CN205790632U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器，包括基座、第一传输导体组、第二传输导体组、隔离隔板、内屏蔽壳体及外屏蔽壳体。第一传输导体组及第二传输导体组设置于绝缘基体中，隔离板体设置于第一传输导体组及第二传输导体组之间，内屏蔽壳体包覆于绝缘基体外，外屏蔽壳体包覆于内屏蔽壳体外。隔离隔板与第一传输导体组及第二传输导体组的接地端子相接触，且隔离隔板与内屏蔽壳体的接地弹臂相接触。借此，可有效降低电磁波干扰及射频干扰的问题。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种USB TYPE-C的电连接器。

背景技术

由于USB TYPE-C电连接器具有可不依循特定方向进行插接的特性，因此，近年来成为各家电连接器厂商争相进行生产制造的其中一种电连接器规格。然，由于USB TYPE-C电连接器的相关规格限制与先前的USB电连接器不相同，因此，USB电连接器的相关抗电磁波干扰(ElectromagneticInterference,EMI)及抗射频干扰(Radio Frequency Interference,RFI)的相关设计皆须重新规划设计。因此，如何设计USB TYPE-C电连接器的各构件之间的连接关系，以使其可具有较佳的抗电磁波干扰及抗射频干扰的能力，成为了相关业者所面对的重要课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于USB TYPE-C电连接器的电磁波干扰及射频干扰的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，所述电连接器包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组、一隔离隔板、一内屏蔽壳体及一外屏蔽壳体。所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端。所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端。所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板。所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置。其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。

优选地，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有一遮罩部，所述遮罩部对应遮蔽外露于所述焊接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体，且所述遮罩部的两个彼此相对的侧壁，分别接触于所述第一传输导体组的其中一个接地端子及所述第二传输导体组的其中一个接地端子。

优选地，所述该基座邻近于该插接端具有两个卡合部,所述电连接器还包含有一绝缘套件，所述绝缘套件的一端与所述多个卡合部相互卡合，而外露于所述插接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体对应位于所述绝缘套件中。

优选地，所述基座的邻近于所述焊接端具有多个隔离槽，且所述多个隔离槽位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧。

优选地，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的另一所述侧壁的所述多个镂空部。

优选地，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子的两侧、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第一传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧；所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子的两侧、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第二传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧。

优选地，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有至少两个插接部。

优选地，所述隔离隔板邻近所述焊接端具有两个固定件。

为了解决上述技术问题，本实用新型又提供一种电连接器，包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组、一隔离隔板、一内屏蔽壳体及一外屏蔽壳体。所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端。所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端；所述隔离隔板邻近于所述焊接端具有四个接地端子，所述隔离隔板的其中两个接地端子与所述第一传输导体组的两个接地端子相接触，且所述隔离隔板的另外两个接地端子与所述第二传输导体组的两个接地端子相接触。所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板。所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置，所述外屏蔽壳体。其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。

为了解决上述技术问题，本实用新型再提供一种电连接器,包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组、一隔离隔板、一内屏蔽壳体及一外屏蔽壳体。所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端，所述基座的两个彼此相对的侧壁分别具有一定位槽。所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端。所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一定位弹臂，所述多个定位弹臂能对应与所述多个定位槽相互卡合。所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置，所述外屏蔽壳体。其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。

本实用新型的有益效果可以在于：通过内屏蔽壳体的接地弹臂与隔离隔板的接地接触，以及内屏蔽壳体及外屏蔽壳体的双层包覆，可以有效降低电磁波干扰(Electromagnetic Interference,EMI)及射频干扰(Radio FrequencyInterference,RFI)的问题。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅供参考与说明使用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的电连接器的示意图。

图2、3为本实用新型的电连接器的局部分解示意图。

图4、5为本实用新型的电连接器的基座及绝缘套件的示意图。

图6为本实用新型的电连接器的基座及绝缘套件的分解示意图。

图7为本实用新型的电连接器的第一传输导体组、第二传输导体组及隔离隔板的分解示意图。

图8为本实用新型的电连接器的俯视局部剖视图。

图9为本实用新型的电连接器的第二实施例的示意图。

图10为本实用新型的电连接器的第二实施例的基座及绝缘套件的示意图。

具体实施方式

[第一实施例]

