DE102011089786A1

DE102011089786A1 - Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische wellen

Info

Publication number: DE102011089786A1
Application number: DE102011089786A
Authority: DE
Inventors: Myoung Ki Min; Chang-Seak Jung
Original assignee: Hyundai Motor Co; Kia Motors Corp; Omron Automotive Electronic Korea Co Ltd
Current assignee: Hyundai Motor Co; Nidec Mobility Korea Corp; Kia Corp
Priority date: 2011-09-01
Filing date: 2011-12-23
Publication date: 2013-03-07
Also published as: CN102970853A; JP2013055312A; KR20130025118A; US20130058059A1

Abstract

Offenbart wird ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen. Genauer, weist ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen für eine Leiterplatte, welche mit einem Anschlussstecker versehen ist, ein oberes Gehäuse, welches dazu eingerichtet ist, einen oberen Bereich der Leiterplatte abzudecken, und ein unteres Gehäuse auf, welches dazu eingerichtet ist, einen inneren Raum zu bilden, wenn das obere Gehäuse mit diesem verbunden ist, wobei die Leiterplatte an einer oberen Oberfläche des unteren Gehäuses befestigt ist. Eine Abschirmung, welche dazu eingerichtet ist, elektromagnetische Wellen abzuschirmen, ist an der Leiterplatte innerhalb des inneren Raums befestigt, welcher von dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuse gebildet wird, um Komponenten (sowohl innerhalb des Gehäuses als auch außerhalb) vor elektromagnetischen Wellen abzuschirmen.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
(a) Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen. Genauer betrifft die vorliegende Erfindung ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen zum effektiven Abschirmen von elektromagnetischen Wellen von einer Leiterplatte.
(b) Hintergrund der Erfindung
Auf herkömmliche Weise wurde ein metallisches Material oder ein besonderer Anstrich zum Herstellen von Gehäusen verwendet, welches elektromagnetische Wellen davor abschirmt, damit sie nicht in Kontakt mit unterschiedlichen Bauteilen kommen. Wenn ein metallisches Material zum Herstellen eines kompletten Gehäuses verwendet wird, dann werden jedoch die Kosten und das Gewicht erhöht und in manchen Fällen macht es dessen Herstellung äußerst kostspielig. Auf der anderen Seite, wenn ein besonderer Anstrich an der Oberfläche des Gehäuses verwendet wird, kann das Gewicht verringert werden, aber die Abschirmwirkung ist nicht ausreichend im Vergleich dazu, wie wenn das metallische Material als die abschirmende Komponente verwendet wird.
Die in diesem Abschnitt zur Beschreibung des Hintergrunds offenbarten obigen Informationen dienen nur zur Erleichterung des Verständnisses des Hintergrunds der Erfindung.
ZUSAMMENFASSUNG DER OFFENBARUNG
Die vorliegende Erfindung wurde in dem Bestreben gemacht, ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen bereitzustellen, welches die Vorteile von verringerten Kosten und Gewicht bei einer erhöhten Abschirmwirkung für elektromagnetische Wellen besitzt.
In der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen für eine Leiterplatte mit einem Anschlussstecker vorgesehen, welches gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein oberes Gehäuse, welches dazu eingerichtet ist, einen oberen Bereich der Leiterplatte abzudecken, ein unteres Gehäuse, welches einen inneren Raum bildet, wo das obere Gehäuse und die Leiterplatte an dieses durch das Verbinden mit dem oberen Gehäuse zusammengebaut werden, und eine Abschirmung zum Abschirmen von elektromagnetischen Wellen aufweisen kann, wobei die Abschirmung an der Leiterplatte innerhalb des inneren Raumes angeordnet ist.
