JPH09186475A - 分岐接続箱 - Google Patents
分岐接続箱Info
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- JPH09186475A JPH09186475A JP7343579A JP34357995A JPH09186475A JP H09186475 A JPH09186475 A JP H09186475A JP 7343579 A JP7343579 A JP 7343579A JP 34357995 A JP34357995 A JP 34357995A JP H09186475 A JPH09186475 A JP H09186475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- case
- terminal
- connection box
- Prior art date
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱応力に起因する端子の傾き変形等と、コネ
クタ嵌合離脱時のプリント回路基板の撓み変形を防止す
る分岐接続箱を提供する。 【解決手段】 ケース１０は、内部に雄型端子２２を圧
入固定したプリント回路基板２０を収容している。雄型
端子２２はプリント回路基板２０の上下両面に突出して
おり、上面側はプリント回路基板２０と密着したアッパ
ーケース１１の挿通孔１５を非拘束状態で貫通し、下面
側はプリント回路基板２０のランド２３に半田２４によ
って接続され、下端はロアケース１２の内壁面に接触し
ている。雄型端子２２はプリント回路基板２０のみに固
定されるため、熱膨張による応力は発生しない。またプ
リント回路基板２０はケース１０に移動不能に係止され
ているため、コネクタの嵌合離脱時に撓み変形すること
はない。
クタ嵌合離脱時のプリント回路基板の撓み変形を防止す
る分岐接続箱を提供する。 【解決手段】 ケース１０は、内部に雄型端子２２を圧
入固定したプリント回路基板２０を収容している。雄型
端子２２はプリント回路基板２０の上下両面に突出して
おり、上面側はプリント回路基板２０と密着したアッパ
ーケース１１の挿通孔１５を非拘束状態で貫通し、下面
側はプリント回路基板２０のランド２３に半田２４によ
って接続され、下端はロアケース１２の内壁面に接触し
ている。雄型端子２２はプリント回路基板２０のみに固
定されるため、熱膨張による応力は発生しない。またプ
リント回路基板２０はケース１０に移動不能に係止され
ているため、コネクタの嵌合離脱時に撓み変形すること
はない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として自動車の
ワイヤハーネスを分岐接続するために使用される分岐接
続箱に係わり、特に、端子を有するコネクタブロックを
一体化して端子間をプリント回路基板により接続するも
のに関する。
ワイヤハーネスを分岐接続するために使用される分岐接
続箱に係わり、特に、端子を有するコネクタブロックを
一体化して端子間をプリント回路基板により接続するも
のに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の分岐接続箱としては、特開昭６
１−１２６７８３号、特開昭６３−２６５４８７号等の
公報に記載されたものが公知で、これらは概ね次のよう
な構成である。すなわち、分岐接続箱のアッパーケース
には複数のコネクタブロックが一体に形成され、そのコ
ネクタブロック内に複数本の雄型端子が圧入して立設状
態に固定されている。分岐接続箱は前記アッパーケース
の底部にロアケースを取り付けて構成され、内部にプリ
ント回路基板が固定されており、そのプリント回路基板
に前記雄型端子の下端が半田付けにより固定されてい
る。
１−１２６７８３号、特開昭６３−２６５４８７号等の
公報に記載されたものが公知で、これらは概ね次のよう
な構成である。すなわち、分岐接続箱のアッパーケース
には複数のコネクタブロックが一体に形成され、そのコ
ネクタブロック内に複数本の雄型端子が圧入して立設状
態に固定されている。分岐接続箱は前記アッパーケース
の底部にロアケースを取り付けて構成され、内部にプリ
ント回路基板が固定されており、そのプリント回路基板
に前記雄型端子の下端が半田付けにより固定されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記プリン
ト回路基板は、一般に例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を主材料にして構成され、一般にポリプロピレン樹
脂等の熱可塑性樹脂を主材料にするケースとは、熱膨張
係数が大きく異なる。具体的には、ケースの熱膨張係数
はプリント回路基板のそれに比べて５倍から１０倍にも
及ぶことがあり、温度変化に対してプリント回路基板が
ほとんど熱変形しないのに対して、樹脂製のケースは大
きく膨張あるいは収縮することになる。
ト回路基板は、一般に例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を主材料にして構成され、一般にポリプロピレン樹
脂等の熱可塑性樹脂を主材料にするケースとは、熱膨張
係数が大きく異なる。具体的には、ケースの熱膨張係数
はプリント回路基板のそれに比べて５倍から１０倍にも
及ぶことがあり、温度変化に対してプリント回路基板が
ほとんど熱変形しないのに対して、樹脂製のケースは大
きく膨張あるいは収縮することになる。
【０００４】しかるに、コネクタの各雄型端子はアッパ
ーケースに圧入により固定され、かつ、プリント回路基
板にも半田付けにより固定されているから、雄型端子は
長さ方向に離れた上下２点でアッパーケースとプリント
回路基板とに同時に拘束された状態にある。このため、
その２点に加わる熱膨張差に起因する応力によって、雄
型端子が傾き変形してコネクタの接続が困難になってし
まうという問題があった。
ーケースに圧入により固定され、かつ、プリント回路基
板にも半田付けにより固定されているから、雄型端子は
長さ方向に離れた上下２点でアッパーケースとプリント
回路基板とに同時に拘束された状態にある。このため、
その２点に加わる熱膨張差に起因する応力によって、雄
