TWI806209B - 電連接器 - Google Patents

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TWI806209B
TWI806209B TW110140354A TW110140354A TWI806209B TW I806209 B TWI806209 B TW I806209B TW 110140354 A TW110140354 A TW 110140354A TW 110140354 A TW110140354 A TW 110140354A TW I806209 B TWI806209 B TW I806209B
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王鏡清
郭俊男
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富佳得實業股份有限公司
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Abstract

本發明為有關一種電連接器，具有一傳輸導體組，該傳輸導體組依序排列為第一上接地焊接部、第一上高頻焊接對、第一附加接地部、第一上電源焊接部、第一下接地焊接部、第一下高頻焊接對、第二附加接地部、第一下電源焊接部、第一功能焊接部、第一低頻焊接對、第二低頻焊接對、第二功能焊接部、第二下電源焊接部、第三附加接地部、第二下高頻焊接對、第二下接地焊接部、第二上電源焊接部、第四附加接地部、第二上高頻焊接對、及第二上接地焊接部。藉上述端子排序方式，除了在每組高頻焊接對兩側設置接地焊接部，以達到高頻平衡最佳化之外，更於所有電源焊接部與高頻焊接對間設置為接地焊接部，使電源焊接部不會有雜訊與高頻焊接對發生共模干擾，以完全隔離每組高頻焊接對、消彌串音。

Description

電連接器
本發明為提供一種電連接器，尤指一種可達到高頻平衡最佳化、避免電源雜訊與高頻耦合、及完全阻隔高頻焊接對而毫無串音問題的電連接器。
按，USB Type-C規範的連接器，因同步傳輸的資料量大幅增加，在使用過程中可能產生相對應的電磁輻射，以致干擾其它電子元件的正常運作，有鑑於此，業界不斷在研發可改善電磁輻射問題的方法，例如改變端子焊接端的排列順序，藉以利用具有屏蔽特性的端子來隔離訊號端子間的雜訊，但經測試此種改善方式效果有限，且無法兼顧所有電源迴路的耦合特性。
另外，業界普遍會以接地方式來降低電磁干擾(EMI)的產生，例如在上排端子與下排端子間設置一接地的金屬隔板，並利用彈片使該金屬隔板與外殼體接觸，以配合外殼體及金屬隔板進行雜訊的隔離。然而，不論是一片式的金屬隔板或多片式的金屬隔板，甚至由金屬隔板延伸出端子，使其位於焊接端左右兩邊的最外側，其共通特性皆為接地，因此，雖然可提供上下排端子的雜訊隔離效果、及連接器與外部電子元件的雜訊隔離效果，但對於電源迴路的耦合特性並無幫助。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可達到高頻平衡最佳化、避免電源雜訊與高頻耦合、及完全阻隔高 頻焊接對而毫無串音問題的電連接器之發明專利者。
本發明之主要目的在於：於電源焊接部與高頻焊接對間設置有接地焊接部(第一至第四附加接地部)，使電源焊接部不會有雜訊與高頻焊接對發生共模干擾，以完全隔離每組高頻焊接對、消彌串音。
為達成上述目的，本發明之電連接器具有一傳輸導體組，且該傳輸導體組主要包括：一第一上接地焊接部、一設於第一上接地焊接部一側之第一上高頻焊接對、一設於第一上高頻焊接對背離第一上接地焊接部一側之第一附加接地部、一設於第一附加接地部背離第一上高頻焊接對一側之第一上電源焊接部、一設於第一上電源焊接部背離第一附加接地部一側之第一下接地焊接部、一設於第一下接地焊接部背離第一上電源焊接部一側之第一下高頻焊接對、一設於第一下高頻焊接對背離第一下接地焊接部一側之第二附加接地部、一設於第二附加接地部背離第一下高頻焊接對一側之第一下電源焊接部、一設於第一下電源焊接部背離第二附加接地部一側之第一功能焊接部、一設於第一功能焊接部背離第一下電源焊接部一側之第一低頻焊接對、一設於第一低頻焊接對背離第一功能焊接部一側之第二低頻焊接對、一設於第二低頻焊接對背離第一低頻焊接對一側之第二功能焊接部、一設於第二功能焊接部背離第二低頻焊接對一側之第二下電源焊接部、一設於第二下電源焊接部背離第二功能焊接部一側之第三附加接地部、一設於第三附加接地部背離第二下電源焊接部一側之第二下高頻焊接對、一設於第二下高頻焊接對背離第三附加接地部一側之第二下接地焊接部、一設於第二下接地焊接部背離第二下高頻焊接對一側之第二上電源焊接部、一設於第二上電源焊接部背離第二下接地焊接部一側之第四附加接地部、一設於第四附加接地部背離第二上電源焊接部一側之第二上高頻焊接對、及一設於第二上高頻焊接對背離第四附加接地部一側之第二上接地焊接部。
