TWM468037U - 軟性排線結構 - Google Patents

Description

軟性排線結構

本創作為一種軟性排線結構，尤指一種具有優良剛性的軟性排線結構。

柔性扁平排線(Flex Flat Cable,FFC)，是一種新型的數據線纜。一般而言，它是採用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或是其他絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線，經過高科技自動化設備壓合所製成。由於它具有線芯排列整齊、傳輸量大、結構扁平、體積小巧、拆卸方便、具可撓性等特點，能簡單並且靈活地應用於各類電子產品，作為數據傳輸線纜之用。柔性扁平排線尤其適用於各種高頻率彎曲的場合，例如移動部件的連接。在連接上，其不僅可以採用連接器插接，也可以直接焊接於印刷電路板上。

然而，由於柔性扁平排線所採用的絕緣材料耐熱性較差，因此，在其製造過程中，會在未來需要焊接的那一端移除部分絕緣材料，使導線裸露以利於後續的焊接，並且避免因為絕緣材料耐熱性差而導致其他問題。請參考第1圖，第1圖為習知技術之一軟性排線結構的分解示意圖。如第1圖所示，習知技術之軟性排線結構10包含有一上絕緣材11、一導體12、一下絕緣材13、一導體溝槽14以及一加強板15。上絕緣材11又包含有一第一上絕緣材111以及一第二上絕緣材112，下絕緣材13又包含有一第一下絕緣材131以及一第二下絕緣材132。導體溝槽14又包含有一第一導體溝槽141以及一第二導體溝槽142。事實上，導體12是複數個平行排列的線芯，第一導體溝槽141以及第二導體 溝槽142可以是上、下絕緣材11、13壓合後受導體12擠壓形成的壓痕或是預先設置於第一下絕緣材131以及第二下絕緣材132之上的溝槽。

請一併參考第2圖，第2圖為習知技術之軟性排線結構製作完成的上視圖。於製作時，會利用自動壓合設備，將導體12與第一上絕緣材111、第二上絕緣材112、第一下絕緣材131以及第二下絕緣材132作適度的對準，再將它們加熱壓合成為一個整體的結構。之後，再將加強板15黏貼至第二下絕緣材132，以完成軟性排線結構10的製作。

由於上絕緣材11係包含有第一上絕緣材111以及第二上絕緣材112，下絕緣材13又包含有第一下絕緣材131以及第二下絕緣材132，而且第一上絕緣材111與第二上絕緣材112為互相分離的部件，第一下絕緣材131與第二下絕緣材132也是互相分離的部件，同時第二上絕緣材112的長度比第二下絕緣材132的長度短，因此，組裝完成後的軟性排線結構10，在其接觸區域16以及焊接區域17，分別有導體12裸露出來。尤其是焊接區域17的導體12，完全沒有被任何絕緣材所包圍或覆蓋，因此當後續有必要進行焊接時，不僅容易焊接，也不會因為絕緣材耐熱性差而造成問題。

但是，此種結構雖然解決了焊接時候的問題，卻又造成了新的問題。即當電子產品越來越走向輕薄短小時，不只導體12的間距變小，導體12的厚度與寬度也必需變小，變小的尺寸使導體12的剛性變小，在沒有任何絕緣材在焊接區域17之導體12周圍提供支撐的情況下，導體12容易因為受到外力而扭曲變形。同時於焊接製程時，導體12也容易發生偏位、短路等問題，進而影響焊接品質。

因此，如何設計出新的軟性排線結構，解決結構剛性不足的問題，便成為十分重要的課題。

因此，本創作的目的是提供一種軟性排線結構，以對焊接區域之導體周圍提供支撐，進而改善軟性排線結構的剛性。

本創作提供一種軟性排線結構，該軟性排線結構具有一焊接區域，其依序包含有一上絕緣材、一導體、一下絕緣材以及一加強板。該上絕緣材包含有一對準於該焊接區域之第一孔洞，且該第一孔洞之一寬度係小於該上絕緣材之一寬度。該下絕緣材位於該上絕緣材上，包含有一對應於該焊接區域之第二孔洞，該第二孔洞之一寬度係小於該下絕緣材之一寬度。該導體位於該上絕緣材上。該加強板位於該下絕緣材上。該上絕緣材、該導體以及該下絕緣材係經由壓合而成為一體之結構，且該第一孔洞以及該第二孔洞暴露出該導體。

