TWI719668B - 電連接器（四） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器，係為USB Type C母座連接器，主要結構包括第一至第六差分訊號傳輸導體組、三件式之隔板組件、由隔板組件延伸至焊接端的接地端子、屏蔽殼體、屏蔽外殼、及供抵觸公頭的彈性接地部與第一、第二電磁接地片。其中隔板組件係將第一、第三、第五差分訊號傳輸導體組及第二、第四、第六差分訊號傳輸導體組上下隔離為下傳輸導體群及上傳輸導體群，而接地端子係設於第一至第六差分訊號傳輸導體組的焊接端之間，以使第一至第四電源傳輸導體焊接部皆相鄰設置有一極性為地的端子，而使電源迴路的耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，配合第一、第二電磁接地片對差分訊號傳輸導體對的隔離效果，有效將雜訊最小化。

Description

電連接器(四)

本發明為提供一種電連接器，尤指一種利用隔板組件的接地端子，使電源迴路耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，配合第一、第二電磁接地片對差分訊號傳輸導體對的隔離效果，有效將雜訊最小化之USB Type C的電連接器。

按，USB Type-C，又稱USB-C，是一種通用序列匯流排(USB)的硬體介面形式，外觀上最大特點在於其上下端完全一致，與Micro-USB相比用戶不必再區分USB正反面，就功能上而言，則是能提供更快的傳輸速率。自從2014年USB-C規範發布後，許多新款的Android行動裝置、筆記型電腦、桌上型電腦、甚至是遊戲機等3C裝置開始使用這種連接埠。

然而，USB Type-C規範的連接器，因同步傳輸的資料量大幅增加，在使用過程中可能產生相對應的電磁輻射，以致干擾其它電子元件的正常運作，有鑑於此，業界不斷在研發可改善電磁輻射問題的方法，例如改變端子焊接端的排列順序，藉以利用具有屏蔽特性的端子來隔離訊號端子間的雜訊，但經測試此種改善方式效果有限，且無法兼顧所有電源迴路的耦合特性。

另外，業界普遍會以接地方式來降低電磁干擾(EMI)的產生，例如在上排端子與下排端子間設置一接地的金屬隔板，並利用彈片使該金屬隔板與外殼體接觸，以配合外殼體及金屬隔板進行雜訊的隔離。然而，不論是一片式的金屬隔板或多片式的金屬隔板，甚至由金屬隔板延伸出端子，使其位於焊接端左右兩邊的最外側，其共通特性皆為接地，因此，雖然可提供上下排端子的雜訊隔離效果、及連接器與外部電子元件的雜訊隔離效果，但對於電源迴路的耦合特性並無幫助。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之創作人 與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種利用隔板組件的接地端子，使電源迴路耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，配合第一、第二電磁接地片對差分訊號傳輸導體對的隔離效果，有效將雜訊最小化之USB Type C的電連接器之發明專利者。

本發明之主要目的在於：由上、下排傳輸導體群間的隔板組件延伸形成出兩個接地端子，並使接地端子分別位於第二、第三電源傳輸導體焊接部一側，配合各差分訊號傳輸導體組在焊接端的分組排序，使第一至第四電源傳輸導體焊接部皆相鄰設置有極性為地的端子，而使電源迴路耦合最小化，並提供最佳的波導屏蔽效果。

本發明之另一主要目的在於：由屏蔽殼體向內彎折形成可對應差分訊號傳輸導體對的第一、第二電磁接地片，配合彈性接地部抵觸公頭連接器，以提供良好的雜訊隔離效果。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一下排傳輸導體群、一設於該下排傳輸導體群一側之上排傳輸導體群，該下排傳輸導體群係由差分訊號傳輸導體組中的第一差分訊號傳輸導體組、第三差分訊號傳輸導體組、及第五差分訊號傳輸導體組所組成，而該上排傳輸導體群係由差分訊號傳輸導體組中的第二差分訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組、及第六差分訊號傳輸導體組所組成，且各差分訊號傳輸導體組內皆具有一差分訊號傳輸導體對。並於該上排傳輸導體群與該下排傳輸導體群之間設有一隔板組件，該隔板組件包含有一設於該第一差分訊號傳輸導體組與該第二差分訊號傳輸導體組間之第一隔板、一設於該第五差分訊號傳輸導體組與該第六差分訊號傳輸導體組間之第二隔板、及一設於該第三差分訊號傳輸導體組與該第四差分訊號傳輸導體組間且位於該第一隔板與第二隔板間之第三隔板，且該第一隔板一側延伸形成有一係位於該第二差分訊號傳輸導體組與該第三差分訊號傳輸導體組間的第一接地端子，該第二隔板一側延伸形成有一位於該第四差分訊號傳輸導體組與該第五差分訊號傳輸導體組間的第二接地端子。另包含有至少一結合該上排傳輸 導體群、該下排傳輸導體群及該隔板組件之絕緣膠體、一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體、複數由該屏蔽殼體一端彎折形成之第一電磁接地片、複數由該屏蔽殼體一端彎折形成之第二電磁接地片、及複數由該屏蔽殼體上表面及下表面向內彎折形成之彈性接地部。

