TWM524575U - 防水型插座電連接器 - Google Patents

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TWM524575U
TWM524575U TW104219563U TW104219563U TWM524575U TW M524575 U TWM524575 U TW M524575U TW 104219563 U TW104219563 U TW 104219563U TW 104219563 U TW104219563 U TW 104219563U TW M524575 U TWM524575 U TW M524575U
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flat
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electrical connector
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waterproof
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TW104219563U
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Yu-Lun Tsai
Pin-Yuan Hou
Chung-Fu Liao
Ya-Fen Kao
Rui Su
long-fei Chen
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Advanced Connectek Inc
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Description

防水型插座電連接器
一種插座電連接器，尤指一種防水型插座電連接器。
一般普遍使用的電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB），並以體積更小、便於攜帶而廣泛供大眾所使用，常見於智慧型行動通訊裝置、數位相機等各種攜帶式電子裝置的連接孔及相對應的傳輸線上設置與對接使用。
其中，現有USB Type-C連接介面規格的插座電連接器包括有絕緣本體、複數第一端子、複數第二端子及中空外殼。絕緣本體包含基座及基座一側延伸之舌板。且各第一端子設置於基座及舌板，各第一端子並在前段部位設置於舌板的上表面，而後段部位穿出基座外以連接電路板。而各第二端子成型於基座及舌板，各第二端子並前段部位設置於舌板的下表面，而後段部位穿出基座外以連接電路板，而以中空外殼覆蓋絕緣本體及舌片結構。然而，中空外殼的後側並無防止水氣從中空外殼前側滲透至後側的防水結構。也就是，一般中空外殼的後側並無設置任何的密封結構，以致於在絕緣本體的後方與其它構件之間形成縫隙的可能，導致水氣從縫隙滲透而影響所適用於電子產品，即電子產品內部的電路板受潮、影響運作的問題發生。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
鑒於以上的問題，本創作提供一種可完全阻隔水氣滲透的防水型插座電連接器，藉以解決習知插座電連接器無法阻隔水氣滲透而影響電子產品運作的問題。
本創作提供一種防水型插座電連接器，包括膠芯殼體、屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子及密封體（譬如：防水膠塊）；膠芯殼體包含中空開孔以及分別位於中空開孔兩側之插接側及密封側。屏蔽外殼設置於中空開孔，屏蔽外殼包含容置槽。絕緣本體設置於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面，基座位於密封側。複數第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子設置於基座及舌板並位於下表面。密封體成型於密封側而填滿膠芯殼體及屏蔽外殼之間的縫隙以及複數第二平板端子穿出基座的底部區域。
本創作藉由密封體（譬如：防水膠塊）成型於膠芯殼體的密封側，且密封體填滿膠芯殼體及屏蔽外殼之間的縫隙以及複數第二平板端子穿出基座的底部區域，即可達到完全阻隔水氣從中空開孔滲透。此外，在膠芯殼體套接有複數防水墊圈，以防水墊圈抵持電子產品機殼內壁，防止水氣從膠芯殼體與機殼內壁之間的縫隙滲透的問題，另以防水墊圈抵持於膠芯殼體之內壁面及屏蔽外殼之外壁面而防止水氣從膠芯殼體與屏蔽外殼之間的縫隙滲透的問題，達到完全阻隔水氣從插座電連接器通過至電子產品內部的效果。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，複數第一平板型接觸端之排列方式左右相反於複數第二平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之第一實施例，第1圖為正面外觀示意圖，第2圖為正面分解示意圖，第3圖為背面分解示意圖。本創作之防水型插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。在此，防水型插座電連接器100可用於行動通訊裝置、筆記型電腦或數位相機等電子產品使用。本實施例中，防水型插座電連接器100包括膠芯殼體11、屏蔽外殼21、絕緣本體31、複數第一平板端子4、複數第二平板端子5及密封體7（譬如：防水膠塊74）。此外，插座電連接器更包含接地片6，接地片6設置於絕緣本體31中且位於第一平板端子4與第二平板端子5之間。特別是，防水型插座電連接器100可為單排複數端子的型式，即防水型插座電連接器100僅設置有複數第一平板端子4或複數第二平板端子5結構。本實施例中為以雙排複數端子的型式說明，但防水型插座電連接器100可因應產品需求及成本考量而調整為單排使用。