依據本創作之實施例，該導體係為複數個平行排列之線芯。

依據本創作之實施例，該軟性排線結構另包含複數個導體溝槽，該複數個導體溝槽係設置於該下絕緣材之非該第二孔洞之部分上，並對準於該導體。

依據本創作之實施例，該第二孔洞係對準於該焊接區域。

依據本創作之實施例，該第一孔洞之該寬度係等於該第二孔洞之該寬度。

依據本創作之實施例，該加強板係設置於該下絕緣材相對於該上絕緣材之表面上。

依據本創作之實施例，該軟性排線結構另具有一接觸區域，且位於該接觸區域之該導體並未被該上絕緣材所覆蓋。

依據本創作之實施例，該軟性排線結構另包含有一上鋁箔，該上鋁箔係設置於該上絕緣材之上，且位於該焊接區域以及該接觸區域之間。

依據本創作之實施例，該軟性排線結構另包含有一下鋁箔，該下鋁箔係設置於該下絕緣材之上，且位於該第二孔洞 以及該接觸區域之間。

本創作另提供一種軟性排線結構，該軟性排線結構具有一焊接區域以及一接觸區域，其依序包含有一上絕緣材、一導體、一下絕緣材以及一加強板。該上絕緣材包含有一對準於該焊接區域之第一孔洞，且該第一孔洞之一寬度係小於該上絕緣材之一寬度。該下絕緣材位於該上絕緣材上，包含有一對應於該焊接區域之第二孔洞，該第二孔洞之一寬度係小於該下絕緣材之一寬度。該導體位於該上絕緣材上。該加強板位於該下絕緣材上。該上絕緣材、該導體以及該下絕緣材係經由壓合而成為一體之結構，該第一孔洞以及該第二孔洞暴露出該導體，且位於該接觸區域之該導體並未被該上絕緣材所覆蓋。

依據本創作之實施例，該導體係為複數個平行排列之線芯。

依據本創作之實施例，該軟性排線結構另包含複數個導體溝槽，該複數個導體溝槽係設置於該下絕緣材之非該第二孔洞之部分上，並對準於該導體。

依據本創作之實施例，該第二孔洞係對準於該焊接區域。

依據本創作之實施例，該第一孔洞之該寬度係等於該第二孔洞之該寬度。

依據本創作之實施例，該加強板係設置於該下絕緣材相對於該上絕緣材之表面上。

依據本創作之實施例，該軟性排線結構另包含有一上鋁箔，該上鋁箔係設置於該上絕緣材之上，且位於該焊接區域以及該接觸區域之間。

依據本創作之實施例，該軟性排線結構另包含有一下鋁箔，該下鋁箔係設置於該下絕緣材之上，且位於該第二孔洞以及該接觸區域之間。

相較於習知技術，本創作之軟性排線結構，藉由將 上絕緣材以及下絕緣材設計為完整的部件，並利用上絕緣材上之第一孔洞以及下絕緣材上之第二孔洞，將焊接區域之導體裸露出來。因此位於焊接區域的裸露導體，於組裝完成後，仍是被上絕緣材與下絕緣材所包圍。如此一來，不僅方便進行後續的焊接製程，裸露之導體兩側被保留的材料，更提高了軟性排線結構中焊接區域的剛性，可避免導體因為受到外力而扭曲變形。於焊接製程時，更可以避免導體發生偏位、短路等問題，進而提昇焊接品質。