请一并参阅图1、图2、图4及图6，电连接器100包含有一基座1、一第一传输导体组2、一第二传输导体组3、一隔离隔板4、一内屏蔽壳体5、一外屏蔽壳体6及一绝缘套件7。基座1的内部设置有第一传输导体组2、第二传输导体组3及隔离隔板4，基座1的一端则连接有绝缘套件7，且基座1及绝缘套件7的外部包覆有内屏蔽壳体5，而内屏蔽壳体5的至少一部份包覆有外屏蔽壳体6。

如图4至图6所示，基座1的两端定义为一插接端1a及一焊接端1b，基座1的插接端1a连接有绝缘套件7，基座1的内部设置有第一传输导体组2、第二传输导体组3及隔离隔板4，且隔离隔板4对应位于第一传输导体组2及第二传输导体组3之间。于实际应用中，基座1可以是由塑料等绝缘材料所制成；基座1的插接端1a可以具有一卡合部10，而绝缘套件7可以具有相对应的卡合结构70，藉此绝缘套件7可以通过卡合结构70与基座1的卡合部11相互卡合，从而更稳固地连接设置于基座1的一端。

第一传输导体组2包含有多个第一传输导体20，第二传输导体30包含有多个第二传输导体30；所述多个第一传输导体20及所述多个第二传输导体30可以是由金属材料制成；所述多个第一传输导体20的两端分别外露于基座1的插接端1a及焊接端1b，所述多个第二传输导体30的两端分别外露于基座1的插接端1a及焊接端1b；外露于插接端1a的所述多个第一传输导体20彼此间隔地并排成一列，而外露于插接端1a的所述多个第二传输导体30同样彼此间隔地并排成一列，且外露于插接端1a的所述多个第一传输导体20及所述多个第二传输导体30彼此相对地设置，且外露于插接端1a的所述多个第一传输导体20及所述多个第二传输导体30对应位于绝缘套件7中。其中，隔离隔板4的至少一部份亦对应外露于基座1的插接端1a，且隔离隔板4对应位于并排成一列的所述多个第一传输导体20及所述多个第二传输导体30之间。

值得一提的是，绝缘套件7内部可以包含有多个卡固槽71，而外露于插接端1a的所述多个第一传输导体20及所述多个第二传输导体30则可以对应固定设置于所述多个卡固槽71中；绝缘套件7的两个相对的侧壁更可以具有一开口72，而能对应使外露于插接端1a的隔离隔板4露出。于实际应用中，外露于插接端1a且对应设置于卡固槽71中的各第一传输导体20及各第二传输导体30可以具有一连接部201、301及一卡固部202、302，各连接部201、301用以与另一连接器的相对应的端子接触，而各第一传输导体20及各第二传输导体30的卡固部202、302则用以对应卡合于绝缘套件7的卡固槽71中，以强化各第一传输导体20及各第二传输导体30与绝缘套件7的连接强度。

如图5及图7所示，所述多个第一传输导体20可以是两个接地端子20A、四个高频差分信号端子20B、两个电源端子20C、两个信号侦测端子20D及两个低频差分信号端子20E；所述多个第二传输导体30可以是两个接地端子30A、四个高频差分信号端子30B、两个电源端子30C、两个信号侦测端子30D及两个低频差分信号端子30E。其中，外露于焊接端1b的每四个第一传输导体20彼此邻近设置而成为一群组20’、20”、20”’，外露于焊接端1b的每四个第二传输导体30彼此邻近设置而成为一群组30’、30”、30”’，且所述多个群组20’、20”、20”’与所述多个群组30’、30”、30”’彼此交错并排成一列设置。

