CN112003054B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，包括：绝缘本体；多个端子,固持于绝缘本体,其包括位于同一排的接地端子和第一差分信号对；所述第一差分信号对具有第一差分信号端子及第二差分信号端子；第一差分信号端子具有第一接触部、第一对接部及连接第一接触部和第一对接部的第一连接部，第一连接部具有第一金属层；第二差分信号端子相邻于第一差分信号端子，且第二差分信号端子设有第二接触部、第二对接部及连接第二接触部和第二对接部的第二连接部，第二连接部具有第二金属层，第二金属层的导磁率大于第一金属层的导磁率，用以降低第一差分信号端子的阻抗与第二差分信号端子的阻抗差异，保证了电连接器的高频特性。

Description

电连接器

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有良好的高频性能的电连接器。

【背景技术】

现有一种电连接器，其具有一绝缘本体及固持于所述绝缘本体的多个端子。多个所述端子呈排排列，同一排所述端子具有差分信号对及接地端子，所述差分信号对包括一第一差分信号端子及一第二差分信号端子，且所述第一差分信号端子外表面的金属镀层与所述第二差分信号端子外表面的金属镀层相同。

但是，所述第一差分信号端子和所述第二差分信号端子会因为一些因素(如所述第一差分信号端子的长度与所述第二差分信号端子的长度不同；或者,所述差分信号对只有一侧设有接地端子，相对另一侧未设置有接地端子；或者所述第一差分信号端子和所述第二差分信号端子与相邻的接地端子的距离不同)的影响，从而导致所述第一差分信号端子与所述第二差分信号端子的阻抗不同，使得所述第一差分信号端子和所述第二差分信号端子传输信号不相同步。传输的信号不同步会导致所述第一差分信号端子与所述第二差分信号端子产生相位差(skew)，会容易导致信号失真影响所述电连接器的高频性能。具体而言，例如：当所述第一差分信号端子的长度与所述第二差分信号端子的长度不同时，所述第一差分信号端子及所述第二差分信号端子二者中长度较长的一者较长度较短的一者传输信号所用的时间长，如此，会导致所述第一差分信号端子与所述第二差分信号端子传输信号不同步，从而影响所述电连接器的高频性能。再例如：当所述第一差分信号端子的长度等于所述第二差分信号的长度，但是所述差分信号对只有一侧设有接地端子，相对另一侧未设置有所述端子。因此，所述第一差分信号端子及所述第二差分信号端子二者中靠近所述接地端子的一者的阻抗较远离所述接地端子的阻抗低。如此，会使得所述第一差分信号端子与所述第二差分信号端子二者中阻抗高的一者传输信号所用的时间比阻抗低的一者传输信号所用的时间长，从而导致所述第一差分信号端子与所述第二差分信号端子传输信号不同步，影响所述电连接器的高频性能。

因此，有必要设计一种电连接器，以克服上述问题。

【本发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种通过选用不同导磁率的第一金属层和第二金属层，从而改善第一差分信号端子与第二差分信号端子传输信号同步以改善高频的所述电连接器。

为了达到上述目的，本发明的电连接器采用如下技术方案：

一种电连接器，用于与一对接元件相对接，其特征在于，包括：绝缘本体；多个端子,固持于所述绝缘本体,其包括位于同一排的接地端子和第一差分信号对；所述第一差分信号对具有一第一差分信号端子及一第二差分信号端子；所述第一差分信号端子具有一第一接触部、一第一对接部及连接所述第一接触部和所述第一对接部的一第一连接部，所述第一接触部与所述对接元件相对接，所述第一连接部具有一第一金属层；所述第二差分信号端子位于所述第一差分信号端子的一侧，且所述第二差分信号端子设有一第二接触部、一第二对接部及连接所述第二接触部和所述第二对接部的一第二连接部，所述第二接触部与所述对接元件相对接，所述第二连接部具有一第二金属层，所述第二金属层的导磁率大于所述第一金属层的导磁率，以降低所述第一差分信号端子的阻抗与所述第二差分信号端子的阻抗差异。

进一步，沿端子的排列方向上，所述第一差分信号对一侧未设有所述端子，相对另一侧设有所述接地端子，所述第一差分信号端子较所述第二差分信号端子远离所述接地端子，所述第一差分信号端子的长度等于所述第二差分信号端子的长度，所述第一金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

进一步，所述第二差分信号端子的长度小于所述第一差分信号端子的长度，所述第一金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

进一步，还包括与所述第一差分信号对位于同一排的一第二差分信号对，所述第二差分信号对的相对两侧分别设有所述接地端子，或者所述第二差分信号对的一侧设有所述接地端子，相对另一侧设有一电源端子，所述第二差分信号对包括一第三差分信号端子及一第四差分信号端子，所述第四差分信号端子的长度等于所述第三差分信号端子的长度，所述第三差分信号端子具有一第三接触部、一第三对接部及连接所述第三接触部和所述第三对接部的一第三连接部，所述第三连接部具有一第三金属层，所述第四差分信号端子具有一第四接触部、一第四对接部及连接所述第四接触部和所述第四对接部的一第四连接部，所述第四连接部具有一第四金属层，所述第三接触部和所述第四接触部均与所述对接元件相对接，所述第四金属层的导磁率等于所述第三金属层的导磁率，且所述第四金属层的导磁率高于所述第一金属层的导磁率。