本發明之電連接器係使用於USB Type C連接器，而其傳輸導體組焊接腳的排列順序為第一上接地焊接部、第一上高頻焊接對、第一附加接地部、第一上電源焊接部、第一下接地焊接部、第一下高頻焊接對、第二附加接地部、第一下電源焊接部、第一功能焊接部、第一低頻焊接對、第二低頻焊接對、第二功能焊接部、第二下電源焊接部、第三附加接地部、第二下高頻焊接對、第二下接地焊接部、第二上電源焊接部、第四附加接地部、第二上高頻焊接 對、及第二上接地焊接部，其中，每組高頻焊接對(第一上高頻焊接對、第一下高頻焊接對、第二下高頻焊接對、第二上高頻焊接對)兩側分別設置有接地焊接部(第一上接地焊接部、第一附加接地部，第一下接地焊接部、第二附加接地部，第三附加接地部、第二下接地焊接部，第四附加接地部、第二上接地焊接部)，以達到高頻平衡最佳化，並於電源焊接部(第一上電源焊接部、第二上電源焊接部、第一下電源焊接部、第二下電源焊接部)與高頻焊接對(第一上高頻焊接對、第一下高頻焊接對、第二下高頻焊接對、第二上高頻焊接對)間設置有接地焊接部(第一附加接地部、第一下接地焊接部、第二附加接地部、第三附加接地部、第二下接地焊接部、第四附加接地部)，使電源焊接部不會有雜訊與高頻焊接對發生共模干擾，以完全隔離每組高頻焊接對、消彌串音。
藉由上述技術，可針對習用USB Type C連接器所存在之無法兼顧所有電源迴路的耦合特性之問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。
1:傳輸導體組
101:焊接部組
102:延伸部組
1031:彈性接觸部組
1032:板狀接觸部組
111A:第一上接地焊接部
112A:第一上接地延伸部
113A:第一上接地接觸部
111B:第一下接地焊接部
112B:第一下接地延伸部
113B:第一下接地接觸部
121A:第一上高頻焊接對
122A:第一上高頻延伸對
123A:第一上高頻接觸對
121B:第一下高頻焊接對
122B:第一下高頻延伸對
123B:第一下高頻接觸對
131A:第一上電源焊接部
132A:第一上電源延伸部
133A:第一上電源接觸部
131B:第一下電源焊接部
132B:第一下電源延伸部
133B:第一下電源接觸部
141A:第一上功能焊接部
142A:第一上功能延伸部
143A:第一上功能接觸部
141B:第一功能焊接部
142B:第一下功能延伸部
143B:第一下功能接觸部
151A:第一低頻焊接對
1511A:第一低頻焊接部
1512A:第二低頻焊接部
152A:第一低頻延伸對
153A:第一低頻接觸對
151B:第二低頻焊接對
1511B:第三低頻焊接部
1512B:第四低頻焊接部
152B:第二低頻延伸對
153B:第二低頻接觸對
161A:第二上功能焊接部
162A:第二上功能延伸部
163A:第二上功能接觸部
161B:第二功能焊接部
162B:第二下功能延伸部
163B:第二下功能接觸部
171A:第二上電源焊接部
172A:第二上電源延伸部
173A:第二上電源接觸部
171B:第二下電源焊接部
172B:第二下電源延伸部
173B:第二下電源接觸部
181A:第二上高頻焊接對
182A:第二上高頻延伸對
183A:第二上高頻接觸對
181B:第二下高頻焊接對
182B:第二下高頻延伸對
183B:第二下高頻接觸對
191A:第二上接地焊接部
192A:第二上接地延伸部
193A:第二上接地接觸部
191B:第二下接地焊接部
192B:第二下接地延伸部
193B:第二下接地接觸部
2:隔板件
21:第一附加接地部
22:第二附加接地部
23:第三附加接地部
24:第四附加接地部
25:夾持部
26:卡接部
3:絕緣膠體
31:高頻鏤空部
32:止滑對接部
33:止退對接部
34:止位對接部
41:第一屏蔽殼體
411:防變形結構
412:第一榫接部
42:第二屏蔽殼體
421:止滑部
422:止退部
423:焊接鏤空部
424:止位結構
425:第二榫接部
51:蓋板件
52:榫接連結部
6:彈性夾臂
61:連結隔板
62:卡扣部
71:第一環繞接地部
72:第二環繞接地部
81:電源連結部
82:上隔板連結部
83:下隔板連結部
84:接地連結部
第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之俯視圖。
第三圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體組立體圖。
第四圖 係為本發明再一較佳實施例之立體透視圖。
第五圖 係為本發明再一較佳實施例之傳輸導體組俯視圖。
第六圖 係為本發明再一較佳實施例之傳輸導體組仰視圖。
第七圖 係為本發明再一較佳實施例之分解圖(一)。
第八圖 係為本發明再一較佳實施例之分解圖(二)。
第九圖 係為本發明再一較佳實施例之耦接示意圖(一)。
第十圖 係為本發明再一較佳實施例之耦接示意圖(二)。
第十一圖 係為本發明又一較佳實施例之立體透視圖。
第十二圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體組俯視圖。
第十三圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體組仰視圖。
第十四圖 係為本發明又一較佳實施例之仰視圖。
第十五圖 係為本發明又一較佳實施例之耦接示意圖(一)。
第十六圖 係為本發明又一較佳實施例之耦接示意圖(二)。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱第一圖及第二圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖及俯視圖，其中該第二圖係隱藏第一圖之虛線部分，由圖中可清楚看出本發明係具有一傳輸導體組1，且該傳輸導體組1主要包括：
一第一上接地焊接部111A；
一第一上高頻焊接對121A，係設於該第一上接地焊接部111A一側；
一第一附加接地部21，係設於該第一上高頻焊接對121A背離該第一上接地焊接部111A一側；