本發明係為USB Type C母座連接器，故利用由第一、第三、第五差分訊號傳輸導體組組成的下排傳輸導體群，以及由第二、第四、第六差分訊號傳輸導體組組成的上排傳輸導體群，提供使用者可正反插接之功能，而各差分訊號傳輸導體組延伸至焊接端的一側係並排設置為單排態樣，且由隔板組件延伸出二接地端子，其中第一接地端子係延伸至第二、第三差分訊號傳輸導體組的焊接端之間，第二接地端子則延伸至第四、第五差分訊號傳輸導體組的焊接端之間，使該些差分訊號傳輸導體組係每兩組間設有一該接地端子，藉此讓電源迴路的耦合最小，提供最好的波導屏蔽效果，同時由屏蔽殼體向內延伸複數個與各差分訊號傳輸導體對位置對應的第一、第二電磁接地片，配合彈性接地部同時與公頭連接器殼體的內外側接觸，而提供良好的雜訊隔離效果。

藉由上述技術，可針對習用USB Type-C連接器所存在之僅提供雜訊隔離效果、隔離效果有限，及未顧及電源迴路的耦合效果之問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧差分訊號傳輸導體組

11‧‧‧差分訊號傳輸導體對

2‧‧‧下排傳輸導體群

21‧‧‧第一差分訊號傳輸導體組

2111‧‧‧第一接地傳輸導體焊接部

2112‧‧‧第一訊號傳輸導體焊接對

2113‧‧‧第一電源傳輸導體焊接部

2121‧‧‧第一接地傳輸導體接觸部

2122‧‧‧第一訊號傳輸導體接觸對

2123‧‧‧第一電源傳輸導體接觸部

22‧‧‧第三差分訊號傳輸導體組

2211‧‧‧第一輔助訊號傳輸導體焊接部

2212‧‧‧第三訊號傳輸導體焊接對

2213‧‧‧第一配置通道傳輸導體焊接部

23‧‧‧第五差分訊號傳輸導體組

2311‧‧‧第三接地傳輸導體焊接部

2312‧‧‧第五訊號傳輸導體焊接對

2313‧‧‧第三電源傳輸導體焊接部

2321‧‧‧第三接地傳輸導體接觸部

2322‧‧‧第五訊號傳輸導體接觸對

2323‧‧‧第三電源傳輸導體接觸部

3‧‧‧上排傳輸導體群

31‧‧‧第二差分訊號傳輸導體組

3111‧‧‧第二接地傳輸導體焊接部

3112‧‧‧第二訊號傳輸導體焊接對

3113‧‧‧第二電源傳輸導體焊接部

3121‧‧‧第二接地傳輸導體接觸部

3122‧‧‧第二訊號傳輸導體接觸對

3123:第二電源傳輸導體接觸部

32:第四差分訊號傳輸導體組

3211:第二輔助訊號傳輸導體焊接部

3212:第四訊號傳輸導體焊接對

3213:第二配置通道傳輸導體焊接部

33:第六差分訊號傳輸導體組

3311:第四接地傳輸導體焊接部

3312:第六訊號傳輸導體焊接對

3313:第四電源傳輸導體焊接部

3321:第四接地傳輸導體接觸部

3322:第六訊號傳輸導體接觸對

3323:第四電源傳輸導體接觸部

4:隔板組件

41:第一隔板

411:第一抵觸部

42:第二隔板

421:第二抵觸部

43:第三隔板

431:第三抵觸部

44:接地端子

441:第一接地端子

442:第二接地端子

45:裸露部

5、5a:絕緣膠體

511:前端面

512:側端面

513:斜端面

514:內凹面

515:表面凹槽

52a:第二膠體

521a‧‧‧膠體連結部

522a‧‧‧墊高部

5221a‧‧‧固接縫

523a‧‧‧殼體間隙部

6、6a‧‧‧屏蔽殼體

61‧‧‧第一電磁接地片

62‧‧‧第二電磁接地片

63‧‧‧彈性接地部

64‧‧‧第一接觸彈片

65‧‧‧第二接觸彈片

7、7a‧‧‧屏蔽外殼

71‧‧‧外殼對接部

72‧‧‧外殼止擋部

73a‧‧‧後遮片

74a‧‧‧前包部

75a‧‧‧前腳延伸部

9‧‧‧公頭連接器

A‧‧‧插接口

X1、X2‧‧‧段差

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之俯視圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體與隔板之分解圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之第一圖A-A線剖視圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例之隔板抵觸示意圖(一)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之隔板抵觸示意圖(二)。

第六A圖 係為本發明較佳實施例之隔板抵觸示意圖(三)。

第七圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第八圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體俯視圖。

