JP4873357B2

JP4873357B2 - 基板接続コネクタの防水取付け構造

Info

Publication number: JP4873357B2
Application number: JP2010006921A
Authority: JP
Inventors: 文雄大澤
Original assignee: SMK Corp
Current assignee: SMK Corp
Priority date: 2010-01-15
Filing date: 2010-01-15
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2030-01-15
Also published as: KR20110084358A; JP2011146285A; TW201125230A; CN102157868A

Description

本発明は、例えば2つの筐体を互いにスライドさせることによって伸縮させるようにした携帯電話機等のように、相対動作する筐体間の電気回路を、基板接続コネクタを介して接続させた電子機器において、その基板接続コネクタの取り付け部分を防水状態とする基板接続コネクタの防水取付け構造に関する。

従来、携帯電話においては2つの筐体を互いにスライドさせることによって伸長・短縮させるようにした携帯電話機等、2つの筐体を相対動作させることによって伸縮させるようにした構造のものが普及している。このような携帯用電子機器においては、各筐体間はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の接続配線により接続され、各筐体間で電気信号の送受信が実現される。

このような電子機器において近年、防水処理を施したものが開発されており、各筐体間の接続配線部分の防水方法として、筐体に設けた接続配線の挿入口から筐体内へ水が入ることを防ぐため、接続配線の外周部に筐体の挿入口を閉塞するキャップを設け、キャップの外周部にパッキンを設け、挿入口を水密に封止する構造とするものがある（例えば、特許文献１）。キャップは、例えば金型内に接続配線を装填した後、樹脂を注入して接続配線を溶融樹脂で包んで固化させるインサート成形を行うことで、接続配線の外周部と一体に形成している。

また、この他に、筐体に対してコネクタプラグが挿入される窓穴を形成しておき、筐体外の外側プリント基板に固定したコネクタプラグを窓孔に挿入して内部のコネクタソケットに嵌合させ、その外側プリント基板と筐体の窓孔縁部外面との間にパッキンを介在させ、外側プリント基板の外面を、筐体にネジ止めした押圧板にて押圧させることによって窓孔を閉鎖させるようにしたもの（例えば特許文献２）が提案されている。

特開２００４−２１４９２７号公報特開２００８−９１０９１号公報

上述した従来の基板接続コネクタの防水取付け構造の内、筐体に設けた接続配線の挿入口から筐体内へ水が入ることを防ぐため、接続配線の外周部に筐体の挿入口を閉塞するキャップを設ける構造は、部品の加工のコストが高いという問題があった。

また、外側プリント基板と筐体の窓孔縁部外面との間にパッキンを介在させ、外側プリント基板の外面を、筐体にネジ止めした押圧板にて押圧させる構造は、パッキンの他に筐体に押圧板が必要であり、部品数が多くなるとともに組み立て工数が多いという問題があった。

本発明はこのような従来の問題に鑑み、部品数が少なく加工コストが低く、かつ組み立て工数が従来に比べて少ない基板接続コネクタの防水取付け構造の提供を目的としてなされたものである。

上述の如き従来の問題を解決し、初期の目的を達成する請求項１に記載の発明の特徴は、筐体内の内側プリント基板に固定されたコネクタソケットと、前記筐体外の外側プリント基板に固定されたコネクタプラグとを、前記筐体に開口させた窓孔を通して互いに嵌合させることによって内外のプリント基板を互いに接続させる基板接続コネクタを前記筐体に対し水密を持たせて取り付ける基板接続コネクタの防水取付け構造であって、前記コネクタソケットを、前記窓孔内を通して筐体外に露出させ、該コネクタソケットと前記窓孔との間及び該コネクタソケットの外側プリント基板側面と前記コネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシール材によってシールしたことにある。

請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記コネクタソケットと前記窓孔との間のシール材としてゴム状弾性材からなるシールリングを使用し、前記コネクタソケットの前記窓孔内位置の外周に連続した凹溝を形成し、該凹溝内に窓孔内面に圧接されるように前記シールリングを嵌合させたことにある。

