TW202115974A - 電連接器（五） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器，係為USB Type C母座連接器，主要結構包括第一至第六差分訊號傳輸導體組、三件式之隔板組件、由隔板組件延伸至焊接端的接地端子、屏蔽殼體、前外殼體、後外殼體、及可提供兩段式高效阻水的前防水件與後防水件。其中隔板組件係將第一、第三、第五差分訊號傳輸導體組及第二、第四、第六差分訊號傳輸導體組上下隔離為下傳輸導體群及上傳輸導體群，而接地端子係設於第一至第六差分訊號傳輸導體組的焊接端之間，以使第一至第四電源傳輸導體焊接部皆相鄰設置有一極性為地的端子，而使電源迴路的耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，同時配合前後外殼體進行兩段式阻水。

Description

電連接器(五)

本發明為提供一種電連接器，尤指一種利用隔板組件的接地端子，使電源迴路耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，同時配合前後外殼體及前後防水件提供高效防水的電連接器。

按，USB Type-C，又稱USB-C，是一種通用序列匯流排(USB)的硬體介面形式，外觀上最大特點在於其上下端完全一致，與Micro-USB相比用戶不必再區分USB正反面，就功能上而言，則是能提供更快的傳輸速率。自從2014年USB-C規範發布後，許多新款的Android行動裝置、筆記型電腦、桌上型電腦、甚至是遊戲機等3C裝置開始使用這種連接埠。

然而，USB Type-C規範的連接器，因同步傳輸的資料量大幅增加，在使用過程中可能產生相對應的電磁輻射，以致干擾其它電子元件的正常運作，有鑑於此，業界不斷在研發可改善電磁輻射問題的方法，例如改變端子焊接端的排列順序，藉以利用具有屏蔽特性的端子來隔離訊號端子間的雜訊，但經測試此種改善方式效果有限，且無法兼顧所有電源迴路的耦合特性。

另外，業界普遍會以接地方式來降低電磁干擾(EMI)的產生，例如在上排端子與下排端子間設置一接地的金屬隔板，並利用彈片使該金屬隔板與外殼體接觸，以配合外殼體及金屬隔板進行雜訊的隔離。然而，不論是一片式的金屬隔板或多片式的金屬隔板，甚至由金屬隔板延伸出端子，使其位於焊接端左右兩邊的最外側，其共通特性皆為接地，因此，雖然可提供上下排端子的雜訊隔離效果、及連接器與外部電子元件的雜訊隔離效果，但對於電源迴路的耦合特性並無幫助。

以往的電連接器在作為防水的相關結構上，主要係透過如橡膠材質製成的防水圈、或是透過如防水膠凝固後所形成的防水結構等。但電連接器 往往因金屬外殼沖壓成型而存在鉚合縫隙，故僅管透過如防水圈或防水膠凝固等結構，仍然無法克服此等鉚合後所造成的縫隙。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種利用隔板組件的接地端子，使電源迴路耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，同時配合前後外殼體及前後防水件提供高效防水的電連接器之發明專利者。

本發明之主要目的在於：由上、下排傳輸導體群間的隔板組件延伸形成出兩個接地端子，並使接地端子分別位於第二、第三電源傳輸導體焊接部一側，配合各差分訊號傳輸導體組在焊接端的分組排序，使第一至第四電源傳輸導體焊接部皆相鄰設置有極性為地的端子，而使電源迴路耦合最小化，並提供最佳的波導屏蔽效果。

本發明之另一主要目的在於：在屏蔽殼體外設置兩件式的前外殼體及後外殼體，並利用後外殼體兩端面的前、後防水件提供兩段式阻水，以提高連接器防水效益。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一下排傳輸導體群、一設於該下排傳輸導體群一側之上排傳輸導體群，該下排傳輸導體群係由差分訊號傳輸導體組中的第一差分訊號傳輸導體組、第三差分訊號傳輸導體組、及第五差分訊號傳輸導體組所組成，而該上排傳輸導體群係由差分訊號傳輸導體組中的第二差分訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組、及第六差分訊號傳輸導體組所組成，且各差分訊號傳輸導體組內皆具有一差分訊號傳輸導體對。並於該上排傳輸導體群與該下排傳輸導體群之間設有一隔板組件，該隔板組件包含有一設於該第一差分訊號傳輸導體組與該第二差分訊號傳輸導體組間之第一隔板、一設於該第五差分訊號傳輸導體組與該第六差分訊號傳輸導體組間之第二隔板、及一設於該第三差分訊號傳輸導體組與該第四差分訊號傳輸導體組間且位於該第一隔板與第二隔板間之第三隔板，且該第一隔板一側延伸形成 有一係位於該第二差分訊號傳輸導體組與該第三差分訊號傳輸導體組間的第一接地端子，該第二隔板一側延伸形成有一位於該第四差分訊號傳輸導體組與該第五差分訊號傳輸導體組間的第二接地端子。另包含有至少一結合該上排傳輸導體群、該下排傳輸導體群及該隔板組件之絕緣膠體、一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體、複數由該屏蔽殼體上表面及下表面向內彎折形成之彈性接地部、一包覆設置於該屏蔽殼體外之前外殼體、一設於該前外殼體一側且包覆設置該絕緣膠體之後外殼體、至少一位於該後外殼體背離該前外殼體之一側之後防水件、及至少一位於該後外殼體鄰近該前外殼體之一側之前防水件。

