CN107457497A - 一种多功能热压焊机焊接方法 - Google Patents

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Abstract

本发明公开了一种多功能热压焊机焊接方法,包括如下步骤:一种多功能热压焊机焊接方法,包括如下步骤:将待焊接的电路板放置在基座表面的工作台上,并通过所述工作台上面的定位块进行指定焊接导线位置的确认;接通热压焊机的电源,通过控制主机表面控制面板上的控制键盘控制液压驱动箱带动升降杆向下移动。有益效果在于:该热压焊机焊接方法通过温度检测器、控制主机和加热器组成的温度反馈控制回路能够自动控制压头加热至预定温度值,避免了压头温度过高对电路板的损坏和温度过低对焊接效果的影响,保证了热压焊机良好的工艺性,实用性好。

Description

一种多功能热压焊机焊接方法
技术领域
本发明涉及热压焊机领域,特别是涉及一种多功能热压焊机焊接方法。
背景技术
热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节,热压焊接在操作时常常需要用到热压焊机,但是,传统的热压焊机工作时无法对压头进行恒温控制加热,由于无法准确控制压头的加热温度,若过热则会烧毁待焊接的电路板,若温度过低,则会直接影响到焊接效果,针对上述情况,可以设计一种新型的热压焊机焊接方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种多功能热压焊机焊接方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种多功能热压焊机焊接方法,包括如下步骤:
(1)、将待焊接的电路板放置在基座表面的工作台上,并通过所述工作台上面的定位块进行指定焊接导线位置的确认;
(2)、接通热压焊机的电源,通过控制主机表面控制面板上的控制键盘控制液压驱动箱带动升降杆向下移动,升降杆带动压头下移接近电路板;
(3)、当所述压头底面的阳极端头和阴极端头均接触电路板的指定焊接导线时,通过所述控制键盘控制所述液压驱动箱停止动作;
(4)、通过所述控制键盘设置预定加热温度值并控制加热器工作开始对压头进行加热;
(5)、通过所述控制键盘控制温度检测器工作并通过显示屏实时显示实时加热温度信息,当实时加热温度信息符合预定加热值时,所述控制主机控制所述加热器停止工作;
(6)、当所述加热器停止工作后,通过所述阳极端头和所述阴极端头与电路板接触来对电路板加热;
(7)、加热完成后,通过所述控制主机表面控制面板上的所述控制键盘控制所述液压驱动箱带动所述升降杆向下移动,所述升降杆带动所述压头继续下移对电路板的指定焊接导线进行加压键合;
(8)、热压焊接完毕后,操作所述控制面板上的所述控制键盘控制所述液压驱动箱带动所述压头上升,然后取下焊接完毕的电路板即可进行下一个焊接作业;
(9)、当天热压焊接工作结束后,先切断电源,然后用砂纸清理所述阳极端头和所述阴极端头,之后还需对挡板、所述工作台和所述升降杆进行清洁处理。
其中,步骤(1)中的所述定位块数量为四个,均匀分布在所述工作台周围。
其中,步骤(3)中的所述阳极端头的垂直高度比所述阴极端头低2mm。
其中,步骤(4)中的预定加热温度值的推荐值为440℃。
其中,步骤(6)中的加热时间应控制在30s到45s。
其中,步骤(7)中的加压键合的时间应控制在5s到10s。
其中,步骤(8)中,可将热压焊接完毕的电路板和待热压焊接的电路板均铺平放置在所述工作台上。
其中,步骤(9)中,应保证所述阳极端头和所述阴极端头的底面用砂纸均匀擦拭。
有益效果在于:该热压焊机焊接方法通过温度检测器、控制主机和加热器组成的温度反馈控制回路能够自动控制压头加热至预定温度值,避免了压头温度过高对电路板的损坏和温度过低对焊接效果的影响,保证了热压焊机良好的工艺性,实用性好。
附图说明
图1是本发明所述一种高周波熔接机的结构示意图;
图2是本发明所述一种高周波熔接机的压头的局部图
图3是本发明所述一种高周波熔接机的控制面板图。
附图标记说明如下:
1、液压驱动箱;2、挡板;3、升降杆;4、支撑座;5、定位块;6、基座;7、工作台;8、安装座;9、温度检测器;10、加热器;11、压头;12、控制主机;13、控制面板;14、阴极端头;15、阳极端头;16、显示屏;17、控制键盘。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明:
如图1-图3所示,一种多功能热压焊机焊接方法,包括如下步骤:
一种多功能热压焊机焊接方法,包括如下步骤:
(1)、将待焊接的电路板放置在基座6表面的工作台7上,应将电路板平稳放置,并通过所述工作台7上面的定位块5进行指定焊接导线位置的确认,定位块5能够作为热压焊机的标线;
(2)、接通热压焊机的电源,通过控制主机12表面控制面板13上的控制键盘17控制液压驱动箱1带动升降杆3向下移动,升降杆3带动压头11下移接近电路板,下移过程中应保持安全距离;
(3)、当所述压头11底面的阳极端头15和阴极端头14均接触电路板的指定焊接导线时,阳极端头15和阴极端头14应与导线紧密接触,以便形成回路,方便加热器10通电工作,通过所述控制键盘17控制所述液压驱动箱1停止动作;
(4)、通过所述控制键盘17设置预定加热温度值并控制加热器10工作开始对压头11进行加热,预定加热值在设置完成后应避免修改,防止破坏装置正常工作;
(5)、通过所述控制键盘17控制温度检测器9工作并通过显示屏16实时显示实时加热温度信息,加热温度信息为动态显示,当实时加热温度信息符合预定加热值时,所述控制主机12控制所述加热器10停止工作,当加热器10停止工作时,显示屏16上的温度信息为静态稳定值;
(6)、当所述加热器10停止工作后,通过所述阳极端头15和所述阴极端头14与电路板接触来对电路板加热,加热过程中禁止使用者接触电路板,防止被烫伤;
(7)、加热完成后,通过所述控制主机12表面控制面板13上的所述控制键盘17控制所述液压驱动箱1带动所述升降杆3向下移动,此过程下移为点动微调控制,禁止大幅度下移,防止压力过大而毁坏电路板,所述升降杆3带动所述压头11继续下移对电路板的指定焊接导线进行加压键合;
(8)、热压焊接完毕后,操作所述控制面板13上的所述控制键盘17控制所述液压驱动箱1带动所述压头11上升,然后取下焊接完毕的电路板即可进行下一个焊接作业,取下电路板时,应通过夹钳夹取电路板取下,禁止手部直接接触取下,避免烫伤,电路板应自然冷却;
(9)、当天热压焊接工作结束后,先切断电源,然后用砂纸清理所述阳极端头15和所述阴极端头14,之后还需对挡板2、所述工作台7和所述升降杆3进行清洁处理,清洁处理应包括液体清洗,清洗完成后及时使用干布将部件擦干,并适当在所述升降杆3上涂抹润滑脂,避免所述升降杆3与空气直接接触。
在本实施例中,步骤(1)中的所述定位块5数量为四个,均匀分布在所述工作台7周围,这样能够保证对电路板焊接位置导线的准确定位,保障焊接精度。
在本实施例中,步骤(3)中的所述阳极端头15的垂直高度比所述阴极端头14低2mm,这样能够保证阴极端头14先接触电路板,防止阳极端头15先接通后发生短路故障。
在本实施例中,步骤(4)中的预定加热温度值的推荐值为440℃,这样的温度能够防止加热温度过高对电路板自身的破坏。
在本实施例中,步骤(6)中的加热时间应控制在30s到45s,加热时间如果过长,则会造成电路板上热量堆积而破坏电路板。
在本实施例中,步骤(7)中的加压键合的时间应控制在5s到10s,这样能够保证电路板上导线的充分键合,避免焊接不紧产生松动。
在本实施例中,步骤(8)中,可将热压焊接完毕的电路板和待热压焊接的电路板均铺平放置在所述工作台7上,这样可以保证电路板在所述工作台7上均匀自然冷却,方便后续使用与存放。
在本实施例中,步骤(9)中,应保证所述阳极端头15和所述阴极端头14的底面用砂纸均匀擦拭,擦拭时应将所述阳极端头15和所述阴极端头14上面的污物完全擦去,方便后续的焊接使用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims (8)