請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１又は２何れかの請求項の構成に加え、前記コネクタソケットの外側プリント基板側面と前記コネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシールするシール材として防水性の両面粘着テープを使用し、該両面粘着テープの表裏の粘着面を前記コネクタソケット表面と外側プリント基板表面に貼着させたことにある。

本発明においては、コネクタソケットを、筐体に形成した窓孔内を通して筐体外に露出させ、該コネクタソケットと前記窓孔との間及び該コネクタソケットの外側プリント基板側面と前記コネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシール材によってシールすることによって、筐体と基板接続コネクタ間及び該基板接続コネクタ内を防水するようにしたことにより、防水のために使用する部品が従来に比べて少なく、その加工コストも低く、組み立て工数も少なく、低コストでの基板接続コネクタの防水取付けがなされる。

また、本発明においては、前記コネクタソケットと前記窓孔との間のシール材としてゴム状弾性材からなるシールリングを使用し、前記コネクタソケットの前記窓孔内位置の外周に連続したシール材嵌合用凹溝を形成し、該凹溝内に窓孔内面に圧接されるように前記シールリングを嵌合させることにより、シール材嵌合用凹溝はハウジングのモールド成型によって一体に成型できるためコスト高とならず、シールリングには量産されている市販品を使用でき、加工コストが廉価となる。

更に本発明においては、前記コネクタソケットの外側プリント基板側面と前記コネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシールするシール材として防水性の両面粘着テープを使用し、該両面粘着テープの表裏の粘着面を前記コネクタソケット表面と外側プリント基板表面に貼着させることにより、外側プリント基板の固定と水密性シールとが廉価な両面粘着テープでなされるため、製造コストをより低いものとできる。

本発明に係る基板接続コネクタの防水取付け構造取付け構造の一例を示す縦切断端面図である。図１に示された基板接続コネクタを構成しているコネクタソケットを示す平面図正面図である。同上の正面図である。同上の縦断面図である。図１に示された基板接続コネクタを構成しているコネクタプラグを示す平面図である。同上の正面図である。同上の縦断面図である。

次に本発明の実施の形態を図面に示した実施例に基づいて説明する。

図において符号１は防水型電子機器の筐体であり、２は筐体1内に収容された内側プリント基板、３は筐体１に開けた基板接続コネクタ挿通用の窓孔、４は基板接続コネクタである。基板接続コネクタ４は、内側プリント基板２と外側プリント基板５とを電気接続するものであり、外側プリント基板５は、筐体1と相対動作する別の筐体（図示せず）内の回路とを接続するためのものであり、ＦＰＣが使用されている。

基板接続コネクタ４は、コネクタソケット１０とこれに嵌り合うコネクタプラグ１１とから構成されている。

コネクタソケット１０は、図２〜図４に示すように、絶縁性合成樹脂によってモールド成形されたコネクタソケットハウジング１２に一対のコネクタプラグ嵌合凹溝１３が形成されており、その凹溝１３内に一定間隔毎に多数の接触子１４，１４......が並べて突設されている。この各接触子の端子部１４ａがコネクタソケットハウジング１２の底面両側部に露出され、これが内側プリント基板２の回路パターン端子部に半田付けされている。

コネクタプラグ１１は、図５〜図７に示すように絶縁性合成樹脂によってモールド成形されたコネクタプラグハウジング１５に、コネクタソケット１０のコネクタプラグ嵌合凹溝１３に嵌り合う一対の凸条１６が一体に形成され、この凸条１６にコネクタソケット１０の接触子１４，１４......に接触する接触子１７，１７......が支持されている。この各接触子１７，１７......の端子部１７ａがコネクタプラグ１１の頂面両側部に突出され、これが外側プリント基板５の回路パターン端子部に半田付けされている。

そして、図１に示すようにコネクタプラグ１１の凸条１６をコネクタプラグ嵌合凹溝１３内に嵌め合わせることによって互いに対応した接触子１４，１７が接触し、電気接続されるようになっている。また、この時、コネクタプラグ１１の頂面がコネクタソケット１０の頂面と略同高さとなるように、コネクタソケット１０頂面に凹陥部１８が形成され、その底部に前記凹溝１３が形成されている。