本發明係為USB Type C母座連接器，故利用由第一、第三、第五差分訊號傳輸導體組組成的下排傳輸導體群，以及由第二、第四、第六差分訊號傳輸導體組組成的上排傳輸導體群，提供使用者可正反插接之功能，而各差分訊號傳輸導體組延伸至焊接端的一側係並排設置為單排態樣，且由隔板組件延伸出二接地端子，其中第一接地端子係延伸至第二、第三差分訊號傳輸導體組的焊接端之間，第二接地端子則延伸至第四、第五差分訊號傳輸導體組的焊接端之間，使該些差分訊號傳輸導體組係每兩組間設有一該接地端子，藉此讓電源迴路的耦合最小，提供最好的波導屏蔽效果，同時於屏蔽殼體及絕緣膠體外包覆一前外殼體及後外殼體，而利用前、後外殼體的對接緊迫前防水件，及利用後防水件填充連接器後端，藉此達到兩段式高效阻水。

藉由上述技術，可針對習用USB Type-C連接器所存在之僅提供雜訊隔離效果、隔離效果有限、防水處理效果不佳，及未顧及電源迴路的耦合效果之問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧差分訊號傳輸導體組

11‧‧‧差分訊號傳輸導體對

12、12a‧‧‧傳輸導體焊接群

2‧‧‧下排傳輸導體群

21‧‧‧第一差分訊號傳輸導體組

2111‧‧‧第一接地傳輸導體焊接部

2112‧‧‧第一訊號傳輸導體焊接對

2113‧‧‧第一電源傳輸導體焊接部

2121‧‧‧第一接地傳輸導體接觸部

2122‧‧‧第一訊號傳輸導體接觸對

2123‧‧‧第一電源傳輸導體接觸部

22‧‧‧第三差分訊號傳輸導體組

2211‧‧‧第一輔助訊號傳輸導體焊接部

2212‧‧‧第三訊號傳輸導體焊接對

2213‧‧‧第一配置通道傳輸導體焊接部

23‧‧‧第五差分訊號傳輸導體組

2311‧‧‧第三接地傳輸導體焊接部

2312‧‧‧第五訊號傳輸導體焊接對

2313‧‧‧第三電源傳輸導體焊接部

2321‧‧‧第三接地傳輸導體接觸部

2322‧‧‧第五訊號傳輸導體接觸對

2323‧‧‧第三電源傳輸導體接觸部

3‧‧‧上排傳輸導體群

31‧‧‧第二差分訊號傳輸導體組

3111‧‧‧第二接地傳輸導體焊接部

3112‧‧‧第二訊號傳輸導體焊接對

3113‧‧‧第二電源傳輸導體焊接部

3121‧‧‧第二接地傳輸導體接觸部

3122‧‧‧第二訊號傳輸導體接觸對

3123‧‧‧第二電源傳輸導體接觸部

32‧‧‧第四差分訊號傳輸導體組

3211‧‧‧第一輔助訊號傳輸導體焊接部

3212‧‧‧第三訊號傳輸導體焊接對

3213‧‧‧第一配置通道傳輸導體焊接部

33‧‧‧第六差分訊號傳輸導體組

3311‧‧‧第四接地傳輸導體焊接部

3312‧‧‧第六訊號傳輸導體焊接對

3313‧‧‧第四電源傳輸導體焊接部

3321‧‧‧第四接地傳輸導體接觸部

3322‧‧‧第六訊號傳輸導體接觸對

3323‧‧‧第四電源傳輸導體接觸部

4‧‧‧隔板組件

41‧‧‧第一隔板

411‧‧‧第一抵觸部

42‧‧‧第二隔板

421‧‧‧第二抵觸部

43‧‧‧第三隔板

431‧‧‧第三抵觸部

44‧‧‧接地端子

441‧‧‧第一接地端子

442‧‧‧第二接地端子

5‧‧‧絕緣膠體

51‧‧‧舌板膠體

52‧‧‧基部膠體

6‧‧‧屏蔽殼體

61‧‧‧固持彈片

62‧‧‧結合間隙

63‧‧‧彈性接地部

71、71a‧‧‧前外殼體

711‧‧‧對接部

712‧‧‧第一緊迫部

713‧‧‧第二緊迫部

714‧‧‧定位槽

72、72a‧‧‧後外殼體

721‧‧‧卡勾部

722‧‧‧薄殼部

81、81a‧‧‧後防水件

82‧‧‧前防水件

83‧‧‧前防水圈

84a‧‧‧後防水膠

841a‧‧‧充填部

842a‧‧‧密封部

843a‧‧‧遮蔽部

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之俯視圖。

第二A圖 係為本發明較佳實施例之後視圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體與隔板之分解圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之第一圖A-A線剖視圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例之隔板抵觸示意圖(一)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之隔板抵觸示意圖(二)。

第六A圖 係為本發明較佳實施例之隔板抵觸示意圖(三)。

第七圖 係為本發明較佳實施例之前後外殼體分解圖。

第八圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第九圖 係為本發明較佳實施例之第二A圖之B-B線剖視圖。