Die veranschaulichende Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann des Weiteren einen Aufnahmeabschnitt für einen Anschlussstecker aufweisen, welcher den Anschlussstecker aufnimmt, und kann an dem oberen Gehäuse ausgebildet sein. Zumindest eine von der Befestigungsnut kann in der Leiterplatte ausgebildet sein. Des Weiteren kann ein Befestigungsvorsprung der Befestigungsnut entsprechen und als ein Teil der Abschirmung ausgebildet sein. Zusätzlich dazu kann die Abschirmung an die Leiterplatte durch das Einfügen des Befestigungsvorsprungs in die Befestigungsnut befestigt sein.
Das obere Gehäuse und das untere Gehäuse können aus einem kunststoffartigen Material ausgebildet sein, und die Abschirmung kann aus einem metallischen Material ausgebildet sein, welches die elektromagnetischen Wellen abschirmt. Ein unterer Bereich der Abschirmung kann eine Öffnung oder einen Raum besitzen, welcher eine oder mehrere elektrische Komponenten auf der Leiterplatte aufnehmen und bedecken kann.
In manchen Ausführungsformen kann die Abschirmung zumindest einen Teil oder einige der elektrischen Komponenten bedecken, um diese bedeckten Komponenten vor elektromagnetischen Wellen abzuschirmen, welche von anderen Bereichen der elektrischen Komponenten oder anderen elektrischen Komponenten abgestrahlt werden.
Das obere Gehäuse kann zusammen mit der Abschirmung monolithisch mit Hilfe eines Prozess des Einlagespritzgießens ausgebildet werden. Die Abschirmung kann derart ausgebildet werden, so dass sie schmaler als das obere Gehäuse ist. In manchen Ausführungsformen kann das obere Gehäuse ebenfalls zusammen mit der Abschirmung monolithisch mit Hilfe eines Prozess des Einlagespritzgießens ausgebildet werden, damit die Abschirmung an einer vorbestimmten Position konsistent positioniert wird. Alternativ dazu können die Abschirmung und das obere Gehäuse jedoch ebenfalls getrennt voneinander als zwei verschiedene Strukturen ausgebildet sein.
Wie oben stehend beschrieben, kann ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nur teilweise aus einem metallischen Material ausgebildet sein, um Kosten und Gewicht zu verringern. Durch das Implementieren der obigen Vorrichtung ist ein teilweises Abschirmen von elektromagnetischen Wellen möglich und auf diese Weise werden elektromagnetische Wellen effizient zwischen elektrischen Komponenten sowie außerhalb und innerhalb des Gehäuses abgeschirmt. Wenn die Abschirmung aus einem metallischen Material gemacht wird und integral mit dem Gehäuse ausgebildet wird, welches aus Kunststoff gemacht ist, und der Herstellungsprozess kann ebenfalls vereinfacht werden und eine verbesserte Abschirmwirkung von elektromagnetischen Wellen wird erzielt.
KURZE FIGURENBESCHREIBUNG
Die obigen und andere Gegenstände und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen ersichtlich, welche in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen vorgestellt werden, von denen:
1 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines Abschirmungsgehäuses für elektromagnetische Wellen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2 ist eine perspektivische Ansicht eines Abschirmungsgehäuses für elektromagnetische Wellen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3 ist eine Schnittansicht entlang der Linie III-III von 2.
Bezugszeichenliste