コネクタソケット１０は、窓孔３内を通して筐体１外に露出されているとともに、コネクタソケット１０と窓孔３との間をシール材２０によってシールされているとともに、コネクタソケット１０の頂面、即ち外側プリント基板５側の面と前記コネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシール材２１によってシールすることによって、筐体１と基板接続コネクタ４との間及び該基板接続コネクタ４内を防水している。

この例では、コネクタソケット１０と窓孔３との間のシール材２０としてゴム状弾性材からなるOリングが使用されており、このシール材２０は、コネクタソケット１０の、窓孔内面に向かい合う外周面、即ち前後面、両側面に連続して形成した形成したリング状のシール材嵌合用凹溝２２内に嵌合されている。

そして、コネクタソケット１０を窓孔３内に押し込むことによって、圧縮方向に弾性変形した状態で、窓孔３の内周面とシール材嵌合用凹溝２２の底面との間に介在され、これによってコネクタソケット１０と窓孔３との間を水密状態にシールしている。

コネクタソケット１０の頂面と外側プリント基板５との間をシール材２１としては防水性の両面粘着テープが使用されており、シール材２１の表裏の粘着面を、コネクタソケット１０の頂面と、これに向かい合う外側プリント基板５の表面とに貼着させることによって、コネクタソケット１０の外側プリント基板５側を水密状態にシールしている。

この両面粘着テープからなるシール材２１によるシールは、予めコネクタソケット１０の頂面にシール材２１を貼着しておき、コネクタプラグ１１を外側プリント基板５に実装した状態でコネクタソケット１０に嵌め合わせた際に、外側プリント基板５をシール材２１の表面に押し付けることによりなされる。

この基板接続コネクタの防水取付け構造取付け構造は、コネクタプラグ１１の外周にシール材嵌合用凹溝２２を形成し、これにOリングからなるシール材２０を嵌め合わせるとともに、コネクタソケット１０の頂面に両面粘着テープからなるシール材２１を貼着しておくのみで、水密性を持たせることができるものであり、部品製造コストが低く、かつ組み立て工数も少なく、廉価にて提供できる。

尚、上述した実施例では、コネクタソケット１０と窓孔３との間を、コネクタソケット１０の外周のシール材嵌合用凹溝２２に嵌め合わせたOリングによってシールしているが、Oリングに限らず、ゴム状弾性材からなるガスケットであればよく、且つ、これをコネクタソケット１０側ではなく、窓孔３側に予め固定した状態で介在させるようにしてもよい。

１筐体
２内側プリント基板
３窓孔
４基板接続コネクタ
５外側プリント基板
１０コネクタソケット
１１コネクタプラグ
１２コネクタソケットハウジング
１３コネクタプラグ嵌合凹溝
１４接触子
１４ａ端子部
１５コネクタプラグハウジング
１６凸条
１７接触子
１７ａ端子部
１８凹陥部
２０シール材
２１シール材
２２シール材嵌合用凹溝

Claims

筐体内の内側プリント基板に固定されたコネクタソケットと、前記筐体外の外側プリント基板に固定されたコネクタプラグとを、前記筐体に開口させた窓孔を通して互いに嵌合させることによって内外のプリント基板を互いに接続させる基板接続コネクタを前記筐体に対し水密を持たせて取り付ける基板接続コネクタの防水取付け構造であって、
前記コネクタソケットを、前記窓孔内を通して筐体外に露出させ、該コネクタソケットと前記窓孔との間及び該コネクタソケットの外側プリント基板側面と前記コネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシール材によってシールしたことを特徴としてなる基板接続コネクタの防水取付け構造。
前記コネクタソケットと前記窓孔との間のシール材としてゴム状弾性材からなるシールリングを使用し、前記コネクタソケットの前記窓孔内位置の外周に連続した凹溝を形成し、該凹溝内に窓孔内面に圧接されるように前記シールリングを嵌合させてなる請求項1に記載の基板接続コネクタの防水取付け構造。
前記コネクタソケットの外側プリント基板側面と前記コネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシールするシール材として防水性の両面粘着テープを使用し、該両面粘着テープの表裏の粘着面を前記コネクタソケット表面と外側プリント基板表面に貼着させてなる請求項１又は２に記載の基板接続コネクタの防水取付け構造。