第十圖 係為本發明較佳實施例之第二A圖之C-C線剖視圖。

第十一圖 係為本發明再一較佳實施例之立體圖。

第十二圖 係為本發明再一較佳實施例之第十一圖A-A線剖視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第十圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至第二A圖之C-C線剖視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：六並排設置之差分訊號傳輸導體組1，且各該差分訊號傳輸導體組1內具有一差分訊號傳輸導體對11，該些差分訊號傳輸導體組1係由一第一差分訊號傳輸導體組21、一與該第一差分訊號傳輸導體組21之位置上下對應的第二差分訊號傳輸導體組31、一設於該第一差分訊號傳輸導體組21一側之第三差分訊號傳輸導體組22、一設於該第二差分訊號傳輸導體組31一側且與該第三差分訊號傳輸導體組22之位置上下對應的第四差分訊號傳輸導體組32、一設於該第三差分訊號傳輸導體組22一側之第五差分訊號傳輸導體組23、及一設於該第四差分訊號傳輸導體組32一側且與該第五差分訊號傳輸導體組23之位置上下對應的第六差分訊號傳輸導體組33所組成，且該第一差分訊號傳輸導體組21、該第三差分訊號傳輸導體組22、與該第五差分訊號傳輸導體組23統稱為下排傳輸導體群2，該第二差分訊號傳輸導體組31、該第四差分訊號傳輸導體組32、與該第六差分訊號傳輸導體組33則統稱為上排傳輸導體群3，並將該上排傳輸導體群3及該下排傳輸導體群2一端共同界定為一傳輸導體焊接群12；一設於該上排傳輸導體群3與該下排傳輸導體群2之間的隔板組件4，該隔板組件4包含有一設於該第一差分訊號傳輸導體組21與該第二 差分訊號傳輸導體組31間之第一隔板41、一設於該第五差分訊號傳輸導體組23與該第六差分訊號傳輸導體組33間之第二隔板42、及一設於該第三差分訊號傳輸導體組22與該第四差分訊號傳輸導體組32間且位於該第一隔板41與第二隔板42間之第三隔板43；二接地端子44，該些差分訊號傳輸導體組1係每兩組間設有一該接地端子44，具體而言該接地端子44包含有一延伸形成於該第一隔板41一側之第一接地端子441、及一延伸形成於該第二隔板42一側之第二接地端子442，該第一接地端子441係位於該第二差分訊號傳輸導體組31與該第三差分訊號傳輸導體組22間，而該第二接地端子442係位於該第四差分訊號傳輸導體組32與該第五差分訊號傳輸導體組23間；其中，焊接端的部分：該第一差分訊號傳輸導體組21內具有一第一接地傳輸導體焊接部2111、一設於該第一接地傳輸導體焊接部2111一側之第一訊號傳輸導體焊接對2112、及一設於該第一訊號傳輸導體焊接對2112一側之第一電源傳輸導體焊接部2113，且該第二差分訊號傳輸導體組31內具有一設於該第一電源傳輸導體焊接部2113一側之第二接地傳輸導體焊接部3111、一設於該第二接地傳輸導體焊接部3111一側之第二訊號傳輸導體焊接對3112、及一設於該第二訊號傳輸導體焊接對3112一側之第二電源傳輸導體焊接部3113，又該第三差分訊號傳輸導體組22內具有一設於該第一接地端子441一側之第一輔助訊號傳輸導體焊接部2211、一設於該第一輔助訊號傳輸導體焊接部2211一側之第三訊號傳輸導體焊接對2212、及一設於該第三訊號傳輸導體焊接對2212一側之第一配置通道傳輸導體焊接部2213，而該第四差分訊號傳輸導體組32內具有一設於該第一配置通道傳輸導體焊接部2213一側之第二配置通道傳輸導體焊接部3213、一設於該第二配置通道傳輸導體焊接部3213一側之第四訊號傳輸導體焊接對3212、及一設於該第四訊號傳輸導體焊接對3212一側之第二輔助訊號傳輸導體焊接部3211，並該第五差分訊號傳輸導體組23內具有一設於該第二接地端子442一側之第三電源傳輸導體焊接部2313、一設於該第三電源傳輸導體焊接部2313一側之第五訊號傳輸導體焊接對2312、及一設於該第五訊號傳輸導體焊接對2312一側之第三接地傳輸導體焊接部2311，另該第六差分訊號傳輸導體組33內具有一 