进一步，还包括与所述第一差分信号对位于同一排的一第二差分信号对，所述第二差分信号对的相对两侧分别设有所述接地端子，或者所述第二差分信号对的一侧设有所述接地端子，相对另一侧设有一电源端子，所述第二差分信号对包括一第三差分信号端子及一第四差分信号端子，所述第四差分信号端子的长度小于所述第三差分信号端子的长度，所述第三差分信号端子具有一第三接触部、一第三对接部及连接所述第三接触部和所述第三对接部的一第三连接部，所述第三连接部具有一第三金属层，所述第四差分信号端子具有一第四接触部、一第四对接部及连接所述第四接触部和所述第四对接部的一第四连接部，所述第四连接部具有一第四金属层，所述第三接触部和所述第四接触部均与所述对接元件相对接，所述第四金属层的导磁率高于所述第三金属层的导磁率，且所述第四金属层的导磁率高于所述第一金属层的导磁率。

进一步，所述接地端子具有一第五接触部、一第五对接部及连接所述第五接触部和所述第五对接部的一第五连接部，所述第五连接部具有一第五金属层，所述第五金属层的导磁率低于所述第四金属层的导磁率。

进一步，所述电源端子具有一第六接触部、一第六对接部及连接所述第六接触部和所述第六对接部的一第六连接部，所述第六连接部具有一第六金属层，所述第六金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

进一步，所述接地端子具有一第五接触部、一第五对接部及连接所述第五接触部和所述第五对接部的一第五连接部，所述第五连接部具有一第五金属层，所述第五金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

进一步，所述第一接触部、所述第二接触部均具有一第一镀层及一第二镀层，所述第二镀层镀附于所述第一镀层的外围，第二镀层的导电率大于第一镀层的导电率，且所述第一镀层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

另外，本发明还提供一种电连接器，其特征在于，包括：绝缘本体；多个端子,固持于所述绝缘本体,其包括位于同一排的接地端子和第一差分信号对；所述第一差分信号对具有一第一差分信号端子及一第二差分信号端子；所述第一差分信号端子具有一第一金属层；所述第二差分信号端子相邻于所述第一差分信号端子，且所述第二差分信号端子具有一第二金属层，沿端子的排列方向所述第二金属层与所述第一金属层重叠，所述第二金属层的导磁率大于所述第一金属层的导磁率，以降低所述第一差分信号端子的阻抗与所述第二差分信号端子的阻抗差异。

与现有技术相比，本发明的电连接器具有以下有益效果：

本发明中原来的所述第一差分信号端子的阻抗大于所述第二差分信号端子的阻抗，通过所述第一差分信号端子的所述第一连接部的所述第一金属层，所述第二差分信号端子的所述第二连接部的所述第二金属层，且所述第二金属层的导磁率大于所述第一金属层的导磁率。故，所述第一金属层可以降低所述第一差分信号端子的阻抗，所述第二金属层可以增加所述第二差分信号端子的阻抗。这样就可以通过所述第一金属层和所述第二金属层来降低所述第一差分信号端子的阻抗与所述第二差分信号端子的阻抗差异，从而调整所述第一差分信号端子与所述第二差分信号端子传输信号的速度差异，从而改善所述第一差分信号端子与所述第二差分信号端子信号传输同步，降低所述差分信号对失真，保证了所述电连接器的高频特性。

【附图说明】

图1为本发明电连接器第一实施例的立体分解图；

图2为本发明电连接器第一实施例的下排端子的部分端子的示意图；

图3为本发明电连接器第一实施例的上排端子的示意图；

图4为图2中的端子在A-A方向上的剖视图；

图5为本发明电连接器第二实施例的局部分解图；

图6为本发明电连接器的部分端子示意图；

图7为图6中端子的在B上的局部放大剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图7所示，本发明电连接器A定义有一前后方向X以及垂直于所述前后方向X的一左右方向Y与一上下方向Z。

如图1至图4所示，为本发明的一种电连接器A的第一实施例，所述电连接器A一端用以与一对接元件(未图示，下同)相对接,另一端用以与一电路板(未图示，下同)相对接(在本实施例中所述电连接器A与所述电路板的对接方式为焊接，当然在其它实施例中，所述电连接器A与所述电路板也可以通过其它方式进行对接)。所述电连接器A具有一绝缘本体a及固持于所述绝缘本体a的多个端子b，所述电连接器A还具有一金属外壳c，所述金属外壳c套设于所述绝缘本体a外。沿上下方向上，多个所述端子b排成上下两排，且多个所述端子b一端用以与所述对接元件相对接，另一端用以与所述电路板相焊接。

如图1至图4所示，下排端子具有一第一差分信号对1、两个接地端子3及一第二差分信号对2。沿着从左至右的方向上，下排端子的部分端子排列顺序依次为：第一差分信号对1-接地端子3-第二差分信号对2-接地端子3。所述第一差分信号对1位于下排端子的最左侧，即所述第一差分信号对1的左侧未设置有所述端子b。所述第一差分信号对1、所述接地端子3及所述第二差分信号对2的长度及形状均相同。

