KR20180082868A - 커넥터 어셈블리 - Google Patents

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KR20180082868A
KR20180082868A KR1020170004289A KR20170004289A KR20180082868A KR 20180082868 A KR20180082868 A KR 20180082868A KR 1020170004289 A KR1020170004289 A KR 1020170004289A KR 20170004289 A KR20170004289 A KR 20170004289A KR 20180082868 A KR20180082868 A KR 20180082868A
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김형준
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히로세코리아 주식회사
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Abstract

커넥터 어셈블리가 제공된다. 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출시키고, 상기 커넥터부를 둘러싸는 제1 하우징부 및 상기 제1 하우징부의 외면을 둘러싸는 제2 하우징부를 포함하되, 상기 커넥터부는, 상기 연결단자부를 포함하는 전단부, 상기 연결단자부로부터 연장되어 기판과 접합되는 실장부를 포함하는 후단부 및 상기 연결단자부의 연장 방향으로 상기 전단부와 상기 후단부를 이격시키는 이격부를 포함하고, 상기 전단부는 측면으로부터 돌출된 돌출부를 통해 상기 제1 하우징부의 내측벽과 접촉한다.

Description

커넥터 어셈블리{CONNECTOR ASSEMBLY}
본 발명은 커넥터 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 삽입구가 형성된 하우징부의 반대측을 밀폐하는 실링부를 포함하는 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.
전자 장치에는 데이터 통신 또는 외부 입력을 수신하기 위한 커넥터를 포함한다. 이러한 연결장치는 전자 장치 내의 인쇄회로기판(이하, PCB 기판)에 커넥터와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.
최근에는 커넥터를 통해 전자 장치 내부로 각종 이물질이나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위해 커넥터에 추가적인 부재(예: 실링부, 포팅부 등)를 이용하는 것이 제안되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제2013-0062711호는 유에스비 커넥터에 관한 것으로서, 외부 기기의 접속 단자를 삽입하기 위한 소켓과, 상기 소켓의 전단부의 외주면을 감싸서, 이동 단말기의 본체 케이스와 소켓 사이의 틈새를 밀폐시키기 위한 실링부로 구성되며, 상기 실링부는, 상기 소켓의 전단부의 외주면에, 직접 결합되는 것을 특징으로 하는 방수용 커넥터를 제안하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 방수 성능 및 제품 안정성이 향상된 커넥터 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 연결단자부가 형성된 커넥터부와, 커넥터부를 감싸는 하우징부 사이의 결합력이 향상된 커넥터 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출시키고, 상기 커넥터부를 둘러싸는 제1 하우징부 및 상기 제1 하우징부의 외면을 둘러싸는 제2 하우징부를 포함하되, 상기 커넥터부는, 상기 연결단자부를 포함하는 전단부, 상기 연결단자부로부터 연장되어 기판과 접합되는 실장부를 포함하는 후단부 및 상기 연결단자부의 연장 방향으로 상기 전단부와 상기 후단부를 이격시키는 이격부를 포함하고, 상기 전단부는 측면으로부터 돌출된 돌출부를 통해 상기 제1 하우징부의 내측벽과 접촉한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부는 상기 제1 하우징부와 접촉하여 상기 제2 하우징부의 내측 방향으로 장력을 제공하는 적어도 하나의 텐션부를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 적어도 하나의 텐션부와 상기 제1 하우징부 사이에 형성되는 적어도 하나의 용접부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 돌출부와 상기 제1 하우징부의 내측벽은 용접되어 접합될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 커넥터부는, 상기 연결단자를 지지하는 절연층과, 상기 절연층에 의해 둘러싸이는 미드 플레이트를 포함하고, 상기 미드 플레이트는, 상기 돌출부와 동일한 폭으로 돌출되는 접합부를 포함하고, 상기 접합부의 측벽은 상기 돌출부에 의하여 노출될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 접합부의 측벽은 상기 돌출부의 측벽과 연속적인 프로파일을 형성할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 하우징부의 상기 삽입구의 반대측을 밀봉하는 제1 실링부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링부는 상기 제1 하우징부와 결합된 상기 커넥터부의 이격부를 채울 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링부는 상기 제2 하우징의 외부로 돌출된 