型端子が傾き変形してコネクタの接続が困難になってし
まうという問題があった。
【０００５】なお、この点に鑑みて例えば特開昭６０−
１６１１０号公報に示されるように、端子はプリント回
路基板に半田付けする一方、分岐接続箱のアッパーケー
スには挿通孔を形成して端子を非拘束状態で自由に挿通
させることが考えられる。しかし、この構成を採用する
と、今度は、端子がアッパーケースに固定されなくなる
から端子の固定力が不足することになり、コネクタの嵌
合離脱時に端子に作用する嵌合抵抗によってプリント回
路基板が撓み変形してコネクタの嵌合が確実に行われな
くなるという問題がある。
１６１１０号公報に示されるように、端子はプリント回
路基板に半田付けする一方、分岐接続箱のアッパーケー
スには挿通孔を形成して端子を非拘束状態で自由に挿通
させることが考えられる。しかし、この構成を採用する
と、今度は、端子がアッパーケースに固定されなくなる
から端子の固定力が不足することになり、コネクタの嵌
合離脱時に端子に作用する嵌合抵抗によってプリント回
路基板が撓み変形してコネクタの嵌合が確実に行われな
くなるという問題がある。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、プリント回路基板を使用しながら、熱
応力に起因する端子の傾き変形等を確実に防止でき、し
かも、コネクタの嵌合離脱時のプリント回路基板の撓み
変形も防止できる分岐接続箱を提供するところにある。
で、その目的は、プリント回路基板を使用しながら、熱
応力に起因する端子の傾き変形等を確実に防止でき、し
かも、コネクタの嵌合離脱時のプリント回路基板の撓み
変形も防止できる分岐接続箱を提供するところにある。
【０００７】
＜請求項１の発明＞請求項１の発明は、ケースに、端子
が立設されたコネクタブロックを設け、そのケース内に
はプリント回路基板を内設してコネクタブロックの端子
を半田付けしてなるものにおいて、端子はプリント回路
基板に固定されるとともに、ケースには端子を自由に挿
通させてコネクタブロック内に突出させるための挿通孔
が形成され、プリント回路基板は、前記端子固定部位の
近傍でケースに端子の延長方向に沿った方向に移動不能
に係止されているところに特徴を有する。
が立設されたコネクタブロックを設け、そのケース内に
はプリント回路基板を内設してコネクタブロックの端子
を半田付けしてなるものにおいて、端子はプリント回路
基板に固定されるとともに、ケースには端子を自由に挿
通させてコネクタブロック内に突出させるための挿通孔
が形成され、プリント回路基板は、前記端子固定部位の
近傍でケースに端子の延長方向に沿った方向に移動不能
に係止されているところに特徴を有する。
【０００８】この構成とすると、端子がプリント回路基
板に固定され、ケースに対しては挿通孔を自由に挿通し
て非拘束状態となっているから、プリント回路基板とケ
ースとが熱膨張差に起因して互いにずれる関係になった
としても、端子はプリント回路基板に従って変位するだ
けで、ケースとの間で不自然な応力を発生させることが
ない。この結果、熱応力に起因する端子の傾き変形等を
確実に防止することができる。
板に固定され、ケースに対しては挿通孔を自由に挿通し
て非拘束状態となっているから、プリント回路基板とケ
ースとが熱膨張差に起因して互いにずれる関係になった
としても、端子はプリント回路基板に従って変位するだ
けで、ケースとの間で不自然な応力を発生させることが
ない。この結果、熱応力に起因する端子の傾き変形等を
確実に防止することができる。
【０００９】また、プリント回路基板は、端子を固定し
ている端子固定部位の近傍で、ケースに端子の延長方向
に沿った方向に移動不能に係止されているから、コネク
タの嵌合時に嵌合抵抗のために端子に挿入方向への力が
及んだり、コネクタの離脱時に端子に離脱方向への力が
及んでも、それらの力はプリント回路基板によって受け
止められ、プリント回路基板が撓み変形することはな
い。
ている端子固定部位の近傍で、ケースに端子の延長方向
に沿った方向に移動不能に係止されているから、コネク
タの嵌合時に嵌合抵抗のために端子に挿入方向への力が
及んだり、コネクタの離脱時に端子に離脱方向への力が
及んでも、それらの力はプリント回路基板によって受け
止められ、プリント回路基板が撓み変形することはな
い。
【００１０】＜請求項２の発明＞請求項２の発明に係る
分岐接続箱は、請求項１の発明において、プリント回路
基板又はここに固定した端子の一部を、ケースの一内壁
面に接して設けるとともに、端子をケースの前記一内壁
面とは対向する面に接して設けたところに特徴を有す
る。この構成とすれば、コネクタの嵌合時に端子に及ぶ
挿入方向への力は、端子の先端がケースの内壁面に接し
て受け止められ、逆に、コネクタの離脱時に端子に及ぶ
離脱方向への力は、プリント回路基板又は端子の一部が
ケースの内壁面に接して受け止められる。従って、端子
の傾き変形等を確実に防止できるとともに、コネクタの
嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変形も防止
でき、しかも、極めて単純な構造でこれを安価に達成で
きるという効果が得られる。
分岐接続箱は、請求項１の発明において、プリント回路
基板又はここに固定した端子の一部を、ケースの一内壁
面に接して設けるとともに、端子をケースの前記一内壁
面とは対向する面に接して設けたところに特徴を有す
る。この構成とすれば、コネクタの嵌合時に端子に及ぶ
挿入方向への力は、端子の先端がケースの内壁面に接し
て受け止められ、逆に、コネクタの離脱時に端子に及ぶ
離脱方向への力は、プリント回路基板又は端子の一部が
ケースの内壁面に接して受け止められる。従って、端子
の傾き変形等を確実に防止できるとともに、コネクタの
嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変形も防止
でき、しかも、極めて単純な構造でこれを安価に達成で
きるという効果が得られる。
【００１１】＜請求項３の発明＞請求項３の発明に係る
分岐接続箱は、請求項２の発明において、ケースの内壁
面に、端子の半田付け部分を支持する受け突部を一体に
突設したところに特徴を有する。この構成とすれば、上
記請求項２の構成に加え、端子の半田付け部分が受け突
