JP2002057432A - 面実装部品の実装方法 - Google Patents

面実装部品の実装方法

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JP2002057432A
JP2002057432A JP2000244007A JP2000244007A JP2002057432A JP 2002057432 A JP2002057432 A JP 2002057432A JP 2000244007 A JP2000244007 A JP 2000244007A JP 2000244007 A JP2000244007 A JP 2000244007A JP 2002057432 A JP2002057432 A JP 2002057432A
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JP
Japan
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audio jack
imposition
component
mounting
circuit board
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JP2000244007A
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English (en)
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Tetsuji Kawamata
哲治 川又
Mitsuo Yamaoka
光生 山岡
Yasuaki Ito
康晃 伊藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】配線基板上に面付けオーディオジャックを実装
する回路基板において、工数を大きく増加する事無く、
プラグ等の外部から応力が加わりはんだ付け部が破壊す
るのを防ぐこと。 【解決手段】外部からのプラグ等の部品4の応力に対し
て面付けオーディオジャック2を押さえる構造の面付け
部品3を配置することで解決することが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品等のはん
だ付け実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】面付けオーディオジャック等の部品は製
品状態での外部からのプラグ等による抜き差し等があ
り、面付けオーディオジャック本体に応力が加わり、前
記面付けオーディオジャック等の端子部と回路基板に接
続しているはんだ付け部にストレスが加わり接続部分が
断線する可能性がある。この為、外部からの応力が前記
面付けオーディオジャックと回路基板のはんだ付け部に
応力が加わらない様に面付けオーディオジャック本体を
保持するのが一般的である。
【0003】しかし面付けオーディオジャック本体を固
定するには,はんだ付け部とは別に面付けオーディオジ
ャック本体を保持する構造にする必要があり,回路基板
作成時に面付けオーディオジャックを回路基板にはんだ
付けする工程とは別に面付けオーディオジャックを保持
する工程が必要になり工数の増加になり、保持する部品
も新たに必要になり材料費の増加になる。
【0004】又、前記面付けオーディオジャック等の部
品の保持をはんだ付け部のみで行った場合は、前記面付
けオーディオジャックのはんだ付け部に応力が加わり為
にはんだ付け部にストレスが加わり破壊しやすい。
【0005】以下図4,図5、図6に上記例をしめす。
【0006】図4は、従来の面付けオーディオジャック
を回路基板に搭載した例を示し、図5は図4のBーB’
断面図、図6は図5にオーディオプラグが挿入されはん
だ付け部が破壊された例を示す。
【0007】図4において、ガラエポ基板等の絶縁基板
に配線パターンを形成した配線基盤1’’に面付けオー
ディオジャック2’’をリフロー等の方法によりはんだ
付けを行い電気的に配線基板と接続する。
【0008】図6において、前記面付けオーディオジャ
ック2’’にオーディオプラグ6’’を挿入するが前記
オーディオプラグ6’’の挿入による抜き差しによる応
力が前記面付けオーディオジャック2’’の回路基板
1’’とのはんだ接続箇所5’’にかかるため前記はん
だ接続箇所5’’が破壊されている。
【0009】前記面付けオーディオジャックの回路基板
とのはんだ付け箇所がオーディオプラグの挿入による応
力で破壊するのを防ぐ方法としては、前記面付けオーデ
ィオジャックのはんだ付け部にプラグ等の挿入部品の抜
き差しによる応力が加わらない様に面付けオーディオジ
ャックのボディーを固定する方法がある。
【0010】オーディオジャック部品メーカの仕様書も
ボデェ本体を固定する様うたっている。
【0011】しかし上記のようにはんだ付け後,ボデェ
本体を固定するのは,はんだ付け工程とは別工程になる
ので工数が増加する問題がある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】面付け部品でかつ、前
記面付け部品と配線基板とのはんだ付け部に実装組み立
て後製品状態で外部からプラグ等により抜き差し等の応
力が加わる面付けオーディオジャック等の面付け部品に
おいて、前記面付けオーディオジャック等のはんだ付け
部に応力によるストレスが加わり断線するのを防ぐため
には、前記面付けオーディオジャック等の本体のボディ
を前記面付けオーディオジャック等のはんだ付け個所以
外で固定する必要がある。しかし前記面付けオーディオ
ジャック等の部品のボディを固定するには、新たに固定
するための専用部品を用いて、前記面付けオーディオジ
ャック等の部品をリフローはんだ付けを行った後に別工
程で押さえるか又、リフローはんだ付け後に接着剤等を
用いて押さえる必要があるが、何れも前記プラグ等の面
付け部品をはんだ付けするはんだリフロー工程とは異な
るため新たに工程が必要になり工数の増加になる。
【0013】本発明の目的は、工数を増加する事無く前
記面付けオーディオジャック等が製品状態でプラグ等に
よる抜き差しによる応力で前記面付けオーディオジャッ
ク等の回路基板との接続されているはんだ付け個所にス
トレスをかける事無く良好な安定した回路基板を提供出
来る効果がある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、面付けオーディオジャック等の部品が、実
