徴とする請求項7に記載の装置(20)。
- 前記電気装置のうちの少なくとも1つは電気抵抗(35)であることを特徴とする請求項8に記載の装置(20)。
- 加熱装置(30)の前記電気抵抗(35)は、化学組成が電気抵抗(35)の実際の温度と最大の制御温度との差に応じて変化可能な抵抗強さを有するチップよりなることを特徴とする請求項3および9に記載の装置(20)。
- 前記電気および/または電子装置および前記電極(61、62、63)は、弾性アクチュエータ(54)に接続され、且つ包囲体の内側に配置されたブランケット(52)に沿って摺動するピストン(53)と相互に依存していることを特徴とする請求項8に記載の装置(20)。
- 弾性アクチュエータ(54)は前記電極(61、62、63)のうちの1つよりなることを特徴とする請求項11に記載の装置(20)。
- ハニカム型枠(24)は絶縁材で製造されていることを特徴とする請求項7に記載の装置(20)。
- 前記加熱装置(30)は取外し可能であって、ハニカム型枠(24)の請う(25)にクリップ留めされていることを特徴とする請求項7に記載の装置(20)。
- 前記機械(1)は初めに基質(12)を切抜き/およびエンボシングするようになっているプラテンプレス機であることを特徴とする請求項7に記載の装置(20)。
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