10: Abschirmung
15: Befestigungsvorsprung
20: oberes Gehäuse
23: Eingriffsloch
27: Aufnahmeabschnitt für einen Anschlussstecker
30: unteres Gehäuse
33: Eingriffsvorsprung
40: Leiterplatte
45: Befestigungsnut
47: Anschlussstecker
50: innerer Raum

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachstehend wird nun im Detail eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden.
1 und 2 sind jeweils eine perspektivische Explosionsansicht und eine perspektivische Ansicht eines Abschirmungsgehäuses für elektromagnetische Wellen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 3 ist eine Schnittansicht entlang der Linie III-III von 2.
Bezugnehmend auf 1–3, weist ein Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Leiterplatte 40, eine Abschirmung 10, ein oberes Gehäuse 20 und ein unteres Gehäuse 30 auf. Die Leiterplatte 40 kann zum Beispiel eine Platine sein, an der eine Kupferfolie darauf laminiert ist und elektrische Komponenten 41 und 42 (zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, ein Widerstand, ein Schalter und so weiter) sind auf dieser angeordnet. Ein Anschlussstecker 47 ist angeordnet an und an der Leiterplatte 40 befestigt. Der Anschlussstecker 47 kann mit Hilfe eines beliebigen Mittels des Befestigens von nicht-elektrischen Komponenten an einer Leiterplatte befestigt sein. Zum Beispiel kann der Anschlussstecker 47 mit Hilfe von Kleben oder mechanischen Verbindern befestigt sein, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind.
Der Anschlussstecker 47 kann hervorragend an einer Seite der Leiterplatte 40 eingebaut sein, um mit anderen elektrischen Geräten oder einem Netzgerät verbunden zu werden. Die Befestigungsnut 45 ist in der Leiterplatte 40 ausgebildet und kann die Oberfläche der Leiterplatte 40 entsprechend penetrieren, um den Anschlussstecker 47 aufzunehmen.
Die Abschirmung 10 kann aus Metall zum Abschirmen von elektromagnetischen Wellen gemacht sein, welche von der Leiterplatte 40 abgestrahlt werden. In der 1 ist die Abschirmung 10 in der Gestalt eines Hexaeders dargestellt, aber sie ist nicht darauf beschränkt.
Die Abschirmung 10 kann eine Größe besitzen, welche proportional ausgebildet ist, um lediglich die ausgewählten Komponenten 41 der elektrischen Komponenten 41 und 42 auf der Leiterplatte 40 zu bedecken.
Bezugnehmend auf 3 ist ein unterer Bereich der Abschirmung 10 an einem Ende offen, um die elektrischen Komponenten 41 aufzunehmen und einzuschließen oder zu bedecken.
Ein Befestigungsvorsprung 15 ist als Teil der Abschirmung 10 ausgebildet. Der Befestigungsvorsprung 10 wird in eine Befestigungsnut 45 eingefügt, welche in der Leiterplatte 40 ausgebildet ist, um die Abschirmung 10 an der Leiterplatte 40 zu befestigen und sie in Position zu halten.
Das obere Gehäuse 20 bedeckt einen oberen Bereich der Leiterplatte 40. In der 1 ist das obere Gehäuse 20 in der Gestalt eines Hexaeders dargestellt, von welchem ein unterer Bereich geöffnet ist, um die Abschirmung 10 der gedruckten Schaltung 40 und sämtliche von ihren Komponenten und die obere Oberfläche des unteren Gehäuses 30 aufzunehmen und zu bedecken, aber sie ist nicht darauf beschränkt.
Das obere Gehäuse 20 weist eine koppelbare Öffnung 23 und eine Aufnahmeöffnung für einen Anschlussstecker 27 auf. Die koppelbare Öffnung 23 und die Aufnahmeöffnung für einen Anschlussstecker 27 können an einer Seite des oberen Gehäuses 20 ausgebildet sein. Der Aufnahmeabschnitt für einen Anschlussstecker 27 ist dazu eingerichtet, den Anschlussstecker 47 aufzunehmen und zu umgeben, während er gleichzeitig die obere Oberfläche der Leiterplatte 40 und des Abschirmungsgehäuses 10 einschließt und bedeckt.
Das untere Gehäuse 30 lagert einen unteren Bereich der Leiterplatte 40 und ist mit dem unteren Gehäuse 20 mit Hilfe der koppelbaren Öffnungen 23 und den Vorsprüngen 33 verbunden. In der 1 ist das untere Gehäuse 30 eine flache Platte, welche eine vorbestimmte Dicke besitzt, aber sie ist nicht darauf beschränkt.
Das untere Gehäuse 30 weist einen koppelbaren Vorsprung 33 auf und der koppelbare Vorsprung 33 kann an einer Seite des unteren Gehäuses 30 ausgebildet sein. Das untere Gehäuse 20 und das obere Gehäuse 30 werden durch das in Eingriff bringen des koppelbaren Vorsprungs 30 und der koppelbaren Öffnung 23 zusammengebaut.
