TWM561937U - 電連接器之強化結構 - Google Patents

Abstract

本創作係提供一種電連接器之強化結構，其係於絕緣座體之基座前方處為設有一對接部，並於端子組之上排端子與下排端子前方處分別設有穿出且外露於對接部上下二側處之上接觸部及下接觸部，而絕緣座體內部則結合有位於上排端子與下排端子間之隔離板，且絕緣座體外部罩覆定位有屏蔽殼體，此種隔離板二側處之補強部係在基部上表面或下表面形成有至少一個凸肋筋，並包覆於對接部內，在不增加對接部之厚度下，可加強隔離板抵抗上下方向變形之強度，以減少對接部於外部電連接器插拔時所產生之局部應力，增加耐變形的結構強度，也可相對增加其二側邊處鎖扣區域之耐磨性而降低磨耗量，進而達到提升整體插拔對接之結構強度與不易變形及損壞之效用。

Description

電連接器之強化結構

本創作係提供一種電連接器之強化結構，尤指絕緣座體之對接部上下二側處為設有端子組上下排之接觸部，並於對接部內部結合之隔離板二側處設有補強部，可增加其抵抗上下變形之強度，也可相對增加對接部二側邊處鎖扣區域耐變形的強度與耐磨性。

按，現今電子科技以日新月異的速度成長，使得電腦型態為由桌上型電腦發展成體積較小與攜帶方便的筆記型電腦，並普遍存在社會上各個角落，當使用者欲進行資料傳輸或是與其他的周邊設備連接時，即需要周邊設備介面，而一般市面上的周邊設備介面最為普遍且廣為大眾所使用的，仍以通用序列匯流排(USB)作為主流，並利用USB可支援熱插拔之功能隨插即用，使用上更為簡便。

再者，USB3.0已成為目前最普及的主流連接介面，並充分運用在各式外接電子產品上，例如外接式硬碟、固態硬碟(SSD)、多媒體影音播放器等，而USB面對其他高速介面的挑戰，便推出了USB3.1 Type-C規格，主要在尺寸上比現有USB2.0 Micro-B稍大、支援更高電源充電及供電能力，並在傳輸速度上更可高達10Gbps，使用上可支援正反面插接，讓使用者將不再需要分 辨正反面，更可擴大適用於如平板電腦、智慧型手機、筆記型電腦等輕薄型之行動裝置，因此格外受到市場期待。

由於USB3.1連接器與以往USB連接器設計上有很大的不同，係採用上、下排同時存在端子的型式，並隨著USB3.1連接器的縮小化和傳輸速度大幅提升，使其端子數目增多且分佈更為密集，極容易因相鄰端子間過於接近而造成高頻訊號傳輸時的訊號干擾〔如電磁波干擾(EMI)、串音干擾等〕，造成USB3.1連接器本身受到的傳導干擾或/及放射干擾問題將會更加嚴重，所以為了能使連接器之訊號干擾有效降低，現今普遍的作法係利用絕緣本體內部在上、下排端子之間設置的金屬接地板形成屏蔽與隔離，並將金屬接地板透過印刷電路板之金屬接點與上下排端子的接地部分搭接形成一共同接地，以達到降低高頻訊號傳輸時產生之電磁波及串音干擾功能。

此外，亦有業者公開了一種USB Type-C規格之電連接器，這種電連接器之上、下端子模組之間為夾持有一接地金屬片，用以將上、下端子模組中之上、下端子彼此之間隔開，並於接地金屬片二側邊緣處，即切割面形成鎖扣側片，且因電連接器本身較小而對應的零部件尺寸也較小，其中的接地金屬片較薄，一般厚度為小於0.20毫米，如此一來，接地金屬片會如刀鋒般磨耗對應插接的電連接器上之鎖扣件，同時鎖扣件也會磨損包圍在接地金屬片外的對接舌板，特別是塑膠部分，從而對電連接器整體造成傷害，且接地金屬片之厚度較薄，也會造成使用者在實際插拔對接時產生形變或結構破壞之問題，即為有待從事於此行業者所亟欲研究改善之關鍵所在。