部によって支持され、コネクタ嵌合時に端子に及ぶ挿入
方向への力はその受け突部によって受け止められる。従
って、前記各請求項の発明と同様に、端子の傾き変形等
を確実に防止できるとともに、コネクタの嵌合離脱時に
おけるプリント回路基板の撓み変形も防止できることは
勿論、更に、極めて単純な構造でこれを安価に達成でき
るという効果が得られ、加えて、半田付け部分が支持さ
れるから端子の支持を確実に行い得るという効果も得ら
れる。
分岐接続箱は、請求項２の発明において、ケースの内壁
面に、端子の半田付け部分を支持する受け突部を一体に
突設したところに特徴を有する。この構成とすれば、上
記請求項２の構成に加え、端子の半田付け部分が受け突
部によって支持され、コネクタ嵌合時に端子に及ぶ挿入
方向への力はその受け突部によって受け止められる。従
って、前記各請求項の発明と同様に、端子の傾き変形等
を確実に防止できるとともに、コネクタの嵌合離脱時に
おけるプリント回路基板の撓み変形も防止できることは
勿論、更に、極めて単純な構造でこれを安価に達成でき
るという効果が得られ、加えて、半田付け部分が支持さ
れるから端子の支持を確実に行い得るという効果も得ら
れる。
【００１２】＜請求項４の発明＞請求項４の発明に係る
分岐接続箱は、請求項１の発明において、プリント回路
基板を、ケースの対向する内壁面から突設された対をな
す押さえリブにより挟み付けて係止したところに特徴を
有する。この構成とすれば、コネクタの嵌合離脱時に端
子に作用する双方向の力は、押さえリブにより受け止め
られるから、やはり、端子の傾き変形等を確実に防止で
きるだけでなく、コネクタの嵌合離脱時におけるプリン
ト回路基板の撓み変形も確実に防止できるという効果が
得られる。
分岐接続箱は、請求項１の発明において、プリント回路
基板を、ケースの対向する内壁面から突設された対をな
す押さえリブにより挟み付けて係止したところに特徴を
有する。この構成とすれば、コネクタの嵌合離脱時に端
子に作用する双方向の力は、押さえリブにより受け止め
られるから、やはり、端子の傾き変形等を確実に防止で
きるだけでなく、コネクタの嵌合離脱時におけるプリン
ト回路基板の撓み変形も確実に防止できるという効果が
得られる。
【００１３】＜請求項５の発明＞請求項５の発明に係る
分岐接続箱は、請求項１の発明において、プリント回路
基板を、合成樹脂製のケースの一内壁面から一体に突設
した段付きかしめ突起を挿通させた状態で先端を加熱し
て押し潰すことにより係止したところに特徴を有する。
この構成とすれば、コネクタの嵌合時に端子を押さえ付
けるように作用する力は、かしめ突起の先端に押し潰し
て形成された径大部により受けられ、コネクタ離脱時に
端子を引き抜くように作用する力は、かしめ突部の段部
に受けられる。従って、この構成によっても、やはり、
端子の傾き変形等を確実に防止できるだけでなく、コネ
クタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変形
も確実に防止できるという効果が得られ、また、かしめ
突部を押し潰すだけでプリント回路基板の固定が可能で
あるから、その作業効率に優れるという利点も得られ
る。
分岐接続箱は、請求項１の発明において、プリント回路
基板を、合成樹脂製のケースの一内壁面から一体に突設
した段付きかしめ突起を挿通させた状態で先端を加熱し
て押し潰すことにより係止したところに特徴を有する。
この構成とすれば、コネクタの嵌合時に端子を押さえ付
けるように作用する力は、かしめ突起の先端に押し潰し
て形成された径大部により受けられ、コネクタ離脱時に
端子を引き抜くように作用する力は、かしめ突部の段部
に受けられる。従って、この構成によっても、やはり、
端子の傾き変形等を確実に防止できるだけでなく、コネ
クタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変形
も確実に防止できるという効果が得られ、また、かしめ
突部を押し潰すだけでプリント回路基板の固定が可能で
あるから、その作業効率に優れるという利点も得られ
る。
【００１４】＜請求項６の発明＞請求項６に係る分岐接
続箱は、請求項１の発明において、プリント回路基板
を、合成樹脂製のケースの一内壁面から一体に突設され
たネジボスに、プリント回路基板を貫通させた固定ネジ
を螺合して係止したところに特徴を有する。この構成と
すれば、コネクタの嵌合時に端子を押さえ付けるように
作用する力は、固定ネジの頭部により受けられ、コネク
タ離脱時に端子を引き抜くように作用する力は、ネジボ
スに受けられる。従って、この構成によっても、やは
り、端子の傾き変形等を確実に防止できるだけでなく、
コネクタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み
変形も確実に防止できるという効果が得られ、特に、固
定ネジにより固定するので、プリント回路基板の固定力
が強くなるという利点も得られる。
続箱は、請求項１の発明において、プリント回路基板
を、合成樹脂製のケースの一内壁面から一体に突設され
たネジボスに、プリント回路基板を貫通させた固定ネジ
を螺合して係止したところに特徴を有する。この構成と
すれば、コネクタの嵌合時に端子を押さえ付けるように
作用する力は、固定ネジの頭部により受けられ、コネク
タ離脱時に端子を引き抜くように作用する力は、ネジボ
スに受けられる。従って、この構成によっても、やは
り、端子の傾き変形等を確実に防止できるだけでなく、
コネクタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み
変形も確実に防止できるという効果が得られ、特に、固
定ネジにより固定するので、プリント回路基板の固定力
が強くなるという利点も得られる。
【００１５】
＜第１実施形態＞以下、本発明の第１実施形態について
図１ないし図４を参照して説明する。この実施形態の分
岐接続箱のケース１０は、共に例えばポリプロピレン等
の熱可塑性合成樹脂を主材料としたアッパーケース１１
とロアケース１２とからなり、ロアケース１２は上面を
開放した薄型の矩形容器状をなすとともに、アッパーケ
ース１１はロアケース１２の開放上面を閉鎖する板状を
なし、図示しないネジにより両者が閉鎖状態で固定され
る。アッパーケース１１の上面には上面を開放したフー