一第一上電源焊接部131A，係設於該第一附加接地部21背離該第一上高頻焊接對121A一側；
一第一下接地焊接部111B，係設於該第一上電源焊接部131A背離該第一附加接地部21一側；
一第一下高頻焊接對121B，係設於該第一下接地焊接部111B背離該第一上電源焊接部131A一側；
一第二附加接地部22，係設於該第一下高頻焊接對121B背離該第一下接地焊接部111B一側；
一第一下電源焊接部131B，係設於該第二附加接地部22背離該第一下高頻焊接對121B一側；
一第一功能焊接部141B，係設於該第一下電源焊接部131B背離該第二附加接地部22一側；
一第一低頻焊接對151A，係設於該第一功能焊接部141B背離該第一下電源焊接部131B一側；
一第二低頻焊接對151B，係設於該第一低頻焊接對151A背離該第一功能焊接部141B一側；
一第二功能焊接部161B，係設於該第二低頻焊接對151B 背離該第一低頻焊接對151A一側；
一第二下電源焊接部171B，係設於該第二功能焊接部161B背離該第二低頻焊接對151B一側；
一第三附加接地部23，係設於該第二下電源焊接部171B背離該第二功能焊接部161B一側；
一第二下高頻焊接對181B，係設於該第三附加接地部23背離該第二下電源焊接部171B一側；
一第二下接地焊接部191B，係設於該第二下高頻焊接對181B背離該第三附加接地部23一側；
一第二上電源焊接部171A，係設於該第二下接地焊接部191B背離該第二下高頻焊接對181B一側；
一第四附加接地部24，係設於該第二上電源焊接部171A背離該第二下接地焊接部191B一側；
一第二上高頻焊接對181A，係設於該第四附加接地部24背離該第二上電源焊接部171A一側；及
一第二上接地焊接部191A，係設於該第二上高頻焊接對181A背離該第四附加接地部24一側。
藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可達到高頻平衡最佳化、避免電源雜訊與高頻耦合、及完全阻隔高頻焊接對而毫無串音問題等優勢，而詳細之解說將於下述說明。
請同時配合參閱第一圖至第三圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至傳輸導體組立體圖，藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，本發明之電連接器係使用於USB Type C連接器，而其傳輸導體組1焊接腳的排列順序為第一上接地焊接部111A、第一上高頻焊接對121A、第一附加接地部21、第一上電源焊接部131A、第一下接地焊接部111B、第一下高頻焊接對121B、第二附加接地部22、第一下電源焊接部131B、第一功能焊接部141B、第一低頻焊接對151A、第二低頻焊接對151B、第二功能焊接部161B、第二下電源焊接部171B、第三附加接地部23、第二下高頻焊接對181B、第二下接地焊接部191B、第二上電源焊接部171A、第四附加接地部24、第二上高頻焊接對181A、及第二上 接地焊接部191A，其中，每組高頻焊接對兩側分別設置有接地焊接部，具體而言，第一上高頻焊接對121A左右兩側分別為第一上接地焊接部111A、第一附加接地部21，第一下高頻焊接對121B左右兩側分別為第一下接地焊接部111B、第二附加接地部22，第二下高頻焊接對181B左右兩側分別為第二下接地焊接部191B、第三附加接地部23，第二上高頻焊接對181A左右兩側分別為第二上接地焊接部191A、第四附加接地部24，藉此達到高頻平衡最佳化。
並於每個電源焊接部與每組高頻焊接對間設置有接地焊接部，具體而言，第一上電源焊接部131A與第一上高頻焊接對121A之間設置有第一附加接地部21，第一上電源焊接部131A與第一下高頻焊接對121B之間設置有第一下接地焊接部111B，第一下電源焊接部131B與第一下高頻焊接對121B之間設置有第二附加接地部22，第二下電源焊接部171B與第二下高頻焊接對181B之間設置有第三附加接地部23，第二上電源焊接部171A與第二下高頻焊接對181B之間設置有第二下接地焊接部191B，第二上電源焊接部171A與第二上高頻焊接對181A之間設置有第四附加接地部24，藉此使電源焊接部不會有雜訊與高頻焊接對發生共模干擾，以完全隔離每組高頻焊接對、消彌串音。
如第三圖所示，係以隱藏第二圖之絕緣膠體表示，上述第一附加接地部21、第二附加接地部22、第三附加接地部23及第四附加接地部24為不屬於標準USB Type C連接器中所規範使用的端子，而是利用設置於傳輸導體組1中央的隔板件2，由隔板件2延伸形成。
再請同時配合參閱第四圖至第十圖所示，係為本發明再一較佳實施例之立體透視圖至耦接示意圖(二)，由第四圖至第六圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅將本發明之電連接器使用於USB Type C公頭連接器，其傳輸導體組1具有一絕緣膠體3、一設於該絕緣膠體3上之焊接部組101、一延伸形成於該焊接部組101一側之延伸部組102、及一延伸形成於該延伸部組102一側之彈性接觸部組1031，該焊接部組101之排列順序與上述實施例相同，並透過延伸部組102區分為上層及下層之端子，端子的末端則為彈性接觸部組1031。具體而言，該傳輸導體組1另包括：
一第一上接地延伸部112A，係由該第一上接地焊接部111 A延伸形成；
一第一上接地接觸部113A，係由該第一上接地延伸部112A延伸形成彈性狀；