膠芯殼體11為一塑膠材質製成之中空座體，膠芯殼體11包含中空開孔12以及分別位於中空開孔12兩側之插接側121及密封側122。中空開孔12相鄰插接側121的前側及密封側122的後側形成有插孔。插接側121為提供插頭電連接器對接，密封側122為提供密封體7填滿的區域，且膠芯殼體11在密封側122的位置為可固定在電路板上。
本實施例中，膠芯殼體11包含後蓋111及填料區112，後蓋111概呈ㄇ字型外觀，後蓋111自膠芯殼體11後側延伸且位於密封側122的上方及兩側位置，意即，膠芯殼體11後側的下方未設置有後蓋111而成鏤空狀，以插接側121經由中空開孔12、密封側122至後蓋111內部為整個貫通的結構型式。當絕緣本體31之基座32安裝在後蓋111內的位置時，填料區112位於密封側122且形成於後蓋111與基座32之間的區域（如第7B圖所示），填料區112提供密封體7填入的區域。
屏蔽外殼21為一中空狀的環形殼體，屏蔽外殼21為設置於中空開孔12中，並且，屏蔽外殼21與膠芯殼體11之內壁面之間形成第一縫隙C1（如第7B圖所示）。並且，屏蔽外殼21之內部具有容置槽210。屏蔽外殼21覆蓋於絕緣本體31之基座32與舌板33。當複數第一平板端子4與複數第二平板端子5在傳輸訊號時可藉由屏蔽外殼21降抵電磁干擾的作用。
絕緣本體31設置於容置槽210，並且，絕緣本體31與屏蔽外殼21之內壁面之間形成第二縫隙C2（如第7B圖所示），絕緣本體31包含基座32及舌板33，在此，以射出成型（injection-molding）的方式形成有基座32及舌板33，並且，基座32與舌板33可由一件式結構或多件式結構組成。另外，基座32位於密封側122，而舌板33自基座32一側延伸至插接側121，舌板33分別具有相背離之上表面331及下表面332。本實施例中，基座32的頂部321貼近於後蓋111的內壁面處，而基座32的底部322區域則外露在後蓋111的底部。並且，絕緣本體31更包含膠塊35，膠塊35自基座32後側延伸，且膠塊35的外徑大於基座32的外徑，以使膠塊35位於後蓋111內部的後側位置。且膠塊35抵靠在後蓋111的內壁面上，使基座32的頂部321與後蓋111的內壁面之間形成縫隙，換言之，膠塊35抵擋在後蓋111的內壁面時，膠塊35、後蓋111及基座32共同組成一ㄇ字型的填料通道1121，而填料通道1121即是將填料區112界定形成一個具體的填料空間設計，且填料通道1121是提供密封體7填入的通道。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，複數第一平板端子4位於基座32及舌板33，各第一平板端子4包含第一接觸段45、一第一連接段44及一第一焊接段46，該第一連接段44設置於該基座32及該舌板33，該第一接觸段45自該第一連接段44一側延伸而位於該上表面331，該第一焊接段46自該第一連接段44另一側延伸而穿出於該基座32。複數第一平板訊號端子41位於上表面331而傳輸一組第一訊號（即USB 3.0訊號），複數第一焊接段46穿出於基座32的底面，並且，複數第一焊接段46為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，複數第二平板端子5位於基座32及舌板33，複數第二平板端子5間隔排列於複數第一平板端子4的下方。各第二平板端子5包含一第二接觸段55、一第二連接段54及一第二焊接段56，該第二連接段54設置於該基座32及該舌板33，該第二接觸段55自該第二連接段54一側延伸而位於該下表面332，該第二焊接段56自該第二連接段54另一側延伸而穿出於該基座32。複數第二平板訊號端子51位於下表面332而傳輸一組第二訊號（即USB 3.0訊號），複數第二焊接段56穿出於基座32的底面，並且，複數第二焊接段56為彎折成垂直向下延伸而成為複數DIP接腳使用。本實施例中，複數第一焊接段46與複數第二焊接段56穿出於基座32之外部而分開排列，排列方式可以是複數第一焊接段46與複數第二焊接段56分別成為三排接腳使用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，複數第一平板端子4為由複數第一平板訊號端子41、第一平板電源端子42及第一平板接地端子43所組成。