装組み立て後使用状態でプラグ等の挿入部品の抜き差し
により、前記面付けオーディオジャック等の部品と配線
基板を電気的に接続しているはんだ付け部に応力による
ストレスが加わらない様に前記面付けオーディオジャッ
ク等の部品に接する部品を設け前記面付けオーディオジ
ャック等の部品に外部から加わるプラグ等の抜き差し等
による応力を分散することで、前記面付けオーディオジ
ャックと回路基板のはんだ付け個所に応力が加わらなく
ストレスが加わらないので前記はんだ付け部が電気的に
断線し不具合になることがなく良好な回路基板を提供出
来る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実装方法を用いた
回路基板の一実施例をを図1〜図9により説明する。
【0016】図1は、本発明による面付けオーディオジ
ャックを配線基板上に実装した装配置した回路基板の平
面図を示す。
【0017】図2は、図1のA−A’断面図を示す。
【0018】図3は、図2で実装した面付けオーディオ
ジャックにオーディオプラグを挿入した図を示す。
【0019】図7は、本実施例における部品搭載状態を
示した平面図を示す。
【0020】図8は、図7のC−C’断面図を示す。
【0021】図9は、図8の搭載状態からはんだリフロ
ーを行い、オーディオプラグを挿入した図を示す。
【0022】図1において、ガラエポ基板等の絶縁基板
にパターンを形成した配線基板1に面付けオーディオジ
ャック2、及び前記面付けオーディオジャック2を補強
するための面付け部品3を実装し回路基板を形成する。
この際前記面付けオーディオジャック2の7部と保持用
面付け部品3の8部が接触するようにする。
【0023】本回路基板を製品として使用する状態では
図3に示す様に外部より前記面付けオーディオジャック
2にオーディオプラグ4が挿入される。このとき面付け
オーディオジャック2の配線基板とのはんだ付け部5
は、前記面付けオーディオジャック2に挿入された事に
よる応力が加わる。しかし前記面付けオーディオジャッ
ク2の7部と保持用面付け部品3の8部が接触している
ことで,前記応力は前記面付けオーディオプラグ2の回
路基板とのはんだ付け部2に前記応力すべてが加わらず
前期応力を支える部品3に分散される。
【0024】本発明による配線基板へのオーディオプラ
グ2、応力を支えるための面付け部品3の実装方法を図
7、図8、図9により説明する。
【0025】図7においてガラエポ基板等の絶縁基板に
パターンを形成した配線基板1’に実装用の面付けオー
ディオジャック2’をはんだ付け接続するためのはんだ
6’と前記面付けオーディオジャックをプラグ等の挿入
による応力から保持する面付け部品を実装するための面
付け部品3’をはんだ付け実装するためのはんだ9’を
印刷方等の方法により前記配線基板に塗布する。この際
面付けオーディオジャックをプラグ等の挿入による応力
から保持する面付け部品を実装するための面付け部品
3’をはんだ付け実装するためのはんだ9’のはんだペ
ースト印刷位置は、プラグ等の挿入部品からの応力を保
持するための面付け部品6’が、面付けオーディオジャ
ックを保持できる様に,はんだリフロー後に面付けオー
ディオジャックに接触する様にはんだ印刷を行う。
【0026】はんだリフロー後に,前記オーディオジャ
ックを保持する面付け部品3’を前記オーディオジャッ
ク2’に接触する方法を以下説明する。
【0027】前記はんだ印刷後、面付けオーディオジャ
ック2’、前記面付けオーディオジャック2を保持する
面付け部品3’を搭載する。この際面付けオーディオジ
ャック2’を保持する面付け部品3’の搭載位置は前記
面付けオーディオジャック2’と搭載上問題無い距離を
おいて搭載する。又このとき面付けオーディオジャック
2’を保持する面付け部品3’の搭載位置と前記はんだ
印刷位置とは位置があってない,この状態ではんだリフ
ローを行うと面付けオーディオジャック2’を保持する
面付け部品3’は,はんだのセルフアライメント効果に
より面付けオーディオジャック2の方向に移動し面付け
オーディオジャック2の7部に接触する。
【0028】上記実装方法で面付けオーディオジャック
等の回路基板とのはんだ付け接続箇所に前記回路基板形
成後製品使用状態でプラグ等の挿入部品のに抜き差しに
よる応力が加わる事での前記はんだ付け接続箇所の破壊
を防ぐことが出来る。
【0029】
【発明の効果】以上述べたように本発明の方法によれ
ば、工数を増加する事無く前記面付けオーディオジャッ
クの回路基板とのはんだ付け接続箇所が、前記回路基板
が製品使用状態において前記面付けオーディオジャック
に挿入されるプラグ等の抜き差し部品の抜き差しによる
ストレスを防ぐことが出来る為、信頼性の高い良好な回
路基板を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による面付けオーディオプラグと応力を
保持する面付け部品を実装した回路基板の平面図であ
る。
【図2】図1のA−A’断面図である。
【図3】本発明によりオーディオプラグを挿入した回路
基板の断面図である。
【図4】従来例での面付けオーディオジャックを実装し
た回路基板の平面図である。
【図5】図4のB−B’断面図である。
【図6】図4のオーディオジャックにオーディオプラグ
を挿入しはんだ付け部が破壊された回路基板の断面図を
しめす。
【図7】本発明により実施した実装方法に関する平面図
をしめす。
【図8】図7のC−C’断面図である。
【図9】本発明によりオーディオプラグを挿入した回路
基板の断面図である。
【符号の説明】
1、1’、1’’・・・配線基盤、 2、2’、2’’・・・面付けオーディオジャック 3、3’、・・・応力を保持する面付け部品 4、4’、4’’・・・オーディオプラグ 5,5’、・・・面付けオーディオジャックのはんだ付
け端子 6’・・・面付けオーディオジャック用はんだ 7,7’・・・面付けオーディオジャックと応力を保持
する部品とのオーディオジャック側接触面 8,8’・・・面付けオーディオジャックと応力を保持
する部品との応力を保持する部品側接触面 9’・・・・応力を保持する面付け部品のはんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 康晃 茨城県ひたちなか市稲田1410番地 株式会 社日立製作所デジタルメディア製品事業部 内 Fターム(参考) 5E319 AA03 AB01 AC01 CC33 GG03 5E336 AA04 BB01 CC02 CC25 CC51 EE03 GG16

