TWM521826U - 插座電連接器 - Google Patents

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TWM521826U
TWM521826U TW104219562U TW104219562U TWM521826U TW M521826 U TWM521826 U TW M521826U TW 104219562 U TW104219562 U TW 104219562U TW 104219562 U TW104219562 U TW 104219562U TW M521826 U TWM521826 U TW M521826U
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TW104219562U
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Yu-Lun Tsai
Pin-Yuan Hou
Chung-Fu Liao
Ya-Fen Kao
Rui Su
Lin-Feng Chen
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Advanced Connectek Inc
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Description

插座電連接器
一種電連接器，尤指一種插座電連接器。
一般普遍使用的電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB），並以體積更小、便於攜帶而廣泛供大眾所使用，常見於智慧型行動通訊裝置、數位相機等各種攜帶式電子裝置的連接孔及相對應的傳輸線上設置與對接使用。
其中，現有USB Type-C連接介面規格的插座電連接器包括有絕緣本體、複數第一端子、複數第二端子及中空外殼。絕緣本體包含基座及基座一側延伸之舌板。且各第一端子設置於基座及舌板，各第一端子並在前段部位設置於舌板的上表面，而後段部位穿出基座外以連接電路板。而各第二端子成型於基座及舌板，各第二端子並前段部位設置於舌板的下表面，而後段部位穿出基座外以連接電路板。然而，複數各第一端子及各第二端子的各焊接腳一般穿出於絕緣本體外後分別排列成多排，而各焊接腳排列成多排型式與電路板連接後，內側的各焊接腳被外側各焊接腳阻隔，以致於操作者無法方便檢查內側各焊接段是否確實焊接在電路板各焊點上。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
鑒於以上的問題，本創作提供一種複數焊接部的接腳結構位於同一排以便於檢查是否確實與電路板連接的插座電連接器，藉以解決習知插座電連接器的複數焊接腳位於不同排以致無法確實查看焊接狀況是否確實與電路板連接的問題。
本創作提供一種傳輸USB2.0訊號之插座電連接器，插座電連接器包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排平板端子及複數下排平板端子。屏蔽外殼包含容置槽。絕緣本體位於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排平板端子包含一對USB2.0上排訊號端子、上排電源端子、上排接地端子及上排偵測端子，各上排平板端子包含上排接觸段、上排連接段及上排焊接段，上排連接段設置於基座及舌板，上排接觸段自上排連接段一側延伸而位於上表面，上排焊接段自上排連接段另一側延伸而穿出於基座。複數下排平板端子包含一對USB2.0下排訊號端子、下排電源端子、下排接地端子及下排偵測端子，各下排平板端子包含下排接觸段、下排連接段及下排焊接段，下排連接段設置於基座及舌板，下排接觸段自下排連接段一側延伸而位於下表面，下排焊接段自下排連接段另一側延伸而穿出於基座，複數下排焊接段與複數上排焊接段穿出於基座之外部而間隔排列成同一排。
本創作藉由在USB3.0 Type-C插座電連接器連接介面規格下，減少設置用以傳輸USB3.0高速傳輸訊號等端子，同時空出絕緣本體之舌板的區域，由十二支上排平板端子與十二支下排平板端子減少為五支上排平板端子與五支下排平板端子而提供傳輸USB2.0訊號，且與習知USB2.0插座電連接器不同的是，習知USB2.0複數傳輸端子的各接觸端為排列一排，而本創作插座電連接器為以上下排的複數接觸段提供正反插而傳輸USB2.0訊號的型式。並將各上排平板端子與各下排平板端子之焊接段間隔排列成同一排與電路板連接，便於檢查各焊接段是否確實焊接在電路板各焊點上，而以單排之SMT焊接段（接腳）或THROUGH-HOLE焊接段（接腳）型式可縮短產品長度，減少插座電連接器組裝在電子產品中的使用空間。並且，藉由減少設置用以傳輸USB3.0高速傳輸訊號端子等在絕緣本體之舌板上，可增加舌板上未設置端子區域以保持結構完整及提升強度的作用。