ド形をなす複数のコネクタブロック１３が一体に突設さ
れ、下面の四隅部に熱かしめ突起１４が一体に突設され
ている。また、図１及び図２に示すように、ロアケース
１２のうち前記コネクタブロック１３内には後述する雄
型端子２２の横断面の外形寸法よりも十分に大きく、こ
れを自由に（非拘束状態で）挿通させ得る大きさの挿通
孔１５が形成されている。
図１ないし図４を参照して説明する。この実施形態の分
岐接続箱のケース１０は、共に例えばポリプロピレン等
の熱可塑性合成樹脂を主材料としたアッパーケース１１
とロアケース１２とからなり、ロアケース１２は上面を
開放した薄型の矩形容器状をなすとともに、アッパーケ
ース１１はロアケース１２の開放上面を閉鎖する板状を
なし、図示しないネジにより両者が閉鎖状態で固定され
る。アッパーケース１１の上面には上面を開放したフー
ド形をなす複数のコネクタブロック１３が一体に突設さ
れ、下面の四隅部に熱かしめ突起１４が一体に突設され
ている。また、図１及び図２に示すように、ロアケース
１２のうち前記コネクタブロック１３内には後述する雄
型端子２２の横断面の外形寸法よりも十分に大きく、こ
れを自由に（非拘束状態で）挿通させ得る大きさの挿通
孔１５が形成されている。
【００１６】また、上記ケース１０内には、例えばエポ
キシ樹脂等を主材料とした矩形のプリント回路基板２０
が収容されている。このプリント回路基板２０は、その
四隅部に前記熱かしめ突起１４に対応する固定孔２１が
形成され、ここに熱かしめ突起１４を貫通させてその先
端を加熱・圧潰することによりプリント回路基板２０が
ケース１０のアッパーケース１１に固定されている。こ
のプリント回路基板２０には、前記コネクタブロック１
３に対応させて雄型端子２２が立設されている。これ
は、例えば導電金属板を打ち抜いて製造したものであ
り、中間部に鍔部２２ａが形成され、その鍔部２２ａを
プリント回路基板２０の上面に食い込ませるようにして
プリント回路基板２０に圧入により固定されている。こ
の雄型端子２２は、図４に示すようにプリント回路基板
２０の上下両面に突出し、上面側においてはコネクタブ
ロック１３の内部に突出して雄型コネクタを構成すると
ともに、下面側においてはプリント回路基板２０のラン
ド２３に半田２４によって半田付け接続され、図示しな
い導体パターンによって各雄型端子２２間が所定の接続
関係となっている。
キシ樹脂等を主材料とした矩形のプリント回路基板２０
が収容されている。このプリント回路基板２０は、その
四隅部に前記熱かしめ突起１４に対応する固定孔２１が
形成され、ここに熱かしめ突起１４を貫通させてその先
端を加熱・圧潰することによりプリント回路基板２０が
ケース１０のアッパーケース１１に固定されている。こ
のプリント回路基板２０には、前記コネクタブロック１
３に対応させて雄型端子２２が立設されている。これ
は、例えば導電金属板を打ち抜いて製造したものであ
り、中間部に鍔部２２ａが形成され、その鍔部２２ａを
プリント回路基板２０の上面に食い込ませるようにして
プリント回路基板２０に圧入により固定されている。こ
の雄型端子２２は、図４に示すようにプリント回路基板
２０の上下両面に突出し、上面側においてはコネクタブ
ロック１３の内部に突出して雄型コネクタを構成すると
ともに、下面側においてはプリント回路基板２０のラン
ド２３に半田２４によって半田付け接続され、図示しな
い導体パターンによって各雄型端子２２間が所定の接続
関係となっている。
【００１７】そして、上記プリント回路基板２０をアッ
パーケース１１に固定した状態で、各端子２２はアッパ
ーケース１１の挿通孔１５を非拘束状態で貫通してお
り、プリント回路基板２０はアッパーケース１１の下面
に密着した状態にある。また、アッパーケース１１にロ
アケース１２を取り付けた状態では、雄型端子２２の下
端部がロアケース１２の内壁面に接触するようになって
いる。
パーケース１１に固定した状態で、各端子２２はアッパ
ーケース１１の挿通孔１５を非拘束状態で貫通してお
り、プリント回路基板２０はアッパーケース１１の下面
に密着した状態にある。また、アッパーケース１１にロ
アケース１２を取り付けた状態では、雄型端子２２の下
端部がロアケース１２の内壁面に接触するようになって
いる。
【００１８】このように、プリント回路基板２０は、雄
型端子２２の固定部位の近傍でケース１０に固定されて
いる。すなわち、雄型端子２２の延長方向に沿って上向
きに延びる方向にはアッパーケース１１に当接して移動
不能となっており、下向きに延びる方向には端子２２の
下端がロアケース１２に当接して移動不能となり、双方
向に係止された状態になっているのである。
型端子２２の固定部位の近傍でケース１０に固定されて
いる。すなわち、雄型端子２２の延長方向に沿って上向
きに延びる方向にはアッパーケース１１に当接して移動
不能となっており、下向きに延びる方向には端子２２の
下端がロアケース１２に当接して移動不能となり、双方
向に係止された状態になっているのである。
【００１９】上記構成によれば、雄型端子２２はプリン
ト回路基板２０のみに固定され、アッパーケース１１に
対してはその挿通孔１５内を自由に貫通することによっ
て非拘束状態にある。従って、仮に温度変化によってア
ッパーケース１１及びプリント回路基板２０が熱膨張を
生じ、その熱膨張量が相違したとしても、雄型端子２２
はプリント回路基板２０に従って変位するだけで、アッ
パーケース１１との間で不自然な応力を発生させること
がない。この結果、熱応力に起因する雄型端子２２の傾
き変形等が発生することを確実に防止することができ
る。また、このような熱応力は繰り返し発生するから、
半田付け部分において半田クラックを発生させる原因と
なり得るが、本実施形態によれば、半田２４部分におい
ても熱応力が発生しないから、半田クラックの発生も確
実に防止することができる。
ト回路基板２０のみに固定され、アッパーケース１１に
対してはその挿通孔１５内を自由に貫通することによっ
て非拘束状態にある。従って、仮に温度変化によってア
ッパーケース１１及びプリント回路基板２０が熱膨張を
生じ、その熱膨張量が相違したとしても、雄型端子２２
はプリント回路基板２０に従って変位するだけで、アッ
パーケース１１との間で不自然な応力を発生させること
がない。この結果、熱応力に起因する雄型端子２２の傾
