CN208062265U - 电连接器的接地结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电连接器的接地结构,其系于绝缘座体的基座前方处设有一对接部，并在对接部上下二侧处都穿设有端子组于上排端子与下排端子前方处外露的上接触部及下接触部，且上排端子与下排端子最外侧的二上接触部与下接触部侧边分别设有上搭接部及下搭接部，而绝缘座体内部则结合有位于上排端子与下排端子间的隔离板，且绝缘座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，此种端子组于上排端子与下排端子最外侧的二端子系用于接地，并在组装的过程中可同时将上搭接部与下搭接部分别抵持接触于隔离板上下二侧表面形成一共同接地，以提升接地传导的路径与密度，同时改善高频信号传输时的电磁波及串音干扰，进而使整体信号传输的品质更为稳定且可靠。

Description

电连接器的接地结构

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器的接地结构，尤指绝缘座体的对接部上下二侧处为穿设有上下排端子外露的接触部，并在对接部内结合有隔离板，便可凭借上下排端子侧边的搭接部分别抵持接触于隔离板上下二侧表面形成一共同接地，以改善高频信号传输时的串音干扰。

背景技术

现今电子科技以日新月异的速度成长，使得电脑型态为由桌上型电脑发展成体积较小与携带方便的笔记型电脑，并普遍存在社会上各个角落，当使用者欲进行资料传输或是与其他的周边设备连接时，即需要周边设备介面，而一般市面上的周边设备介面最为普遍且广为大众所使用的，仍以通用序列汇流排(USB)作为主流，并利用USB可支援热插拔的功能随插即用，使用上更为简便。

再者，USB3.0已成为目前最普及的主流连接介面，并充分运用在各式外接电子产品上，例如外接式硬碟、固态硬碟(SSD)、多媒体影音播放器等，而USB面对其他高速介面的挑战，便推出了USB3.1 Type-C规格，主要在尺寸上比现有USB2.0 Micro-B稍大、支援更高电源充电及供电能力，并在传输速度上更可高达10Gbps，使用上可支援正反面插接，让使用者将不再需要分辨正反面，更可扩大适用于如平板电脑、智慧型手机、笔记型电脑等轻薄型的行动装置，因此格外受到市场期待。

由于USB3.1连接器与以往USB连接器设计上有很大的不同，系采用上、下排同时存在端子的型式，并随着USB3.1连接器的缩小化和传输速度大幅提升，使其端子数目增多且分布更为密集，极容易因相邻端子间过于接近而造成高频信号传输时的信号干扰[如电磁波干扰(EMI)、串音干扰等]，造成USB3.1连接器本身受到的传导干扰或/及放射干扰问题将会更加严重，所以为了能使连接器的信号干扰有效降低，现今普遍的作法系利用绝缘本体内部在上、下排端子之间设置的金属接地板形成屏蔽与隔离，并将金属接地板通过印刷电路板的金属接点与上下排端子的接地部分搭接形成一共同接地，以达到降低高频信号传输时产生的电磁波及串音干扰功能。

此外，也有业者公开了一种USB Type-C规格的电连接器，这种电连接器的上、下端子模块之间为夹持有一接地金属片，用以将上、下端子模块中的上、下端子彼此之间隔开，便可将电连接器安装于电路板上，并利用上、下端子的焊接脚，以及接地金属片的接地脚与电路板上对应的接点通过穿孔或表面粘着技术(SMT)焊接的方式形成电性连接，惟该上、下端子电源负极及接地使用的焊接脚与接地金属片的接地脚系通过电路板的接地层形成一共同接地的回路，此种上、下端子与接地金属片通过电路板接地的方式，不仅会影响电路板整体的线路布局，并需要考虑到阻抗匹配的问题，才能够有效提升接地传导的路径与密度，即为有待从事于此行业者所亟欲研究改善的关键所在。

实用新型内容

因此，本实用新型设计人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始有此种电连接器的接地结构的新型诞生。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电连接器的接地结构，包括有绝缘座体、端子组、隔离板及屏蔽壳体，该绝缘座体的基座前方处设有对接部，端子组包含上排端子及下排端子，且上排端子与下排端子前方处分别设有外露于对接部上下二侧处的上接触部与下接触部，而隔离板结合于绝缘座体内部并定位于上排端子与下排端子之间，且绝缘座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，其特征在于：

该上排端子与下排端子最外侧的二上接触部与下接触部侧边分别设有上下相对的上搭接部及下搭接部，且各上搭接部与下搭接部分别抵持接触于隔离板上下二侧表面形成一共同接地。

所述的电连接器的接地结构，其中：该绝缘座体的基座包含上下相对的上座板及下座板，并在上座板朝外延伸有可供上排端子的上接触部穿出形成外露的上舌部，下座板朝外延伸有可供下排端子的下接触部穿出形成外露的下舌部，以供上舌部与下舌部构成对接部悬空状的舌板。