另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之第一實施例，第1圖為正面外觀示意圖，第2圖為背面外觀示意圖，第3圖為分解示意圖。本創作之插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。在此，插座電連接器100可用於行動通訊裝置、筆記型電腦或數位相機等電子產品使用。本實施例中，插座電連接器100包括屏蔽外殼11、絕緣本體21、複數上排平板端子4及複數下排平板端子5。此外，插座電連接器100更包含接地片6，接地片6設置於絕緣本體21中且位於上排平板端子4與下排平板端子5之間。
請再參考第3圖及第4圖，屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11之內部具有容置槽110。本實施例中，屏蔽外殼11可以是一件式結構所折彎形成。屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型或長方型之插接框口，提供插頭電連接器由插接框口插入，插接框口為相連通之容置槽110內。
參閱第3圖、第4圖及第5圖，絕緣本體21位於屏蔽外殼11內，藉由屏蔽外殼11覆蓋於絕緣本體21。絕緣本體21包含基座22及舌板23，舌板23自基座22一側延伸。在此，以一第一座體及一第二座體相互組合而形成絕緣本體21，也就是說，由組合後之第一座體與第二座體構成基座22及舌板23。並且，第一座體為形成一部份之舌板23與基座22的上半部，而第二座體為形成另一部份之舌板23與基座22的下半部，非以此為限。在一些實施例中，基座22及舌板23可以射出成型（insert-molding）的方式形成一體。並且，舌板23分別具有上表面231及背離該上表面231之下表面232。
請參考第2圖、第4圖，複數上排平板端子4位於基座22及舌板23，複數上排平板端子4可以嵌入成型（insert-molding）的方式與基座22及舌板23結合而具有良好的共面性，以便於焊接在電路板上。各上排平板端子4包含上排接觸段45、一上排連接段44及一上排焊接段46，該上排連接段44設置於該基座22及該舌板23，該上排接觸段45自該上排連接段44一側延伸而位於該上表面231，該上排焊接段46自該上排連接段44另一側延伸而穿出於該基座22。複數上排平板端子4位於上表面231而傳輸一組第一訊號（即USB 2.0訊號），複數上排焊接段46穿出於基座22的底部區域。在此，各上排平板端子4包括一上排彎折段47，上排彎折段47自上排連接段44後側延伸至上排焊接段46。以上排彎折段47改變上排焊接段46的位置，使各上排連接段44與對應之各上排焊接段46位在不同的水平軸線上，以使各上排焊接段46更加相鄰排列，以上排彎折段47便於調整各上排焊接段46之間的間隔距離或方便與下排彎折段57相互搭配的作用，讓各上排焊接段46之間、各下排焊接段56之間或各上排焊接段46與各下排焊接段56之間的間隔保持一致抑或是調整不同間隔距離。
請參考第2圖、第4圖，複數下排平板端子5位於基座22及舌板23，複數下排平板端子5可以嵌入成型（insert-molding）的方式與基座22及舌板23結合而具有良好的共面性，以便於焊接在電路板上。複數下排平板端子5間隔排列於複數上排平板端子4的下方。各下排平板端子5包含一下排接觸段55、一下排連接段54及一下排焊接段56，該下排連接段54設置於該基座22及該舌板23，該下排接觸段55自該下排連接段54一側延伸而位於該下表面232，該下排焊接段56自該下排連接段54另一側延伸而穿出於該基座22。複數下排平板端子5位於下表面232而傳輸一組第二訊號（即USB 2.0訊號），複數下排焊接段56穿出於基座22的底面。在此，各下排平板端子5包括一下排彎折段57，下排彎折段57自下排連接段54後側延伸至下排焊接段56。以下排彎折段57改變下排焊接段56的位置，使各下排連接段54與對應之各下排焊接段56位在不同的水平軸線上，以使各下排焊接段56更加彼此靠近排列，以下排彎折段57便於調整各下排焊接段56之間的間隔距離或方便與上排彎折段47相互搭配的作用，讓各下排焊接段56之間、各上排焊接段46之間或各下排焊接段56與各上排焊接段46之間的間隔保持一致抑或是調整不同間隔距離。