상기 실장부와 접촉하지 않을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 하우징부의 상기 삽입구 주위를 둘러싸는 제2 실링부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 커넥터는 상기 돌출부의 외주면을 따라 형성된 홈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 하우징은 심리스(seamless) 구조로 형성될 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는, 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출시키고, 상기 커넥터부를 둘러싸는 제1 하우징부, 및 상기 제1 하우징부의 외면을 둘러싸는 제2 하우징부를 포함하되, 상기 커넥터부는, 상기 연결단자부를 포함하는 전단부, 상기 연결단자부로부터 연장되어 기판과 접합되는 실장부를 포함하는 후단부 및 상기 연결단자부의 연장 방향으로 상기 전단부와 상기 후단부를 이격시키는 이격부를 포함하고, 상기 후단부는 측면으로부터 돌출된 돌출부를 통해 상기 제2 하우징부의 내측벽과 접촉한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 돌출부와 상기 제2 하우징부의 내측벽은 용접되어 접합될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 하우징부의 상기 삽입구의 반대측을 밀봉하는 제1 실링부, 및 상기 제1 하우징부의 상기 삽입구 주위를 둘러싸는 제2 실링부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링부는, 상기 제1 및 제2 하우징부가 전자 기기에 삽입되어 결합되는 경우, 상기 전자 기기의 내벽과 상기 제1 하우징부 사이의 공간을 채워 방수 포인트를 형성할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 실링부는, 상기 삽입구를 통해 유입된 유체가 상기 실장부로 누출되는 것을 방지하는 방수 포인트를 형성할 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 커넥터 어셈블리는 제1 또는 제2 하우징과, 커넥터부의 측면으로 돌출된 돌출부 간의 접촉 구조 또는 결합 구조로 인하여, 향상된 제품 신뢰성 및 방수 성능을 제공할 수 있다.
특히, 커넥터부가 제1 하우징의 내측벽과 접촉하는 돌출부를 포함함으로써, 제1 하우징이 심리스 구조를 갖는 경우에도 커넥터부와 제1 하우징이 용접되어 결합할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 커넥터부의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 커넥터부의 후면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 측면도이다.
도 7은 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 8은 도 2의 B-B'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 9는 도 2의 C-C'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서, 도 1 내지 9를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 케이블용 커넥터에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 후면 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
먼저 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는, 제1 하우징부(10), 제2 하우징부(20), 커넥터부(30), 제1 실링부(40), 제2 실링부(60) 및 쉴드 플레이트(50)를 포함할 수 있다.
제1 하우징부(10)는 커넥터부(30)가 삽입되어, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 케이스로서 기능할 수 있다. 구체적으로, 제 1 하우징부(10)는 커넥터부(30)를 둘러싸고, 삽입구(12)를 통하여 커넥터부(30)의 연결단자부(35)를 노출할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리와 결합되는 커넥터가 삽입구(12)를 통해 삽입되고, 연결단자부(35)와 상기 삽입된 커넥터는 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 송수신할 수 있다.
제1 하우징부(10)와 커넥터부(30)는 적어도 일측에서 접촉하여 접합될 수 있다. 구체적으로, 제1 하우징부(10)의 내측벽과, 커넥터부(30)의 전단부(32)에 형성된 제1 돌출부(71)가 접촉하여 접합될 수 있다. 제1 하우징부(10)와 커넥터부(30)의 결합에 대하여 이하에서 더욱 자세하게 설명한다.
제1 하우징부(10)는 예를 들어, SUS(Stell Use Stainless) 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 하우징부(10)는 일체로(integrally) 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 제1 하우징부(10)는 딥 드로잉(deep drawing) 방식으로 형성될 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 딥 드로잉 방식으로 형성된 제1 하우징부(10)는 별도의 이음매를 가지지 않는 심리스(seamless) 구조를 가질 수 있다.