所述的电连接器的接地结构，其中：该基座的上座板、上舌部与下座板、下舌部相对内侧处设有相互嵌合卡固的复数定位柱及限位孔，而隔离板包含一基部，该基部夹持于基座的上座板、下座板、上舌部与下舌部之间，并在基部表面上设有可供定位柱穿过再嵌入于限位孔内的复数穿孔。

所述的电连接器的接地结构，其中：该绝缘座体的对接部二侧边处相对向内凹设有可供隔离板的基部分别外露的抵接槽，并在端子组的上排端子与下排端子侧边靠近抵接槽后方一距离分别设有上搭接部及下搭接部。

所述的电连接器的接地结构，其中：该端子组位于上排端子与下排端子的上搭接部与下搭接部相对内侧处分别向后斜伸形成有第一接触弹片及第二接触弹片。

所述的电连接器的接地结构，其中：该端子组于上排端子的上接触部与下排端子的下接触部后方处分别设有穿出至绝缘座体的基座外部的上焊接部及下焊接部。

所述的电连接器的接地结构，其中：该隔离板是一单层或多层的金属片材，并在基部后方二侧处都弯折延伸有穿出至绝缘座体的基座外部的接地脚。

所述的电连接器的接地结构，其中：该屏蔽壳体包含罩覆定位于绝缘座体外部的内壳体、以及组装结合于内壳体外部成为一体的外壳体，并在内壳体内部具有可供对接部伸入形成悬空状态的插接空间，且内壳体与外壳体后侧处分别向下延伸有复数第一焊接脚及第二焊接脚。

本实用新型的主要优点在于绝缘座体的对接部上下二侧处分别穿设有端子组上排端子与下排端子外露的上接触部及下接触部，并在上排端子与下排端子最外侧的二上接触部与下接触部侧边分别设有上搭接部及下搭接部，且对接部内部结合有位于上排与下排端子之间的隔离板，此种上排与下排端子最外侧的二端子系用于接地，并在隔离板与绝缘座体组装的过程中，可同时将上搭接部与下搭接部分别抵持接触于隔离板上下二侧表面形成一共同接地，以提升接地传导的路径与密度，同时改善高频信号传输时所产生的电磁波及串音干扰，且因不需通过电路板接地，便不会影响电路板整体的线路布局，也不需要考虑阻抗匹配的问题，进而使整体信号传输的品质更为稳定且可靠。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型另一视角的立体分解图。

图4是本实用新型的局部立体外观图。

图5是本实用新型端子组的侧视剖面图。

图6是本实用新型隔离板的侧视剖面图。

附图标记说明：1-绝缘座体；11-基座；111-上座板；112-下座板；113-定位柱；114-限位孔；115-连接块；12-对接部；121-舌板；1211-上舌部；1212-下舌部；122-抵接槽；1221-扩张部；123-固定块；2-端子组；21-上排端子；211-上接触部；212-上搭接部；2121-第一接触弹片；213-上焊接部；22-下排端子；221-下接触部；222-下搭接部；2221-第二接触弹片；223-下焊接部；3-隔离板；31-基部；311-穿孔；312-透孔；313-接地脚；4-屏蔽壳体；41-内壳体；410-插接空间；411-第一焊接脚；42-外壳体；421-第二焊接脚。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利于完全了解。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图、局部立体外观图、端子组的侧视剖面图及隔离板的侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型的电连接器的接地结构为包括有绝缘座体1、端子组2、隔离板3及屏蔽壳体4，其中：

该绝缘座体1为具有一基座11，其基座11包含上下相对的上座板111及下座板112，并在上座板111与下座板112前方处都朝外延伸有上舌部1211及下舌部1212，以构成对接部12悬空状的舌板121，而上座板111、上舌部1211与下座板112、下舌部1212相对内侧处则设有相互嵌合卡固的复数定位柱113及限位孔114，便可将上座板111与下座板112、上舌部1211与下舌部1212利用组装方式结合成为一体；另，对接部12的舌板121二侧边处相对向内凹设有具锁扣区域的抵接槽122，并在抵接槽122前方处都形成有向外转折的扩张部1221。

该端子组2包含上排端子21及下排端子22，其上排端子21与下排端子22在本实施例中系利用埋入射出方式分别一体成型有上座板111与下座板112，但于实际应用时，也可在上座板111与下座板112上分别组装有上排端子21与下排端子22，而上排端子21与下排端子22前方处分别设有穿出且外露于舌板121的上舌部1211及下舌部1212上下二侧处的上接触部211及下接触部221，并在上排端子21与下排端子22最外侧的二上接触部211与下接触部221侧边靠近抵接槽122后方一距离分别设有上下相对的上搭接部212及下搭接部222，且各上搭接部212与下搭接部222相对内侧处分别向后斜伸形成有第一接触弹片2121及第二接触弹片2221，再于上搭接部212与下搭接部222后方处分别设有向下穿出至基座11外部的上焊接部213及下焊接部223。