請參考第2圖、第5圖及第6圖，本實施例中，複數上排平板端子4為由複數上排訊號端子、上排電源端子42、上排接地端子43及上排偵測端子40所組成，上排偵測端子40用以辨識插頭電連接器為正插或反插的作用。由複數上排平板端子4之前視觀之，複數上排平板端子4由左側至右側依序為上排偵測端子40（CC1）、一對USB2.0上排訊號端子41（即平板差動訊號端子（D+-））、上排電源端子42（Power/VBUS）及最右側之上排接地端子43（Gnd）。在此，為組成五支上排平板端子4而符合傳輸USB2.0訊號。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，特別說明的是，本創作插座電連接器100為在USB3.0 Type-C連接介面規格下，減少設置用以傳輸USB3.0高速傳輸訊號端子等在絕緣本體21之舌板23的上表面231上。也就是說，插座電連接器100更包括複數上排保留區24，複數上排保留區24未設置用以傳輸USB3.0高速訊號用等端子。複數上排保留區24為包括有第一上排保留區241、第二上排保留區242及第三上排保留區243。由複數上排平板端子4之前視觀之，第一上排保留區241形成於上排偵測端子40（CC1）的左側。在USB3.0 Type-C連接介面時，第一上排保留區241由左側至右側依序可設置為上排接地端子43（Gnd）、一對平板差動訊號端子（TX1+-）及上排電源端子42（VBUS），用以傳輸高速訊號等使用。第二上排保留區242形成於一對USB2.0上排訊號端子41與上排電源端子42（VBUS）之間。在USB3.0 Type-C連接介面時，第二上排保留區242可設置為保留端子（RFU）。第三上排保留區243形成於上排電源端子42（VBUS）與上排接地端子43（Gnd）之間。在USB3.0 Type-C連接介面時，第三上排保留區243可設置為一對平板差動訊號端子（RX2+-）。本創作插座電連接器100在上排平板端子4為USB3.0 Type-C連接介面規格下可具有三對差動訊號端子等，並組成十二支上排平板端子4而符合傳輸USB3.0訊號。
請參考第2圖、第5圖及第6圖，本實施例中，複數下排平板端子5為由複數下排訊號端子、下排電源端子52、下排接地端子53及下排偵測端子50所組成，下排偵測端子50用以辨識插頭電連接器為正插或反插的作用。由複數下排平板端子5之前視觀之，複數下排平板端子5由右側至左側依序為下排偵測端子50（CC2）、一對USB2.0下排訊號端子51（即平板差動訊號端子（D+-））、下排電源端子52（Power/VBUS）及最左側之下排接地端子53（Gnd）。在此，為組成五支下排平板端子5而符合傳輸USB2.0訊號。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，特別說明的是，本創作插座電連接器100為在USB3.0 Type-C連接介面規格下，減少設置用以傳輸USB3.0高速傳輸訊號端子等在絕緣本體21之舌板23的下表面232上。也就是說，插座電連接器100更包括複數下排保留區26，複數下排保留區26為未設置用以傳輸USB3.0高速訊號用等端子。複數下排保留區26為包括有第一下排保留區261、第二下排保留區262及第三下排保留區263。由複數下排平板端子5之前視觀之，第一下排保留區261形成於下排偵測端子50（CC2）的右側。在USB3.0 Type-C連接介面時，第一下排保留區261由右側至左側依序可設置為下排接地端子53（Gnd）、一對平板差動訊號端子（TX2+-）及下排電源端子52（VBUS），用以傳輸高速訊號等使用。第二下排保留區262形成於一對USB2.0下排訊號端子51與下排電源端子52（VBUS）之間。在USB3.0 Type-C連接介面時，第二下排保留區262可設置為保留端子（RFU）。第三下排保留區263形成於下排電源端子52（VBUS）與下排接地端子53（Gnd）之間。在USB3.0 Type-C連接介面時，第三下排保留區263可設置為一對平板差動訊號端子（RX1+-）。本創作插座電連接器100在下排平板端子5為USB3.0 Type-C連接介面規格下可具有三對差動訊號端子等，並組成十二支下排平板端子5而符合傳輸USB3.0訊號。
請參考第6圖、第7圖及第8圖，換言之，上述之實施例中，複數上排平板端子4或複數下排平板端子5為各別在USB3.0規格下減少設置端子，而可符合傳輸USB2.0訊號。也就是當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數上排平板端子4為例，複數上排平板端子4是省略第一對差動訊號端子（TX1+-）、第三對差動訊號端子（RX2+-），僅至少保留上排偵測端子40（CC1）、第二對差動訊號端子（D+-）、上排電源端子42（Power/VBUS）及上排接地端子43（Gnd），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排平板端子5為例，複數下排平板端子5亦可省略第一對差動訊號端子（TX2+-）、第三對差動訊號端子（RX1+-），僅至少保留下排偵測端子50（CC2）、第二對差動訊號端子（D+-）、下排電源端子52（Power/VBUS）及下排接地端子53（Gnd），作為傳輸USB2.0訊號使用。