제1 하우징부(10)가 예를 들어 딥 드로잉 방식에 의해 일체로 형성되는 심리스 구조를 가짐에 따라, 제1 하우징부(10)는 절개되어 내측 또는 외측으로 돌출된 부분을 포함하지 않을 수 있다. 따라서 제1 하우징부(10)에는 커넥터부(30)와 체결 구조를 갖기 위한 별도의 구조를 포함하지 않을 수 있다. 제1 하우징부(10)와 커넥터부(30) 사이의 결합 방식과 관련하여, 이하 커넥터부(30)와 관련하여 더욱 자세하게 설명한다.
제2 하우징부(20)는 제1 하우징부(10)의 외면을 감쌀 수 있다. 더욱 구체적으로, 제2 하우징부(20)는, 표면에 형성된 하나 이상의 텐션부(21)를 통해 제1 하우징부(10)와 접촉하면서 제1 하우징부(10)의 외면을 감쌀 수 있다. 텐션부(21)는 제1 하우징부(10)에 제2 하우징부(20)의 내측으로 향하는 장력을 제공할 수 있다.
제1 하우징부(10)와 접촉하는 텐션부(21) 상에 용접이 수행되어 형성된 용접부(22)가 형성될 수 있다. 즉, 텐션부(21)와 제1 하우징부(10)가 접촉하도록 제1 하우징부(10)와 제2 하우징부(20)를 결합하고, 텐션부(21) 상에 고온을 용접하여 제1 하우징부(10)와 제2 하우징부(20)를 접합시키는 용접부(22)를 형성할 수 있다.
제2 하우징부(20)는 측면으로부터 돌출된 결합부(23)를 포함할 수 있으며, 상기 결합부(23)는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 실장되는 PCB에 걸림으로써 기계적으로 결합 관계를 형성할 수 있다.
제2 하우징부(20)는 SUS와 같은 금속 물질을 포함할 수 있으며, 사출, 판금, 벤딩 등의 공정을 이용하여 형성될 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 실링부(40)는 커넥터부(30)가 삽입된 제1 하우징부(10)의 후면을 실링(sealing)할 수 있다. 제1 실링부(40)는 커넥터부(30)의 이격부(33) 내부를 채우도록 형성되어 제1 하우징부(10)의 후면, 즉 삽입구(12)의 타측을 밀봉하고, 방수 구조를 형성할 수 있다. 제1 실링부(40)는 액상의 형태로 포팅(potting) 공정을 통해 이격부(33) 내부로 충진될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링부(40)의 포팅 공정에 사용되는 액상은 예를 들어 플라스틱 수지 또는 에폭시 수지일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 실링부(40)는, 제2 하우징부(20) 외부로 돌출된 실장부(37)과는 접촉하지 않을 수 있다. 즉, 제1 실링부(40)와 실장부(37)는, 커넥터부(30)의 후단부(34)에 의하여 공간적으로 분리된 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 실링부(40)는, 연결단자부(35)가 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성된 배선부(135)에 의하여 관통되나, 배선부(135)에 의하여 실장되고 제2 하우징부(20) 외부로 돌출되어 기판 등과 접합되는 실장부(37)와는 접촉하지 않을 수 있다.
상술한 것과 같이, 제1 실링부(40)는 커넥터부(30)의 이격부(33) 내부로 충진된 포팅액이 경화되어 형성될 수 있다. 주입된 포팅액으로 형성된 제1 실링부(40)와 실장부(37)가 공간적으로 분리되지 않고 접촉한 상태로 유지된다면, 포팅액의 경화에 의한 제1 실링부(40)의 형성 시 실장부(37)에 변형이 발생하고, 커넥터 어셈블리가 실장되는 보드에 형성된 패턴과 실장부(37) 사이의 정렬 상태가 훼손될 수 있다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 제1 실링부(40)는 실장부(37)와 공간적으로 분리됨으로써 실장부(37)와 접촉하지 않고, 커넥터부(30)의 이격부(33) 내부를 채움으로써, 제1 실링부(40)의 형성 시 실장부(37)의 변형 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에서, 제1 실링부(40)가 형성하는 방수 구조와 관련하여 이하에서 더욱 자세하게 설명한다.