故，新型創作人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種電連接器之強化結構的新型誕生。

本創作之主要目的乃在於絕緣座體之對接部上下二側處為分別穿設有端子組上排與下排端子外露之上接觸部及下接觸部，並於對接部內部結合有位於上排與下排端子之間的隔離板，此種隔離板二側處之補強部係在基部上形成有至少一個包覆於對接部內之凸肋筋，在不增加對接部厚度下可加強隔離板抵抗上下方向變形之強度，以減少對接部於外部電連接器插拔時所產生之局部應力，增加耐變形的結構強度，也可相對增加對接部二側邊處鎖扣區域之耐磨性而降低磨耗量，進而達到提升整體插拔對接時之結構強度與不易變形及損壞之效用。

本創作之次要目的乃在於絕緣座體之對接部二側邊處為相對向內凹設有抵接槽，並於隔離板之補強部在基部上表面或下表面形成有前後方向直線延伸之凸肋筋，當外部電連接器插拔對接時，因為隔離板之基部為外露於抵接槽的鎖扣區域，可供同樣為金屬材質所製成之鎖扣件扣持時接觸磨擦，以減少塑料一體成型之對接部於對接時所產生之局部應力或結構性破壞，也可相對增加其耐磨性而降低磨耗量。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧基座

111‧‧‧上座板

112‧‧‧下座板

113‧‧‧定位柱

114‧‧‧限位孔

115‧‧‧連接塊

12‧‧‧對接部

121‧‧‧舌板

1211‧‧‧上舌部

1212‧‧‧下舌部

122‧‧‧抵接槽

1221‧‧‧擴張部

123‧‧‧固定塊

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子

211‧‧‧上接觸部

212‧‧‧上焊接部

22‧‧‧下排端子

221‧‧‧下接觸部

222‧‧‧下焊接部

3‧‧‧隔離板

31‧‧‧基部

311‧‧‧穿孔

312‧‧‧透孔

313‧‧‧接地腳

32‧‧‧補強部

321‧‧‧凸肋筋

4‧‧‧屏蔽殼體

41‧‧‧內殼體

410‧‧‧插接空間

411‧‧‧第一焊接腳

42‧‧‧外殼體

421‧‧‧第二焊接腳

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作之局部立體外觀圖。

第五圖 係為本創作端子組之側視剖面圖。

第六圖 係為本創作隔離板之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五、六圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、局部立體外觀圖、端子組之側視剖面圖及隔離板之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作之電連接器之強化結構為包括有絕緣座體1、端子組2、隔離板3及屏蔽殼體4，其中：該絕緣座體1為具有一基座11，其基座11包含上下相對之上座板111及下座板112，並於上座板111與下座板112前方處皆朝外延伸有上舌部1211及下舌部1212，以構成對接部12懸空狀之舌板121，而上座板111、上舌部1211與下座板112、下舌部1212相對內側處則設有相互嵌合卡固之複數定位柱113及限位孔114，便可將上座板111與下座板112、上舌部1211與下舌部1212利用組裝方式結合成為一體；另，對接部12之舌板121二側邊處為相對向內凹設有具鎖扣區域之抵接槽122，並於抵接槽122前方處皆形成有向外轉折之擴張部1221。

該端子組2包含上排端子21及下排端子22，其上排端子21與下排端子22在本實施例中係利用埋入射出方式分別一體成型有上座板111與下座板112，但於實際應用時，亦可在上座板111與下座板112上分別組裝有上排端子21與下排端子22，且上排端子21與下排端子22前方處分別設有穿出而外露於舌板121的上舌部1211及下舌部1212上下二側處之上接觸部211及下接觸部221，再於上接觸部211與下接觸部221後方處分別設有向下穿出至基座11外部之上焊接部212及下焊接部222。