請參考第3圖、第6圖及第7圖，本實施例中，複數上排焊接段46與複數下排焊接段56穿出於該基座22之外部而間隔排列成同一排（單排），意即，複數上排焊接段46與複數下排焊接段56排列在同一軸線C上。由插座電連接器100之背面觀看上排焊接段46與複數下排焊接段56時，由左側至右側依序排列方式為，上排接地端子43之上排焊接段46、上排電源端子42之上排焊接段46、下排偵測端子50（CC2）之下排焊接段56、一對USB2.0下排訊號端子51之各下排焊接段56、一對USB2.0上排訊號端子41之各上排焊接段46、上排偵測端子40（CC1）之上排焊接段46、下排電源端子52之下排焊接段56及下排接地端子53之下排焊接段56。
請參考第2圖、第7圖，本實施例中，複數上排焊接段46為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用，抑或是複數上排焊接段46可彎折成垂直向下延伸而成為複數THROUGH-HOLE接腳使用，並且，複數下排焊接段56為彎折成垂直向下延伸而成為複數THROUGH-HOLE接腳使用，抑或是複數下排焊接段56可彎折成水平狀而成為SMT接腳使用。藉由排列成單排的複數上排焊接段46與複數下排焊接段56以SMT接腳或THROUGH-HOLE接腳型式可縮短產品長度，減少產品在電子產品中的使用空間。
請參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，由複數上排平板端子4與複數下排平板端子5的排列方式可知，複數上排平板端子4與複數下排平板端子5分別設置在舌板23之上表面231及下表面232。本實施例中，由複數上排平板端子4及複數下排平板端子5之前視觀之，複數上排平板端子4之排列位置對應於複數下排平板端子5之排列位置。並且，複數上排平板端子4與複數下排平板端子5以容置槽110之中心點為對稱中心而彼此點對稱。所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子4與複數下排平板端子5旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子4與複數下排平板端子5完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子4為位於複數下排平板端子5之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子5為位於複數上排平板端子4之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子4與複數下排平板端子5呈上下顛倒，複數上排接觸段45之排列方式左右相反於複數下排接觸段55之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。
本創作藉由在USB3.0 Type-C插座電連接器連接介面規格下，減少設置用以傳輸USB3.0高速傳輸訊號等端子，同時空出絕緣本體之舌板的區域，由十二支上排平板端子與十二支下排平板端子減少為五支上排平板端子與五支下排平板端子而提供傳輸USB2.0訊號，且與習知USB2.0插座電連接器不同的是，習知USB2.0複數傳輸端子的各接觸端為排列一排，而本創作插座電連接器為以上下排的複數接觸段提供正反插而傳輸USB2.0訊號的型式。並將各上排平板端子與各下排平板端子之焊接段間隔排列成同一排與電路板連接，便於檢查各焊接段是否確實焊接在電路板各焊點上，而以單排之SMT焊接段（接腳）或THROUGH-HOLE焊接段（接腳）型式可縮短產品長度，減少插座電連接器組裝在電子產品中的使用空間。並且，藉由減少設置用以傳輸USB3.0高速傳輸訊號端子等在絕緣本體之舌板上，可增加舌板上未設置端子區域以保持結構完整及提升強度的作用。
另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
110‧‧‧容置槽
21‧‧‧絕緣本體
22‧‧‧基座
23‧‧‧舌板
231‧‧‧上表面
232‧‧‧下表面
24‧‧‧上排保留區
241‧‧‧第一上排保留區
242‧‧‧第二上排保留區
243‧‧‧第三上排保留區
26‧‧‧下排保留區
261‧‧‧第一下排保留區
262‧‧‧第二下排保留區
263‧‧‧第三下排保留區
4‧‧‧上排平板端子
40‧‧‧上排偵測端子
41‧‧‧USB2.0上排訊號端子
42‧‧‧上排電源端子
43‧‧‧上排接地端子
44‧‧‧上排連接段
45‧‧‧上排接觸段
46‧‧‧上排焊接段
47‧‧‧上排彎折段
5‧‧‧下排平板端子
50‧‧‧下排偵測端子
51‧‧‧USB2.0下排訊號端子