設於該第三接地傳輸導體焊接部2311一側之第四電源傳輸導體焊接部3313、一設於該第四電源傳輸導體焊接部3313一側之第六訊號傳輸導體焊接對3312、及一設於該第六訊號傳輸導體焊接對3312一側之第四接地傳輸導體焊接部3311；另外，接觸端的部分：該第一差分訊號傳輸導體組21內具有一第一接地傳輸導體接觸部2121、一設於該第一接地傳輸導體接觸部2121一側之第一訊號傳輸導體接觸對2122、及一設於該第一訊號傳輸導體接觸對2122一側之第一電源傳輸導體接觸部2123，且該第五差分訊號傳輸導體組23內具有一設於該第三差分訊號傳輸導體組22一側之第三電源傳輸導體接觸部2323、一設於該第三電源傳輸導體接觸部2323一側之第五訊號傳輸導體接觸對2322、及一設於該第五訊號傳輸導體接觸對2322一側之第三接地傳輸導體接觸部2321，又該第二差分訊號傳輸導體組31內具有一與該第一接地傳輸導體接觸部2121位置對應之第二接地傳輸導體接觸部3121、一設於該第二接地傳輸導體接觸部3121一側之第二訊號傳輸導體接觸對3122、及一設於該第二訊號傳輸導體接觸對3122一側之第二電源傳輸導體接觸部3123，另該第六差分訊號傳輸導體組33內具有一設於該第四差分訊號傳輸導體組32一側之第四電源傳輸導體接觸部3323、一設於該第四電源傳輸導體接觸部3323一側之第六訊號傳輸導體接觸對3322、及一設於該第六訊號傳輸導體接觸對3322一側之第四接地傳輸導體接觸部3321；其中該第一隔板41係設於該第一接地傳輸導體接觸部2121、該第一訊號傳輸導體接觸對2122與該第二接地傳輸導體接觸部3121、該第二訊號傳輸導體接觸對3122之間，該第二隔板42係設於該第三接地傳輸導體接觸部2321、該第五訊號傳輸導體接觸對2322與該第四接地傳輸導體接觸部3321、該第六訊號傳輸導體接觸對3322之間，該第三隔板43則設於該第一電源傳輸導體接觸部2123、該第三差分訊號傳輸導體組22、該第三電源傳輸導體接觸部2323與該第二電源傳輸導體接觸部3123、該第四差分訊號傳輸導體組32、該第四電源傳輸導體接觸部3323之間，且具有至少一兩端分別抵觸該第一隔板41及該第一接地傳輸導體接觸部2121、該第二接地傳輸導體接觸部3121之第一抵觸部41 1、至少一兩端分別抵觸該第二隔板42及該第三接地傳輸導體接觸部2321與該第四接地傳輸導體接觸部3321之第二抵觸部421、以及至少一兩端分別抵觸該第三隔板43及該第一電源傳輸導體接觸部2123、該第二電源傳輸導體接觸部3123、該第三電源傳輸導體接觸部2323、及該第四電源傳輸導體接觸部3323之第三抵觸部431。因此該第一隔板41及該第二隔板42之極性為負電(接地)，且該第三隔板43之極性為正電(接電源)；至少一結合該上排傳輸導體群3、該下排傳輸導體群2及該隔板組件4之絕緣膠體5，該絕緣膠體5具有一舌板膠體51、及一形成於該舌板膠體51一側之基部膠體52；一設於該絕緣膠體5上之屏蔽殼體6，該屏蔽殼體6上具有至少一固持彈片61，且與下述前外殼體71間具有一結合間隙62，並由該屏蔽殼體6上表面及下表面向內彎折形成複數個彈性接地部63，係供接觸一公頭連接器之外側；一包覆設置於該屏蔽殼體6外之前外殼體71，該前外殼體71內側具有至少一與該固持彈片61對應結合之定位槽714；一設於該前外殼體71一側之後外殼體72，係包覆設置於該絕緣膠體5外，該後外殼體72背離該前外殼體71一側界定有一薄殼部722，該薄殼部722之厚度係小於該前外殼體71；至少一設於該絕緣膠體5與該後外殼體72間之後防水件81，係位於該後外殼體72背離該前外殼體71之一側，且設於該基部膠體52背離該舌板膠體51一側；至少一設於該絕緣膠體5與該後外殼體72間之前防水件82，係位於該後外殼體72鄰近該前外殼體71之一側，且設於該舌板膠體51與該基部膠體52之間；至少一界定於該後外殼體72上之卡勾部721；至少一界定於該前外殼體71上並與該卡勾部721對應結合之對接部711，且該對接部711背離該卡勾部721一側具有至少一第一緊迫部712，係供緊迫該前防水件82，又該前外殼體71鄰近該前防水件82一端具有至少一第二緊迫部713，係以階梯狀凸起緊迫該前防水件82；及 一套設於該前外殼體71背離該後外殼體72一端之前防水圈83，係結合於該結合間隙62。