承上，如图4及图7所示，第一传输导体组2的群组20’的两侧分别为第二传输导体组3的群组30’及第二传输导体组3的群组30”，而第一传输导体组2的群组20”的两侧则分别为第二传输导体组3的群组30”、30”’。而第一传输导体组2的群组20”’及第二传输导体组3的群组30’则分别位于电连接器100的最外两侧边设置。其中，第一传输导体组2的群组20’、20”’中分别包含有一个接地端子20A、一个电源端子20C及两个高频差分信号端子20B，且两个高频差分信号端子20B彼此相邻设置，而接地端子20A及电源端子20C则设置于两个高频差分信号端子20B的两侧；第一传输导体组2的群组20”中包含有两个信号侦测端子20D及两个低频差分信号端子20E，且两个信号侦测端子20D相邻设置，且两个低频差分信号端子20E分别设置于两个信号侦测端子20D的两侧。其中，第二传输导体组3的群组30’、30”’中分别包含有一个接地端子30A、一个电源端子30C及两个高频差分信号端子30B，且两个高频差分信号端子30B彼此相邻设置，而接地端子30A及电源端子30C则设置于两个高频差分信号端子30B的两侧；第二传输导体组3的群组30”中包含有两个信号侦测端子30D及两个低频差分信号端子30E，且两个信号侦测端子30D相邻设置，且两个低频差分信号端子30E分别设置于两个信号侦测端子30D的两侧。

在其他的实施态样中，第一传输导体组2及第二传输导体组3可以是不包含高频差分信号端子20B、30B，而仅包含有接地端子20A、30A、电源端子20C、30C、信号侦测端子20D、30D及低频差分信号端子20E、30E；在另一实施态样中，第一传输导体20及第二传输导体30可以是不包含高频差分信号端子20B、30B及低频差分信号端子20E、30E，而仅包含有接地端子20A、30A、电源端子20C、30C及信号侦测端子20D、30D。

特别说明的是，隔离隔板4可以是金属板体，且其一端是外露于基座1的插接端1a，而另一端具有四个接地端子40，隔离隔板4的四个接地端子40则分别与第一传输导体组2的两个接地端子20A及第二传输导体组3的两个接地端子30A相接触。

请复参图1至图4，内屏蔽壳体5包覆基座1及绝缘套件7的外围设置，且内屏蔽壳体5邻近于基座1的插接端1a的两个彼此相对的侧壁，分别具有一接地弹臂50及一定位弹臂51，而内屏蔽壳体5邻近于基座1的焊接端1b的一端具有一遮罩部52，遮罩部52对应遮蔽外露于焊接端1b的所述多个第一传输导体组2及所述多个第二传输导体组3，且遮罩部52的两个彼此相对的侧壁分别与第一传输导体组2的接地端子20A及第二传输导体组3的接地端子30A相接触。外屏蔽壳体6则是包覆位于基座1的插接端1a的内屏蔽壳体5的外围设置。配合图8(电连接器100的俯视局部剖视示意图)所示，外露于基座1一端的隔离隔板4，与包覆于基座1外的内屏蔽壳体5的接地弹臂50相接触。

承上，通过第一传输导体组2的接地端子20A与隔离隔板4及内屏蔽壳体5的遮罩部52相接触、第二传输导体组3的接地端子20A与隔离隔板4及内屏蔽壳体5的遮罩部52相接触，以及隔离隔板4与内屏蔽壳体5的接地弹臂50相接触的设计，可有效提升电连接器100抗电磁波干扰及射频干扰的能力。

如图5所示，基座1邻近于焊接端1b的位置(可以是如图5所示位于基座1的底面)，更可以具有多个隔离槽12，且所述多个隔离槽12对应位于其中，所述基座1的邻近于所述焊接端1b具有多个隔离槽12，且所述多个隔离槽12位于第一传输导体组2的所述多个高频差分信号端子20B、第一传输导体组2的所述多个低频差分信号端子20E、第二传输导体组3的所述多个高频差分信号端子30B、第二传输导体组3的所述多个低频差分信号端子30E的两侧。另外，基座1的底面更可以包含有多个镂空部13，各个所述镂空部13包含有一第一区段131及一第二区段132，所述多个第一区段131能使第二传输导体组3的高频差分信号端子30B的至少一部份及低频差分信号端子30E的至少一部份外露于基座1，且所述多个第二区段132对应位于所述多个第二传输导体组3的高频差分信号端子30B的两侧及所述多个低频差分信号端子30E的两侧。藉此，可大幅提升所述多个第二传输导体30抗电磁波干扰及射频干扰的能力。