第九圖 係為本發明較佳實施例之屏蔽殼體與屏蔽外殼之立體透視圖。

第十圖 係為本發明較佳實施例之前視圖。

第十一圖 係為本發明較佳實施例之立體剖視圖。

第十二圖 係為本發明較佳實施例之插接示意圖。

第十三圖 係為本發明再一較佳實施例之立體圖。

第十四圖 係為本發明再一較佳實施例之側視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第十二圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至插接示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：六並排設置之差分訊號傳輸導體組1，且各該差分訊號傳輸導體組1內具有一差分訊號傳輸導體對11，由焊接端部分觀之，該差分訊號傳輸導體組1內具有一第一差分訊號傳輸導體組21、一設於該第一差分訊號傳輸導體組21一側之第二差分訊號傳輸導體組31、一設於該第二差分訊號傳輸導體組31一側之第三差分訊號傳輸導體組22、一設於該第三差分訊號傳輸導體組22一側之第四差分訊號傳輸導體組32、一設於該第四差分訊號傳輸導體組32一側之第五差分訊號傳輸導體組23、及一設於該第五差分訊號傳輸導體組23一側之第六差分訊號傳輸導體組33，而由接觸端部分觀之，該些差分訊號傳輸導體組1係由一第一差分訊號傳輸導體組21、一與該第一差分訊號傳輸導體組21之位置上下對應的第二差分訊號傳輸導體組31、一設於該第一差分訊號傳輸導體組21一側之第三差分訊號傳輸導體組22、一設於該第二差分訊號傳輸導體組31一側且與該第三差分訊號傳輸導體組22之位置上下對應的第四差分訊號傳輸導體組32、一設於該第三差分訊號傳輸導體組22一側之第五差分訊號傳輸導體組23、及一設於該第四差分訊號傳輸導體組32一側且與該第五差分訊號傳輸導體組23之位置上下對應的第六差分訊號傳輸導體組33所組成，且該第一差分訊號傳輸導體組21、該第三差分訊號傳輸導體組22、與該第五差分訊號傳輸導體組23統稱為下排傳輸導體群2，該第二差分訊號傳輸導體組31、該第四差分訊號傳輸導體組32、與該第六差分訊號傳輸導體組33則統稱為上排傳輸導體群3； 一設於該上排傳輸導體群3與該下排傳輸導體群2之間的隔板組件4，該隔板組件4包含有一設於該第一差分訊號傳輸導體組21與該第二差分訊號傳輸導體組31間之第一隔板41、一設於該第五差分訊號傳輸導體組23與該第六差分訊號傳輸導體組33間之第二隔板42、及一設於該第三差分訊號傳輸導體組22與該第四差分訊號傳輸導體組32間且位於該第一隔板41與第二隔板42間之第三隔板43；二接地端子44，該些差分訊號傳輸導體組1係每兩組間設有一該接地端子44，具體而言該接地端子44包含有一延伸形成於該第一隔板41一側之第一接地端子441、及一延伸形成於該第二隔板42一側之第二接地端子442，該第一接地端子441係位於該第二差分訊號傳輸導體組31與該第三差分訊號傳輸導體組22間，而該第二接地端子442係位於該第四差分訊號傳輸導體組32與該第五差分訊號傳輸導體組23間；其中，焊接端的部分：該第一差分訊號傳輸導體組21內具有一第一接地傳輸導體焊接部2111、一設於該第一接地傳輸導體焊接部2111一側之第一訊號傳輸導體焊接對2112、及一設於該第一訊號傳輸導體焊接對2112一側之第一電源傳輸導體焊接部2113，且該第二差分訊號傳輸導體組31內具有一設於該第一電源傳輸導體焊接部2113一側之第二接地傳輸導體焊接部3111、一設於該第二接地傳輸導體焊接部3111一側之第二訊號傳輸導體焊接對3112、及一設於該第二訊號傳輸導體焊接對3112一側之第二電源傳輸導體焊接部3113，又該第三差分訊號傳輸導體組22內具有一設於該第一接地端子441一側之第一輔助訊號傳輸導體焊接部2211、一設於該第一輔助訊號傳輸導體焊接部2211一側之第三訊號傳輸導體焊接對2212、及一設於該第三訊號傳輸導體焊接對2212一側之第一配置通道傳輸導體焊接部2213，而該第四差分訊號傳輸導體組32內具有一設於該第一配置通道傳輸導體焊接部2213一側之第二配置通道傳輸導體焊接部3213、一設於該第二配置通道傳輸導體焊接部3213一側之第四訊號傳輸導體焊接對3212、及一設於該第四訊號傳輸導體焊接對3212一側之第二輔助訊號傳輸導體焊接部3211，並該第五差分訊號傳輸導體組23內具有一設於該第二接地端子442一側之第三電源傳輸導體焊接部2313、一設於該第三電源傳輸導體焊接部2313一側之第五訊號傳輸 導體焊接對2312、及一設於該第五訊號傳輸導體焊接對2312一側之第三接地傳輸導體焊接部2311，另該第六差分訊號傳輸導體組33內具有一設於該第三接地傳輸導體焊接部2311一側之第四電源傳輸導體焊接部3313、一設於該第四電源傳輸導體焊接部3313一側之第六訊號傳輸導體焊接對3312、及一設於該第六訊號傳輸導體焊接對3312一側之第四接地傳輸導體焊接部3311；另外，接觸端的部分：該第一差分訊號傳輸導體組21內具有一第一接地傳輸導體接觸部2121、一設於該第一接地傳輸導體接觸部2121一側之第一訊號傳輸導體接觸對2122、及一設於該第一訊號傳輸導體接觸對2122一側之第一電源傳輸導體接觸部2123，且該第五差分訊號傳輸導體組23內具有一設於該第三差分訊號傳輸導體組22一側之第三電源傳輸導體接觸部2323、一設於該第三電源傳輸導體接觸部2323一側之第五訊號傳輸導體接觸對2322、及一設於該第五訊號傳輸導體接觸對2322一側之第三接地傳輸導體接觸部2321，又該第二差分訊號傳輸導體組31內具有一與該第一接地傳輸導體接觸部2121位置對應之第二接地傳輸導體接觸部3121、一設於該第二接地傳輸導體接觸部3121一側之第二訊號傳輸導體接觸對3122、及一設於該第二訊號傳輸導體接觸對3122一側之第二電源傳輸導體接觸部3123，另該第六差分訊號傳輸導體組33內具有一設於該第四差分訊號傳輸導體組32一側之第四電源傳輸導體接觸部3323、一設於該第四電源傳輸導體接觸部3323一側之第六訊號傳輸導體接觸對3322、及一設於該第六訊號傳輸導體接觸對3322一側之第四接地傳輸導體接觸部3321；其中該第一隔板41係設於該第一接地傳輸導體接觸部2121、該第一訊號傳輸導體接觸對2122與該第二接地傳輸導體接觸部3121、該第二訊號傳輸導體接觸對3122之間，該第二隔板42係設於該第三接地傳輸導體接觸部2321、該第五訊號傳輸導體接觸對2322與該第四接地傳輸導體接觸部3321、該第六訊號傳輸導體接觸對3322之間，該第三隔板43則設於該第一電源傳輸導體接觸部2123、該第三差分訊號傳輸導體組22、該第三電源傳輸導體接觸部2323與該第二電源傳輸導體接觸部3123、該第四差分訊號傳輸導體組32、該第四電源傳輸導體接觸部 3323之間，且具有至少一兩端分別抵觸該第一隔板41及該第一接地傳輸導體接觸部2121、該第二接地傳輸導體接觸部3121之第一抵觸部411、至少一兩端分別抵觸該第二隔板42及該第三接地傳輸導體接觸部2321與該第四接地傳輸導體接觸部3321之第二抵觸部421、以及至少一兩端分別抵觸該第三隔板43及該第一電源傳輸導體接觸部2123、該第二電源傳輸導體接觸部3123、該第三電源傳輸導體接觸部2323、及該第四電源傳輸導體接觸部3323之第三抵觸部431。因此該第一隔板41及該第二隔板42之極性為負電(接地)，且該第三隔板43之極性為正電(接電源)；至少一結合該上排傳輸導體群3、該下排傳輸導體群2及該隔板組件4之絕緣膠體5，該絕緣膠體5前端界定有一前端面511，該絕緣膠體5側面界定有一側端面512，該前端面511與該側端面512間界定有一斜端面513，該側端面512背離該斜端面513一側界定有一內凹面514，且該隔板組件4於該前端面511、該斜端面513、該側端面512及該內凹面514處界定有一裸露部45；一設於該絕緣膠體5上之屏蔽殼體6；複數由該屏蔽殼體6一端彎折形成之第一電磁接地片61，該第一電磁接地片61係位於該下排傳輸導體群2一側且置於該絕緣膠體5表面，以供接觸一公頭連接器9之內側；複數由該屏蔽殼體6一端彎折形成之第二電磁接地片62，該第二電磁接地片62係位於該上排傳輸導體群3一側且置於該絕緣膠體5表面，以供接觸該公頭連接器9之內側；複數由該屏蔽殼體6上表面及下表面向內彎折形成之彈性接地部63，係供接觸該公頭連接器9之外側，且該屏蔽殼體6上向外彎折形成有複數與該彈性接地部63位置相鄰之第一接觸彈片64，並於該屏蔽殼體6之曲面處向外彎折形成有複數第二接觸彈片65；及一包覆設置於該屏蔽殼體6外之屏蔽外殼7，且該屏蔽外殼7具有複數分別與各該第一接觸彈片64對應結合之外殼對接部71、及複數向內彎折形成以供止擋該屏蔽殼體6之外殼止擋部72。