如图1至图4所示，所述第一差分信号对1具有一第一差分信号端子11及位于所述第一差分信号端子11右侧的一第二差分信号端子12。所述第一差分信号端子11具有一第一接触部111，一第一对接部113及一第一连接部112。所述第一连接部112位于所述第一接触部111及所述第一对接部113之间，且所述第一连接部112的一端与所述第一接触部111相连接，另一端与所述第一对接部113相连接。所述第二差分信号端子12对应于所述第一差分信号端子11具有一第二接触部121、一第二对接部123及一第二连接部122。所述第二连接部122位于所述第二接触部121及所述第二对接部123之间，且所述第二连接部122的一端与所述第二接触部121相连接，另一端与所述第二对接部123相连接。

如图1至图4所示，所述第一接触部111用以与所述对接元件相对接，且所述第一接触部111的表面镀设于有一第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的一第二镀层7。第二镀层7的导电率大于第一镀层6的导电率，且所述第二镀层7的导磁率低于所述第一镀层6的导磁率。所述第一镀层6为导磁率较高的镍镀层(当然，在其它实施例中，所述第一镀层6的材料也可以是其它具有高导磁率的金属镀层)，所述第一镀层6可以增加所述第一接触部111处的阻抗，从而补偿所述第一接触部111与所述对接元件对接而减小的阻抗。所述第二镀层7为导电率较高的金镀层(当然，在其它实施例中，所述第二镀层7的材料也可以是其它具有高导电率的金属镀层)，所述第二镀层7可以使得所述第一接触部111具有良好的导电性能，从而减小所述第一接触部111与所述对接元件对接时电能及信号的损耗。所述第一连接部112具有一第一金属层1121(在本实施例中，所述第一金属层1121镀设于所述第一连接部112的外表面，当然在其它实施例中，所述第一金属层1121也可以是通过喷涂等方式设于所述第一连接部112的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第一金属层1121的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第一差分信号端子11的整根端子上都镀设于所述第一金属层1211，或者在所述第一差分信号端子11的其它部位镀设第一金属层1211)，所述第一金属层1121为导磁率较低的铑钌(当然，在其它实施例中，所述第一金属层1121也可以是其它导磁率较低的金属层)，所述第一金属层1121可以降低所述第一差分信号端子11的阻抗，从而减小由于所述第一差分信号端子11远离所述接地端子3使得所述第一差分信号端子11增加的阻抗。所述第一对接部113的外表面具有一焊接层8，所述焊接层8为熔点较低的锡，所述焊接层8可以使得所述第一对接部113能与所述电路板稳定的焊接。

如图1至图4所示，所述第二差分信号端子12的所述第二接触部121用以与所述外接元件相对接，且所述第二接触部121的表面也镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第二连接部122具有一第二金属层1221(在本实施例中，所述第二金属层1221镀设于所述第二连接部122的外表面，当然在其它实施例中，所述第二金属层1221也可以是通过喷涂等方式设于所述第二连接部122的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第二金属层1221的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第二差分信号端子12的整根端子上都镀设于所述第二金属层1221，或者在所述第一差分信号端子12的其它部位镀设所述第二金属层1221)，所述第二金属层1221为导磁率较高的镍(当然，在其它实施例中，所述第二金属层1221也可以是其它导磁率较高的金属层)。所述第二金属层1221的导磁率大于所述第一金属层1121的导磁率，所述第二金属层1221可以使得所述第二差分信号端子12的阻抗增加，从而减小由于所述接地端子3靠近所述第二差分信号端子12使得所述第二差分信号端子12增加的阻抗(也就是说，如果所述第一差分信号端子11去除第一金属层1121且所述第二差分信号端子12去除所述第二金属层1221，那么所述第一差分信号端子11的阻抗大于所述第二差分信号端子12的阻抗)。所述第二对接部123用以与所述电路板相焊接，且所述第二对接部123也镀设有所述焊接层8。

如图1至图4所示，所述第二差分信号对2的左侧设置有所述接地端子3，右侧也设置有所述接地端子3(当然，在其它实施例中所述第二差分信号对2的右侧也可以是设置有一电源端子4或一预留端子5等)。所述第二差分信号对2具有一第三差分信号端子21及位于所述第三差分信号端子21右侧的一第四差分信号端子22。所述第三差分信号端子21具有一第三接触部211、一第三对接部213及一第三连接部212。所述第三连接部212位于所述第三接触部211与所述第三对接部213之间，且所述第三连接部212一端连接所述第三接触部211，另一端连接所述第三对接部213。所述第四差分信号端子22对应于所述第三差分信号端子21具有一第四接触部221、一第四对接部223及一第四连接部222。所述第四连接部222位于所述第四接触部221与所述第四对接部223之间，且所述第四连接部222一端连接所述第四接触部221，另一端连接所述第四对接部223。