本發明係為USB Type C母座連接器之態樣，如第一圖所示，六組差分訊號傳輸導體組1於焊接端之部分係依第一差分訊號傳輸導體組21、第二差分訊號傳輸導體組31、第三差分訊號傳輸導體組22、第四差分訊號傳輸導體組32、第五差分訊號傳輸導體組23、第六差分訊號傳輸導體組33的順序並排設置呈單排焊接的態樣，並於第二差分訊號傳輸導體組31、第三差分訊號傳輸導體組22間額外增設一根第一接地端子441，及於第四差分訊號傳輸導體組32、第五差分訊號傳輸導體組23間額外增設一根第二接地端子442，以使每兩組差分訊號傳輸導體組1之間就會設有一接地端子44，進而讓第一電源傳輸導體焊接部2113與第二接地傳輸導體焊接部3111相鄰設置、第二電源傳輸導體焊接部3113與第一接地端子441相鄰設置、第三電源傳輸導體焊接部2313與第二接地端子442相鄰設置、及讓第四電源傳輸導體焊接部3313與第三接地傳輸導體焊接部2311相鄰設置，藉此確保每根極性為電源者，皆相鄰設置有一極性為接地者，以使電源迴路的耦合最小，提供最佳的波導屏蔽效果，如第二圖及第二A圖所示，因此本發明於焊接端子腳位定義排序為第一接地傳輸導體焊接部2111、第一訊號傳輸導體焊接對2112、第一電源傳輸導體焊接部2113、第二接地傳輸導體焊接部3111、第二訊號傳輸導體焊接對3112、第二電源傳輸導體焊接部3113、第一接地端子441、第一輔助訊號傳輸導體焊接部2211、第三訊號傳輸導體焊接對2212、第一配置通道傳輸導體焊接部2213、第二配置通道傳輸導體焊接部3213、第四訊號傳輸導體焊接對3212、第二輔助訊號傳輸導體焊接部3211、第二接地端子442、第三電源傳輸導體焊接部2313、第五訊號傳輸導體焊接對2312、第三接地傳輸導體焊接部2311、第四電源傳輸導體焊接部3313、第六訊號傳輸導體焊接對3312、及第四接地傳輸導體焊接部3311，而在焊接端子端子總數設計為26根。

如第三圖所示，六組差分訊號傳輸導體組1於接觸端之部分係由第一差分訊號傳輸導體組21、第三差分訊號傳輸導體組22、及第五差分訊號傳輸導體組23組成下排傳輸導體群2，並由第二差分訊號傳輸導體組31 、第四差分訊號傳輸導體組32、及第六差分訊號傳輸導體組33組成上排傳輸導體群3，故使本發明在接觸端仍符合USB Type C之標準規範，可供使用者正反插接使用，並於上排傳輸導體群3及下排傳輸導體群2間設有隔板組件4，並可由圖中看出，第一接地端子441係由第一隔板41延伸形成、第二接地端子442係由第二隔板42延伸形成。

如第四圖所示，隔板組件4包含有第一隔板41、第二隔板42及第三隔板43，第一隔板41大致上在第一差分訊號傳輸導體組21與第二差分訊號傳輸導體組31間、第二隔板42大致上在第五差分訊號傳輸導體組23與第六差分訊號傳輸導體組33間、第三隔板43則大致上在第三差分訊號傳輸導體組22與第四差分訊號傳輸導體組32間，但具體而言，第一隔板41的下方為第一接地傳輸導體接觸部2121及第一訊號傳輸導體接觸對2122、第一隔板41的上方為第二接地傳輸導體接觸部3121及第二訊號傳輸導體接觸對3122、第二隔板42的下方為第三接地傳輸導體接觸部2321及第五訊號傳輸導體接觸對2322、第二隔板42的上方為第四接地傳輸導體接觸部3321及第六訊號傳輸導體接觸對3322，且第三隔板43的下方為第一電源傳輸導體接觸部2123、第三差分訊號傳輸導體組22、該第三電源傳輸導體接觸部2323，第三隔板43的上方則為第二電源傳輸導體接觸部3123、第四差分訊號傳輸導體組32、該第四電源傳輸導體接觸部3323，意即左邊的第一隔板41上下各有三根傳輸導體接觸部、中間的第三隔板43上下各有六根傳輸導體接觸部、右邊的第二隔板42上下各有三根傳輸導體接觸部。