本發明係為USB Type C母座連接器之態樣，如第一圖所示，六組差分訊號傳輸導體組1於焊接端之部分係依第一差分訊號傳輸導體組21、第 二差分訊號傳輸導體組31、第三差分訊號傳輸導體組22、第四差分訊號傳輸導體組32、第五差分訊號傳輸導體組23、第六差分訊號傳輸導體組33的順序並排設置呈單排焊接的態樣，並於第二差分訊號傳輸導體組31、第三差分訊號傳輸導體組22間額外增設一根第一接地端子441，及於第四差分訊號傳輸導體組32、第五差分訊號傳輸導體組23間額外增設一根第二接地端子442，以使每兩組差分訊號傳輸導體組1之間就會設有一接地端子44，進而讓第一電源傳輸導體焊接部2113與第二接地傳輸導體焊接部3111相鄰設置、第二電源傳輸導體焊接部3113與第一接地端子441相鄰設置、第三電源傳輸導體焊接部2313與第二接地端子442相鄰設置、及讓第四電源傳輸導體焊接部3313與第三接地傳輸導體焊接部2311相鄰設置，藉此確保每根極性為電源者，皆相鄰設置有一極性為接地者，以使電源迴路的耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，如第二圖所示，因此本發明於焊接端子腳位定義排序為第一接地傳輸導體焊接部2111、第一訊號傳輸導體焊接對2112、第一電源傳輸導體焊接部2113、第二接地傳輸導體焊接部3111、第二訊號傳輸導體焊接對3112、第二電源傳輸導體焊接部3113、第一接地端子441、第一輔助訊號傳輸導體焊接部2211、第三訊號傳輸導體焊接對2212、第一配置通道傳輸導體焊接部2213、第二配置通道傳輸導體焊接部3213、第四訊號傳輸導體焊接對3212、第二輔助訊號傳輸導體焊接部3211、第二接地端子442、第三電源傳輸導體焊接部2313、第五訊號傳輸導體焊接對2312、第三接地傳輸導體焊接部2311、第四電源傳輸導體焊接部3313、第六訊號傳輸導體焊接對3312、及第四接地傳輸導體焊接部3311，而在焊接端子端子總數設計為26根。