如图1至图4所示，所述第三接触部211用以与所述外接元件相对接，且所述第三接触部211的表面也镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第三连接部212具有一第三金属层2121(在本实施例中，所述第三金属层2121镀设于所述第三连接部212的外表面，当然在其它实施例中，所述第三金属层2121也可以是通过喷涂等方式设于所述第三连接部212的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第三金属层2121的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第三差分信号端子21的整根端子上都镀设于所述第三金属层2121，或者在所述第三差分信号端子21的其它部位镀设所述第三金属层2121)，所述第三金属层2121为导磁率较高的镍(当然，在其它实施例中，所述第三金属层2121也可以是其它导磁率较高的金属层)。所述第三对接部213用以与所述电路板相焊接，且所述第三对接部213也镀设有所述焊接层8。所述第四接触部221用以与所述外接元件相对接，且所述第四接触部221的表面也镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第四连接部222具有一第四金属层2221(在本实施例中，所述第四金属层2221镀设于所述第四连接部222的外表面，当然在其它实施例中，所述第四金属层2221也可以是通过喷涂等方式设于所述第四连接部222的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第四金属层2221的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第四差分信号端子22的整根端子上都镀设于所述第四金属层2221，或者在所述第四差分信号端子22的其它部位镀设所述第四金属层2221)，所述第四金属层2221的导磁率等于所述第三金属层2121的导磁率,二者可为同一金属材料，从而本实施例中所述第四金属层2221也为导磁率较高的镍(当然，在其它实施例中，所述第四金属层2221也可以是其它导磁率较高的金属层)，且所述第四金属层2221及所述第三金属层2121二者的导磁率均大于所述第一金属层1121的导磁率。所述第三金属层2121及所述第四金属层2221都选用导磁率较高的金属层，如此可以提高所述第二差分信号对2抗串扰的性能，从而改善所述电连接器A的高频性能。所述第四对接部223用以与所述电路板相焊接，且所述第四对接部223也镀设有所述焊接层8。

如图1至图4所示，所述接地端子3还具有一第五接触部31、一第五对接部33及一第五连接部32，所述第五连接部32位于所述第五接触部31与所述第五对接部33之间，且所述第五连接部32的一端用以与所述第五接触部31相连接，另一端用以与所述第五对接部33相连接。所述第五接触部31与所述对接元件相对接，且所述第五接触部31的表面也镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第五连接部32具有一第五金属层321(在本实施例中，所述第五金属层321镀设于所述第五连接部32的外表面，当然在其它实施例中，所述第五金属层321也可以是通过喷涂等方式设于所述第五连接部32的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第五金属层321的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述接地端子3的整根端子上都镀设于所述第五金属层321，或者在所述接地端子3的其它部位镀设所述第五金属层321)，所述第五金属层321为导磁率较低的铑钌(当然，在其它实施例中，所述第五金属层321也可以是其它导磁率较低的金属层)，且所述第五金属层321的导磁率低于所述第二金属层1221、所述第三金属层2121及所述第四金属层2221三者中任意一者。所述第五金属层321选用低导磁率的金属材料，可以减小所述接地端子3的插接损耗，从而可以提高所述电连接器A的高频性能。所述第五对接部33用以与所述电路板相焊接，且所述第五对接部33的外表面也具有所述焊接层8。

如图1至图4所示，上排端子的从右至左的排列顺序依次为：电源端子4-SDA端子(SDA为serial date的简称，资料脚位端子)-接地端子3-第二差分信号对2-接地端子3-第二差分信号对2-接地端子3。上排端子中的每一个所述端子b的长度及形状与下排端子中的每一个所述端子b的长度及形状均相同。所述电源端子4具有一第六接触部41、一第六对接部43及一第六连接部42，所述第六连接部42位于所述第六接触部41与所述第六对接部43之间，且其一端用以与所述第六接触部41相连接，另一端用以与所述第六对接部43相连接。所述第六接触部41向上显露于所述绝缘本体a且与所述对接元件相对接，所述第六接触部41的表面也镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第六连接部42具有一第六金属层421(在本实施例中，所述第六金属层421镀设于所述第六连接部42的外表面，当然在其它实施例中，所述第六金属层421也可以是通过喷涂等方式设于所述第六连接部421的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第六金属层421的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述电源端子4的整根端子上都镀设于所述第六金属层421，或者在所述电源端子4的其它部位镀设所述第六金属层421)，所述第六金属层421为导磁率较低的铑钌(当然，在其它实施例中，所述第六金属层421也可以是其它导磁率较低的金属层)，所述第六金属层421选用导磁率较低的金属层，可以防止所述电源端子4由于电感过高产生点火花。所述第六对接部43用以与所述电路板相焊接，且所述第六对接部43的外表面也具有所述焊接层8。

如图5至图7所示，为所述电连接器A的第二实施例，所述电连接器A一端用以与对接元件(未图示,下同)相对接,另一端用以与电路板(未图示,下同)相对接(在第二实施例中所述电连接器A与所述电路板的对接方式为焊接，当然在其它实施例中，所述电连接器A与所述电路板也可以通过其它方式进行对接)。所述电连接器A具有绝缘本体a及固持于所述绝缘本体a的多个端子b。多个所述端子b沿左右方向上排成多排,且沿从下至上的方向上,同一排的多个所述端子b的长度逐渐增长。沿从下往上的方向上同一排端子的部分排列顺序为：第一差分信号对1-接地端子3-第二差分信号对2-预留端子5。