再者，上排端子21與下排端子22為分別具有上下相對之十二支端子，其上排端子21中之第一支端子到第十二支端子腳位定義依序為第一接地端子(GND)、第一高速正差分對訊號端子(TX1+)、第一高速負差分對訊號端子(TX1-)、第一電源端子(VBus)、第一備用端子(CC1)、第二高速正差分對訊號端子(D+)、第二高速負差分對訊號端子(D-)、第二備用端子(SBU1)、第二電源端子(VBus)、第三高速負差分對訊號端子(RX2-)、第三高速正差分對訊號端子(RX2+)及第二接地端子(GND)，而下排端子22對應上排端子21中之第一支端子到第十二支端子腳位定義則依序為第三接地端子(GND)、第四高速正差分對訊號端子(RX1+)、第四高速負差分對訊號端子(RX1-)、第三電源端子(VBus)、第三備用端子(SBU2)、第五高速負差分對訊號端子(D-)、第五高速正差分對訊號端子(D+)、第四備用端子(CC2)、第四電源端子(VBus)、第六高速負差分對訊號端子(TX2-)、第六高速正 差分對訊號端子(TX2+)及第四接地端子(GND)，以構成符合USB Type-C連接器規格。

該隔離板3係一單層或多層之金屬片材所製成，並包含一平整狀之基部31，且基部31表面上設有複數穿孔311及穿孔311前方二側處之透孔312，再於基部31後方二側處先向外再向下彎折延伸有接地腳313，而基部31二側處則設有補強部32，並於補強部32利用模具沖壓方式在基部31上表面皆形成有至少一個前後方向直線延伸之凸肋筋321。

在本實施例中，隔離板3之二補強部32係在基部31上表面為形成有平行之凸肋筋321，但於實際應用時，隔離板3之二補強部32亦可在基部31下表面形成有平行之凸肋筋321，或者是可在基部31上表面與下表面分別形成有凸肋筋321，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

該屏蔽殼體4包含內殼體41及組裝結合於內殼體41外部成為一體之外殼體42，其內殼體41內部具有插接空間410，並於內殼體41後方二側處向下延伸有第一焊接腳411，且外殼體42二側及後方處向下延伸有複數第二焊接腳411。

當本創作於組裝時，係先將隔離板3為結合於絕緣座體1之基座11與對接部12內部，並由上座板111與舌板121於上舌部1211下表面之定位柱113分別穿過基部31上對應之穿孔311，再嵌入於下座板112與舌板121於下舌部1212上表面之限位孔1 14內形成相互嵌合卡固，便可將隔離板3之基部31夾持於基座11之上座板111、下座板112、上舌部1211與下舌部1212之間，且基部31二側邊處分別外露於對接部12之抵接槽122處，同時使二補強部32包覆於對接部12內部，藉此可將隔離板3定位於端子組2之上排端子21與下排端子22之間形成屏蔽與隔離之效果，而後便可在基座11與對接部12相鄰處利用埋入射出方式一體成型有連接塊115，並於舌板121前方處利用埋入射出方式一體成型有固定塊123，且固定塊123埋入射出時塑料為填入於基部31之透孔312內成型定位，續將屏蔽殼體4之內殼體41罩覆定位於絕緣座體1外部，並使對接部12伸入於插接空間410內形成懸空狀態後，再將外殼體42結合於內殼體41外部，且端子組2之上焊接部212與下焊接部222、隔離板3之接地腳313及屏蔽殼體4之第一焊接腳411與第二焊接腳411，係穿出至基座11外部以穿孔或表面黏著技術(SMT)焊接的方式與電路板上對應之接點或穿孔焊固形成電性連接。

此外，由於端子組2之上排端子21與下排端子22為穿設於絕緣座體1內部，並使上接觸部211與下接觸部221分別穿出且外露於對接部12之舌板121上下二側處，其中上排端子21與下排端子22用於傳輸訊號、電源(如正極與負極)及接地等功能之複數端子為形成上下相對而由左到右極性相反設置，所以當外部電連接器無論是以正面或反面方式插接時，皆可順利插入至屏蔽殼體4於內殼體41之插接空間410內，並與對接部12於舌板121上下二側處相對應極性設置之上排端子21或下排端子22形成電性對接。