10、100、200‧‧‧軟性排線結構

11、101、201‧‧‧上絕緣材

111‧‧‧第一上絕緣材

112‧‧‧第二上絕緣材

12、102、202‧‧‧導體

13、103、203‧‧‧下絕緣材

131‧‧‧第一下絕緣材

132‧‧‧第二下絕緣材

14、104、204‧‧‧導體溝槽

141‧‧‧第一導體溝槽

142‧‧‧第二導體溝槽

15、105、205‧‧‧加強板

16、106、206‧‧‧接觸區域

17、107、207‧‧‧焊接區域

1011、2011‧‧‧第一孔洞

1031、2031‧‧‧第二孔洞

1012、2012‧‧‧第一強化區

1032、2032‧‧‧第二強化區

208‧‧‧第一鋁箔

209‧‧‧第二鋁箔

300‧‧‧印刷電路板

第1圖為習知技術之一軟性排線結構的分解示意圖；第2圖為習知技術之軟性排線結構製作完成的上視圖；第3圖為本創作之一軟性排線結構的分解示意圖；第4圖為本創作之軟性排線結構製作完成的上視圖；第5圖為本創作之一具有鋁箔之軟性排線結構的分解示意圖；第6圖為第5圖之軟性排線結構製作完成的上視圖；第7圖為第5圖之軟性排線結構的剖面圖；第8圖為第5圖之軟性排線結構與印刷電路板焊接的示意圖；

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本創作可用以實施之特定實施例。本創作所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「水準」、「垂直」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本創作，而非用以限制本創作。

請參考第3圖與第4圖，第3圖為本創作之一軟性排線結構的分解示意圖，第4圖為本創作之軟性排線結構製作完 成的上視圖。如第3圖所示，本創作之軟性排線結構100包含有一上絕緣材101、一導體102、一下絕緣材103、一導體溝槽104以及一加強板105。與習知技術不同的是，本創作之軟性排線結構100中，不論是上絕緣材101或是下絕緣材103，都是一個完整的部件，只是上絕緣材101在對準焊接區域107(請參考第4圖)的部分，包含有一第一孔洞1011，並且第一孔洞1011的寬度d1小於上絕緣材101的寬度d3，因此在第一孔洞1011的兩側邊形成第一強化區1012。而下絕緣材103在對應於焊接區域107(請參考第4圖)的部分，包含有一第二孔洞1031，第二孔洞1031的寬度d2小於下絕緣材103的寬度d4，因此在第二孔洞1031的兩側邊形成第二強化區1032。在較佳實施例中，第二孔洞1031亦可以對準焊接區域107(請參考第4圖)，使第一孔洞1011的寬度d1等於第二孔洞1031的寬度d2。如第3圖所示，導體102是複數個平行排列的線芯，導體溝槽104係設置於下絕緣材103之上，但是在對應於焊接區域107(請參考第4圖)的部分，即第二孔洞1031之上，並未設置有導體溝槽104。導體溝槽104可以是上、下絕緣材101、103壓合後受導體102擠壓形成的壓痕或是預先設置於下絕緣材103之上的溝槽。

於製作本創作之軟性排線結構100時，會利用高科技自動壓合設備，將導體102與導體溝槽104對準，並一併將上絕緣材101以及下絕緣材103作適度的對準，再將它們加熱壓合成為一個整體的結構。之後，再將加強板105黏貼至下絕緣材103，以完成軟性排線結構100的製作。

由於上絕緣材101對準於焊接區域107的部分包含有第一孔洞1011，下絕緣材103對應於焊接區域107的部分包含有第二孔洞1031，同時上絕緣材101的長度比下絕緣材103的長度短，因此組裝完成後的軟性排線結構100，在其接觸區域106以及焊接區域107，分別有導體102裸露出來。但與習知技術不同的是，由於第一孔洞1011的寬度d1小於上絕緣材101的寬度d3， 第二孔洞1031的寬度d2小於下絕緣材103的寬度d4，如前所述，上絕緣材101與下絕緣材103都是單一而非分離的部件，它們在第一孔洞1011與第二孔洞1031兩側邊(沿著上絕緣材101與下絕緣材103的寬度方向)的強化區1012和1032還保留有部分材料。因此位於焊接區域107的裸露導體102，於組裝完成後，是被上絕緣材101與下絕緣材103所包圍。如此一來，不僅仍然方便進行後續的焊接製程，裸露之導體102兩側的強化區1012和1032被保留的材料(同樣是沿著上絕緣材101與下絕緣材103的寬度方向)，更提高了軟性排線結構100中焊接區域107的剛性。

