CN216057088U - 防水密封结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体公开一种防水密封结构及电子设备，所述防水密封结构包括壳体组件、电路组件和防水组件：所述电路组件包括一端露于所述壳体组件外部的外露器件和位于所述壳体组件内部的内部器件；所述防水组件包括用于包围密封所述外露器件的外部胶套和用于包围密封所述内部器件的内部胶套。本实用新型提供的防水密封结构及电子设备，能对电子设备的内部器件进行双重防护，以提高内部器件的防水性能。

Description

防水密封结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种防水密封结构及电子设备。

背景技术

一般地，手机或者平板电脑等电子设备都会设有耳机接口或者充电接口等部分露于壳体组件外部的外露器件和例如芯片或者连接器等完全处于壳体组件内部的内部器件。

外露器件的外露部分防腐蚀性能较佳，且通常具有较高的防水等级，与水汽直接接触受到的影响较小。但内部器件的防水性能通常较差，且容易受到腐蚀。因此，一旦水汽等进入了壳体组件内部，就容易导致内部的电路短路或者导致内部器件受损等。

以手机上的耳机接口为例，壳体组件上设置用于安装耳机的安装孔，耳机接口位处安装孔中。可以理解的是，水汽或者粉尘的异物主要是通过耳机接口与安装孔的内孔壁之间的缝隙进入到壳体组件内部的，为了防止水汽或者粉尘等异物进入壳体组件内部，目前主要采取的防护措施是在耳机接口和壳体组件之间设置密封胶套。

当前的防护措施只在外露器件与壳体组件之间采取密封措施，不在壳体组件内部进行二级防护，一旦密封胶套老化或者其它原因使得水汽得以进入壳体组件内部，内部器件就直接暴露于水汽当中，尤其是一些连接器或者处理芯片等重要器件，极易受损。

近年来，市场对例如手机或者平板电脑等电子设备的防水要求越来越高。当前的电子设备的防水结构显然已经无法满足当今的市场需求。

本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种防水密封结构及电子设备，能对电子设备的内部器件进行双重防护，以提高内部器件的防水性能。

为达以上目的，一方面，本实用新型提供一种防水密封结构，包括壳体组件、电路组件和防水组件：

所述电路组件包括一端露于所述壳体组件外部的外露器件和位于所述壳体组件内部的内部器件；

所述防水组件包括用于包围密封所述外露器件的外部胶套和用于包围密封所述内部器件的内部胶套。

可选的，所述壳体组件设有容置腔和贯穿所述容置腔连通至外部空间的安装孔；

所述外露器件位于所述安装孔中。

可选的，所述电路组件还包括位于所述容置腔内的电路板；

所述外露器件的另一端电连接于所述电路板；所述内部器件位于所述容置腔内并与所述电路板电连接。

可选的，

所述外部胶套处于所述外露器件和所述安装孔的孔壁之间，并从侧面包围所述外露器件；

所述外部胶套在所述壳体组件和外露器件的挤压作用下密封所述外露器件和所述安装孔之间的缝隙。

可选的，所述外部胶套朝向所述安装孔的孔壁的一侧设有第一密封凸筋。

可选的，

所述内部胶套为上下开口的框型结构，并从侧面包围所述内部器件；

所述内部胶套在所述壳体组件和所述电路板的挤压作用下对所述内部器件进行密封防护。

可选的，所述内部胶套朝向所述壳体组件的一侧设有第二密封凸筋。

可选的，所述防水组件还包括连接所述外部胶套和内部胶套的连接部。

可选的，所述外部胶套、连接部和内部胶套为一体成型结构。

另一方面，提供一种电子设备，包括任一所述的防水密封结构。

本实用新型的有益效果在于：提供一种防水密封结构及电子设备，使用外部胶套和内部胶套进行双重防护，即，在外部胶套的第一重防护失败后，还采用内部胶套对关键的内部器件进行第二重防护，进而极大地提升内部器件的防水性能，以便满足日益严苛的市场防水要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的电子设备的剖面示意图；

图2为实施例提供的电路组件的结构示意图；

图3为实施例提供的防水组件的结构示意图；

图4为实施例提供的防水密封结构的示意图。

图中：

1、壳体组件；101、容置腔；102、安装孔；

2、电路组件；201、电路板；202、外露器件；203、内部器件；

3、防水组件；301、外部胶套；3011、第一密封凸筋；302、内部胶套；3021、第二密封凸筋；303、连接部。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

本实用新型提供一种防水密封结构，以及提供一种具有所述防水密封结构的电子设备。需要注意的是，本实用新型所述电子设备可以是手机、平板电脑或者智能手表等带屏幕的电子设备，也可以是其它使用所述防水密封结构的不带屏幕的电子设备，比如，充电式电风扇等。

接下来结合附图对本实用新型的所述防水密封结构的多种实施方式进行介绍。

具体地，在本实施例中，参见图1，以所述防水密封结构用于手机为例，所述手机包括壳体组件1、电路组件2、防水组件3和屏幕组件等。

所述壳体组件1的内部设有容置腔101，所述壳体组件1的侧壁设有连通所述容置腔101和外部空间的安装孔102。

参见图2，所述电路组件2包括起中转作用的电路板201、作为耳机接口的外露器件202和作为连接器的内部器件203。所述电路板201位于所述容置腔101内；所述外露器件202的一端固设于所述安装孔102中，另一端电连接于所述电路板201；所述内部器件203位于所述容置腔101内并与所述电路板201电连接，内部器件203可通过插接排线与屏幕组件信号连接，也可以直接与屏幕组件上的插接端子插接。用户可以将耳机的插头插入外露器件202中，外露器件202将依次通过电路板201、内部器件203和插接排线等与屏幕组件连接，实现音频数据的交互。

