JP5428369B2 - 電気回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
実施の形態1に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図1〜図6は、実施の形態1に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。図3は、図2のA−A´における断面図である。図5は、図4のB−B´における断面図である。
実施の形態2に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図12〜図15は、実施の形態2に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。図13は、図12のA−A´における断面図である。図15は、図14のB−B´における断面図である。
実施の形態3に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図20は、実施の形態3に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
実施の形態4に係る電気回路基板の製造方法について、実施の形態3とは異なる点を中心に説明する。図21は、実施の形態4に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
実施の形態5に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図22は、実施の形態5に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
12,36,50,60,66 コネクタ
14 パッド
16 位置決め穴
18 本体部
20 リード
22,38 位置決めピン
24 はんだ(接合材料)
26 側壁
28 嵌合口
30 嵌合部品
32 嵌合部
46,52,54,56,58 ストッパー
62 バネ
64 ブロック
Claims (6)
- 基板と前記基板上面に設けられたコネクタとを備え、前記コネクタは嵌合部品を嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、
上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、
前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、
前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、
を備え、
前記基板に基板側位置決め部を設け、
前記コネクタにコネクタ側位置決め部を設け、
前記配置する工程において、前記複数のリードそれぞれを、対応する前記パッドに隣接する前記パッドに接触させることなく、対応する前記パッドの中心から前記基板上面と平行な平面内において第1の方向にずれた位置に配置し、
前記接合させる工程において、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドの中心側にそれぞれ移動させるセルフアライメント効果によって、前記コネクタを前記基板上面と平行な平面内において前記第1の方向とは反対の第2の方向に移動させ、前記コネクタ側位置決め部を前記基板側位置決め部に当てることによって、前記コネクタを前記基板上の目標位置に位置決めすることを特徴とする電気回路基板の製造方法。 - 基板と前記基板上面に設けられたコネクタを備え、前記コネクタは嵌合部品を嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、
上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、
前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、
前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、
を備え、
前記基板に基板側位置決め部を設け、
前記コネクタにコネクタ側位置決め部を設け、
前記接合させる工程において、前記接合材料を加熱溶融した状態で、前記コネクタを前記基板上面と平行な平面内において特定方向に押圧し、前記コネクタ側位置決め部を前記基板側位置決め部に当てることによって、前記コネクタを前記基板上の目標位置に位置決めすることを特徴とする電気回路基板の製造方法。 - 前記基板側位置決め部は前記基板に設けられた穴の側壁であり、
前記コネクタ側位置決め部は、前記裏面に設けられ前記穴よりも内径が小さいピンであり、
前記配置する工程において、前記ピンを前記穴に挿入し、
前記接合させる工程において、前記ピンを前記穴の側壁に当てることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気回路基板の製造方法。 - 前記穴の前記基板上面と平行な断面が円形であり、前記ピンの前記基板上面と平行な断面が円形であることを特徴とする請求項3に記載の電気回路基板の製造方法。
- 前記基板側位置決め部は前記基板上面に設けられたストッパーであり、
前記コネクタ側位置決め部は前記本体部であり、
前記接合させる工程において、前記本体部を前記ストッパーに当てることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気回路基板の製造方法。 - 前記嵌合部品は複数の嵌合部を有し、
前記基板と前記コネクタとを準備する工程において、前記基板として、前記基板側位置決め部として複数の基板側位置決め部を有する基板を準備し、前記コネクタとして前記複数の嵌合部をそれぞれ嵌め合わせる複数のコネクタを準備し、
前記配置する工程において、前記複数のコネクタがそれぞれ有する前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に前記接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記複数のコネクタを配置し、
前記接合させる工程において、前記複数のコネクタそれぞれに設けられた前記コネクタ側位置決め部を、対応する前記基板側位置決め部に当てることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電気回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009028280A JP5428369B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 電気回路基板の製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010186777A JP2010186777A (ja) | 2010-08-26 |
JP5428369B2 true JP5428369B2 (ja) | 2014-02-26 |
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ID=42767283
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009028280A Expired - Fee Related JP5428369B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 電気回路基板の製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5428369B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6880875B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2021-06-02 | 日本電気株式会社 | 実装方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714670U (ja) * | 1993-08-09 | 1995-03-10 | 株式会社三協精機製作所 | 回路基板 |
JP3009035U (ja) * | 1994-09-16 | 1995-03-28 | メック株式会社 | ボールグリッドアレイパッケージ |
JP2002057432A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-02-22 | Hitachi Ltd | 面実装部品の実装方法 |
JP2003069177A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Canon Inc | フレキシブルプリント回路基板を有する電子機器 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010186777A (ja) | 2010-08-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121031 |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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