如第五圖及第六圖所示，第一接地傳輸導體接觸部2121及第二接地傳輸導體接觸部3121前端分別具有一第一抵觸部411，用以電性連結該第一隔板41，第三接地傳輸導體接觸部2321及第四接地傳輸導體接觸部3321前端分別具有一第一抵觸部421，用以電性連結該第二隔板42，且第一電源傳輸導體接觸部2123、第三電源傳輸導體接觸部2323、第二電源傳輸導體接觸部3123及第四電源傳輸導體接觸部3323前端分別具有一第三抵觸部431，用以電性連結該第三隔板43。由於第一隔板41及第二隔板42僅與極性為接地的傳輸導體接觸部抵觸，而第三隔板43僅與極性為電源的傳輸導體接觸部抵觸，故隔板組件4由左而右的極性為： 第一隔板41為接地、第三隔板43為電源、第二隔板42為接地，即中央為電源、兩側為地，使兩側都有參考地，故可達到電源迴路耦合最小，波導屏蔽作用最佳。

另如第六A圖所示，第一抵觸部411、第二抵觸部421及第三抵觸部431亦可設計於隔板組件4上。具體而言，第一隔板41上具有複數個分別向下抵觸第一接地傳輸導體接觸部2121、及向上第二接地傳輸導體接觸部3121之第一抵觸部411，第二隔板42上具有複數個分別向下抵觸第三接地傳輸導體接觸部2321、及向上第四接地傳輸導體接觸部3321之第二抵觸部421，而第三隔板43上則具有複數個分別向下抵觸第一電源傳輸導體接觸部2123、第三電源傳輸導體接觸部2323、及向上抵觸第二電源傳輸導體接觸部3123及第四電源傳輸導體接觸部3323之第三抵觸部431，同樣可使隔板組件4由左而右的極性為：第一隔板41為接地、第三隔板43為電源、第二隔板42為接地。且上述傳輸導體接觸部至少會有一個點與抵觸部接觸，當然也可使同一個抵觸部在同一側同時在兩個相異點上抵觸同一根傳輸導體接觸部。

如第七圖所示，本發明係於屏蔽殼體6外以前外殼體71及後外殼體72，兩件式之金屬外殼包覆屏蔽殼體6，其中前外殼體71的寬度小於後外殼體72的寬度，且後外殼體72的薄殼部722厚度則小於前外殼體71的厚度，而前外殼體71與後外殼體72的結合方式，係透過後外殼體72兩側的卡勾部721卡固於前外殼體71兩側的對接部711，前外殼體71則利用內側左右兩邊的定位槽714與屏蔽殼體6兩側的固持彈片61抵持固定，因此，可於前外殼體71及後外殼體72的接縫處設置一前防水件82，該前防水件82係設置於絕緣膠體5的舌板膠體51與基部膠體52之間(如第八圖所示)，及於基部膠體52背離舌板膠體51的一側設置後防水件81，藉此，利用前防水件82及後防水件81提供兩段式的阻水。

如第九圖及第十圖所示，前外殼體71與後外殼體72結合時，更可利用卡勾部721與對接部711的結合動作，讓對接部711一側的第一緊迫部712向前防水件82的方向擠壓，以及利用階梯狀凸起的第二緊迫部713，在前外殼體71與後外殼體72結合時對前防水件82的上下緣進行擠壓，並配合後外殼體72的薄殼部722抵止絕緣膠體5及前防水件82 ，藉此，加強前防水件82的密封效果。

請同參第七圖及第九圖所示，與公頭連接器插接的前端，則可利用套設於前外殼體71一端的前防水圈83進行阻水，於本實施例中，屏蔽殼體6與前外殼體71間環繞有一結合間隙62，可讓前防水圈83與該結合間隙62對應結合，而使前防水件82的外表面與前外殼體71在同一平面，而不會高於或凸出前外殼體71。