き変形等が発生することを確実に防止することができ
る。また、このような熱応力は繰り返し発生するから、
半田付け部分において半田クラックを発生させる原因と
なり得るが、本実施形態によれば、半田２４部分におい
ても熱応力が発生しないから、半田クラックの発生も確
実に防止することができる。
【００２０】また、本実施形態の分岐接続箱に対してコ
ネクタを嵌合するには、雌型のコネクタ（図示せず）を
コネクタブロック１３内に挿入する。すると、雌型コネ
クタの雌型端子が分岐接続箱の雄型端子２２と嵌合して
両コネクタが接続される。このとき、両端子の摩擦抵抗
によって雄型端子２２にはコネクタの挿入方向に沿った
方向の大きな押し下げ力が作用し、また、そのコネクタ
の離脱時には同様に両端子の摩擦抵抗によって雄型端子
２２にはコネクタの離脱方向に沿って引き抜き力が作用
する。しかし、この実施形態では、プリント回路基板２
０に固定された雄型端子２２の下端部がロアケース１２
の内面に接触してこれに支えられた形態となっているか
ら、コネクタの嵌合時に雄型端子２２に大きな力が作用
したとしても、その力はロアケース１２によって受け止
められ、プリント回路基板２０が下向きに撓み変形して
雄型端子２２が逃げるように変位することを確実に防止
することができる。また、逆に、コネクタ離脱時に雄型
端子２２に引き抜き力が作用した場合には、プリント回
路基板２０の上面がアッパーケース１１の内壁面に接触
しているから、アッパーケース１１の挿通孔１５の周囲
にプリント回路基板２０が圧接することでプリント回路
基板２０の撓み変形が防止される。
ネクタを嵌合するには、雌型のコネクタ（図示せず）を
コネクタブロック１３内に挿入する。すると、雌型コネ
クタの雌型端子が分岐接続箱の雄型端子２２と嵌合して
両コネクタが接続される。このとき、両端子の摩擦抵抗
によって雄型端子２２にはコネクタの挿入方向に沿った
方向の大きな押し下げ力が作用し、また、そのコネクタ
の離脱時には同様に両端子の摩擦抵抗によって雄型端子
２２にはコネクタの離脱方向に沿って引き抜き力が作用
する。しかし、この実施形態では、プリント回路基板２
０に固定された雄型端子２２の下端部がロアケース１２
の内面に接触してこれに支えられた形態となっているか
ら、コネクタの嵌合時に雄型端子２２に大きな力が作用
したとしても、その力はロアケース１２によって受け止
められ、プリント回路基板２０が下向きに撓み変形して
雄型端子２２が逃げるように変位することを確実に防止
することができる。また、逆に、コネクタ離脱時に雄型
端子２２に引き抜き力が作用した場合には、プリント回
路基板２０の上面がアッパーケース１１の内壁面に接触
しているから、アッパーケース１１の挿通孔１５の周囲
にプリント回路基板２０が圧接することでプリント回路
基板２０の撓み変形が防止される。
【００２１】＜第２実施形態＞図５は本発明の第２の実
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の下
向きの内壁面にはプリント回路基板２０の上面が接触す
る上押さえリブ３１が一体に突設され、ロアケース１２
の上向きの内壁面にはプリント回路基板２０の下面が接
触する下押さえリブ３２が一体に突設されている。これ
らの上下両押さえリブ３１、３２は先端が所定のギャッ
プを介して互いに対向する位置に突設されており、両ケ
ース１１、１２を一体化した状態では両押さえリブ３
１，３２によってプリント回路基板２０が挟み付けられ
てケース１０に固定されている。
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の下
向きの内壁面にはプリント回路基板２０の上面が接触す
る上押さえリブ３１が一体に突設され、ロアケース１２
の上向きの内壁面にはプリント回路基板２０の下面が接
触する下押さえリブ３２が一体に突設されている。これ
らの上下両押さえリブ３１、３２は先端が所定のギャッ
プを介して互いに対向する位置に突設されており、両ケ
ース１１、１２を一体化した状態では両押さえリブ３
１，３２によってプリント回路基板２０が挟み付けられ
てケース１０に固定されている。
【００２２】この結果、コネクタの嵌合時に雄型端子２
２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント回
路基板２０の下面が下押さえリブ３２によって支持さ
れ、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜き力が作用
した場合にはプリント回路基板２０の上面が上押さえリ
ブ３１に接して支持される。従って、コネクタの嵌合離
脱時におけるプリント回路基板の撓み変形を確実に防止
できるという優れた効果が得られる。勿論、雄型端子２
２はアッパーケース１１に形成した挿通孔１５を自由に
挿通しているから、熱応力に起因する雄型端子２２の傾
き変形や半田クラックを確実に防止することができる。
２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント回
路基板２０の下面が下押さえリブ３２によって支持さ
れ、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜き力が作用
した場合にはプリント回路基板２０の上面が上押さえリ
ブ３１に接して支持される。従って、コネクタの嵌合離
脱時におけるプリント回路基板の撓み変形を確実に防止
できるという優れた効果が得られる。勿論、雄型端子２
２はアッパーケース１１に形成した挿通孔１５を自由に
挿通しているから、熱応力に起因する雄型端子２２の傾
き変形や半田クラックを確実に防止することができる。
【００２３】＜第３実施形態＞図６は本発明の第３の実
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の下
向きの内壁面には、挿通孔１５の近傍に段付きのかしめ
突起４１が下向きに一体に突設され、これがプリント回
路基板２０に形成した取付孔４２に挿通されている。こ
のかしめ突起４１は、プリント回路基板２０を貫通して
突出している先端を加熱して押し潰すことにより上記取
付孔４２よりも径大な圧潰部４３が形成され、これにて
プリント回路基板２０が雄型端子２２の近傍にてアッパ