如第三圖所示，六組差分訊號傳輸導體組1於接觸端之部分係由第一差分訊號傳輸導體組21、第三差分訊號傳輸導體組22、及第五差分訊號傳輸導體組23組成下排傳輸導體群2，並由第二差分訊號傳輸導體組31、第四差分訊號傳輸導體組32、及第六差分訊號傳輸導體組33組成上排傳輸導體群3，故使本發明在接觸端仍符合USB Type C之標準規範，可供使用者正反插接使用，並於上排傳輸導體群3及下排傳輸導體群2間設有隔板組件4，並可由圖中看出，第一接地端子441係由第一隔板41延伸形成、第二接地 端子442係由第二隔板42延伸形成。

如第四圖所示，隔板組件4包含有第一隔板41、第二隔板42及第三隔板43，第一隔板41大致上在第一差分訊號傳輸導體組21與第二差分訊號傳輸導體組31間、第二隔板42大致上在第五差分訊號傳輸導體組23與第六差分訊號傳輸導體組33間、第三隔板43則大致上在第三差分訊號傳輸導體組22與第四差分訊號傳輸導體組32間，但具體而言，第一隔板41的下方為第一接地傳輸導體接觸部2121及第一訊號傳輸導體接觸對2122、第一隔板41的上方為第二接地傳輸導體接觸部3121及第二訊號傳輸導體接觸對3122、第二隔板42的下方為第三接地傳輸導體接觸部2321及第五訊號傳輸導體接觸對2322、第二隔板42的上方為第四接地傳輸導體接觸部3321及第六訊號傳輸導體接觸對3322，且第三隔板43的下方為第一電源傳輸導體接觸部2123、第三差分訊號傳輸導體組22、該第三電源傳輸導體接觸部2323，第三隔板43的上方則為第二電源傳輸導體接觸部3123、第四差分訊號傳輸導體組32、該第四電源傳輸導體接觸部3323，意即左邊的第一隔板41上下各有三根傳輸導體接觸部、中間的第三隔板43上下各有六根傳輸導體接觸部、右邊的第二隔板42上下各有三根傳輸導體接觸部。

如第五圖及第六圖所示，隔板組件4進一步於第一隔板41、第二隔板42及第三隔板43上分別設計有複數個第一抵觸部411、第二抵觸部421及第三抵觸部431。其中，第一抵觸部411係向下抵觸第一接地傳輸導體接觸部2121、及向上抵觸第二接地傳輸導體接觸部3121，第二抵觸部421係向下抵觸第三接地傳輸導體接觸部2321、及向上抵觸第四接地傳輸導體接觸部3321，第三抵觸部431係向下抵觸第一電源傳輸導體接觸部2123與第三電源傳輸導體接觸部2323、及向上抵觸第二電源傳輸導體接觸部3123及第四電源傳輸導體接觸部3323。上述傳輸導體接觸部至少會有一個點與抵觸部接觸，當然也可使同一個抵觸部在同一側同時在兩個相異點上抵觸同一根傳輸導體接觸部。由於第一隔板41及第二隔板42僅與極性為接地的傳輸導體接觸部抵觸，而第三隔板43僅與極性為電源的傳輸導體接觸部抵觸，故隔板組件4由左而右的極性為：第一隔板41為接地、第三隔板43為電源、第二隔板42為接地，即中央為電源、兩側為地， 使兩側都有參考地，故可達到電源迴路耦合最小，波導屏蔽作用最佳。

另如第六A圖所示，第一抵觸部411、第二抵觸部421及第三抵觸部431亦可設計於各傳輸導體接觸部上。具體而言，係將第一抵觸部411界定於第一接地傳輸導體接觸部2121及第二接地傳輸導體接觸部3121上，將第二抵觸部421界定於第三接地傳輸導體接觸部2321及第四接地傳輸導體接觸部3321上，及將第三抵觸部431界定於第一電源傳輸導體接觸部2123、第二電源傳輸導體接觸部3123、第三電源傳輸導體接觸部2323及第四電源傳輸導體接觸部3323上，同樣可使隔板組件4由左而右的極性為：第一隔板41為接地、第三隔板43為電源、第二隔板42為接地。

如第七圖所示，絕緣膠體5係結合於隔板組件4外，但隔板組件4仍於絕緣膠體5的前端面511、斜端面513、側端面512及內凹面514處界定有一裸露部45，以利用裸露於絕緣膠體5前端兩個角落的周緣裸露部45，提升本發明的耐刮效果，進而提升其使用壽命。

如第八圖所示，本發明係利用改變傳輸導體接觸部的長度，使其與公頭連接器9對接時，改變傳輸導體接觸部的先後接觸順序，使第一訊號傳輸導體接觸對2122、第二訊號傳輸導體接觸對3122、第五訊號傳輸導體接觸對2322、及第六訊號傳輸導體接觸對3322之長度大於第三差分訊號傳輸導體組22及第四差分訊號傳輸導體組32之長度(如圖中所示之段差X1)，但小於第一接地傳輸導體接觸部2121、第一電源傳輸導體接觸部2123、第二接地傳輸導體接觸部3121、第二電源傳輸導體接觸部3123、第三接地傳輸導體接觸部2321、第三電源傳輸導體接觸部2323、第四接地傳輸導體接觸部3321、及第四電源傳輸導體接觸部3323之長度(如圖中所示之段差X2)。具體而言，將第一接地傳輸導體接觸部2121、第一電源傳輸導體接觸部2123、第二接地傳輸導體接觸部3121、第二電源傳輸導體接觸部3123、第三接地傳輸導體接觸部2321、第三電源傳輸導體接觸部2323、第四接地傳輸導體接觸部3321、及第四電源傳輸導體接觸部3323之長度設計為最長，可避免兩側電源迴路接觸不良，而將第三差分訊號傳輸導體組22及第四差分訊號傳輸導體組32之長度設計為最短，則可使高頻訊號的接觸時序拉提前。