再者，上排端子21与下排端子22分别具有上下相对的十二支端子，其上排端子21中的第一支端子到第十二支端子脚位定义依序为第一接地端子(GND)、第一高速正差分对信号端子(TX1+)、第一高速负差分对信号端子(TX1-)、第一电源端子(VBus)、第一备用端子(CC1)、第二高速正差分对信号端子(D+)、第二高速负差分对信号端子(D-)、第二备用端子(SBU1)、第二电源端子(VBus)、第三高速负差分对信号端子(RX2-)、第三高速正差分对信号端子(RX2+)及第二接地端子(GND)，而下排端子22对应上排端子21中的第一支端子到第十二支端子脚位定义则依序为第三接地端子(GND)、第四高速正差分对信号端子(RX1+)、第四高速负差分对信号端子(RX1-)、第三电源端子(VBus)、第三备用端子(SBU2)、第五高速负差分对信号端子(D-)、第五高速正差分对信号端子(D+)、第四备用端子(CC2)、第四电源端子(VBus)、第六高速负差分对信号端子(TX2-)、第六高速正差分对信号端子(TX2+)及第四接地端子(GND)，以构成符合USB Type-C连接器规格。

在本实施例中，端子组2位于上排端子21与下排端子22中最外侧的二支端子系用于接地，并在上接触部211与下接触部221后方一距离分别设有上搭接部212、下搭接部222的第一接触弹片2121与第二接触弹片2221，但于实际应用时，也可在其他接地用上排端子21与下排端子22的上接触部211、下接触部221后方一距离分别设有上搭接部212与下搭接部222，举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

该隔离板3是一单层或多层的金属片材所制成，并包含一平整状的基部31，且基部31表面上设有复数穿孔311及穿孔311前方二侧处的透孔312，再于基部31后方二侧处先向外再向下弯折延伸有接地脚313。

该屏蔽壳体4包含内壳体41及组装结合于内壳体41外部成为一体的外壳体42，其内壳体41内部具有插接空间410，并在内壳体41后方二侧处向下延伸有第一焊接脚411，且外壳体42二侧及后方处向下延伸有复数第二焊接脚411。

当本实用新型于组装时，系先将隔离板3结合于绝缘座体1的基座11与对接部12内部，并由上座板111与舌板121于上舌部1211下表面的定位柱113分别穿过基部31上对应的穿孔311，再嵌入于下座板112与舌板121于下舌部1212上表面的限位孔114内形成相互嵌合卡固，便可将隔离板3的基部31夹持于基座11的上座板111、下座板112、上舌部1211与下舌部1212之间，并定位于上排端子21与下排端子22之间，且基部31二侧边处分别外露于对接部12的抵接槽122处，同时使上排端子21、下排端子22的上搭接部212与下搭接部222分别抵持接触于基部31上下二侧表面形成一共同接地，且各上搭接部212与下搭接部222为外露于对接部12靠近抵接槽122后方一距离的缺槽位置，而后便可在基座11与对接部12相邻处利用埋入射出方式一体成型有连接块115，并使上排端子21与下排端子22的上搭接部212与下搭接部222包覆于连接块115内部，且对接部12的舌板121前方处也可利用埋入射出方式一体成型有固定块123，使固定块123埋入射出时塑料为填入于基部31的透孔312内成型定位。

续将屏蔽壳体4的内壳体41为罩覆定位于绝缘座体1的基座11外部，并使对接部12伸入于插接空间410内形成悬空状态，再将外壳体42结合于内壳体41外部，当绝缘座体1安装于电路板上，并使端子组2于上排端子21的上焊接部213与下排端子22的下焊接部223、隔离板3的接地脚313及屏蔽壳体4的第一焊接脚411与第二焊接脚411分别向下延伸或穿出至基座11外部，再利用穿孔(Through Hole)或表面粘着技术(SMT)焊接的方式与电路板上对应的接点或穿孔焊固形成电性连接。

此外，由于端子组2的上排端子21与下排端子22为穿设于绝缘座体1内部，并使上接触部211与下接触部221分别穿出且外露于对接部12的舌板121上下二侧处，其中上排端子21与下排端子22用于传输信号、电源(如正极与负极)及接地等功能的复数端子为形成上下相对而由左到右极性相反设置，所以当外部电连接器无论是以正面或反面方式插接时，都可顺利插入至屏蔽壳体4于内壳体41的插接空间410内，并与对接部12于舌板121上下二侧处相对应极性设置的上排端子21或下排端子22形成电性对接。