再請同時配合參閱第十一圖及第十二圖所示，係為本發明再一較佳實施例之立體圖及第十一圖A-A線剖視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於該後外殼體72a背離該前外殼體71a一端設有一後防水膠84a，後防水膠84a具有一位於該後外殼體72a內之充填部841a、一形成於該充填部841a一側以封堵該後外殼體72a之密封部842a、及一形成於該密封部842a一側供遮蔽該傳輸導體焊接群12a之遮蔽部843a。該後防水膠84a係於連接器結合於電路基板後，以例如模具灌膠的方式將後防水膠84a凝固形成於後外殼體72a一側，故可利用充填部841a完全包覆傳輸導體焊接群12a鄰近後防水件81a的根部，並利用密封部842a完全封堵後外殼體72a的開口，及利用遮蔽部843a完全遮蔽傳輸導體焊接群12a裸露於電路基板上之部分，藉此達到完全密封。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧差分訊號傳輸導體組

21‧‧‧第一差分訊號傳輸導體組

22‧‧‧第三差分訊號傳輸導體組

23‧‧‧第五差分訊號傳輸導體組

31‧‧‧第二差分訊號傳輸導體組

32‧‧‧第四差分訊號傳輸導體組

33‧‧‧第六差分訊號傳輸導體組

44‧‧‧接地端子

441‧‧‧第一接地端子

442‧‧‧第二接地端子

Claims (20)