如第九圖所示，本發明另於屏蔽殼體6上一體成形有第一電磁接地片61、第二電磁接地片62、彈性接地片63、第一接觸彈片64及第二接觸彈片65，以利用多個極性為地的結構進行雜訊隔離。首先，屏蔽殼體6下表面的後端係向內彎折有三個L形的第一電磁接地片61，屏蔽殼體6上表面的後端則向內彎折有三個L形的第二電磁接地片62，且第一電磁接地片61與第二電磁接地片62的L形短邊與長邊皆置放於絕緣膠體5的表面凹槽515簡單定位(請同參第七圖)，用以供插接公頭連接器9時抵觸在公頭連接器9的內側，且如第十圖所示，第一電磁接地片61與第二電磁接地片62係分別與各差分訊號傳輸導體對11位置對應，而不橫跨至極性為電源或接地的端子(圖示以第三接地傳輸導體接觸部2321、第三電源傳輸導體接觸部2323、第四接地傳輸導體接觸部3321、及第四電源傳輸導體接觸部3323標示)，僅針對高頻訊號產生的雜訊進行隔離。另外，於屏蔽殼體6之上表面及下表面分別向內彎折有至少一彈性接地片63，用以供插接公頭連接器9時抵觸在公頭連接器9的外側，同時在彈性接地片63旁向外彎折有第一接觸彈片64，以及於屏蔽殼體6之兩側曲面處向外彎折形成有第二接觸彈片65。第一接觸彈片64及第二接觸彈片65用以抵觸屏蔽外殼7，屏蔽外殼7則具有複數個開口態樣的外殼對接部71，用以與第一接觸彈片64彈性卡合。

如第十一圖所示，屏蔽外殼7上乃向內彎折有複數個外殼止擋部72，係止擋於屏蔽殼體6的後端面，使屏蔽殼體6不單純以絕緣膠體5在後端止退，更利用外殼止擋部72進行阻擋，配合第一接觸彈片64及外殼對接部71，提升屏蔽殼體6與屏蔽外殼7的結合強度。第十二圖則為本發明與公頭連接器9的插接示意圖，由圖中可清楚看出，公頭連接器9與第一電磁接地片61、第二電磁接地片62及彈性接地片63的接觸態樣。

再請同時配合參閱第十三圖及第十四圖所示，係為本發明再一較佳實施例之立體圖及側視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於該絕緣膠體5a一側具有一第二膠體52a，該第二膠體52a具有一連結該絕緣膠體5a後端之膠體連結部521a、及一形成於該膠體連結部521a一側且位於該屏蔽殼體6a下方之墊高部522a，並於該墊高部522a與該屏蔽殼體6a間界定有一殼體間隙部523a，該墊高部522a上形成有複數固接縫5221a，另於該屏蔽外殼7a一端彎折形成有一 後遮片73a，該後遮片73a則向前彎折形成有複數供包覆該膠體連結部521a之前包部74a，又該屏蔽外殼7a一側具有複數與該固接縫5221a對應結合之前腳延伸部75a。藉上述結構，使本發明得以將連接器的插接口A墊高於電路基板，而可配合不同高度的墊高部522a使用於不同形式之電子裝置。其中利用膠體連結部521a及墊高部522a直接射出於絕緣膠體5a一側，使第二膠體52a可直接結合於絕緣膠體5a一側，而殼體間隙部523則可讓公頭連接器在插接時，提供一定程度的上下擺動幅度，而避免造成焊接端的損壞，且屏蔽外殼7a利用後遮片73a及前包部74a大面積遮蔽第二膠體52a，以提供第二膠體52a的物理防護及簡單的雜訊隔離，再以固接縫5221a夾持設置前腳延伸部75a，提升屏蔽外殼7a與第二膠體52a的結合強度。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧差分訊號傳輸導體組

21‧‧‧第一差分訊號傳輸導體組

22‧‧‧第三差分訊號傳輸導體組

23‧‧‧第五差分訊號傳輸導體組

31‧‧‧第二差分訊號傳輸導體組

32‧‧‧第四差分訊號傳輸導體組

33‧‧‧第六差分訊號傳輸導體組

44‧‧‧接地端子

441‧‧‧第一接地端子

442‧‧‧第二接地端子

Claims (17)