由複數第一平板端子4之前視觀之，複數第一平板端子4由左側至右側依序為第一平板接地端子43（Gnd）、第一對平板差動訊號端子（TX1+-）、第二對平板差動訊號端子（D+-）、第三對平板差動訊號端子（RX2+-），以及三對差動訊號端子之間的第一平板電源端子42（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之第一平板接地端子43（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支第一平板端子4而符合傳輸USB 3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之第一平板接地端子43（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右側之第一平板接地端子43（Gnd）亦可替換成第一平板電源端子42（Power），用以傳輸電源使用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，複數第二平板端子5為由複數第二平板訊號端子51、第二平板電源端子52及第二平板接地端子53所組成。由複數第二平板端子5之前視觀之，複數第二平板端子5由右側至左側依序為第二平板接地端子53（Gnd）、第一對平板差動訊號端子（TX2+-）、第二對平板差動訊號端子（D+-）、第三對平板差動訊號端子（RX1+-），以及三對平板差動訊號端子之間的第二平板電源端子52（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之第二平板接地端子53（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支第二平板端子5而可符合傳輸USB 3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之第二平板接地端子53（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左側之第二平板接地端子53（Gnd）亦可替換成第二平板電源端子52（Power），用以傳輸電源使用。
上述之實施例中，複數第一平板端子4或複數第二平板端子5為各別可符合傳輸USB 3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB 2.0訊號時，以複數第一平板端子4為例，複數第一平板端子4可省略第一對差動訊號端子（TX1+-）、第三對差動訊號端子（RX2+-），僅至少保留第二對差動訊號端子（D+-）與第一平板電源端子42（Power/VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子5為例，複數第二平板端子5亦可省略第一對差動訊號端子（TX2+-）、第三對差動訊號端子（RX1+-），僅至少保留第二對差動訊號端子（D+-）與第二平板電源端子52（Power/VBUS），作為傳輸USB 2.0訊號使用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，由複數第一平板端子4與複數第二平板端子5的排列方式可知，複數第一平板端子4與複數第二平板端子5分別設置在舌板33之上表面331及下表面332。本實施例中，由複數第一平板端子4及複數第二平板端子5之前視觀之，複數第一平板端子4之排列位置對應於複數第二平板端子5之排列位置。並且，複數第一平板端子4與複數第二平板端子5以容置槽210之中心點為對稱中心而彼此點對稱。所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子4與複數第二平板端子5旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子4與複數第二平板端子5完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子4為位於複數第二平板端子5之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子5為位於複數第一平板端子4之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子4與複數第二平板端子5呈上下顛倒，複數第一接觸段45之排列方式左右相反於複數第二接觸段55之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器之內部進行傳輸的作用。
請參考第7A圖及第7B圖，密封體7為一液體經由烘乾成型成硬化的防水膠塊74結構。在此，密封體7成型前為填滿於膠芯殼體11的密封側122，且密封體7填滿膠芯殼體11及屏蔽外殼21之間的第二縫隙C2，同時，密封體7亦填滿屏蔽外殼21與膠芯殼體11之內壁面之間第一縫隙C1。待密封體7烘乾成型後使得水氣等無法從膠芯殼體11之插接側121從中空開孔12溢入至密封側122，也就是，當防水型插座電連接器100安裝在電子產品的插孔中時，水氣無法由電子產品外部從防水型插座電連接器100內部滲入到電子產品內部而影響內部電路板上零件的運作。