Das untere Gehäuse 20 und das obere Gehäuse 30 können aus einem kunststoffartigen Material gemacht sein, um das Gewicht und die Kosten des Weiteren zu verringern, welche mit deren Herstellung in Verbindung gebracht werden. Bezugnehmend auf 3, wird ein innerer Raum 50 durch das Zusammenbauen des oberen Gehäuses 20 und des unteren Gehäuses 30 gebildet, und die Leiterplatte 40 und die Abschirmung 10 sind innerhalb des inneren Raums 50 des verbundenen Gehäuses angeordnet, welches von dem oberen und unteren Gehäuse gebildet wird.
In der 1 ist jeder Bestandteil des Abschirmungsgehäuses für elektromagnetische Wellen als voneinander getrennte Komponenten dargestellt. Das obere Gehäuse 20 und die Abschirmung 10 können jedoch in manchen Ausführungsformen integral ausgebildet sein, um die Kosten des Weiteren zu verringern, welche mit ihrer Herstellung in Verbindung gebracht werden. Das heißt, das obere Gehäuse 20, welches aus Kunststoff besteht, ist zum Abschirmen von elektromagnetischen Wellen integral mit der Abschirmung 10, welche aus Metall besteht, mit Hilfe eines Prozess des Einlagespritzgießens ausgebildet. Bei dem Prozess des Einlagespritzgießens wird die Abschirmung 10 befestigt und ein kunststoffartiges Material wird zum integralen Ausbilden der oben stehend beschriebenen miteinander verbundenen Komponente eingespritzt. Bei dem Prozess des Einlagespritzgießens wird die Abschirmung 10 an einer vorbestimmten Stelle des oberen Gehäuses 20 positioniert und die Befestigungsnut 45 wird in der Leiterplatte 40 entsprechend der Position der Abschirmung 10 ausgebildet.
Wie in 2 dargestellt, sind die Leiterplatte 40, die Abschirmung 10 und ein Teil des Anschlusssteckers 47 innerhalb des zusammengebauten Gehäuses 20 und 30 angeordnet und der andere Teil des Anschlusssteckers 47 ragt aus dem zusammengebauten Gehäuse 20 und 30 hervor, wenn das Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen zusammengebaut wird, und das untere Gehäuse 30 die Öffnung in dem unteren Bereich des oberen Gehäuses 20 ausfüllt.
Wie oben stehend beschrieben, kann die Abschirmung 10 nur ausgewählte Komponente(n) 41 der elektrischen Komponenten 41 und 42 auf der Leiterplatte 40 bedecken, und auf diese Weise kann die Abschirmung 10 die elektromagnetischen Wellen abschirmen, welche von den ausgewählten Komponente(n) 41 abgestrahlt werden.
Wie in 3 dargestellt, kann die Abschirmung 10 zwischen dem oberen Gehäuse 20 und der Leiterplatte 40 ohne einen dazwischen liegenden Spalt angeordnet sein. Das heißt, die Höhe der Abschirmung 10 kann gleich dem Abstand zwischen dem oberen Gehäuse 20 und der Leiterplatte 40 innerhalb des zusammengebauten Gehäuses 20 und 30 sein.
In 3 kann der obere Bereich der Abschirmung 10 geringfügig in den oberen Bereich des oberen Gehäuses 20 eingefügt sein, da die Abschirmung 10 und das obere Gehäuse 20 mit Hilfe von Einlagespritzgießen integral ausgebildet sein können.
In diesem Fall kann das Einlagespritzgießen das Spritzgießen als einen Prozess des Einlagespritzgießens verwenden, welcher mehrere Kombinationen von Materialien in einem einzigen Bauteil verbindet, zum Beispiel unterschiedliche Arten von Kunststoffen, Metall und Kunststoff, Keramiken und Kunststoffe und so weiter.
Wie oben stehend beschrieben, kann das Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aus den Gehäusen 20 und 30 zusammengebaut werden, welche aus einem kunststoffartigen Material und/oder teilweise Metall bestehen, und auf diese Weise können die Kosten und das Gewicht entsprechend verringert werden. Da ein teilweises Abschirmen der elektromagnetischen Wellen möglich ist, kann ein Abschirmen von elektromagnetischen Wellen realisiert werden, während gleichzeitig die Kosten und das Gewicht verringert werden. Des Weiteren kann der Herstellungsprozess vereinfacht werden, da die Abschirmung aus einem metallischen Material bestehen kann, welches integral mit dem Gehäuse ausgebildet ist, welches aus einem kunststoffartigen Material besteht, wobei auf diese Weise die Abschirmwirkung für die elektromagnetischen Wellen verbessert wird.
Während diese Erfindung in Verbindung damit beschrieben wurde, was gegenwärtig als praktisch ausführbare Ausführungsformen angesehen wird, versteht es sich, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt ist. Im Gegenteil sollen verschiedene Abänderungen und äquivalente Anordnungen umfasst sein, welche innerhalb des Erfindungsgedankens und des Schutzumfangs der angehängten Patentansprüche umfasst sind.