ーケース１１に係止されている。なお、同図において、
かしめ突起４１は雄型端子２２の左右両側に２本設けて
あり、左側に描いたものは加熱圧潰前の状態で示してあ
る。
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の下
向きの内壁面には、挿通孔１５の近傍に段付きのかしめ
突起４１が下向きに一体に突設され、これがプリント回
路基板２０に形成した取付孔４２に挿通されている。こ
のかしめ突起４１は、プリント回路基板２０を貫通して
突出している先端を加熱して押し潰すことにより上記取
付孔４２よりも径大な圧潰部４３が形成され、これにて
プリント回路基板２０が雄型端子２２の近傍にてアッパ
ーケース１１に係止されている。なお、同図において、
かしめ突起４１は雄型端子２２の左右両側に２本設けて
あり、左側に描いたものは加熱圧潰前の状態で示してあ
る。
【００２４】この構成で、コネクタの嵌合時に雄型端子
２２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント
回路基板２０の下面はかしめ突起４１の圧潰部４３に受
けられ、また、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜
き力が作用した場合にはプリント回路基板２０がかしめ
突起４１の段部４１ａに接して支持される。従って、や
はり、コネクタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板
の撓み変形を確実に防止できるという優れた効果が得ら
れる。勿論、雄型端子２２はアッパーケース１１に形成
した挿通孔１５を自由に挿通しているから、熱応力に起
因する雄型端子２２の傾き変形や半田クラックを確実に
防止することができる。
２２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント
回路基板２０の下面はかしめ突起４１の圧潰部４３に受
けられ、また、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜
き力が作用した場合にはプリント回路基板２０がかしめ
突起４１の段部４１ａに接して支持される。従って、や
はり、コネクタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板
の撓み変形を確実に防止できるという優れた効果が得ら
れる。勿論、雄型端子２２はアッパーケース１１に形成
した挿通孔１５を自由に挿通しているから、熱応力に起
因する雄型端子２２の傾き変形や半田クラックを確実に
防止することができる。
【００２５】＜第４実施形態＞図７は本発明の第４の実
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の下
向きの内壁面には、挿通孔１５の近傍にネジボス５１が
下向きに一体に突設されている。プリント回路基板２０
には挿通孔５２が形成され、この挿通孔５２をネジボス
５１に合致させた状態で取付ネジ５３をネジボス５１に
螺合し、これにてプリント回路基板２０をアッパーケー
ス１１に固定している。
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の下
向きの内壁面には、挿通孔１５の近傍にネジボス５１が
下向きに一体に突設されている。プリント回路基板２０
には挿通孔５２が形成され、この挿通孔５２をネジボス
５１に合致させた状態で取付ネジ５３をネジボス５１に
螺合し、これにてプリント回路基板２０をアッパーケー
ス１１に固定している。
【００２６】この構成で、コネクタの嵌合時に雄型端子
２２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント
回路基板２０の下面は取付ネジ５３の頭部５３ａに受け
られ、また、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜き
力が作用した場合にはプリント回路基板２０がネジボス
５１に接して支持される。従って、やはり、コネクタの
嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変形を確実
に防止できるという優れた効果が得られる。勿論、雄型
端子２２はアッパーケース１１に形成した挿通孔１５を
自由に挿通しているから、熱応力に起因する雄型端子２
２の傾き変形や半田クラックを確実に防止することがで
きる。
２２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント
回路基板２０の下面は取付ネジ５３の頭部５３ａに受け
られ、また、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜き
力が作用した場合にはプリント回路基板２０がネジボス
５１に接して支持される。従って、やはり、コネクタの
嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変形を確実
に防止できるという優れた効果が得られる。勿論、雄型
端子２２はアッパーケース１１に形成した挿通孔１５を
自由に挿通しているから、熱応力に起因する雄型端子２
２の傾き変形や半田クラックを確実に防止することがで
きる。
【００２７】＜第５実施形態＞図８は本発明の第５の実
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の挿
通孔１５は雄型端子２２の鍔部２２ａよりも径小であっ
て、雄型端子２２の鍔部２２ａが挿通孔１５の周縁部に
当接するようになっている。しかし、その挿通孔１５の
径寸法は雄型端子２２の外形寸法よりも十分に大きく、
これが非拘束状態で自由に挿通した状態となっている。
一方、ロアケース１２の上向きの内壁面には、雄型端子
２２の半田２４部分に対応して先端面が外向きのテーパ
状に拡がった筒型の受け筒部６１が一体に突設され、そ
の受け筒部６１内に半田２４が嵌合した状態とされてい
る。
施形態について要部のみを示したもので、前記第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略
し、異なるところを説明する。アッパーケース１１の挿