一第一上高頻延伸對122A，係由該第一上高頻焊接對121A延伸形成；
一第一上高頻接觸對123A，係由該第一上高頻延伸對122A延伸形成彈性狀，且位於該第一上接地接觸部113A一側；
一第一上電源延伸部132A，係由該第一上電源焊接部131A延伸形成；
一第一上電源接觸部133A，係由該第一上電源延伸部132A延伸形成彈性狀，且位於該第一上高頻接觸對123A一側；
一第一下接地延伸部112B，係由該第一下接地焊接部111B延伸形成；
一第一下接地接觸部113B，係由該第一下接地延伸部112B延伸形成彈性狀，且與該第一上接地接觸部113A位置對應；
一第一下高頻延伸對122B，係由該第一下高頻焊接對121B延伸形成；
一第一下高頻接觸對123B，係由該第一下高頻延伸對122B延伸形成彈性狀，且位於該第一下接地接觸部113B一側；
一第一下電源延伸部132B，係由該第一下電源焊接部131B延伸形成；
一第一下電源接觸部133B，係由該第一下電源延伸部132B延伸形成彈性狀，且位於該第一下高頻接觸對123B一側；
一第一下功能延伸部142B，係由該第一功能焊接部141B延伸形成；
一第一下功能接觸部143B，係由該第一下功能延伸部142B延伸形成彈性狀，且位於該第一下電源接觸部133B一側；
一第一低頻延伸對152A，係由該第一低頻焊接對151A延伸形成；
一第一低頻接觸對153A，係由該第一低頻延伸對152A延 伸形成彈性狀，且位於該第一上電源接觸部133A一側；
一第二低頻延伸對152B，係由該第二低頻焊接對151B延伸形成；
一第二低頻接觸對153B，係由該第二低頻延伸對152B延伸形成彈性狀，且位於該第一低頻接觸對153A一側；
一第二上電源延伸部172A，係由該第二上電源焊接部171A延伸形成；
一第二上電源接觸部173A，係由該第二上電源延伸部172A延伸形成彈性狀，且位於該第二低頻接觸對153B一側；
一第二上高頻延伸對182A，係由該第二上高頻焊接對181A延伸形成；
一第二上高頻接觸對183A，係由該第二上高頻延伸對182A延伸形成彈性狀，且位於該第二上電源接觸部173A一側；
一第二上接地延伸部192A，係由該第二上接地焊接部191A延伸形成；
一第二上接地接觸部193A，係由該第二上接地延伸部192A延伸形成彈性狀，且位於該第二上高頻接觸對183A一側；
一第二下接地延伸部192B，係由該第二下接地焊接部191B延伸形成；
一第二下接地接觸部193B，係由該第二下接地延伸部192B延伸形成彈性狀，且與該第二上接地接觸部193A位置對應；
一第二下高頻延伸對182B，係由該第二下高頻焊接對181B延伸形成；
一第二下高頻接觸對183B，係由該第二下高頻延伸對182B延伸形成彈性狀，且位於該第二下接地接觸部193B一側；
一第二下電源延伸部172B，係由該第二下電源焊接部171B延伸形成；
一第二下電源接觸部173B，係由該第二下電源延伸部172B延伸形成彈性狀，且位於該第二下高頻接觸對183B一側；
一第二下功能延伸部162B，係由該第二功能焊接部161B 延伸形成；及
一第二下功能接觸部163B，係由該第二下功能延伸部162B延伸形成彈性狀，且位於該第二下電源接觸部173B一側。
其中該絕緣膠體3上具有四個高頻鏤空部31，該些高頻鏤空部31係分別形成於該第一上高頻延伸對122A、該第二上高頻延伸對182A、該第一下高頻延伸對122B、及該第二下高頻延伸對182B一側，藉以調整高頻阻抗。
如第四圖、第七圖及第八圖所示，而該絕緣膠體3上設有一位於該彈性接觸部組1031一側之第一屏蔽殼體41，該延伸部組102外具有一套接該第一屏蔽殼體41之第二屏蔽殼體42，該彈性接觸部組1031兩側分別具有一設於該絕緣膠體3上之蓋板件51，該第二屏蔽殼體42上具有一止滑部421、一止退部422、及一向外延伸形成於該焊接部組101一側之焊接鏤空部423，而該絕緣膠體3上具有一與該止滑部421對應結合之止滑對接部32、及一與該止退部422對應結合之止退對接部33。藉由上述結構，將電連接器的外部鐵殼分為第一屏蔽殼體41與第二屏蔽殼體42的前後殼態樣，以簡化製程，且額外利用蓋板件51強化彈性接觸部組1031的高頻訊號的屏蔽效果，而第二屏蔽殼體42乃直接套設於第一屏蔽殼體41上，並可利用絕緣膠體3上內凹狀的止滑對接部32，配合將彎折狀的止滑部421插入卡止，防止第二屏蔽殼體42過插，以及利用絕緣膠體3端處缺角狀的止退對接部33，配合將倒勾狀的止退部422抵持於止退對接部33上，防止第二屏蔽殼體42倒退鬆脫，藉此確實將第二屏蔽殼體42緊配於第一屏蔽殼體41上。
如第七圖及第八圖所示，該傳輸導體組1兩側分別具有一彈性夾臂6，該二彈性夾臂6間連結一連結隔板61，各該彈性夾臂6一側具有一卡扣部62，且該隔板件2上具有複數供夾持該連結隔板61之夾持部25、及複數與各該卡扣部62對應結合之卡接部26，並該第一上接地延伸部112A一側延伸形成一連結該第二上接地延伸部192A之第一環繞接地部71，且該第一下接地延伸部112B一側延伸形成一連結該第二下接地延伸部192B之第二環繞接地部72。藉上述結構，因隔板件2可利用夾持部25夾持連結隔板61，而彈性夾臂6可利用卡扣部62與隔板件2的卡接部26對應 結合，使彈性夾臂6可與隔板件2分離設置，進而使隔板件2的厚度可縮小，可與焊接部組101形成共面波導，而第一環繞接地部71及第二環繞接地部72則環繞設置於彈性接觸部組1031外側，也有助於高頻雜訊的屏蔽。