而外部電連接器於插入的過程中，其中隔片之彈臂或鎖扣件之扣持彈片，便會分別抵持於對接部12舌板121二側邊處之擴張部1221上產生向外彈性變形，並於越過擴張部1221而扣持於抵接槽122內呈一定位後，再與隔離板3之基部31抵持接觸形成共同接地，此種隔離板3二側處之補強部32為形成有凸肋筋321，在不增加對接部12之厚度條件下，可加強其抵抗上下方向變形之強度，並減少對接部12於外部電連接器插拔時所產生之局部應力，且因隔離板3之基部31二側邊處係外露於抵接槽122處，可供同樣為金屬材質製成之中隔片或鎖扣件於扣持時接觸磨擦，也可相對增加塑料一體成型出之對接部12於對接時之耐磨性而降低磨耗量，進而達到提升整體插拔對接時之結構強度與不易變形及損壞之效用。

是以，本創作主要針對絕緣座體1之對接部12上下二側處為分別穿設有端子組2於上排端子21與下排端子22外露之上接觸部211及下接觸部221，並於對接部12內部結合有位於上排端子21與下排端子22間之隔離板3，此種隔離板3二側處之補強部32於基部31上為形成有包覆於對接部12內之凸肋筋321，可加強抵抗上下方向變形之強度，以減少對接部12於插拔時所產生之局部應力，增加耐變形的結構強度，也可相對增加其耐磨性而降低磨耗量，進而達到提升整體插拔對接時之結構強度與不易變形及損壞之效用。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其他未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作 所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之電連接器之強化結構為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

Claims (8)

1. 一種電連接器之強化結構，係包括有絕緣座體、端子組、隔離板及屏蔽殼體，該絕緣座體之基座前方處為設有對接部，並於端子組包含上排端子及下排端子，且上排端子與下排端子前方處分別設有外露於對接部上下二側處之上接觸部與下接觸部，而隔離板為結合於絕緣座體內部並定位於上排端子與下排端子之間，且絕緣座體外部罩覆定位有屏蔽殼體，其特徵在於：該隔離板包含基部，並於基部二側處皆設有包覆於對接部內部用以增加其抵抗上下方向變形的強度之補強部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之強化結構，其中該絕緣座體之基座包含上下相對之上座板及下座板，並於上座板朝外延伸有可供上排端子的上接觸部穿出形成外露之上舌部，下座板朝外延伸有可供下排端子的下接觸部穿出形成外露之下舌部，以供上舌部與下舌部構成對接部懸空狀之舌板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器之強化結構，其中該基座之上座板、上舌部與下座板、下舌部相對內側處為設有相互嵌合卡固之複數定位柱及限位孔，而隔離板之基部則夾持於基座之上座板、下座板、上舌部與下舌部之間，並於基部表面上設有可供定位柱穿過再嵌入於限位孔內之複數穿孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之強化結構，其中該絕緣座體之對接部二側邊處為相對向內凹設有可供隔離板的基部分別外露之抵接槽，並於抵接槽前方處皆形成有向外轉折之擴張部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之強化結構，其中該端子組於上排端子之上接觸部與下排端子之下接觸部後方處為分別設有穿出至絕緣座體的基座外部之上焊接部及下焊接部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之強化結構，其中該隔離板係一單層或多層之金屬片材，並於基部後方二側處皆彎折延伸有穿出至絕緣座體的基座外部之接地腳。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之強化結構，其中該隔離板之補強部係在基部上表面或下表面為形成有至少一個前後方向直線延伸之凸肋筋。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之強化結構，其中該屏蔽殼體包含罩覆定位於絕緣座體外部之內殼體，以及組裝結合於內殼體外部成為一體之外殼體，並於內殼體內部具有可供對接部伸入形成懸空狀態之插接空間，且內殼體與外殼體後側處分別向下延伸有複數第一焊接腳及第二焊接腳。