通孔１５は雄型端子２２の鍔部２２ａよりも径小であっ
て、雄型端子２２の鍔部２２ａが挿通孔１５の周縁部に
当接するようになっている。しかし、その挿通孔１５の
径寸法は雄型端子２２の外形寸法よりも十分に大きく、
これが非拘束状態で自由に挿通した状態となっている。
一方、ロアケース１２の上向きの内壁面には、雄型端子
２２の半田２４部分に対応して先端面が外向きのテーパ
状に拡がった筒型の受け筒部６１が一体に突設され、そ
の受け筒部６１内に半田２４が嵌合した状態とされてい
る。
【００２８】この構成で、コネクタの嵌合時に雄型端子
２２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント
回路基板２０の半田２４は受け筒部６１に受けられ、ま
た、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜き力が作用
した場合には雄型端子２２の鍔部２２ａがアッパーケー
ス１１の下面に接して支持される。従って、やはり、コ
ネクタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変
形を確実に防止できるという優れた効果が得られる。勿
論、雄型端子２２はアッパーケース１１に形成した挿通
孔１５を自由に挿通しているから、熱応力に起因する雄
型端子２２の傾き変形や半田クラックを確実に防止する
ことができる。また、受け筒部６１内に半田２４が嵌合
しているから、雄型端子２２の受け支持が確実であり、
耐振性にも優れる。
２２に下向きの押し下げ力が作用した場合にはプリント
回路基板２０の半田２４は受け筒部６１に受けられ、ま
た、コネクタ離脱時に雄型端子２２に引き抜き力が作用
した場合には雄型端子２２の鍔部２２ａがアッパーケー
ス１１の下面に接して支持される。従って、やはり、コ
ネクタの嵌合離脱時におけるプリント回路基板の撓み変
形を確実に防止できるという優れた効果が得られる。勿
論、雄型端子２２はアッパーケース１１に形成した挿通
孔１５を自由に挿通しているから、熱応力に起因する雄
型端子２２の傾き変形や半田クラックを確実に防止する
ことができる。また、受け筒部６１内に半田２４が嵌合
しているから、雄型端子２２の受け支持が確実であり、
耐振性にも優れる。
【００２９】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施の形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施の形態も本発明の技術的範囲
に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲
内で種々変更して実施することができる。
面によって説明した実施の形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施の形態も本発明の技術的範囲
に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲
内で種々変更して実施することができる。
【００３０】（１）上記第５実施例では、ロアケース１
２に受け筒部６１を突設したが、これに限らず、図９に
示すように、ロアケース１２に単なる受け突部６２を突
設してもよく、また、図１０に示すようにロアケース１
２に雄型端子２２を直接に接触させるようにしてもよ
い。
２に受け筒部６１を突設したが、これに限らず、図９に
示すように、ロアケース１２に単なる受け突部６２を突
設してもよく、また、図１０に示すようにロアケース１
２に雄型端子２２を直接に接触させるようにしてもよ
い。
【００３１】（２）また、ケース１０及びプリント回路
基板２０の材質としては上記各実施形態に示したポリプ
ロピレン樹脂とエポキシ樹脂に限られないことは勿論で
ある。
基板２０の材質としては上記各実施形態に示したポリプ
ロピレン樹脂とエポキシ樹脂に限られないことは勿論で
ある。
【図１】本発明の第１実施形態に係る分岐接続箱の縦断
面図
面図
【図２】同じく分岐接続箱の平面図
【図３】同じく分岐接続箱の分解斜視図
【図４】同じく分岐接続箱の拡大縦断面図
【図５】本発明の第２実施形態に係る分岐接続箱の拡大
縦断面図
縦断面図
【図６】本発明の第３実施形態に係る分岐接続箱の拡大
縦断面図
縦断面図
【図７】本発明の第４実施形態に係る分岐接続箱の拡大
縦断面図
縦断面図
【図８】本発明の第５実施形態に係る分岐接続箱の拡大
縦断面図
縦断面図
【図９】本発明の他の実施形態に係る分岐接続箱の拡大
縦断面図
縦断面図
【図１０】同じく分岐接続箱の拡大縦断面図
１０…ケース １１…アッパーケース １２…ロアケース １５…挿通孔 ２０…プリント回路基板 ２２…雄型端子
Claims (6)
- 【請求項１】 ケースに、端子が立設されたコネクタブ
ロックを設け、そのケース内にはプリント回路基板を内
設して前記コネクタブロックの端子を半田付けしてなる
ものにおいて、前記端子は前記プリント回路基板に固定
されるとともに、前記ケースには前記端子を自由に挿通
させて前記コネクタブロック内に突出させるための挿通
孔が形成され、前記プリント回路基板は、前記端子固定
部位の近傍で前記ケースに前記端子の延長方向に沿った
方向には移動不能に係止されていることを特徴とする分
岐接続箱。 - 【請求項２】 プリント回路基板又はここに固定した端
子の一部は、ケースの一内壁面に接して設けられ、前記
端子はケースの前記一内壁面とは対向する面に接して設
けられることにより前記ケースに対して移動不能に係止
されていることを特徴とする請求項１記載の分岐接続
箱。 - 【請求項３】 ケースのうち前記一内壁面には、前記端
子の半田付け部分を支持する受け突部が一体に突設され
ていることを特徴とする請求項２記載の分岐接続箱。 - 【請求項４】 プリント回路基板は、ケースの対向する
内壁面から突設された対をなす押さえリブにより挟み付
けられて係止されていることを特徴とする請求項１記載
の分岐接続箱。 - 【請求項５】 プリント回路基板は、合成樹脂製のケー
スの一内壁面から一体に突設された段付きかしめ突起を
挿通させた状態で先端を加熱して押し潰すことにより係
止されていることを特徴とする請求項１記載の分岐接続
箱。 - 【請求項６】 プリント回路基板は、合成樹脂製のケー