如第九圖及第十圖所示，該第一上電源延伸部132A與該第一下電源延伸部132B係透過一電源連結部81直接耦接，該第一上接地延伸部112A一側形成一耦合該隔板件2之上隔板連結部82，且該第一下接地延伸部112B一側形成一耦合該隔板件2之下隔板連結部83，配合銅板材質的隔板件2，即可使用大電流流法，於延伸部組102與隔板件2間形成並聯分流法，而進一步提升電流流量。
又請同時配合參閱第十一圖至第十六圖所示，係為本發明又一較佳實施例之立體透視圖至耦接示意圖(二)，由第十一圖至第十三圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅將本發明之電連接器使用於USB Type C母座連接器，其傳輸導體組1同樣具有絕緣膠體3、焊接部組101、延伸部組102，接觸端部分則為板狀接觸部組1032，該焊接部組101之排列方式與上述實施例相同，但多兩根輔助性質的功能PIN(第一上功能焊接部141A、第二上功能焊接部161A)、及兩組低頻端子(第一低頻焊接對151A、第二低頻焊接對151B)的位置關係略有不同，並透過延伸部組102區分為上層及下層之端子，端子的末端則為板狀接觸部組1032。具體而言，該傳輸導體組1的差異處為：
一第一下功能延伸部142B，係由該第一功能焊接部141B延伸形成；
一第一下功能接觸部143B，係由該第一下功能延伸部142B延伸形成板狀，且位於該第一下電源接觸部133B一側；
一第一上功能焊接部141A，係設於該第一功能焊接部141B與該第一低頻焊接對151A之間，即設於該第一功能焊接部141B背離該第一下電源焊接部131B一側；
一第一上功能延伸部142A，係由該第一上功能焊接部141A延伸形成；
一第一上功能接觸部143A，係由該第一上功能延伸部142A延伸形成板狀，且位於該第一上電源接觸部133A一側；
一第一低頻焊接對151A，係設於該第一上功能焊接部141A背離該第一功能焊接部141B一側；
一第一低頻延伸對152A，係由該第一低頻焊接對151A延伸形成；
一第一低頻接觸對153A，係由該第一低頻延伸對152A延伸形成板狀，且位於該第一上功能接觸部143A一側；
一第二低頻焊接對151B，係設於該第一低頻焊接對151A背離該第一上功能焊接部141A一側；
一第二低頻延伸對152B，係由該第二低頻焊接對151B延伸形成；
一第二低頻接觸對153B，係由該第二低頻延伸對152B延伸形成板狀，且位於該第一下功能接觸部143B一側；
一第二下功能延伸部162B，係由該第二功能焊接部161B延伸形成；
一第二下功能接觸部163B，係由該第二下功能延伸部162B延伸形成板狀，且位於該第二低頻接觸對153B一側；
一第二上功能焊接部161A，係設於該第二功能焊接部161B與該第二下電源焊接部171B之間，即設於該第二功能焊接部161B背離該第二低頻焊接對151B一側；
一第二上功能延伸部162A，係由該第二上功能焊接部161A延伸形成；
一第二上功能接觸部163A，係由該第二上功能延伸部162A延伸形成板狀，且位於該第一低頻接觸對153A一側；
第二下電源焊接部171B則設於該第二上功能焊接部161A背離該第二功能焊接部161B一側。
其中，該第一低頻焊接對151A具有一第一低頻焊接部1511A、及一設於該第一低頻焊接部1511A一側之第二低頻焊接部1512A，且第二低頻焊接對151B具有一緊靠於該第二低頻焊接部1512A一側之第三低頻焊接部1511B、及一設於該第三低頻焊接部1511B一側之第四低頻焊接部1512B，藉此，使其迴路最小、特性最佳。而該絕緣膠 體3上同樣具有四個高頻鏤空部31，該些高頻鏤空部31係分別形成於該第一上高頻延伸對122A、該第二上高頻延伸對182A、該第一下高頻延伸對122B、及該第二下高頻延伸對182B一側，藉以調整高頻阻抗。
如第十一圖及第十四圖所示，該第一屏蔽殼體41上具有一類橢圓型凸起態樣的防變形結構411，可增加插接時的耐衝擊性，而具有防變形之功效，該第二屏蔽殼體42上具有複數止位結構424，而該絕緣膠體3上具有一與該些止位結構424對應結合之止位對接部34，以提升與第二屏蔽殼體42與絕緣膠體3的緊配強度，配合第一屏蔽殼體41與第二屏蔽殼體42的榫接結構，則可再次強化彼此的結合強度，具體而言該榫接結構包括供該第一屏蔽殼體41固定成型之第一榫接部412、供該第二屏蔽殼體42固定成型之第二榫接部425，而該第一屏蔽殼體41與該第二屏蔽殼體42間則利用一榫接連結部52相互固定。
如第十五圖及第十六圖所示，該第一上接地接觸部113A與該第一下接地接觸部113B係透過一接地連結部84直接耦接，且該第一上接地延伸部112A一側形成一耦合該隔板件2之上隔板連結部82，該第一下接地延伸部112B一側形成一耦合該隔板件2之下隔板連結部83，使整體的接地迴路很完善。而該第一上電源延伸部132A與該第一下電源延伸部132B同樣透過一電源連結部81直接耦接，配合銅板材質的隔板件2，即可使用大電流流法，於延伸部組102與隔板件2間形成並聯分流法，而進一步提升電流流量。
惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。
1:傳輸導體組
111B:第一下接地焊接部
131A:第一上電源焊接部
131B:第一下電源焊接部
171A:第二上電源焊接部
171B:第二下電源焊接部
191B:第二下接地焊接部
21:第一附加接地部
22:第二附加接地部
23:第三附加接地部
24:第四附加接地部

Claims (18)