如图5至图7所示，所述第一差分信号对1具有一个第一差分信号端子11及位于所述第一差分信号端子11下方的一个第二差分信号端子12，所述第一差分信号端子11的长度大于所述第二差分信号端子12的长度。所述第一差分信号端子11具有第一接触部111、第一对接部113及位于所述第一接触部111与所述第一对接部113之间且与所述第一接触部111与所述第一对接部113相连接的第一连接部112。所述第一接触部111用以与所述对接元件相对接，且所述第一接触部111的表面镀设有第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的第二镀层7。第二镀层7的导电率大于第一镀层6的导电率，且所述第二镀层7的导磁率低于所述第一镀层6的导磁率。所述第一镀层6为导磁率较高的镍(当然，在其它实施例中，所述第一镀层6的材料也可以是其它具有高导磁率的金属镀层)，所述第一镀层6可以增加所述第一接触部111处的阻抗，从而补偿所述第一接触部111与所述对接元件对接而减小的阻抗。所述第二镀层7为导电率较高的金(当然，在其它实施例中，所述第二镀层7的材料也可以是其它具有高导电率的金属镀层)，所述第二镀层7可以使得所述第一接触部111具有良好的导电性能，从而减小所述第一接触部111与所述对接元件对接时电能及信号的损耗。所述第一对接部113用以与所述电路板相焊接，且所述第一对接部113的外表面镀设有焊接层8。所述第一连接部112具有第一金属层1121(在本实施例中，所述第一金属层1121镀设于所述第一连接部112的外表面，当然在其它实施例中，所述第一金属层1121也可以是通过喷涂等方式设于所述第一连接部112的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第一金属层1121的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第一差分信号端子11的整根端子上都镀设于所述第一金属层1211，或者在所述第一差分信号端子11的其它部位镀设第一金属层1211)，所述第一金属层1121为导磁率较低的铑钌(当然，在其它实施例中，所述第一金属层1121也可以是其它导磁率较低的金属层)，所述第一金属层1121可以降低所述第一差分信号端子11的阻抗。

如图5至图7所示，所述第二差分信号端子12具有第二接触部121、第二对接部123及位于所述第二接触部121与所述第二对接部123之间且与所述第二接触部121与所述第二对接部123相连接的第二连接部122。所述第二接触部121用以与所述对接元件相对接，且所述第二接触部121的表面镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第二对接部123用以与所述电路板相焊接，且所述第二对接部123的外表面镀设有所述焊接层8。所述第二连接部122具有第二金属层1221(在本实施例中，所述第二金属层1221镀设于所述第二连接部122的外表面，当然在其它实施例中，所述第二金属层1221也可以是通过喷涂等方式设于所述第二连接部122的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第二金属层1221的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第二差分信号端子12的整根端子上都镀设于所述第二金属层1221，或者在所述第一差分信号端子12的其它部位镀设所述第二金属层1221)，所述第二金属层1221为导磁率较高的镍(当然，在其它实施例中，所述第二金属层1221也可以是其它导磁率较高的金属层)，所述第二金属层1221可以增加所述第二差分信号端子12的阻抗，使得所述第一差分信号端子11的阻抗大致等于所述第二差分信号端子12的阻抗(也就是说，如果所述第一差分信号端子11去除第一金属层1121且所述第二差分信号端子12去除所述第二金属层1221，那么所述第一差分信号端子11的阻抗大于所述第二差分信号端子12的阻抗)。从而消除由于所述第一差分信号端子11的长度大于所述第二差分信号端子12的长度所导致所述第一差分信号端子11传输信号速度慢于所述第二差分信号端子12传输信号的速度问题。

如图5至图7所示，所述第二差分信号对2具有一个第三差分信号端子21及位于所述第三差分信号端子21下方的一个第四差分信号端子22，所述第三差分信号端子21的长度大于所述第四差分信号端子22的长度。所述第三差分信号端子21具有第三接触部211、第三对接部213及位于所述第三接触部211与所述第三对接部213之间且与所述第三接触部211与所述第三对接部213相连接的第三连接部212。所述第三接触部211用以与所述对接元件相对接，且所述第三接触部211的表面镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第三对接部213用以与所述电路板相焊接，且所述第三对接部213的外表面镀设有所述焊接层8。所述第三连接部212具有第三金属层2121(在本实施例中，所述第三金属层2121镀设于所述第三连接部212的外表面，当然在其它实施例中，所述第三金属层2121也可以是通过喷涂等方式设于所述第三连接部212的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第三金属层2121的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第三差分信号端子21的整根端子上都镀设于所述第三金属层2121，或者在所述第三差分信号端子21的其它部位镀设所述第三金属层2121)，所述第三金属层2121为导磁率较低的铑钌(当然，在其它实施例中，所述第三金属层2121也可以是其它导磁率较低的金属层)，所述第三金属层2121可以降低所述第三差分信号端子21的阻抗。