1. 一種電連接器，其主要包括：六並排設置之差分訊號傳輸導體組，且該差分訊號傳輸導體組包含有一第一差分訊號傳輸導體組、一設於該第一差分訊號傳輸導體組一側之第二差分訊號傳輸導體組、一設於該第二差分訊號傳輸導體組一側之第三差分訊號傳輸導體組、一設於該第三差分訊號傳輸導體組一側之第四差分訊號傳輸導體組、一設於該第四差分訊號傳輸導體組一側之第五差分訊號傳輸導體組、及一設於該第五差分訊號傳輸導體組一側之第六差分訊號傳輸導體組；各該差分訊號傳輸導體組內具有一差分訊號傳輸導體對；二接地端子，該些差分訊號傳輸導體組係每兩組間設有一該接地端子，且該接地端子包含有一設於該第二差分訊號傳輸導體組與該第三差分訊號傳輸導體組間之第一接地端子、及一設於該第四差分訊號傳輸導體組與該第五差分訊號傳輸導體組間之第二接地端子；該第一差分訊號傳輸導體組內具有一第一接地傳輸導體焊接部、一設於該第一接地傳輸導體焊接部一側之第一訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第一訊號傳輸導體焊接對一側之第一電源傳輸導體焊接部；該第二差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第一電源傳輸導體焊接部一側之第二接地傳輸導體焊接部、一設於該第二接地傳輸導體焊接部一側之第二訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第二訊號傳輸導體焊接對一側之第二電源傳輸導體焊接部；該第三差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第一接地端子一側之第一輔助訊號傳輸導體焊接部、一設於該第一輔助訊號傳輸導體焊接部一側之第三訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第三訊號傳輸導體焊接對一側之第一配置通道傳輸導體焊接部；該第四差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第一配置通道傳輸導體焊接部一側之第二配置通道傳輸導體焊接部、一設於該第二配置通道傳輸導體焊接部一側之第四訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第四訊號傳輸導體焊接對一側之第二輔助訊號傳輸導體焊接部；該第五差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第二接地端子一側之第三電源 傳輸導體焊接部、一設於該第三電源傳輸導體焊接部一側之第五訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第五訊號傳輸導體焊接對一側之第三接地傳輸導體焊接部；該第六差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第三接地傳輸導體焊接部一側之第四電源傳輸導體焊接部、一設於該第四電源傳輸導體焊接部一側之第六訊號傳輸導體焊接對、及一設於該第六訊號傳輸導體焊接對一側之第四接地傳輸導體焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該第一差分訊號傳輸導體組、該第三差分訊號傳輸導體組與該第五差分訊號傳輸導體組構成一下排傳輸導體群，且該第二差分訊號傳輸導體組、該第四差分訊號傳輸導體組與該第六差分訊號傳輸導體組構成一上排傳輸導體群，並於該下排傳輸導體群及該上排傳輸導體群間設有一第一隔板及一位於該第一隔板一側之第二隔板，其中該第一接地端子係由該第一隔板延伸形成，且該第二接地端子係由該第二隔板延伸形成。
3. 一種電連接器，其主要包括：一第一差分訊號傳輸導體組；一與該第一差分訊號傳輸導體組之位置上下對應的第二差分訊號傳輸導體組；一設於該第一差分訊號傳輸導體組一側之第三差分訊號傳輸導體組；一設於該第二差分訊號傳輸導體組一側且與該第三差分訊號傳輸導體組之位置上下對應的第四差分訊號傳輸導體組；一設於該第三差分訊號傳輸導體組一側之第五差分訊號傳輸導體組；一設於該第四差分訊號傳輸導體組一側且與該第五差分訊號傳輸導體組之位置上下對應的第六差分訊號傳輸導體組；一隔板組件，係包含有一設於該第一差分訊號傳輸導體組與該第二差分訊號傳輸導體組間之第一隔板、一設於該第五差分訊號傳輸導體組與該第六差分訊號傳輸導體組間之第二隔板、及一設於該第三差分訊號傳輸導體組與該第四差分訊號傳輸導體組間且位於該第一隔板與第二隔板間之第三隔板；一延伸形成於該第一隔板一側之第一接地端子，該第一接地端子係位於該 第二差分訊號傳輸導體組與該第三差分訊號傳輸導體組間；及一延伸形成於該第二隔板一側之第二接地端子，該第二接地端子係位於該第四差分訊號傳輸導體組與該第五差分訊號傳輸導體組間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中該第一差分訊號傳輸導體組內具有一第一接地傳輸導體接觸部及一第一電源傳輸導體接觸部、該第二差分訊號傳輸導體組內具有一第二接地傳輸導體接觸部及一第二電源傳輸導體接觸部、該第五差分訊號傳輸導體組內具有一第三接地傳輸導體接觸部及一第三電源傳輸導體接觸部、該第六差分訊號傳輸導體組內具有一第四接地傳輸導體接觸部及一第四電源傳輸導體接觸部，且具有至少一兩端分別抵觸該第一隔板及該第一接地傳輸導體接觸部、該第二接地傳輸導體接觸部之第一抵觸部，並具有至少一兩端分別抵觸該第二隔板及該第三接地傳輸導體接觸部、該第四接地傳輸導體接觸部之第二抵觸部，及具有至少一兩端分別抵觸該第三隔板及該第一電源傳輸導體接觸部、該第二電源傳輸導體接觸部、該第三電源傳輸導體接觸部、及該第四電源傳輸導體接觸部之第三抵觸部。