  1. 一種電連接器，具有一傳輸導體組，且該傳輸導體組主要包括：
    一第一上接地焊接部；
    一第一上高頻焊接對，係設於該第一上接地焊接部一側；
    一第一附加接地部，係設於該第一上高頻焊接對背離該第一上接地焊接部一側；
    一第一上電源焊接部，係設於該第一附加接地部背離該第一上高頻焊接對一側；
    一第一下接地焊接部，係設於該第一上電源焊接部背離該第一附加接地部一側；
    一第一下高頻焊接對，係設於該第一下接地焊接部背離該第一上電源焊接部一側；
    一第二附加接地部，係設於該第一下高頻焊接對背離該第一下接地焊接部一側；
    一第一下電源焊接部，係設於該第二附加接地部背離該第一下高頻焊接對一側；
    一第一功能焊接部，係設於該第一下電源焊接部背離該第二附加接地部一側；
    一第一低頻焊接對，係設於該第一功能焊接部背離該第一下電源焊接部一側；
    一第二低頻焊接對，係設於該第一低頻焊接對背離該第一功能焊接部一側；
    一第二功能焊接部，係設於該第二低頻焊接對背離該第一低頻焊接對一側；
    一第二下電源焊接部，係設於該第二功能焊接部背離該第二低頻焊接對一側；
    一第三附加接地部，係設於該第二下電源焊接部背離該第二功能焊接部一側；
    一第二下高頻焊接對，係設於該第三附加接地部背離該第二下電源焊接部一側；
    一第二下接地焊接部，係設於該第二下高頻焊接對背離該第三附加接地部一側；
    一第二上電源焊接部，係設於該第二下接地焊接部背離該第二下高頻焊接對一側；
    一第四附加接地部，係設於該第二上電源焊接部背離該第二下接地焊接部一側；
    一第二上高頻焊接對，係設於該第四附加接地部背離該第二上電源焊接部一側；及
    一第二上接地焊接部，係設於該第二上高頻焊接對背離該第四附加接地部一側。
  2. 一種電連接器，具有一傳輸導體組，且該傳輸導體組主要包括：
    一第一上接地焊接部；
    一第一上接地延伸部，係由該第一上接地焊接部延伸形成；
    一第一上接地接觸部，係由該第一上接地延伸部延伸形成彈性狀；
    一第一上高頻焊接對，係設於該第一上接地焊接部一側；
    一第一上高頻延伸對，係由該第一上高頻焊接對延伸形成；
    一第一上高頻接觸對，係由該第一上高頻延伸對延伸形成彈性狀，且位於該第一上接地接觸部一側；
    一第一附加接地部，係設於該第一上高頻焊接對背離該第一上接地焊接部一側；
    一第一上電源焊接部，係設於該第一附加接地部背離該第一上高頻焊接對一側；
    一第一上電源延伸部，係由該第一上電源焊接部延伸形成；
    一第一上電源接觸部，係由該第一上電源延伸部延伸形成彈性狀，且位於該第一上高頻接觸對一側；
    一第一下接地焊接部，係設於該第一上電源焊接部背離該第一附加接地部一側；
    一第一下接地延伸部，係由該第一下接地焊接部延伸形成；
    一第一下接地接觸部，係由該第一下接地延伸部延伸形成彈性狀，且與該第一上接地接觸部位置對應；
    一第一下高頻焊接對，係設於該第一下接地焊接部背離該第一上電源焊接部一側；
    一第一下高頻延伸對，係由該第一下高頻焊接對延伸形成；
    一第一下高頻接觸對，係由該第一下高頻延伸對延伸形成彈性狀，且位於該第一下接地接觸部一側；
    一第二附加接地部，係設於該第一下高頻焊接對背離該第一下接地焊接部一側；
    一第一下電源焊接部，係設於該第二附加接地部背離該第一下高頻焊接對一側；
    一第一下電源延伸部，係由該第一下電源焊接部延伸形成；
    一第一下電源接觸部，係由該第一下電源延伸部延伸形成彈性狀，且位於該第一下高頻接觸對一側；
    一第一功能焊接部，係設於該第一下電源焊接部背離該第二附加接地部一側；
    一第一下功能延伸部，係由該第一功能焊接部延伸形成；
    一第一下功能接觸部，係由該第一下功能延伸部延伸形成彈性狀，且位於該第一下電源接觸部一側；
    一第一低頻焊接對，係設於該第一功能焊接部背離該第一下電源焊接部一側；
    一第一低頻延伸對，係由該第一低頻焊接對延伸形成；
    一第一低頻接觸對，係由該第一低頻延伸對延伸形成彈性狀，且位於該第一上電源接觸部一側；
    一第二低頻焊接對，係設於該第一低頻焊接對背離該第一功能焊接部一側；
    一第二低頻延伸對，係由該第二低頻焊接對延伸形成；
    一第二低頻接觸對，係由該第二低頻延伸對延伸形成彈性狀，且位於該第一低頻接觸對一側；
    一第二功能焊接部，係設於該第二低頻焊接對背離該第一低頻焊接對一側；
    一第二下功能延伸部，係由該第二功能焊接部延伸形成；
    一第二下電源焊接部，係設於該第二功能焊接部背離該第二低頻焊接對一側；
    一第二下電源延伸部，係由該第二下電源焊接部延伸形成；
    一第三附加接地部，係設於該第二下電源焊接部背離該第二功能焊接部一側；
    一第二下高頻焊接對，係設於該第三附加接地部背離該第二下電源焊接部一側；
    一第二下高頻延伸對，係由該第二下高頻焊接對延伸形成；
    一第二下接地焊接部，係設於該第二下高頻焊接對背離該第三附加接地部一側；
    一第二下接地延伸部，係由該第二下接地焊接部延伸形成；
    一第二上電源焊接部，係設於該第二下接地焊接部背離該第二下高頻焊接對一側；
    一第二上電源延伸部，係由該第二上電源焊接部延伸形成；
    一第四附加接地部，係設於該第二上電源焊接部背離該第二下接地焊接部一側；