52‧‧‧下排電源端子
53‧‧‧下排接地端子
54‧‧‧下排連接段
55‧‧‧下排接觸段
56‧‧‧下排焊接段
57‧‧‧下排彎折段
6‧‧‧接地片
C‧‧‧同一軸線
第1圖係本創作之正面外觀示意圖。 第2圖係本創作之背面外觀示意圖。 第3圖係本創作之分解示意圖。 第4圖係本創作之立體剖面示意圖。 第5圖係本創作之前視剖面示意圖。 第6圖係本創作之端子腳位定義示意圖。 第7圖係本創作上排平板端子與下排平板端子之示意圖（一）。 第8圖係本創作上排平板端子與下排平板端子之示意圖（二）。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
110‧‧‧容置槽
21‧‧‧絕緣本體
22‧‧‧基座
23‧‧‧舌板
231‧‧‧上表面
232‧‧‧下表面
4‧‧‧上排平板端子
40‧‧‧上排偵測端子
41‧‧‧USB2.0上排訊號端子
42‧‧‧上排電源端子
43‧‧‧上排接地端子
44‧‧‧上排連接段
45‧‧‧上排接觸段
46‧‧‧上排焊接段
47‧‧‧上排彎折段
5‧‧‧下排平板端子
50‧‧‧下排偵測端子
51‧‧‧USB2.0下排訊號端子
52‧‧‧下排電源端子
53‧‧‧下排接地端子
54‧‧‧下排連接段
55‧‧‧下排接觸段
56‧‧‧下排焊接段
57‧‧‧下排彎折段
6‧‧‧接地片

Claims (10)

  1. 一種插座電連接器，包括： 一屏蔽外殼，包含一容置槽； 一絕緣本體，位於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面； 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含一對USB2.0上排訊號端子、一上排電源端子、一上排接地端子及一上排偵測端子，各該上排平板端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該基座及該舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座；以及 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含一對USB2.0下排訊號端子、一下排電源端子、一下排接地端子及一下排偵測端子，各該下排平板端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該基座及該舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座，該些下排焊接段與該些上排焊接段穿出於該基座之外部而間隔排列成同一排。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該上排平板端子包括一上排彎折段，該上排彎折段自該上排連接段後側延伸至該上排焊接段。
  3. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該下排平板端子包括一下排彎折段，該下排彎折段自該下排連接段後側延伸至該下排焊接段。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該舌板包括複數上排保留區，各該上排保留區位於各該上排平板端子側邊。
  5. 如請求項4所述之插座電連接器，其中該些上排保留區為包括有一形成於該上排偵測端子左側的第一上排保留區、一形成於該一對USB2.0上排訊號端子與該上排電源端子之間的第二上排保留區，以及一形成於該上排電源端子與該上排接地端子之間的第三上排保留區。
  6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該舌板更包括複數下排保留區，各該下排保留區位於各該下排平板端子側邊。
  7. 如請求項6所述之插座電連接器，其中該些下排保留區為包括有一形成於該下排偵測端子右側的第一下排保留區、一形成於該一對USB2.0下排訊號端子與該下排電源端子之間的第二下排保留區，以及一形成於該下排電源端子與該下排接地端子之間的第三下排保留區。
  8. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一接地片，設置於該絕緣本體且位於該些上排平板端子與該些下排平板端子之間。
  9. 如請求項1至8任一項所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  10. 如請求項9所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
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