スの一内壁面から一体に突設されたネジボスに、プリン
ト回路基板を貫通させた固定ネジを螺合して係止されて
いることを特徴とする請求項１記載の分岐接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7343579A JPH09186475A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 分岐接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7343579A JPH09186475A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 分岐接続箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186475A true JPH09186475A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18362621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7343579A Pending JPH09186475A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 分岐接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186475A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6869293B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-03-22 | Denso Corporation | Electronic device having integrated connector |
| JP2005130633A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| US6942499B2 (en) | 2001-03-07 | 2005-09-13 | Yazaki Corporation | Terminal holding and heat dissipating structure |
| US7165979B1 (en) | 2005-07-21 | 2007-01-23 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Terminal connection structure, electrical junction box having the terminal connection structure, and method for assembling the electrical junction box |
| US7311241B2 (en) | 2004-08-19 | 2007-12-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Method of mounting terminal on printed board, terminal mounted printed board and electric connection box accommodating the terminal mounted printed board, which are formed by the method |
| WO2014007076A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板を備える電気機器 |
| JP2014179524A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Enplas Corp | 基板補強構造 |
| JP2017069329A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| EP2795736B1 (de) * | 2011-12-19 | 2020-09-23 | Robert Bosch GmbH | Elektrischer steckverbinder und eine diesbezügliche anordnung mit einem gehäuse |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7343579A patent/JPH09186475A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100881106B1 (ko) * | 2004-08-19 | 2009-02-02 | 스미토모 덴소 가부시키가이샤 | 프린트 기판상의 단자 실장 방법, 이 방법에 의해 형성된단자 실장 프린트 기판 및 이 단자 실장 프린트 기판을수용하는 전기 접속 상자 |
| US7165979B1 (en) | 2005-07-21 | 2007-01-23 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Terminal connection structure, electrical junction box having the terminal connection structure, and method for assembling the electrical junction box |
| CN100452543C (zh) * | 2005-07-21 | 2009-01-14 | 住友电装株式会社 | 端子连接结构、电接线盒和用于组装该电接线盒的方法 |
| EP2795736B1 (de) * | 2011-12-19 | 2020-09-23 | Robert Bosch GmbH | Elektrischer steckverbinder und eine diesbezügliche anordnung mit einem gehäuse |
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