    一第二上高頻焊接對，係設於該第四附加接地部背離該第二上電源焊接部一側；
    一第二上高頻延伸對，係由該第二上高頻焊接對延伸形成；
    一第二上接地焊接部，係設於該第二上高頻焊接對背離該第四附加接地部一側；
    一第二上接地延伸部，係由該第二上接地焊接部延伸形成；
    一第二上電源接觸部，係由該第二上電源延伸部延伸形成彈性狀，且位於該第二低頻接觸對一側；
    一第二上高頻接觸對，係由該第二上高頻延伸對延伸形成彈性狀，且位於該第二上電源接觸部一側；
    一第二上接地接觸部，係由該第二上接地延伸部延伸形成彈性狀，且位於該第二上高頻接觸對一側；
    一第二下接地接觸部，係由該第二下接地延伸部延伸形成彈性狀，且與該第二上接地接觸部位置對應；
    一第二下高頻接觸對，係由該第二下高頻延伸對延伸形成彈性狀，且位於該第二下接地接觸部一側；
    一第二下電源接觸部，係由該第二下電源延伸部延伸形成彈性狀，且位於該第二下高頻接觸對一側；及
    一第二下功能接觸部，係由該第二下功能延伸部延伸形成彈性狀，且位於該第二下電源接觸部一側。
  3. 一種電連接器，具有一傳輸導體組，且該傳輸導體組主要包括：
    一第一上接地焊接部；
    一第一上接地延伸部，係由該第一上接地焊接部延伸形成；
    一第一上接地接觸部，係由該第一上接地延伸部延伸形成板狀；
    一第一上高頻焊接對，係設於該第一上接地焊接部一側；
    一第一上高頻延伸對，係由該第一上高頻焊接對延伸形成；
    一第一上高頻接觸對，係由該第一上高頻延伸對延伸形成板狀，且位於該第一上接地接觸部一側；
    一第一附加接地部，係設於該第一上高頻焊接對背離該第一上接地焊接部一側；
    一第一上電源焊接部，係設於該第一附加接地部背離該第一上高頻焊接對一側；
    一第一上電源延伸部，係由該第一上電源焊接部延伸形成；
    一第一上電源接觸部，係由該第一上電源延伸部延伸形成板狀，且位於該第一上高頻接觸對一側；
    一第一下接地焊接部，係設於該第一上電源焊接部背離該第一附加接地部一側；
    一第一下接地延伸部，係由該第一下接地焊接部延伸形成；
    一第一下接地接觸部，係由該第一下接地延伸部延伸形成板狀，且與該第一上接地接觸部位置對應；
    一第一下高頻焊接對，係設於該第一下接地焊接部背離該第一上電源焊接部一側；
    一第一下高頻延伸對，係由該第一下高頻焊接對延伸形成；
    一第一下高頻接觸對，係由該第一下高頻延伸對延伸形成板狀，且位 於該第一下接地接觸部一側；
    一第二附加接地部，係設於該第一下高頻焊接對背離該第一下接地焊接部一側；
    一第一下電源焊接部，係設於該第二附加接地部背離該第一下高頻焊接對一側；
    一第一下電源延伸部，係由該第一下電源焊接部延伸形成；
    一第一下電源接觸部，係由該第一下電源延伸部延伸形成板狀，且位於該第一下高頻接觸對一側；
    一第一功能焊接部，係設於該第一下電源焊接部背離該第二附加接地部一側；
    一第一下功能延伸部，係由該第一功能焊接部延伸形成；
    一第一下功能接觸部，係由該第一下功能延伸部延伸形成板狀，且位於該第一下電源接觸部一側；
    一第一上功能焊接部，係設於該第一功能焊接部背離該第一下電源焊接部一側；
    一第一上功能延伸部，係由該第一上功能焊接部延伸形成；
    一第一上功能接觸部，係由該第一上功能延伸部延伸形成板狀，且位於該第一上電源接觸部一側；
    一第一低頻焊接對，係設於該第一上功能焊接部背離該第一功能焊接部一側；
    一第一低頻延伸對，係由該第一低頻焊接對延伸形成；
    一第一低頻接觸對，係由該第一低頻延伸對延伸形成板狀，且位於該第一上功能接觸部一側；
    一第二低頻焊接對，係設於該第一低頻焊接對背離該第一上功能焊接部一側；
    一第二低頻延伸對，係由該第二低頻焊接對延伸形成；
    一第二低頻接觸對，係由該第二低頻延伸對延伸形成板狀，且位於該第一下功能接觸部一側；
    一第二功能焊接部，係設於該第二低頻焊接對背離該第一低頻焊接對一側；
    一第二下功能延伸部，係由該第二功能焊接部延伸形成；
    一第二下功能接觸部，係由該第二下功能延伸部延伸形成板狀，且位於該第二低頻接觸對一側；
    一第二上功能焊接部，係設於該第二功能焊接部背離該第二低頻焊接對一側；
    一第二上功能延伸部，係由該第二上功能焊接部延伸形成；
    一第二上功能接觸部，係由該第二上功能延伸部延伸形成板狀，且位於該第一低頻接觸對一側；
    一第二下電源焊接部，係設於該第二上功能焊接部背離該第二功能焊接部一側；
    一第二下電源延伸部，係由該第二下電源焊接部延伸形成；
    一第二下電源接觸部，係由該第二下電源延伸部延伸形成板狀，且位於該第二下功能接觸部一側；
    一第三附加接地部，係設於該第二下電源焊接部背離該第二上功能焊接部一側；
    一第二下高頻焊接對，係設於該第三附加接地部背離該第二下電源焊接部一側；
    一第二下高頻延伸對，係由該第二下高頻焊接對延伸形成；
    一第二下高頻接觸對，係由該第二下高頻延伸對延伸形成板狀，且位於該第二下電源接觸部一側；
    一第二下接地焊接部，係設於該第二下高頻焊接對背離該第三附加接地部一側；
    一第二下接地延伸部，係由該第二下接地焊接部延伸形成；
    一第二下接地接觸部，係由該第二下接地延伸部延伸形成板狀，且位於該第二下高頻接觸對一側；