如图5至图7所示，所述第四差分信号端子22具有第四接触部221、第四对接部223及位于所述第四接触部221与所述第四对接部223之间且与所述第四接触部221与所述第四对接部223相连接的第四连接部222。所述第四接触部221用以与所述对接元件相对接，且所述第四接触部221的表面镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第四对接部223用以与所述电路板相焊接，且所述第四对接部223的外表面镀设有所述焊接层8。所述第四连接部222具有第四金属层2221(在本实施例中，所述第四金属层2221镀设于所述第四连接部222的外表面，当然在其它实施例中，所述第四金属层2221也可以是通过喷涂等方式设于所述第四连接部222的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第四金属层2221的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述第四差分信号端子22的整根端子上都镀设于所述第四金属层2221，或者在所述第四差分信号端子22的其它部位镀设所述第四金属层2221)，所述第四金属层2221为导磁率较高的镍(当然，在其它实施例中，所述第四金属层2221也可以是其它导磁率较高的金属层)，所述第四金属层2221可以增加所述第四差分信号端子22的阻抗，使得所述第四差分信号端子22的阻抗大致等于所述第三差分信号端子21的阻抗(也就是说，如果所述第三差分信号端子21去除第三金属层2121且所述第四差分信号端子22去除所述第四金属层2221，那么所述第三差分信号端子21的阻抗大于所述第四差分信号端子22的阻抗)。从而消除由于所述第三差分信号端子21的长度大于所述第四差分信号端子22的长度所导致所述第三差分信号端子21传输信号速度慢于所述第四差分信号端子22传输信号的速度问题。

如图5至图7所示，所述接地端子3具有第五接触部31、第五对接部33及位于所述第五接触部31与所述第五对接部33之间且与所述第五接触部31与所述第五对接部33相连接的第五连接部32。所述第五接触部31用以与所述对接元件相对接，且所述第五接触部31的表面镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第五对接部33用以与所述电路板相焊接，且所述第五对接部33的外表面镀设有所述焊接层8。所述第五连接部32具有第五金属层321(在本实施例中，所述第五金属层321镀设于所述第五连接部32的外表面，当然在其它实施例中，所述第五金属层321也可以是通过喷涂等方式设于所述第五连接部32的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第五金属层321的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述接地端子3的整根端子上都镀设于所述第五金属层321，或者在所述接地端子3的其它部位镀设所述第五金属层321)，所述第五金属层321为导磁率较低的铑钌(当然，在其它实施例中，所述第五金属层321也可以是导磁率较低的其它金属层)，所述第五金属层321可以减小所述接地端子3的插接损耗，提高所述电连接器A的高频性能，且所述第五金属层321的导磁率低于所述第二金属层1221的导磁率或所述第四金属层2221的导磁率。

如图5至图7所示，所述预留端子5具有第七接触部51、第七对接部53及位于所述第七接触部51与所述第七对接部53之间且与所述第七接触部51与所述第七对接部53相连接的第七连接部52。所述第七接触部51用以与所述对接元件相对接，且所述第七接触部51的表面镀设有所述第一镀层6及镀附于所述第一镀层6的外围的所述第二镀层7。所述第七对接部53用以与所述电路板相焊接，且所述第七对接部53的外表面镀设有所述焊接层8。所述第七连接部52具有第七金属层521(在本实施例中，所述第七金属层521镀设于所述第七连接部52的外表面，当然在其它实施例中，所述第七金属层521也可以是通过喷涂等方式设于所述第七连接部52的外表面，且在其它实施例中还可以在所述第七金属层521的外表面再镀附或喷涂其它金属层，在其它实施例中还可以在所述预留端子5的整根端子上都镀设于所述第七金属层521，或者在所述预留端子5的其它部位镀设所述第七金属层521)，所述第七金属层521为导磁率较低的铑钌(当然，在其它实施例中，所述第七金属层521也可以是导磁率较低的其它金属层)，且所述第七金属层521的导磁率低于所述第二金属层1221或所述第四金属层2221的导磁率。

综上所述，本发明电连接器A的制作方法有以下有益效果：

(1)本发明中原本的所述第一差分信号端子11的阻抗大于所述第二差分信号端子12的阻抗，通过所述第一差分信号端子11的所述第一连接部112的所述第一金属层1121，所述第二差分信号端子12的所述第二连接部122的所述第二金属层1221，且所述第二金属层1221的导磁率大于所述第一金属层1121的导磁率。故，所述第一金属层1121可以降低所述第一差分信号端子11的阻抗，所述第二金属层1221可以增加所述第二差分信号端子12的阻抗。这样就可以通过所述第一金属层1121和所述第二金属层1221来调整所述第一差分信号端子11的阻抗与所述第二差分信号端子12的阻抗差异，从而降低所述第一差分信号端子11与所述第二差分信号端子12传输信号的速度差异，从而改善所述第一差分信号端子11与所述第二差分信号端子12信号传输同步，降低所述差分信号对失真，保证了所述电连接器A的高频特性。

(2)所述第五金属层321的导磁率低于所述第二金属层1221的导磁率，所述接地端子3的所述第五金属层321采用导磁率较低的金属层，可以减小所述接地端子3上传输的信号的损耗，提高所述电连接器A的高频性能。

(3)当所述第四差分信号端子22的长度等于所述第三差分信号端子21的长度时，所述第四金属层2221的导磁率等于所述第三金属层2121的导磁率，且所述第四金属层2221的导磁率高于所述第一金属层1121的导磁率，所述第二差分信号对2的所述第三金属层2121及所述第四金属层2221均选用高导磁率的金属层。如此，可以增加所述第二差分信号对2抗串音干扰性能，提高所述电连接器A的高频性能。