1. 一種電連接器，其主要包括：六並排設置之差分訊號傳輸導體組，且各該差分訊號傳輸導體組內具有一差分訊號傳輸導體對；及二接地端子，該些差分訊號傳輸導體組係每兩組間設有一該接地端子。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該差分訊號傳輸導體組內具有一第一差分訊號傳輸導體組、一設於該第一差分訊號傳輸導體組一側之第二差分訊號傳輸導體組、一設於該接地端子一側之第三差分訊號傳輸導體組、一設於該第三差分訊號傳輸導體組一側之第四差分訊號傳輸導體組、一設於該接地端子一側之第五差分訊號傳輸導體組、及一設於該第五差分訊號傳輸導體組一側之第六差分訊號傳輸導體組。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中該接地端子內具有一設於該第二差分訊號傳輸導體組與該第三差分訊號傳輸導體組間之第一接地端子、及一設於該第四差分訊號傳輸導體組與該第五差分訊號傳輸導體組間之第二接地端子。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中該第一差分訊號傳輸導體組內具有一第一電源傳輸導體焊接部，且該第二差分訊號傳輸導體組內具有一與該第一電源傳輸導體焊接部相鄰設置之第二接地輸導體焊接部、及一與該第一接地端子相鄰設置之第二電源傳輸導體焊接部，又該第六差分訊號傳輸導體組內具有一第四電源傳輸導體焊接部，且該第五差分訊號傳輸導體組內具有一與該第四電源傳輸導體焊接部相鄰設置之第三接地輸導體焊接部、及一與該第二接地端子相鄰設置之第三電源傳輸導體焊接部。
5. 一種電連接器，其主要包括：一第一差分訊號傳輸導體組；一與該第一差分訊號傳輸導體組之位置上下對應的第二差分訊號傳輸導體組；一設於該第一差分訊號傳輸導體組一側之第三差分訊號傳輸導體組；一設於該第二差分訊號傳輸導體組一側且與該第三差分訊號傳輸導體組之位置上下對應的第四差分訊號傳輸導體組；一設於該第三差分訊號傳輸導體組一側之第五差分訊號傳輸導體組； 一設於該第四差分訊號傳輸導體組一側且與該第五差分訊號傳輸導體組之位置上下對應的第六差分訊號傳輸導體組；一隔板組件，係包含有一設於該第一差分訊號傳輸導體組與該第二差分訊號傳輸導體組間之第一隔板、一設於該第五差分訊號傳輸導體組與該第六差分訊號傳輸導體組間之第二隔板、及一設於該第三差分訊號傳輸導體組與該第四差分訊號傳輸導體組間且位於該第一隔板與第二隔板間之第三隔板；一延伸形成於該第一隔板一側之第一接地端子，該第一接地端子係位於該第二差分訊號傳輸導體組與該第三差分訊號傳輸導體組間；及一延伸形成於該第二隔板一側之第二接地端子，該第二接地端子係位於該第四差分訊號傳輸導體組與該第五差分訊號傳輸導體組間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該第一隔板及該第二隔板之極性為負電，且該第三隔板之極性為正電。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該第一差分訊號傳輸導體組內具有一第一接地傳輸導體接觸部及一第一電源傳輸導體接觸部、該第二差分訊號傳輸導體組內具有一第二接地傳輸導體接觸部及一第二電源傳輸導體接觸部、該第五差分訊號傳輸導體組內具有一第三接地傳輸導體接觸部及一第三電源傳輸導體接觸部、該第六差分訊號傳輸導體組內具有一第四接地傳輸導體接觸部及一第四電源傳輸導體接觸部，且具有至少一兩端分別抵觸該第一隔板及該第一接地傳輸導體接觸部、該第二接地傳輸導體接觸部之第一抵觸部，並具有至少一兩端分別抵觸該第二隔板及該第三接地傳輸導體接觸部、該第四接地傳輸導體接觸部之第二抵觸部，及具有至少一兩端分別抵觸該第三隔板及該第一電源傳輸導體接觸部、該第二電源傳輸導體接觸部、該第三電源傳輸導體接觸部、及該第四電源傳輸導體接觸部之第三抵觸部。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該第一差分訊號傳輸導體組內具有一第一接地傳輸導體接觸部、一設於該第一接地傳輸導體接觸部一側之第一訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第一訊號傳輸導體接觸對一側之第一電源傳輸導體接觸部，且該第五差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第三差分訊號傳輸導體組一側之第三電源傳輸導體接觸部、一設於該第 三電源傳輸導體接觸部一側之第五訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第五訊號傳輸導體接觸對一側之第三接地傳輸導體接觸部，又該第二差分訊號傳輸導體組內具有一與該第一接地傳輸導體接觸部位置對應之第二接地傳輸導體接觸部、一設於該第二接地傳輸導體接觸部一側之第二訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第二訊號傳輸導體接觸對一側之第二電源傳輸導體接觸部，另該第六差分訊號傳輸導體組內具有一設於該第四差分訊號傳輸導體組一側之第四電源傳輸導體接觸部、一設於該第四電源傳輸導體接觸部一側之第六訊號傳輸導體接觸對、及一設於該第六訊號傳輸導體接觸對一側之第四接地傳輸導體接觸部，其中該第一隔板係設於該第一接地傳輸導體接觸部、該第一訊號傳輸導體接觸對與該第二接地傳輸導體接觸部、該第二訊號傳輸導體接觸對之間，該第二隔板係設於該第三接地傳輸導體接觸部、該第五訊號傳輸導體接觸對與該第四接地傳輸導體接觸部、該第六訊號傳輸導體接觸對之間，該第三隔板係設於該第一電源傳輸導體接觸部、該第三差分訊號傳輸導體組、該第三電源傳輸導體接觸部與該第二電源傳輸導體接觸部、該第四差分訊號傳輸導體組、該第四電源傳輸導體接觸部之間。
9. 一種電連接器，其步驟包括：一下排傳輸導體群；一設於該下排傳輸導體群一側之上排傳輸導體群，且該上排傳輸導體群及該下排傳輸導體群係各自由三組差分訊號傳輸導體組所組成；一設於該上排傳輸導體群與該下排傳輸導體群之間的隔板組件；至少一結合該上排傳輸導體群、該下排傳輸導體群及該隔板組件之絕緣膠體；一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體；複數由該屏蔽殼體上表面及下表面向內彎折形成之彈性接地部，係供接觸一公頭連接器之外側；一包覆設置於該屏蔽殼體外之前外殼體；一設於該前外殼體一側之後外殼體，係包覆設置於該絕緣膠體外；至少一設於該絕緣膠體與該後外殼體間之後防水件，且位於該後外殼體背離該前外殼體之一側；及 至少一設於該絕緣膠體與該後外殼體間之前防水件，且位於該後外殼體鄰近該前外殼體之一側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該前外殼體背離該後外殼體一端套設有一前防水圈。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該後外殼體背離該前外殼體之一端設有一後防水膠。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中該上排傳輸導體群及該下排傳輸導體群一端共同界定為一傳輸導體焊接群，後防水膠具有一位於該後外殼體內之充填部、一形成於該充填部一側以封堵該後外殼體之密封部、及一形成於該密封部一側供遮蔽該傳輸導體焊接群之遮蔽部。
13. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該絕緣膠體具有一舌板膠體、及一形成於該舌板膠體一側之基部膠體，且該前防水件係設於該舌板膠體與該基部膠體之間，而該後防水件係設於該基部膠體背離該舌板膠體一側。
14. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該前防水件係與該後防水件配合以進行兩段式阻水。
15. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該後外殼體背離該前外殼體一側界定有一薄殼部，該薄殼部之厚度係小於該前外殼體。
16. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該前外殼體之寬度係小於該後外殼體之寬度。
17. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該後外殼體上具有至少一卡勾部，該前外殼體上具有至少一與該卡勾部對應結合之對接部，且該對接部背離該卡勾部一側具有至少一第一緊迫部，係供緊迫該前防水件。
18. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該前外殼體鄰近該前防水件一端具有至少一第二緊迫部，係以階梯狀凸起緊迫該前防水件。
19. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體上具有至少一固持彈片，且該前外殼體內側具有至少一與該固持彈片對應結合之定位槽。
20. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體與該前外殼體間具有一結合間隙，係供結合該前防水圈。

Images