Claims

Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen für eine Leiterplatte, welche mit einem Anschlussstecker versehen ist, wobei das Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen aufweist: ein oberes Gehäuse, welches dazu eingerichtet ist, einen oberen Bereich der Leiterplatte abzudecken; ein unteres Gehäuse, welches dazu eingerichtet ist, einen inneren Raum zu bilden, wenn das obere Gehäuse mit diesem verbunden ist, wobei die Leiterplatte an einer oberen Oberfläche des unteren Gehäuses befestigt ist; und eine Abschirmung, welche dazu eingerichtet ist, elektromagnetische Wellen abzuschirmen, wobei die Abschirmung an der Leiterplatte innerhalb des inneren Raums befestigt ist, welcher von dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuse gebildet wird.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 1, wobei eine Aufnahmeöffnung für einen Anschlussstecker dazu eingerichtet ist, um einen Anschlussstecker aufzunehmen, und an einer Seite des oberen Gehäuses ausgebildet ist.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend zumindest eine Befestigungsnut, welche in der Leiterplatte ausgebildet ist, und einen Befestigungsvorsprung entsprechend der Befestigungsnut, welcher als ein Teil der Abschirmung ausgebildet ist, wobei die Abschirmung an der Leiterplatte durch das Einfügen des Befestigungsvorsprungs in die Befestigungsnut befestigt wird.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 1, wobei das obere Gehäuse und das untere Gehäuse aus einem kunststoffartigen Material ausgebildet werden.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 1, wobei die Abschirmung aus einem metallischen Material zum Abschirmen von elektromagnetischen Wellen ausgebildet ist.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 1, wobei ein unterer Bereich der Abschirmung eine Öffnung zum Aufnehmen und Einschließen von elektrischen Komponenten an der Leiterplatte bildet.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 6, wobei die Abschirmung einen Bereich der elektrischen Komponenten einschließt, um elektromagnetische Wellen abzuschirmen, welche von dem eingeschlossenen Bereich der elektrischen Komponenten abgestrahlt werden.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 1, wobei das obere Gehäuse zusammen mit der Abschirmung monolithisch mit Hilfe eines Prozess des Einlagespritzgießens ausgebildet wird.
Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische Wellen nach Anspruch 8, wobei die Abschirmung schmaler als das obere Gehäuse ausgebildet ist, und das obere Gehäuse zusammen mit der Abschirmung monolithisch mit Hilfe eines Prozess des Einlagespritzgießens ausgebildet wird, damit die Abschirmung an einer vorbestimmten Position konsistent positioniert wird.
Gehäuse zum Abschirmen von einer oder mehreren Komponenten von elektromagnetischen Wellen, wobei das Gehäuse aufweist: ein erstes Gehäuse, welches dazu eingerichtet ist, eine Leiterplatte abzudecken; ein zweites Gehäuse, welches dazu eingerichtet ist, die Platine zu lagern und an dem ersten Gehäuse zu befestigen, um auf diese Weise die Platine einzuschließen; und ein Abschirmungsgehäuse, welches dazu eingerichtet ist, eine oder mehrere Komponenten sowohl innerhalb des Gehäuses als auch außerhalb des Gehäuses vor elektromagnetischen Wellen abzuschirmen, wobei die Abschirmung mit dem ersten Gehäuse integral ausgebildet ist und aus einem Material besteht, welches von dem ersten Gehäuse verschieden ist.
Gehäuse nach Anspruch 10, wobei eine Öffnung an einer Seite des ersten Gehäuses ausgebildet ist und dazu eingerichtet ist, den Anschlussstecker aufzunehmen.
Gehäuse nach Anspruch 10, des Weiteren aufweisend zumindest eine Nut, welche in der Leiterplatte ausgebildet ist, und einen Vorsprung entsprechend zu der Nut, welche als ein Teil der Abschirmung ausgebildet ist, wobei die Abschirmung an der Leiterplatte durch das Einfügen des Vorsprungs in die Nut befestigt wird.
Gehäuse nach Anspruch 10, wobei das erste Gehäuse und das zweite Gehäuse aus einem kunststoffartigen Material gebildet werden.
Gehäuse nach Anspruch 10, wobei die Abschirmung aus einem metallischen Material zum Abschirmen von elektromagnetischen Wellen ausgebildet ist.
Gehäuse nach Anspruch 11, wobei ein unterer Bereich der Abschirmung eine Öffnung zum Aufnehmen und Einschließen von elektrischen Komponenten an der Leiterplatte bildet.
Gehäuse nach Anspruch 15, wobei die Abschirmung einen Bereich der elektrischen Komponenten einschließt, um elektromagnetische Wellen abzuschirmen, welche von dem eingeschlossenen Bereich der elektrischen Komponenten abgestrahlt werden.
Gehäuse nach Anspruch 11, wobei das erste Gehäuse zusammen mit der Abschirmung monolithisch mit Hilfe eines Prozess des Einlagespritzgießens ausgebildet wird.
Gehäuse nach Anspruch 17, wobei die Abschirmung schmaler als das erste Gehäuse ausgebildet ist, und das erste Gehäuse zusammen mit der Abschirmung monolithisch mit Hilfe eines Prozess des Einlagespritzgießens ausgebildet wird, damit die Abschirmung an einer vorbestimmten Position konsistent positioniert wird.