쉴드 플레이트(50)는 제2 하우징부(20)의 후면을 덮을 수 있다. 쉴드 플레이트(50)는 커넥터부(30)를 EMI(electromagnetic interference)로부터 차폐할 수 있다. 쉴드 플레이트(50)는 금속 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 제1 하우징부(10)와 동일한 SUS 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 실링부(60)는 제1 하우징부(10)의 외면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 실링부(60)는 제1 하우징부(10)의 삽입구(12) 주위를 둘러싸도록 끼워질 수 있다. 제2 실링부(60)는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 전자 기기 케이스와 결합될 때, 제1 하우징부(10) 또는 제2 하우징부(20)와 전자 기기 사이의 공간을 채워 방수 포인트를 형성할 수 있다. 제2 실링부(60)에 의한 방수 포인트 형성과 관련하여 이하에서 더욱 자세하게 설명한다.
제2 실링부(60)는 예를 들어, 탄성 재질, 우레탄, ABS, 실리콘, 고무 또는 이들의 조합과 같은 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
이하 도 4 내지 도 8을 이용하여, 커넥터부(30) 및 커넥터부(30)와 제1 하우징부(10) 또는 제2 하우징부(20) 사이의 관계에 관하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 커넥터부의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 커넥터부의 후면 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 측면도이며, 도 7은 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이고, 도 8은 도 2의 B-B'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
커넥터부(30)는, 절연부(31), 전단부(32), 이격부(33), 후단부(34), 연결단자부(35) 및 홈(36), 실장부(37) 및 미드 플레이트(70)를 포함할 수 있다.
절연부(31)는 연결단자부(35)의 하면에 베이스 층으로서 배치될 수 있다. 절연부(31)는 예를 들어 폴리머를 포함하는 절연성 물질로 형성될 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
연결단자부(35)는 절연부(31)의 적어도 일면 상에 형성될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 연결단자부(35)는 절연부(31)의 상면 및 하면 상에 형성될 수 있다. 연결단자부(35)가 절연부(31)의 상면 및 하면 상에 형성되는 경우, 상면 단자부와 하면 단자부는 절연부(31)에 의하여 절연될 수 있다. 도 4에서, 연결단자부(35)는 절연부(31)의 상면 상에 12개 형성된 것으로 도시되었으나 이는 예시적인 것이며, 커넥터 어셈블리 또는 이와 연결되는 커넥터의 설계에 따라 연결단자부(35)의 개수 및 배치는 얼마든지 달라질 수 있다.
연결단자부(35)는 구리 등과 같은 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 도 4에 도시된 것과 같이 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성될 수 있다.
미드 플레이트(70)는, 절연부(31)에 의하여 둘러싸이도록 형성될 수 있다. 이는, 미드 플레이트(70)가 연결단자부(35)와 결합된 상태에서, 인서트(insert) 사출 등의 공정을 통해 절연부(31)가 형성되기 때문이다. 미드 플레이트(70)는, 커넥터부(30)의 전단부(32)에서, 커넥터부(30)의 측면으로 돌출된 제1 돌출부(71)와 같이 돌출된 제1 접합부(74)와, 커넥터부(30)의 후단부(34)에서, 커넥터부(30)의 측면으로 돌출된 제2 돌출부(75)와 같이 돌출된 제2 접합부(72)를 포함할 수 있다. 미드 플레이트(70)는 예를 들어, 금속 재질을 포함할 수 있다.
제1 접합부(74)의 측면은 제1 돌출부(71)에 의하여 노출될 수 있다. 마찬가지로 제2 접합부(72)의 측면은 제2 돌출부(75)에 의하여 노출될 수 있다.
커넥터부(30)는 연결단자부(30)가 형성된 전단부(32), 실장부(37)가 형성된 후단부(34) 및 전단부(32)와 후단부(34)를 이격시키는 이격부(33)로 구분될 수 있다.