参见图3和图4，所述防水组件3包括外部胶套301和内部胶套302。

所述外部胶套301处于所述外露器件202和所述安装孔102的孔壁之间，并从侧面包围所述外露器件202；当将带有外露胶套的外露器件202插入安装孔102中后，所述外部胶套301在所述壳体组件1和外露器件202的挤压作用下密封所述外露器件202和所述安装孔102之间的缝隙，以防外部空间中的水汽和灰尘等异物进入容置腔101内，于此对内部器件203进行第一重防护。

进一步地，为了提高外露器件202和安装孔102之间密封的可靠性，所述外部胶套301朝向所述安装孔102的孔壁的一侧设有第一密封凸筋3011。

所述内部胶套302为上下开口的框型结构，并从侧面包围所述内部器件203，使得内部器件203处于框型空间内；当所述壳体组件1完成装配后，所述内部胶套302在所述壳体组件1和所述电路板201的挤压作用下对所述内部器件203进行密封防护，以防容置腔101内中的水汽和灰尘等异物进入内部胶套302的框型空间内，于此对内部器件203进行第二重防护。即，即便有水汽或者灰尘等进入了容置腔101内，也会有内部胶套302对水汽和灰尘等进行隔绝，以防进入到容置腔101内的水汽和灰尘轻易就直接接触到内部器件203。

进一步地，为了提高框型空间密封的可靠性，所述内部胶套302朝向所述壳体组件1的一侧设有第二密封凸筋3021。

本实施例中，所述防水组件3还包括连接所述外部胶套301和内部胶套302的连接部303。这样的结构设计使得外部胶套301和内部胶套302可以同时安装，与外部胶套301和内部胶套302相互独立的方案相比，组装工序更少，生产效率更高。

进一步地，内部胶套302与内部器件203之间是存在间隙的，如果外部胶套301和内部胶套302为相互独立结构，内部器件203难以进行定位，后续进行壳体组件1的装配时容易移位和掉落。采用连接部303进行连接后，外部胶套301可套接在外露器件202上以实现与外露器件202的相对固定，在连接部303的连接作用下，内部胶套302也更容易实现与内部器件203之间的相对定位，不发生掉落。

可选的，所述外部胶套301、连接部303和内部胶套302为一体成型结构，无需组装，节约生产成本。

需要说明的是，本实施例提供的防水组件3可以为硅胶、橡胶或者防水泡棉等受压形变后能进行水汽密封的柔性材料，本实施例对此不作限定。

可以理解的是，外露器件202为耳机接口、内部器件203为连接器只是众多外露器件202和内部器件203中的个别示例，于一些其它的施例中，外露器件202也可以为充电接口、麦克风拾音部或者侧按键等，内部器件203也可以为处理芯片等其它部件，本实施例对此不作限定。

综上所述，与现有技术相比，本实施例具有的有益效果为：

(1)使用外部胶套301和内部胶套302进行双重防护，在第一重防护失败后，对关键的内部器件203进行第二重防护；双重防护使得电子设备的防水等级更高；

(2)外部胶套301和内部胶套302为同一种材料，无需使用多种防水物料，降低物料使用成本；

(3)外部胶套301和内部胶套302为一体成型结构，内部胶套302易于定位，整体结构方便组装，有利于提高生产效率；

(4)防水组件3除了防水功能外，还能起缓冲防撞作用，降低外露器件202和内部器件203在摔落过程中损坏的风险。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防水密封结构，其特征在于，包括壳体组件、电路组件和防水组件：

所述电路组件包括一端露于所述壳体组件外部的外露器件和位于所述壳体组件内部的内部器件；

所述防水组件包括用于包围密封所述外露器件的外部胶套和用于包围密封所述内部器件的内部胶套。

2.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述壳体组件设有容置腔和贯穿所述容置腔连通至外部空间的安装孔；

所述外露器件位于所述安装孔中。

3.根据权利要求2所述的防水密封结构，其特征在于，所述电路组件还包括位于所述容置腔内的电路板；

所述外露器件的另一端电连接于所述电路板；所述内部器件位于所述容置腔内并与所述电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的防水密封结构，其特征在于，

所述外部胶套处于所述外露器件和所述安装孔的孔壁之间，并从侧面包围所述外露器件；

所述外部胶套在所述壳体组件和外露器件的挤压作用下密封所述外露器件和所述安装孔之间的缝隙。

5.根据权利要求4所述的防水密封结构，其特征在于，所述外部胶套朝向所述安装孔的孔壁的一侧设有第一密封凸筋。

6.根据权利要求3所述的防水密封结构，其特征在于，

所述内部胶套为上下开口的框型结构，并从侧面包围所述内部器件；

所述内部胶套在所述壳体组件和所述电路板的挤压作用下对所述内部器件进行密封防护。

7.根据权利要求6所述的防水密封结构，其特征在于，所述内部胶套朝向所述壳体组件的一侧设有第二密封凸筋。

8.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述防水组件还包括连接所述外部胶套和内部胶套的连接部。

9.根据权利要求8所述的防水密封结构，其特征在于，所述外部胶套、连接部和内部胶套为一体成型结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的防水密封结构。

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