請參考第7A圖及第7B圖，本實施例中，為進行第一次點膠D1加工作業程序（如第8A圖所示），在此，密封體7包含第一密封部71，第一密封部71形成在基座32的底部322區域，特別是，第一密封部71形成在相鄰第二縫隙C2周遭的基座32的底部322區域。在此，為先將防水型插座電連接器100呈直立式站立，也就是插接側121位於底部而密封側122朝上方的擺設方式。之後，再填入液體的密封體7（即密封體7未硬化前的狀態）於基座32的底部322區域，待液體之密封體7滲入基座32的底部322區域與第二縫隙C2後，即可進行烘乾的加工作業後，使液體之密封體7形成硬化的防水膠塊74結構定型在密封側122，使基座32的底部322區域與第二縫隙C2被防水膠塊74結構填滿，以達到膠芯殼體11及屏蔽外殼21之間封閉的第一層防水效果。此外，密封體7為成型成硬化的防水膠塊74後，密封體7之第一密封部71在密封側122不致任意移位而造成縫隙外露。
完成上述第一次點膠D1的加工作業後，即可進行第二次點膠D2的加工作業程序。請參考第8A圖、第8B圖及第8C圖，在第二次點膠D2前，先將防水型插座電連接器100從正面顛倒至背面朝上的狀態，也就是，複數第一焊接段46與複數第二焊接段56向上豎立狀。之後，防水型插座電連接器100以平躺式的放置在工作面上，即可填入液體的密封體7（即密封體7未硬化前的狀態）於基座32的底部322區域與填料區112。在此，密封體7包含第二密封部72（如第7B圖所示）。第二密封部72形成於複數第二平板端子5穿出基座32的底部322區域以及填料區112。特別說明的是，密封體7之第二密封部72填滿在各第二焊接段56所穿出基座32的底部322區域，並且，液體的密封體7會順著基座32的底部322區域溢入到填料區112所形成之填料通道1121中，可藉由密封體7填滿並硬化後在各第二焊接段56與基座32與填料通道1121，以達到第二焊接段56與基座32之間，以及填料通道1121中封閉的第二層防水效果。上述透過二次點膠作業僅是列舉，在一些實施態樣中，亦可再增加第三次或以上次數的點膠作業的加工過程，以增加更為多層的防水效果。
本實施例可運用在第二焊接段56與基座32為組裝方式結合時的防水作用，也就是，將基座32上設計複數端子槽的穿孔，提供複數第二焊接段56以組裝方式結合到複數端子槽中，而基座32之各端子槽與對應的各第二焊接段56相組裝後，端子槽與第二焊接段56之間會形成縫隙，亦可藉由密封體7填滿該縫隙，作為防止水氣從各第二焊接段56與基座32之間的縫隙滲透而使水氣從插接側121滲透至密封側122的問題。
在上述實施例中，係以具有複數端子槽之結構說明敘述複數第一平板端子4與複數第二平板端子5位於複數端子槽而貫穿基座32。然而，本技術之實施並不限制於上述結構。本創作之實施亦可應用在絕緣本體31與複數第一平板端子4與複數第二平板端子5係以一體成型方式將二者結合之防水型插座電連接器100。一體成型技術無論採用嵌入成型（insert-molding）、包覆成型（over-molding）、二者技術之組合或是其他成型技術均不脫離本專利保護之範圍。因此在此結構中，並無複數端子槽結構，複數第一平板端子4與複數第二平板端子5係直接貫穿於基座32。但因為防水型插座電連接器100在加工過程中因為加熱因素，譬如：過錫爐加熱，會使金屬材質之端子與塑膠材質之絕緣本體31之間，因為二者熱膨脹係數之不同，而產生縫隙，因而無法達到良好之防水效果。故絕緣本體31與複數第一平板端子4與複數第二平板端子5一體成型之防水型插座電連接器100亦需要利用上述實施例之密封體7（譬如：防水膠塊74）成型於密封側122，密封體7填滿於各結構之間的縫隙。
本實施例中，防水型插座電連接器100更包含第一防水墊圈81，防水墊圈為一O字型塑膠墊圈，而膠芯殼體11可進一步包含一位於插接側121的外凹部114，第一防水墊圈81套接在外凹部114。當插座電連接器安裝在電子產品機殼中時，第一防水墊圈81抵持機殼內壁，防止水氣從膠芯殼體11與機殼內壁之間的縫隙滲透的問題。
在本實施例中，防水型插座電連接器100更包含一第二防水墊圈82，防水墊圈為一O字型塑膠墊圈，該第二防水墊圈82設置於密封側122且位於中空開孔12內，且第二防水墊圈82分別抵持於膠芯殼體11之內壁面及屏蔽外殼21之外壁面而防止水氣從膠芯殼體11與屏蔽外殼21之間的縫隙C1滲透的問題。在此，膠芯殼體11包含內凹部115，內凹部115凹陷形成於膠芯殼體11之內壁面且位於密封側122，第二防水墊圈82設置於內凹部115而穩固定位。
本創作藉由密封體（譬如：防水膠塊）成型於膠芯殼體的密封側，且密封體填滿膠芯殼體及屏蔽外殼之間的縫隙以及複數第二平板端子穿出基座的底部區域，即可達到完全阻隔水氣從中空開孔滲透。此外，在膠芯殼體套接有複數防水墊圈，以防水墊圈抵持電子產品機殼內壁，防止水氣從膠芯殼體與機殼內壁之間的縫隙滲透的問題，另以防水墊圈抵持於膠芯殼體之內壁面及屏蔽外殼之外壁面而防止水氣從膠芯殼體與屏蔽外殼之間的縫隙滲透的問題，達到完全阻隔水氣從插座電連接器通過至電子產品內部的效果。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，複數第一平板型接觸端之排列方式左右相反於複數第二平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧防水型插座電連接器
11‧‧‧膠芯殼體
111‧‧‧後蓋