커넥터부(30)의 전단부(32)에 형성된 연결단자부(35)와, 후단부(34)에 형성된 실장부(37)는 배선부(135)에 의하여 연결될 수 있다. 배선부(135)는 이격부(33) 내부로 충진되어 형성된 제1 실링부(40)를 관통하여 연장될 수 있다.
이격부(33)는 커넥터부(30)의 전단부(32)와 후단부(34)를 제3 방향(Z)으로 이격시킬 수 있다. 커넥터부(30)가 제1 하우징부(10) 및 제2 하우징부(20)과 결합된 이후에, 이격부(33)에 예를 들어 고온의 수지재와 같은 물질이 충진될 수 있다. 상기 물질이 냉각되어 경화됨으로써 제1 실링부(40)가 형성될 수 있다. 따라서, 제1 하우징부(10) 내에서, 이격부(33)는 제1 실링부(40)에 의하여 빈틈없이 채워질 수 있다.
전단부(32)는 제1 방향(X), 즉 커넥터부(30)의 측면으로 돌출된 제1 돌출부(71)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(71)는, 커넥터부(30)가 제1 하우징부(10)와 결합될 때 제1 하우징부(10)의 내측벽과 접촉할 수 있다. 더욱 구체적으로, 제1 돌출부(71)에 포함된 제1 접합부(74)는 제1 하우징부(10)의 내측벽과 접촉할 수 있다. 이후, 제1 돌출부(71)와 접촉하는 제1 하우징부(10)의 외측면 상에, 용접 공정이 수행되어 제1 돌출부(71)와 제1 하우징부(10)를 접합할 수 있다. 즉, 금속 재질을 포함하는 미드 플레이트(70)의 일부인 제1 접합부(74)가 제1 하우징부(10)의 내측벽과의 접촉에 의해, 마찬가지로 금속 재질인 제1 하우징부(10)와 제1 접합부(74) 사이의 용접이 가능할 수 있다.
상술한 것과 같이, 심리스 구조를 갖는 제1 하우징부(10)는 커넥터부(30)와 결합하여 고정되기 위한 별도의 구조를 갖지 않을 수 있다. 제1 돌출부(71), 특히 제1 접합부(74)는 제1 하우징부(10)의 내측벽과 접촉하여 용접에 의해 제1 하우징부(10)에 고정될 수 있다. 따라서 심리스로 형성되는 제1 하우징부(10)의 구조에도 불구하고 제1 하우징부(10)와 커넥터부(30)는 서로 결합 구조를 형성할 수 있다.
제1 돌출부(71)는 제1 하우징부(10)의 내측면과는 접촉하지만 제2 하우징부(20)의 내측면과는 접촉하지 않을 수 있다.
후단부(34)는 제1 방향(X), 즉 커넥터부(30)의 측면으로 돌출된 제2 돌출부(`75)를 포함할 수 있다.
제2 돌출부(75)는, 커넥터부(30)가 제2 하우징부(20)와 결합될 때 제2 하우징부(20)의 홈(도 3의 26)과 결합할 수 있다.. 구체적으로, 제1 하우징부(10)와 결합된 커넥터부(30)에 대하여, 제1 하우징부(10)의 외면을 둘러싸는 제2 하우징부(20)를 결합할 때, 제2 돌출부(75)가 제2 하우징부(20)의 홈(도 3의 26)과 맞물릴 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제2 돌출부(75)와 접촉하는 제2 하우징부(20)의 홈(26)의 외측면 상에, 용접 공정이 수행되어 제2 돌출부(75)와 제2 하우징부(20)를 접합할 수 있다. 구체적으로, 금속 재질을 포함하는 미드 플레이트(70)의 일부인 제2 접합부(72)와 접촉하고, 제2 하우징부(20)의 홈(26)을 둘러싸는 측벽 상에 용접 공접이 수행되어 제2 접합부(72)와 제2 하우징부(20)가 접합될 수 있다. 이로 인해 커넥터부(30)와 제2 하우징부(20) 사이의 결합력 또는 접합력이 향상될 수 있다.