如图4所示，相同地，基座1的顶面可以是具有多个镂空部13，各所述镂空部13包含有一第一区段131及一第二区段132，所述多个第一区段131能使第一传输导体组2的高频差分信号端子30B的至少一部份及低频差分信号端子30E的至少一部份外露于基座1，且所述多个第二区段132对应位于所述多个第一传输导体组2的高频差分信号端子30B的两侧及所述多个低频差分信号端子30E的两侧。藉此，可大幅提升所述多个第一传输导体20抗电磁波干扰及射频干扰的能力。

如图8所示，值得一提的是，为使内屏蔽壳体5可以更稳固地与基座1相互固定，于实际应用中，基座1的两个彼此相对的侧壁，可以分别具有一定位槽11，而内屏蔽壳体5的两个彼此相对的侧壁可以是对应形成有一定位弹臂51，而内屏蔽壳体5包覆设置于基座1及绝缘套件7的外围时，内屏蔽壳体5的两个定位弹臂51则可以对应与两个定位槽11相互卡合，从而达到辅助卡固的功效。

另外，请复参图3，内屏蔽壳体5邻近于基座1的焊接端1b(如图4所示)的位置更可以具有多个插接部53(图中以两个为例，但不以此为限)，所述多个插接部53用以固定设置于电路板上，且可与电路板的相关接地结构相接触，从而使内屏蔽壳体5整体接地。当然，在插接部53的设置位置及其外型可以依据需求加以变化，不局限于图中所示。

[第二实施例]

请一并参阅图9及图10，其为本发明的电连接器的第二实施例的示意图。如图所示，本实施例与前述实施例最大不同的地方在于，内屏蔽壳体5可以是不具有插接部53，而隔离隔板4具有接地端子40(如图7所示)的一端，可以是具有两个固定件41(图中以两个为例，但不以此为限)，所述多个固定件41则可以插接于电路板上，并与电路板的相关接地结构相接触，从而使隔离隔板4整体接地，并据以使内屏蔽壳体5整体接地。

以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，并不因此局限本实用新型的保护范围，故凡是使用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

一基座，所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端；

一第一传输导体组，所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；

一第二传输导体组，所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；

一隔离隔板，所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端；

一内屏蔽壳体，所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板；以及

一外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置；

其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有一遮罩部，所述遮罩部对应遮蔽外露于所述焊接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体，且所述遮罩部的两个彼此相对的侧壁，分别接触于所述第一传输导体组的其中一个接地端子及所述第二传输导体组的其中一个接地端子。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述该基座邻近于该插接端具有两个卡合部,所述电连接器还包含有一绝缘套件，所述绝缘套件的一端与所述卡合部相互卡合，而外露于所述插接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体对应位于所述绝缘套件中。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述基座邻近于所述焊接端具有多个隔离槽，且所述多个隔离槽位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的另一所述侧壁的所述多个镂空部。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子的两侧、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第一传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧；所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子的两侧、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第二传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有至少两个插接部。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述隔离隔板邻近所述焊接端具有两个固定件。

9.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

一基座，所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端；

一第一传输导体组，所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；

一第二传输导体组，所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；

一隔离隔板，所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端；所述隔离隔板邻近于所述焊接端具有四个接地端子，所述隔离隔板的其中两个接地端子与所述第一传输导体组的两个接地端子相接触，且所述隔离隔板的另外两个接地端子与所述第二传输导体组的两个接地端子相接触；

一内屏蔽壳体，所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板；以及

一外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置，所述外屏蔽壳体；

其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。

10.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

一基座，所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端，所述基座的两个彼此相对的侧壁分别具有一定位槽；

一第一传输导体组，所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；

一第二传输导体组，所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；

一隔离隔板，所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端；

一内屏蔽壳体，所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一定位弹臂，所述多个定位弹臂能对应与所述多个定位槽相互卡合；以及

一外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置，所述外屏蔽壳体；

其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。