112‧‧‧填料區
1121‧‧‧填料通道
114‧‧‧外凹部
115‧‧‧內凹部
12‧‧‧中空開孔
121‧‧‧插接側
122‧‧‧密封側
21‧‧‧屏蔽外殼
210‧‧‧容置槽
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧基座
321‧‧‧頂部
322‧‧‧底部
33‧‧‧舌板
331‧‧‧上表面
332‧‧‧下表面
35‧‧‧膠塊
4‧‧‧第一平板端子
41‧‧‧第一平板訊號端子
42‧‧‧第一平板電源端子
43‧‧‧第一平板接地端子
44‧‧‧第一連接段
45‧‧‧第一接觸段
46‧‧‧第一焊接段
5‧‧‧第二平板端子
51‧‧‧第二平板訊號端子
52‧‧‧第二平板電源端子
53‧‧‧第二平板接地端子
54‧‧‧第二連接段
55‧‧‧第二接觸段
56‧‧‧第二焊接段
6‧‧‧接地片
7‧‧‧密封體
71‧‧‧第一密封部
72‧‧‧第二密封部
74‧‧‧防水膠塊
81‧‧‧第一防水墊圈
82‧‧‧第二防水墊圈
C1‧‧‧第一縫隙
C2‧‧‧第二縫隙
D1‧‧‧第一次點膠
D2‧‧‧第二次點膠
第1圖係本創作之正面外觀示意圖。 第2圖係本創作之正面分解示意圖。 第3圖係本創作之背面分解示意圖。 第4圖係本創作之絕緣本體與複數第一平板端子、複數第二平板端子之分解示意圖。 第5圖係本創作之前視剖面示意圖。 第6圖係本創作之端子腳位定義示意圖。 第7A圖係本創作呈直立式站立的外觀示意圖。 第7B圖係本創作呈直立式站立的側視剖面示意圖。 第8A圖係本創作呈平躺式的剖面示意圖（一）。 第8B圖係本創作呈平躺式的剖面示意圖（二）。 第8C圖係本創作呈平躺式的外觀示意圖。
100‧‧‧防水型插座電連接器
11‧‧‧膠芯殼體
111‧‧‧後蓋
114‧‧‧外凹部
121‧‧‧插接側
122‧‧‧密封側
21‧‧‧屏蔽外殼
210‧‧‧容置槽
33‧‧‧舌板
332‧‧‧下表面
35‧‧‧膠塊
4‧‧‧第一平板端子
5‧‧‧第二平板端子
6‧‧‧接地片
81‧‧‧第一防水墊圈
82‧‧‧第二防水墊圈

Claims (10)

  1. 一種防水型插座電連接器，包括： 一膠芯殼體，包含一中空開孔以及分別位於該中空開孔兩側之一插接側及一密封側，該膠芯殼體包含一外凹部； 一屏蔽外殼，該屏蔽外殼設置於該中空開孔，該屏蔽外殼包含一容置槽； 一絕緣本體，該絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面，該基座位於該密封側； 複數第一平板端子，該些第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各該第一平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面； 一第一防水墊圈，該第一防水墊圈套接該外凹部且位於該插接側； 一第二防水墊圈，該第二防水墊圈設置於該密封側且位於該中空開孔內，且該第二防水墊圈分別抵持於該膠芯殼體之內壁面及該屏蔽外殼之外壁面；及 一密封體，該密封體裝填於該密封側而填滿該膠芯殼體及該屏蔽外殼之間的一縫隙以及該基座的底部區域。
  2. 如請求項1所述之防水型插座電連接器，更包括複數第二平板端子，該些第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各該第二平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面。
  3. 如請求項2所述之防水型插座電連接器，其中該些第一平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些第二平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些第一平板端子與該些第二平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  4. 如請求項3所述之防水型插座電連接器，其中該些第一平板端子之排列位置對應於該些第二平板端子之排列位置。
  5. 如請求項1所述之防水型插座電連接器，其中該膠芯殼體包含一後蓋及一填料區，該後蓋自該膠芯殼體後側延伸且位於該密封側，該填料區形成於該後蓋與該基座之間。
  6. 如請求項5所述之防水型插座電連接器，其中該密封體包含一第一密封部，該第一密封部裝填於相鄰該縫隙之該基座的底部區域。
  7. 如請求項6所述之防水型插座電連接器，其中該密封體包含一第二密封部，該第二密封部裝填於該基座的底部區域以及該填料區。
  8. 如請求項5所述之防水型插座電連接器，其中該絕緣本體包含一膠塊，該膠塊自該基座後側延伸而抵擋在該後蓋的內壁面，且該膠塊、該後蓋及該基座共同將該填料區形成一填料通道。
  9. 如請求項1所述之防水型插座電連接器，其中該膠芯殼體包含一內凹部，該內凹部凹陷形成於該膠芯殼體之內壁面且位於該密封側，該第二防水墊圈設置於該內凹部。
  10. 如請求項1所述之防水型插座電連接器，更包含一接地片，設置於該絕緣本體。
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