而外部电连接器于插入的过程中，其中隔片的弹臂或锁扣件的扣持弹片，便会分别抵持于对接部12舌板121二侧边处的扩张部1221上产生向外弹性变形，并在越过扩张部1221而扣持于抵接槽122内呈一定位后，再与隔离板3的基部31抵持接触形成共同接地，当端子组2于传输高频信号时，其上排端子21与下排端子22相互间所形成的电磁波及串音干扰可由隔离板3感应吸收，并导引传输至电路板上进行接地释放，且可通过隔离板3形成屏蔽与隔离的效果，以有效防止其因距离接近所造成杂讯干扰的缺失发生，此种上排端子21与下排端子22最外侧的二端子系用于接地，并在隔离板3与绝缘座体1组装的过程中可同时将上搭接部212与下搭接部222分别抵持接触于基部31上下二侧表面形成一共同接地，以提升接地传导的路径与密度，同时改善高频信号传输时所产生的电磁波及串音干扰，且因不需通过电路板接地，便不会影响电路板整体的线路布局，也不需要考虑阻抗匹配的问题，进而使整体信号传输的品质更为稳定且可靠。

是以，本实用新型主要针对绝缘座体1的对接部12上下二侧处分别穿设有端子组2于上排端子21与下排端子22外露的上接触部211及下接触部221，并在上排端子21与下排端子22最外侧的二上接触部211与下接触部221侧边分别设有上搭接部212及下搭接部222，且对接部12内结合有位于上排端子21与下排端子22间的隔离板3，此种端子组2位于上排端子21与下排端子22最外侧的二端子系用于接地，便不需考虑阻抗匹配的问题，并在隔离板3与绝缘座体1组装的过程中，可同时将上搭接部212与下搭接部222分别抵持接触于隔离板3上下二侧表面形成共同接地，以提升接地传导的路径与密度，同时改善高频信号传输时所产生的电磁波及串音干扰，进而使整体信号传输的品质更为稳定且可靠。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电连接器的接地结构，包括有绝缘座体、端子组、隔离板及屏蔽壳体，该绝缘座体的基座前方处设有对接部，端子组包含上排端子及下排端子，且上排端子与下排端子前方处分别设有外露于对接部上下二侧处的上接触部与下接触部，而隔离板结合于绝缘座体内部并定位于上排端子与下排端子之间，且绝缘座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，其特征在于：

该上排端子与下排端子最外侧的二上接触部与下接触部侧边分别设有上下相对的上搭接部及下搭接部，且各上搭接部与下搭接部分别抵持接触于隔离板上下二侧表面形成一共同接地。

2.根据权利要求1所述的电连接器的接地结构，其特征在于：该绝缘座体的基座包含上下相对的上座板及下座板，并在上座板朝外延伸有可供上排端子的上接触部穿出形成外露的上舌部，下座板朝外延伸有可供下排端子的下接触部穿出形成外露的下舌部，以供上舌部与下舌部构成对接部悬空状的舌板。

3.根据权利要求2所述的电连接器的接地结构，其特征在于：该基座的上座板、上舌部与下座板、下舌部相对内侧处设有相互嵌合卡固的复数定位柱及限位孔，而隔离板包含一基部，该基部夹持于基座的上座板、下座板、上舌部与下舌部之间，并在基部表面上设有可供定位柱穿过再嵌入于限位孔内的复数穿孔。

4.根据权利要求1所述的电连接器的接地结构，其特征在于：该绝缘座体的对接部二侧边处相对向内凹设有可供隔离板的基部分别外露的抵接槽，并在端子组的上排端子与下排端子侧边靠近抵接槽后方一距离分别设有上搭接部及下搭接部。

5.根据权利要求1所述的电连接器的接地结构，其特征在于：该端子组位于上排端子与下排端子的上搭接部与下搭接部相对内侧处分别向后斜伸形成有第一接触弹片及第二接触弹片。

6.根据权利要求1所述的电连接器的接地结构，其特征在于：该端子组于上排端子的上接触部与下排端子的下接触部后方处分别设有穿出至绝缘座体的基座外部的上焊接部及下焊接部。

7.根据权利要求1所述的电连接器的接地结构，其特征在于：该隔离板是一单层或多层的金属片材，并在基部后方二侧处都弯折延伸有穿出至绝缘座体的基座外部的接地脚。

8.根据权利要求1所述的电连接器的接地结构，其特征在于：该屏蔽壳体包含罩覆定位于绝缘座体外部的内壳体、以及组装结合于内壳体外部成为一体的外壳体，并在内壳体内部具有可供对接部伸入形成悬空状态的插接空间，且内壳体与外壳体后侧处分别向下延伸有复数第一焊接脚及第二焊接脚。