(4)所述电源端子4的所述第六金属层421的导磁率低于所述第二金属层1221的导磁率。由于导磁率与电感成正比，而且电感越高越容易产生点火花。故所述第六金属层421的导磁率较低可以使得所述电源端子4的电感降低，从而避免所述电源端子4产生点火花。

(5)所述第一接触部111、所述第二接触部121、所述第三接触部211、所述第四接触部221、所述第五接触部31、所述第六接触部41及所述第七接触部51的表面均镀设有所述第一镀层6及所述第二镀层7，所述第二镀层7镀附于所述第一镀层6的外围，第二镀层7的导电率大于第一镀层6的导电率，且所述第一镀层6的导磁率大于所述第一金属层1121或所述第二金属层1221中导磁率较低的一者。

由于所述第一接触部111、所述第二接触部121、所述第三接触部211及所述第四接触部221与所述对接元件对接时，所述第一接触部111、所述第二接触部121、所述第三接触部211及所述第四接触部221处的电容会增加，电容与阻抗成反比，故所述第一接触部111、所述第二接触部121、所述第三接触部211及所述第四接触部221处的阻抗会减小，如此使得所述第一差分信号对1及所述第二差分信号对2的阻抗就不能达到预定值，从而影响所述电连接器A的高频性能，故所述第一镀层6选用高导磁率的金属层，可以提高所述第一接触部111、所述第二接触部121、所述第三接触部211及所述第四接触部221处的阻抗，从而使得所述第一差分信号对1和所述第二差分信号对2的阻抗能达到预定值，使得所述电连接器A具有良好的高频性能。

而且因为所述第一接触部111、所述第二接触部121、所述第三接触部211、所述第四接触部221、所述第五接触部31、所述第六接触部41及所述第七接触部51均会与所述对接元件对接，故所述第二镀层7采用高导电率的金属镀层可以减小所述第一接触部111、所述第二接触部121、所述第三接触部211、所述第四接触部221、所述第五接触部31、所述第六接触部41及所述第七接触部51处的电能及信号的损耗。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (14)

1.一种电连接器，用于与一对接元件相对接，其特征在于，包括：

绝缘本体；

多个端子,固持于所述绝缘本体,其包括位于同一排的接地端子和第一差分信号对，沿端子的排列方向上，所述第一差分信号对一侧未设有所述端子，相对另一侧设有所述接地端子；

所述第一差分信号对具有一第一差分信号端子及一第二差分信号端子，所述第一差分信号端子较所述第二差分信号端子远离所述接地端子，所述第一差分信号端子的长度等于所述第二差分信号端子的长度；

所述第一差分信号端子具有一第一接触部、一第一对接部及连接所述第一接触部和所述第一对接部的一第一连接部，所述第一接触部与所述对接元件相对接，所述第一连接部具有一第一金属层；

所述第二差分信号端子相邻于所述第一差分信号端子，且所述第二差分信号端子设有一第二接触部、一第二对接部及连接所述第二接触部和所述第二对接部的一第二连接部，所述第二接触部与所述对接元件相对接，所述第二连接部具有一第二金属层，所述第二金属层的导磁率大于所述第一金属层的导磁率，以降低所述第一差分信号端子的阻抗与所述第二差分信号端子的阻抗差异。

2.如权利要求1所述电连接器，其特征在于:还包括与所述第一差分信号对位于同一排的一第二差分信号对，所述第二差分信号对的相对两侧分别设有所述接地端子，或者所述第二差分信号对的一侧设有所述接地端子，相对另一侧设有一电源端子，所述第二差分信号对包括一第三差分信号端子及一第四差分信号端子，所述第四差分信号端子的长度等于所述第三差分信号端子的长度，所述第三差分信号端子具有一第三接触部、一第三对接部及连接所述第三接触部和所述第三对接部的一第三连接部，所述第三连接部具有一第三金属层，所述第四差分信号端子具有一第四接触部、一第四对接部及连接所述第四接触部和所述第四对接部的一第四连接部，所述第四连接部具有一第四金属层，所述第三接触部和所述第四接触部均与所述对接元件相对接，所述第四金属层的导磁率等于所述第三金属层的导磁率，且所述第四金属层的导磁率高于所述第一金属层的导磁率。

3.如权利要求2所述电连接器，其特征在于:所述接地端子具有一第五接触部、一第五对接部及连接所述第五接触部和所述第五对接部的一第五连接部，所述第五连接部具有一第五金属层，所述第五金属层的导磁率低于所述第四金属层的导磁率。

4.如权利要求2所述电连接器，其特征在于:所述电源端子具有一第六接触部、一第六对接部及连接所述第六接触部和所述第六对接部的一第六连接部，所述第六连接部具有一第六金属层，所述第六金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

5.如权利要求1所述电连接器，其特征在于:所述接地端子具有一第五接触部、一第五对接部及连接所述第五接触部和所述第五对接部的一第五连接部，所述第五连接部具有一第五金属层，所述第五金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