제2 돌출부(72)는 제2 하우징부(20)의 내측면과는 접촉하지만 제1 하우징부(10)의 내측면과는 접촉하지 않을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 돌출부(71)는 제1 돌출부(71)의 외주면을 따라 형성된 홈(36)을 포함할 수 있다. 제1 돌출부(71)의 양 단부(73)는, 트렌치 형태로 형성된 홈(36)을 사이에 둘 수 있다. 홈(36)은, 제1 실링부(40)를 형성하기 위해 이격부(33)가 액상의 포팅액으로 채워지는 공정에서, 상기 포팅액이 제1 돌출부(71)를 넘어 제1 하우징(10)의 삽입구(12) 내부로 새어나오는 것을 방지할 수 있다. 즉, 단부(73)를 넘어 새어나온 포팅액이 홈(36) 내부로 수용됨으로써 포팅액이 삽입구(12) 내부에까지 이르지 않고, 균일한 포팅 품질을 확보할 수 있다.
제1 돌출부(71)와 이격부(33)는 제3 방향(Z)으로 바로 인접할 수 있다. 여기서 제1 돌출부(71)와 이격부(33)가 바로 인접한다는 것은, 제1 돌출부(71)와 이격부(33) 사이에는 다른 구성 요소가 개재되지 않는 것을 의미할 수 있다. 따라서, 홈(36)과 이격부(33) 사이에는 제1 돌출부(71)의 단부(73)만이 개재되고, 이격부(33)로부터 새어 나온 포팅액이 삽입구(12) 내부로 새는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 제1 돌출부(71)의 측벽은 미드 플레이트(30)와 연속적인 프로파일(profile)을 형성할 수 있다. 즉, 제1 돌출부(71)의 양 단부(73)와, 제1 접합부(74)이 이루는 측면의 형상은 실질적으로 평탄할 수 있다. 또한, 제1 돌출부(71)로 정의되는 커넥터부(30)의 제1 방향(X)의 폭과, 접합부(74)로 정의되는 미드 플레이트(30)의 제1 방향(X)의 폭은 동일할 수 있다. 따라서, 커넥터부(30)가 제1 하우징부(10)에 삽입되었을 때, 빈틈 없이 제1 하우징부(10)를 메우는 한편, 제1 실링부(40)에 의한 방수 효과 또한 증가할 수 있다.
또한, 제2 돌출부(75)의 측벽은 미드 플레이트(30)와 연속적인 프로파일을 형성할 수 있다. 즉, 제2 돌출부(75)와 제2 접합부(72)가 이루는 측면의 형상은 실질적으로 평탄할 수 있다. 따라서 제2 돌출부(75)가 제2 하우징부(20)의 내측면과 접합되었을 때, 균일한 접합 표면을 형성할 수 있다.
도 9는 도 2의 C-C'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 실장부(37)를 통해 보드(100)에 실장되고, 전자 기기(1000)에 삽입되어 결합된 형상이 도시된다.