此外，在本創作的軟性排線結構中，還可以在上絕緣材或是下絕緣材加上鋁箔，以防止電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)。請參考第5圖至第7圖，第5圖為本創作之一具有鋁箔之軟性排線結構的分解示意圖，第6圖為第5圖之軟性排線結構製作完成的上視圖，第7圖為第5圖之軟性排線結構的剖面圖。如第5圖所示，本創作之軟性排線結構200包含有一上絕緣材201、一導體202、一下絕緣材203、導體溝槽204、一加強板205、一第一鋁箔208以及一第二鋁箔209。

同理，本創作之軟性排線結構200中，不論是上絕緣材201或是下絕緣材203，都是一個完整的部件，只是上絕緣材201在對準於焊接區域207(請參考第6圖)的部分，包含有一第一孔洞2011，並且第一孔洞2011的寬度d1小於上絕緣材201的寬度d3，因此在第一孔洞2011的兩側邊形成第一強化區2012。而下絕緣材203在對應於焊接區域207(請參考第6圖)的部分，包含有一第二孔洞2031，第二孔洞2031的寬度d2小於下絕緣材203的寬度d4，因此在第二孔洞2031的兩側邊形成第二強化區2032。在較佳實施例中，第二孔洞2031亦可以對準焊接區域207(請參考第6圖)，使第一孔洞2011的寬度d1等於第二孔洞2031的寬度d2。如第5圖所示，導體202是複數個平行排列的線芯，導體溝槽204係設置於下絕緣材203之上，導體溝槽204可以是 上、下絕緣材201、203壓合後受導體202擠壓形成的壓痕或是預先設置於下絕緣材203之上的溝槽。但是在對應於焊接區域207(請參考第6圖)的部分，即第二孔洞2031之上，並未設置有導體溝槽204。

如前所述，於製作本創作之軟性排線結構200時，會利用高科技自動壓合設備，將導體202與複數條導體溝槽204對準，並一併將上絕緣材201以及下絕緣材203對準，並加熱壓合成為一個整體的結構。之後，請參考第7圖的剖面圖，再將加強板205黏貼至下絕緣材203，並將一第一鋁箔208黏貼至上絕緣材201，第二鋁箔209黏貼至下下絕緣材203，以完成軟性排線結構200的製作。值得注意的是，在黏貼鋁箔時，可以依據實際需要來決定是否要在上絕緣材201以及下絕緣材203都黏貼上鋁箔，鋁箔可以只黏貼於上絕緣材201，或是只黏貼於下絕緣材203。但是無論如何，因為鋁箔具有導電性，在黏貼時，要注意不可以接觸到焊接區域207(請參考第6圖)、第二孔洞2031以及接觸區域206(請參考第6圖)內裸露的導體202，以避免發生短路的情形。

請參考第8圖，第8圖為第5圖之軟性排線結構與印刷電路板焊接的示意圖。如第8圖所示，於焊接時，將軟性排線結構200之第一孔洞2011內的導體202直接焊接在印刷電路板300的接腳之上，軟性排線結構200即可以開始運作。

綜上所述，本創作之軟性排線結構，藉由將上絕緣材以及下絕緣材設計為完整的部件，並利用上絕緣材上之第一孔洞以及下絕緣材上之第二孔洞，將焊接區域之導體裸露出來。因此位於焊接區域的裸露導體，於組裝完成後，仍是被上絕緣材與下絕緣材所包圍。如此一來，不僅方便進行後續的焊接製程，裸露之導體兩側被保留的材料，更提高了軟性排線結構中焊接區域的剛性，可避免導體因為受到外力而扭曲變形。於焊接製程時，更可以避免導體發生偏位、短路等問題，進而提昇焊接品質。

雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧軟性排線結構

101‧‧‧上絕緣材

102‧‧‧導體

103‧‧‧下絕緣材

104‧‧‧導體溝槽

105‧‧‧加強板

1011‧‧‧第一孔洞

1031‧‧‧第二孔洞

1012‧‧‧第一強化區

1032‧‧‧第二強化區

Claims (17)

1. 一種軟性排線結構，該軟性排線結構具有一焊接區域，其依序包含有：一上絕緣材，該上絕緣材包含有一對準於該焊接區域之第一孔洞，且該第一孔洞之一寬度係小於該上絕緣材之一寬度；一導體，位於該上絕緣材上；一下絕緣材，位於該上絕緣材上，該下絕緣材包含有一對應於該焊接區域之第二孔洞，該第二孔洞之一寬度係小於該下絕緣材之一寬度；以及一加強板，位於該下絕緣材上；其中該上絕緣材、該導體以及該下絕緣材係經由壓合而成為一體之結構，且該第一孔洞以及該第二孔洞暴露出該導體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性排線結構，其中該導體係為複數個平行排列之線芯。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性排線結構，其另包含複數個導體溝槽，該複數個導體溝槽係設置於該下絕緣材之非該第二孔洞之部分上，並對準於該導體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性排線結構，其中該第二孔洞係對準於該焊接區域。
5. 如申請專利範圍第4項所述之軟性排線結構，其中該第一孔洞之該寬度係等於該第二孔洞之該寬度。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性排線結構，其中該加強板係設置於該下絕緣材相對於該上絕緣材之表面上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性排線結構，其中該軟性排線結構另具有一接觸區域，且位於該接觸區域之該導體並未被該上絕緣材所覆蓋。
8. 如申請專利範圍第7項所述之軟性排線結構，其另包含有一上鋁箔，該上鋁箔係設置於該上絕緣材之上，且位於該焊接區域以及該接觸區域之間。
9. 如申請專利範圍第7項所述之軟性排線結構，其另包含有一下鋁箔，該下鋁箔係設置於該下絕緣材之上，且位於該第二孔洞以及該接觸區域之間。
10. 一種軟性排線結構，該軟性排線結構具有一焊接區域以及一接觸區域，其依序包含有：一上絕緣材，該上絕緣材包含有一對準於該焊接區域之第一孔洞，且該第一孔洞之一寬度係小於該上絕緣材之一寬度；一導體，位於該上絕緣材上；一下絕緣材，位於該上絕緣材上，該下絕緣材包含有一對應於該焊接區域之第二孔洞，該第二孔洞之一寬度係小於該下絕緣材之一寬度；以及一加強板，位於該下絕緣材上；其中該上絕緣材、該導體以及該下絕緣材係經由壓合而成為一體之結構，該第一孔洞以及該第二孔洞暴露出該導體，且位於該接觸區域之該導體並未被該上絕緣材所覆蓋。
11. 如申請專利範圍第10項所述之軟性排線結構，其中該導體係為複數個平行排列之線芯。
12. 如申請專利範圍第10項所述之軟性排線結構，其另包含複數個導體溝槽，該複數個導體溝槽係設置於該下絕緣材之非該第二孔洞之部分上，並對準於該導體。
13. 如申請專利範圍第10項所述之軟性排線結構，其中該第二孔洞係對準於該焊接區域。
14. 如申請專利範圍第13項所述之軟性排線結構，其中該第一孔洞之該寬度係等於該第二孔洞之該寬度。
15. 如申請專利範圍第10項所述之軟性排線結構，其中該加強板係設置於該下絕緣材相對於該上絕緣材之表面上。
16. 如申請專利範圍第10項所述之軟性排線結構，其另包含有一上鋁箔，該上鋁箔係設置於該上絕緣材之上，且位於該焊接區域以及該接觸區域之間。
17. 如申請專利範圍第10項所述之軟性排線結構，其另包含有一下鋁箔，該下鋁箔係設置於該下絕緣材之上，且位於該第二孔洞以及該接觸區域之間。