6.如权利要求1所述电连接器，其特征在于:所述第一接触部、所述第二接触部均具有一第一镀层及一第二镀层，所述第二镀层镀附于所述第一镀层的外围，第二镀层的导电率大于第一镀层的导电率，且所述第二镀层的导磁率低于所述第一镀层的导磁率。

7.一种电连接器，用于与一对接元件相对接，其特征在于，包括：

绝缘本体；

多个端子,固持于所述绝缘本体,其包括位于同一排的接地端子和第一差分信号对；

所述第一差分信号对具有一第一差分信号端子及一第二差分信号端子，所述第二差分信号端子的长度小于所述第一差分信号端子的长度；

所述第一差分信号端子具有一第一接触部、一第一对接部及连接所述第一接触部和所述第一对接部的一第一连接部，所述第一接触部与所述对接元件相对接，所述第一连接部具有一第一金属层；

所述第二差分信号端子相邻于所述第一差分信号端子，且所述第二差分信号端子设有一第二接触部、一第二对接部及连接所述第二接触部和所述第二对接部的一第二连接部，所述第二接触部与所述对接元件相对接，所述第二连接部具有一第二金属层，所述第二金属层的导磁率大于所述第一金属层的导磁率，以降低所述第一差分信号端子的阻抗与所述第二差分信号端子的阻抗差异；

如果所述第一差分信号端子去除所述第一金属层且所述第二差分信号端子去除所述第二金属层，那么所述第一差分信号端子的阻抗大于所述第二差分信号端子的阻抗。

8.如权利要求7所述电连接器，其特征在于:还包括与所述第一差分信号对位于同一排的一第二差分信号对，所述第二差分信号对的相对两侧分别设有所述接地端子，或者所述第二差分信号对的一侧设有所述接地端子，相对另一侧设有一电源端子，所述第二差分信号对包括一第三差分信号端子及一第四差分信号端子，所述第四差分信号端子的长度小于所述第三差分信号端子的长度，所述第三差分信号端子具有一第三接触部、一第三对接部及连接所述第三接触部和所述第三对接部的一第三连接部，所述第三连接部具有一第三金属层，所述第四差分信号端子具有一第四接触部、一第四对接部及连接所述第四接触部和所述第四对接部的一第四连接部，所述第四连接部具有一第四金属层，所述第三接触部和所述第四接触部均与所述对接元件相对接，所述第四金属层的导磁率高于所述第三金属层的导磁率，且所述第四金属层的导磁率高于所述第一金属层的导磁率。

9.如权利要求8所述电连接器，其特征在于:所述接地端子具有一第五接触部、一第五对接部及连接所述第五接触部和所述第五对接部的一第五连接部，所述第五连接部具有一第五金属层，所述第五金属层的导磁率低于所述第四金属层的导磁率。

10.如权利要求8所述电连接器，其特征在于:所述电源端子具有一第六接触部、一第六对接部及连接所述第六接触部和所述第六对接部的一第六连接部，所述第六连接部具有一第六金属层，所述第六金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

11.如权利要求7所述电连接器，其特征在于:所述接地端子具有一第五接触部、一第五对接部及连接所述第五接触部和所述第五对接部的一第五连接部，所述第五连接部具有一第五金属层，所述第五金属层的导磁率低于所述第二金属层的导磁率。

12.如权利要求7所述电连接器，其特征在于:所述第一接触部、所述第二接触部均具有一第一镀层及一第二镀层，所述第二镀层镀附于所述第一镀层的外围，第二镀层的导电率大于第一镀层的导电率，且所述第二镀层的导磁率低于所述第一镀层的导磁率。

13.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘本体；

多个端子,固持于所述绝缘本体,其包括位于同一排的接地端子和第一差分信号对，沿端子的排列方向上，所述第一差分信号对一侧未设有所述端子，相对另一侧设有所述接地端子；

所述第一差分信号对具有一第一差分信号端子及一第二差分信号端子，所述第一差分信号端子较所述第二差分信号端子远离所述接地端子，所述第一差分信号端子的长度等于所述第二差分信号端子的长度；

所述第一差分信号端子具有一第一金属层；

所述第二差分信号端子相邻于所述第一差分信号端子，且所述第二差分信号端子具有一第二金属层，沿端子的排列方向上看所述第二金属层与所述第一金属层重叠，所述第二金属层的导磁率大于所述第一金属层的导磁率，以降低所述第一差分信号端子的阻抗与所述第二差分信号端子的阻抗差异。

14.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘本体；

多个端子,固持于所述绝缘本体,其包括位于同一排的接地端子和第一差分信号对；

所述第一差分信号对具有一第一差分信号端子及一第二差分信号端子，所述第二差分信号端子的长度小于所述第一差分信号端子的长度；

所述第一差分信号端子具有一第一金属层；

所述第二差分信号端子相邻于所述第一差分信号端子，且所述第二差分信号端子具有一第二金属层，沿端子的排列方向上看所述第二金属层与所述第一金属层重叠，所述第二金属层的导磁率大于所述第一金属层的导磁率，以降低所述第一差分信号端子的阻抗与所述第二差分信号端子的阻抗差异；

如果所述第一差分信号端子去除所述第一金属层且所述第二差分端子去除所述第二金属层，那么所述第一差分信号端子的阻抗大于所述第二差分信号端子的阻抗。

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