    一第二上電源焊接部，係設於該第二下接地焊接部背離該第二下高頻焊接對一側；
    一第二上電源延伸部，係由該第二上電源焊接部延伸形成；
    一第二上電源接觸部，係由該第二上電源延伸部延伸形成板狀，且位於該第二上功能接觸部一側；
    一第四附加接地部，係設於該第二上電源焊接部背離該第二下接地焊接部一側；
    一第二上高頻焊接對，係設於該第四附加接地部背離該第二上電源焊接部一側；
    一第二上高頻延伸對，係由該第二上高頻焊接對延伸形成；
    一第二上高頻接觸對，係由該第二上高頻延伸對延伸形成板狀，且位於該第二上電源接觸部一側；
    一第二上接地焊接部，係設於該第二上高頻焊接對背離該第四附加接地部一側；
    一第二上接地延伸部，係由該第二上接地焊接部延伸形成；及
    一第二上接地接觸部，係由該第二上接地延伸部延伸形成板狀，且位於該第二上高頻接觸對一側。
  4. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之電連接器，其中該第一低頻焊接對具有一第一低頻焊接部、及一設於該第一低頻焊接部一側之第二低頻焊接部，且第二低頻焊接對具有一緊靠於該第二低頻焊接部一側之第三低頻焊接部、及一設於該第三低頻焊接部一側之第四低頻焊接部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該傳輸導體組內設有一隔板件，且該第一附加接地部、該第二附加接地部、該第三附加接地部、及該第四附加接地部係由該隔板件延伸形成。
  6. 如申請專利範圍第2或3項所述之電連接器，其中該第一上電源延伸部與該第一下電源延伸部係透過一電源連結部直接耦接。
  7. 如申請專利範圍第2或3項所述之電連接器，其中該傳輸導體組係設於一絕緣膠體上，且該絕緣膠體上具有四高頻鏤空部，該些高頻鏤空部係分別形成於該第一上高頻延伸對、該第二上高頻延伸對、該第一下高頻延伸對、及該第二下高頻延伸對一側。
  8. 如申請專利範圍第2或3項所述之電連接器，其中該傳輸導體組內設有一隔板件，且該第一附加接地部、該第二附加接地部、該第三附加接地部、及該第四附加接地部係由該隔板件延伸形成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中該第一上接地延伸部一側形成一耦合該隔板件之上隔板連結部，且該第一下接地延伸部一側形成一耦合該隔板件之下隔板連結部。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中該傳輸導體組兩側分別具有一彈性夾臂，該二彈性夾臂間連結一連結隔板，各該彈性夾臂一側具有一卡扣部，且該隔板件上具有複數供夾持該連結隔板之夾持部、及複數與各該卡扣部對應結合之卡接部。
  11. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中該第一上接地延伸部一側延伸形成一連結該第二上接地延伸部之第一環繞接地部，且該第一下接地延伸部一側延伸形成一連結該第二下接地延伸部之第二環繞接地部。
  12. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中該傳輸導體組具有一絕緣膠體、一設於該絕緣膠體上之焊接部組、一延伸形成於該焊接部組一側之延伸部組、及一延伸形成於該延伸部組一側之彈性接觸部組，且該絕緣膠體上設有一位於該彈性接觸部組一側之第一屏蔽殼體，該延伸部組外具有一套接該第一屏蔽殼體之第二屏蔽殼體。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中該彈性接觸部組兩側分別具有一設於該絕緣膠體上之蓋板件。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中該第二屏蔽殼體上具有一止滑部、一止退部、及一向外延伸形成於該焊接部組一側之焊接鏤空部，而該絕緣膠體上具有一與該止滑部對應結合之止滑對接部、及一與該止退部對應結合之止退對接部。
  15. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中該第一上接地接觸部與該第一下接地接觸部係透過一接地連結部直接耦接。
  16. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中該傳輸導體組具有一絕緣膠體、一設於該絕緣膠體上之焊接部組、一延伸形成於該焊接部組一側之延伸部組、及一延伸形成於該延伸部組一側之板狀接觸部組，且彈性接觸部組外具有一第一屏蔽殼體，該延伸部組外具有一套接該第一屏蔽殼體之第二屏蔽殼體，且該第一屏蔽殼體係由一第一榫接部固定成型，該第二屏蔽殼體係由一第二榫接部固定成型，該第一屏蔽殼體與該第二屏蔽殼體間則由一榫接連結部相互固定。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中該第一屏蔽殼體上具有一防變形結構，該第二屏蔽殼體上具有複數止位結構，而該絕緣膠體上具有一與該些止位結構對應結合之止位對接部。
  18. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之電連接器，其中該傳輸導體組係使用於USB Type C連接器。
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