1.一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)、将待焊接的电路板放置在基座表面的工作台上,并通过所述工作台上面的定位块进行指定焊接导线位置的确认;
(2)、接通热压焊机的电源,通过控制主机表面控制面板上的控制键盘控制液压驱动箱带动升降杆向下移动,升降杆带动压头下移接近电路板;
(3)、当所述压头底面的阳极端头和阴极端头均接触电路板的指定焊接导线时,通过所述控制键盘控制所述液压驱动箱停止动作;
(4)、通过所述控制键盘设置预定加热温度值并控制加热器工作开始对压头进行加热;
(5)、通过所述控制键盘控制温度检测器工作并通过显示屏实时显示实时加热温度信息,当实时加热温度信息符合预定加热值时,所述控制主机控制所述加热器停止工作;
(6)、当所述加热器停止工作后,通过所述阳极端头和所述阴极端头与电路板接触来对电路板加热;
(7)、加热完成后,通过所述控制主机表面控制面板上的所述控制键盘控制所述液压驱动箱带动所述升降杆向下移动,所述升降杆带动所述压头继续下移对电路板的指定焊接导线进行加压键合;
(8)、热压焊接完毕后,操作所述控制面板上的所述控制键盘控制所述液压驱动箱带动所述压头上升,然后取下焊接完毕的电路板即可进行下一个焊接作业;
(9)、当天热压焊接工作结束后,先切断电源,然后用砂纸清理所述阳极端头和所述阴极端头,之后还需对挡板、所述工作台和所述升降杆进行清洁处理。
2.根据权利要求1所述的一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:步骤(1)中的所述定位块数量为四个,均匀分布在所述工作台周围。
3.根据权利要求1所述的一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:步骤(3)中的所述阳极端头的垂直高度比所述阴极端头低2mm。
4.根据权利要求1所述的一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:步骤(4)中的预定加热温度值的推荐值为440℃。
5.根据权利要求4所述的一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:步骤(6)中的加热时间应控制在30s到45s。
6.根据权利要求1所述的一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:步骤(7)中的加压键合的时间应控制在5s到10s。
7.根据权利要求1所述的一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:步骤(8)中,可将热压焊接完毕的电路板和待热压焊接的电路板均铺平放置在所述工作台上。
8.根据权利要求1所述的一种多功能热压焊机焊接方法,其特征在于:步骤(9)中,应保证所述阳极端头和所述阴极端头的底面用砂纸均匀擦拭。
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