상술한 것과 같이, 제2 실링부(60)는 제1 하우징부(10)의 삽입구(12) 주위를 둘러싸도록 결합될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 전자 기기(1000)에 결합될 때, 제2 실링부(60)는 제1 하우징부(10)와 전자 기기(1000)의 내벽 사이의 공간을 채워 제1 방수 포인트(WP1)를 형성할 수 있다. 제1 방수 포인트(WP1)에 의하여, 제1 하우징(10)과 전자 기기(1000) 사이로 유입되는 유체(WI1)가 전자 기기(1000) 내부로 유입되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 제1 실링부(40)는 커넥터부(30)가 삽입된 제1 하우징부(10)의 후면을 밀봉함으로써, 제2 방수 포인트(WP2)를 형성할 수 있다. 제2 방수 포인트(WP2)에 의하여, 제1 하우징(10)의 삽입구(12)로 유입되는 유체(WI2)가 실장부(37) 및 실장부(37)와 접합되는 보드(100)까지 누출되어 쇼트(short)가 발생하는 것이 방지될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 제1 하우징부 20: 제2 하우징부
21: 텐션부 30: 커넥터부
35: 연결 단자부 40: 제1 실링부
50: 쉴드 플레이트 60: 제2 실링부
70: 미드 플레이트

Claims (17)

  1. 연결단자부를 포함하는 커넥터부;
    일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출시키고, 상기 커넥터부를 둘러싸는 제1 하우징부; 및
    상기 제1 하우징부의 외면을 둘러싸는 제2 하우징부를 포함하되,
    상기 커넥터부는,
    상기 연결단자부를 포함하는 전단부, 상기 연결단자부로부터 연장되어 기판과 접합되는 실장부를 포함하는 후단부 및 상기 연결단자부의 연장 방향으로 상기 전단부와 상기 후단부를 이격시키는 이격부를 포함하고,
    상기 전단부는 측면으로부터 돌출된 돌출부를 통해 상기 제1 하우징부의 내측벽과 접촉하는 커넥터 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 하우징부는 상기 제1 하우징부와 접촉하여 상기 제2 하우징부의 내측 방향으로 장력을 제공하는 적어도 하나의 텐션부를 포함하는 커넥터 어셈블리.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 텐션부와 상기 제1 하우징부 사이에 형성되는 적어도 하나의 용접부를 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터부는, 상기 연결단자를 지지하는 절연층과, 상기 절연층에 의해 둘러싸이는 미드 플레이트를 포함하고,
    상기 미드 플레이트는, 상기 돌출부와 동일한 폭으로 돌출되는 접합부를 포함하고,
    상기 접합부의 측벽은 상기 돌출부에 의하여 노출되는 커넥터 어셈블리.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 접합부와 상기 제1 하우징부의 내측벽은 용접되어 접합되는 커넥터 어셈블리.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 접합부의 측벽은 상기 돌출부의 측벽과 연속적인 프로파일을 형성하는 커넥터 어셈블리.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 하우징부의 상기 삽입구의 반대측을 밀봉하는 제1 실링부를 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 실링부는 상기 제1 하우징부와 결합된 상기 커넥터부의 이격부를 채우는 커넥터 어셈블리.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 실링부는 상기 제2 하우징의 외부로 돌출된 상기 실장부와 접촉하지 않는 커넥터 어셈블리.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 하우징부의 상기 삽입구 주위를 둘러싸는 제2 실링부를 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 돌출부의 외주면을 따라 형성된 홈을 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 심리스(seamless) 구조로 형성되는 커넥터 어셈블리.
  13. 연결단자부를 포함하는 커넥터부;
    일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출시키고, 상기 커넥터부를 둘러싸는 제1 하우징부; 및
    상기 제1 하우징부의 외면을 둘러싸는 제2 하우징부를 포함하되,
    상기 커넥터부는,
    상기 연결단자부를 포함하는 전단부, 상기 연결단자부로부터 연장되어 기판과 접합되는 실장부를 포함하는 후단부 및 상기 연결단자부의 연장 방향으로 상기 전단부와 상기 후단부를 이격시키는 이격부를 포함하고,
    상기 후단부는 측면으로부터 돌출된 돌출부를 통해 상기 제2 하우징부과 결합하는 커넥터 어셈블리.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 돌출부와 상기 제2 하우징부의 내측벽은 용접되어 접합되는 커넥터 어셈블리.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 하우징부의 상기 삽입구의 반대측을 밀봉하는 제1 실링부, 및
    상기 제1 하우징부의 상기 삽입구 주위를 둘러싸는 제2 실링부를 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제1 실링부는, 상기 제1 및 제2 하우징부가 전자 기기에 삽입되어 결합되는 경우, 상기 전자 기기의 내벽과 상기 제1 하우징부 사이의 공간을 채워 방수 포인트를 형성하는 커넥터 어셈블리.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 제2 실링부는, 상기 삽입구를 통해 유입된 유체가 상기 실장부로 누출되는 것을 방지하는 방수 포인트를 형성하는 커넥터 어셈블리.
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