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガラエポ基板、セラミックス基板等の絶縁
    基板に配線パターンを形成した配線基板上に、面実装部
    品をリフロー方式等によりはんだ付け実装する回路基板
    で、かつ前記リフロー方式によるはんだ付け実装時に実
    装組み立て完了後製品使用状態で外部からプラグ等の抜
    き差し部品により前記面付けオーディオジャックのはん
    だ付け部に応力が加わるオーディオジャック等の面付け
    部品も同時実装する回路基板において、前記面付けオー
    ディオジャッツク等のはんだ付け部に応力が加わり破壊
    するのを防ぐ為に、前記面付けオーディオジャック等の
    部品の前記プラグ等の抜き差し部品による応力が加わる
    場所に,外部からの応力に対して保持する面付け部品を
    前記オーディオジャック等の部品に接して外設け,前記
    面付けオーディオジャックのはんだ付部を外部からの応
    力に対して保護にけすることを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項2】請求項1において、面付けオーディオジャ
    ックと前記面付けオーディオジャックを保持する面付け
    部品は同じリフロー方式等のはんだ付け工程ではんだ付
    けされることを特徴とする面付け部品の実装方法。
  3. 【請求項3】請求項1,及び請求項2において、面付け
    オーディオジャックと前記面付けオーディオジャックを
    保持する面付け部品の接触方法は、前記オーディオジャ
    ックを保持する部品がリフロー時にはんだが融解する時
    のセルフアライメント効果により補強部品を前記面付け
    オーディオジャック側に移動させ接触させる事を特徴と
    する補強部品の実装方法。
  4. 【請求項4】請求項3において補強に用いる面付け部品
    が実装される回路基板のはんだ付けランドが,リフロー
    時のはんだ融解時にセルフアライメント効果により移動
    されるように前記補強部品のはんだ付け端子ランド形状
    を移動する側に広くレイアウトされた補強用面付け部品
    のはんだ付けランド形状。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009130024A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Panasonic Corp 部品取付装置
JP2010186777A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Mitsubishi Electric Corp 電気回路基板の製造方法

Cited By (2)

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JP2009130024A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Panasonic Corp 部品取付装置
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