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中該第一差分訊號傳輸導體組內具有一第一接地傳輸導體接觸部、一設於該第一接地傳輸導體接觸部一側之第一訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第一訊號傳輸導體接觸對一側之第一電源傳輸導體接觸部，且該第五差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第三差分訊號傳輸導體組一側之第三電源傳輸導體接觸部、一設於該第三電源傳輸導體接觸部一側之第五訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第五訊號傳輸導體接觸對一側之第三接地傳輸導體接觸部，又該第二差分訊號傳輸導體組內具有一與該第一接地傳輸導體接觸部位置對應之第二接地傳輸導體接觸部、一設於該第二接地傳輸導體接觸部一側之第二訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第二訊號傳輸導體接觸對一側之第二電源傳輸導體接觸部，另該第六差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第四差分訊號傳輸導體組一側之第四電源傳輸導體接觸部、一設於該第四電源傳輸導體接觸部一側之第六訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第六訊號傳輸導體接觸對一側之第四接地傳輸導體接觸部，其中該第一隔板係設於該第一接地傳輸導體接觸部、該第一訊號傳輸導體接觸對與該第二接地傳輸導體接觸部、 該第二訊號傳輸導體接觸對之間，該第二隔板係設於該第三接地傳輸導體接觸部、該第五訊號傳輸導體接觸對與該第四接地傳輸導體接觸部、該第六訊號傳輸導體接觸對之間，該第三隔板係設於該第一電源傳輸導體接觸部、該第三差分訊號傳輸導體組、該第三電源傳輸導體接觸部與該第二電源傳輸導體接觸部、該第四差分訊號傳輸導體組、該第四電源傳輸導體接觸部之間。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中該第一隔板及該第二隔板之極性為負電，且該第三隔板之極性為正電。
7. 一種電連接器，其主要包括：一下排傳輸導體群；一設於該下排傳輸導體群一側之上排傳輸導體群，且該上排傳輸導體群及該下排傳輸導體群係各自由三組差分訊號傳輸導體組所組成；一設於該上排傳輸導體群與該下排傳輸導體群之間的隔板組件；至少一結合該上排傳輸導體群、該下排傳輸導體群及該隔板組件之絕緣膠體；一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體；複數由該屏蔽殼體一端彎折形成之第一電磁接地片，該第一電磁接地片係位於該下排傳輸導體群一側且置於該絕緣膠體表面，以供接觸一公頭連接器之內側；複數由該屏蔽殼體一端彎折形成之第二電磁接地片，該第二電磁接地片係位於該上排傳輸導體群一側且置於該絕緣膠體表面，以供接觸該公頭連接器之內側；複數由該屏蔽殼體上表面及下表面向內彎折形成之彈性接地部，係供接觸該公頭連接器之外側。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該上排傳輸導體群及該下排傳輸導體群內分別具有複數差分訊號傳輸導體對，且該第一電磁接地片及該第二電磁接地片之位置係對應該差分訊號傳輸導體對。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體上向外彎折形成有複數與該彈性接地部位置相鄰之第一接觸彈片。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體之曲面處向外彎折形成有複數第二接觸彈片。
11. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該絕緣膠體前端界定有一前端面，該絕緣膠體側面界定有一側端面，該前端面與該側端面間界定有一斜端面，該側端面背離該斜端面一側界定有一內凹面，且該隔板組件於該前端面、該斜端面、該側端面及該內凹面處界定有一裸露部。
12. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該下排傳輸導體群內具有一第一接地傳輸導體接觸部、一設於該第一接地傳輸導體接觸部一側之第一訊號傳輸導體接觸對、一設於該第一訊號傳輸導體接觸對一側之第一電源傳輸導體接觸部、一設於該第一電源傳輸導體接觸部一側之第三差分訊號傳輸導體組、一設於該第三差分訊號傳輸導體組一側之第三電源傳輸導體接觸部、一設於該第三電源傳輸導體接觸部一側之第五訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第五訊號傳輸導體接觸對一側之第三接地傳輸導體接觸部，而該上排傳輸導體群內具有一第二接地傳輸導體接觸部、一設於該第二接地傳輸導體接觸部一側之第二訊號傳輸導體接觸對、一設於該第二訊號傳輸導體接觸對一側之第二電源傳輸導體接觸部、一設於該第二電源傳輸導體接觸部一側之第四差分訊號傳輸導體組、一設於該第四差分訊號傳輸導體組一側之第四電源傳輸導體接觸部、一設於該第四電源傳輸導體接觸部一側之第六訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第六訊號傳輸導體接觸對一側之第四接地傳輸導體接觸部，其中該第一訊號傳輸導體接觸對、該第二訊號傳輸導體接觸對、該第四訊號傳輸導體接觸對、及該第五訊號傳輸導體接觸對之長度係大於該第三差分訊號傳輸導體組及該第四差分訊號傳輸導體組之長度，但小於該第一接地傳輸導體接觸部、該第一電源傳輸導體接觸部、該第二接地傳輸導體接觸部、該第二電源傳輸導體接觸部、該第三接地傳輸導體接觸部、該第三電源傳輸導體接觸部、該第四接地傳輸導體接觸部、及該第四電源傳輸導體接觸部之長度。
13. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體外包覆設置一屏蔽外殼，且該屏蔽外殼具有複數分別與各該第一接觸彈片對應結合之外殼對接部，及複數向內彎折形成以供止擋該屏蔽殼體之外殼止擋部。
14. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該絕緣膠體一側具有一第二 膠體，該第二膠體具有一連結該絕緣膠體後端之膠體連結部、及一形成於該膠體連結部一側且位於該屏蔽殼體下方之墊高部，並於該墊高部與該屏蔽殼體間界定有一殼體間隙部。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體外包覆設置一屏蔽外殼，且該屏蔽外殼一端彎折形成有一後遮片，該後遮片則向前彎折形成有複數供包覆該膠體連結部之前包部，又該屏蔽外殼一側具有複數前腳延伸部。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中該墊高部上形成有複數分別與該前腳延伸部對應結合之固接縫。
17. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體上向外彎折形成有複數與該彈性接地部位置相鄰之第一接觸彈片，且該屏蔽殼體外包覆設置一屏蔽外殼，且該屏蔽外殼具有複數分別與各該第一接觸彈片對應結合之外殼對接部。

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