JP2015106697A - 収容ケース - Google Patents

Abstract

【課題】爪部を利用して第一部材と第二部材とを固定することで構成され、発熱部を収容する収容ケースにおいて、爪部の弾性率を容易に設定できると共に、ケースの壁部の剛性を確保しやすく、さらに、小型化を図れるようにする。
【解決手段】第一部材５が、本体部１１と、本体部１１から同一方向に延びて形成されると共に互いに間隔をあけて配され、第二部材６を側方から挟み込む一対の板状壁部１２と、を備え、板状壁部１２は、その延出方向先端において、相対する板状壁部１２に向けて突出し、第二部材６を本体部１１との間に挟み込む鉤部２３を備え、板状壁部１２にその厚さ方向に貫通する孔２４が形成されることで、板状壁部１２の残部が本体部１１に対して弾性的に撓み変形可能なばね部として機能し、第二部材６が、板状壁部１２の弾性力によって相対する板状壁部１２に向けて押し付けられる収容ケース２を提供する。
【選択図】図１

Description

この発明は、収容ケースに関する。

従来、二つの部材を相互に固定することで構成されるケースには、例えば特許文献１のように、ケース本体（第一部材）の開口部に蓋体（第二部材）にネジ止めするものがある。

特開２００６−１０８２５７号公報

ところで、蓋体をケース本体に固定する他の手法として、ケース本体の開口部をなす側壁部の先端に、弾性的に撓み変形する爪部を設け、蓋体を爪部の弾性力によりケース本体の開口部に固定することが考えられる。また、ケース内に発熱部を収容する場合、発熱部の熱を外部に逃がすための通気孔をケース本体の側壁部に形成する必要がある。

しかしながら、爪部及び通気孔の両方を有するケース本体において、爪部を設けたケース本体の側壁部に通気孔を形成すると、ケースとして必要な側壁部の剛性を確保し難くなり、この側壁部が爪部と共に大きく撓み変形してしまうため、蓋体をケース本体に取り付けるための爪部の弾性率の設定が困難となる。なお、側壁部の剛性を確保できるように、また、爪部の弾性率を容易に設定できるように、通気孔を爪部から十分に離れた位置に形成すると、側壁部を大きく形成しなければならず、ケースの小型化が困難となる。

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、爪部の弾性率を容易に設定できると共に、ケースの壁部の剛性を確保しやすく、さらに、小型化を図ることが可能な収容ケースを提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の収容ケースは、第一部材と、該第一部材よりも剛性が高い第二部材とを固定することで構成され、発熱部を内部に収容する収容ケースであって、前記第一部材が、本体部と、該本体部から同一方向に延びて形成されると共に互いに間隔をあけて配され、前記第二部材を側方から挟み込む一対の板状壁部と、を備え、少なくとも一方の板状壁部は、その延出方向先端において、他方の板状壁部に向けて突出し、前記第二部材を前記本体部との間に挟み込む鉤部を備え、少なくとも一方の板状壁部にその厚さ方向に貫通する孔が形成されることで、前記一方の板状壁部の残部が前記本体部に対して弾性的に撓み変形可能なばね部として機能し、前記第二部材が、前記一方の板状壁部の弾性力によって前記他方の板状壁部に向けて押し付けられることを特徴とする。

本発明の収容ケースでは、第二部材が、ばね部として機能する一方の板状壁部の弾性力によって、一対の板状壁部の間に挟み込まれると共に、一方の板状壁部の鉤部と本体部との間に挟み込まれることで、第二部材を第一部材に固定することができる。すなわち、一方の板状壁部全体が爪部として機能する。また、一方の板状壁部に孔が形成されることで、孔自体が発熱部の熱を収容ケースの外部に逃がす通気孔として機能する。したがって、収容ケースの壁部をなす一方の板状壁部を小さく形成することが可能となり、収容ケースの小型化を図ることができる。

また、孔の形状や大きさ、数を適宜調整することで、ばね部として機能する一方の板状壁部の弾性率を容易かつ適切に設定することが可能である。例えば、同一の大きさ及び形状の孔を形成する場合には、孔の数及び孔同士の間隔を設定するだけで、一方の板状壁部の弾性率を容易かつ適切に設定できる。また、一方の板状壁部の弾性率を容易かつ適切に設定できることで、一方の板状壁部の剛性も確保しやすくなる。

本発明の第一実施形態に係る収容ケースを備える電子機器の分解斜視図である。 図１に示す電子機器の平断面図である。 図１に示す電子機器の正断面図である。 図１〜３に示すケース本体を板状壁部の外面側から見た正面図である。 図１〜４に示すケース本体の本体部と板状壁部との連結構造を示す概略斜視図である。 図１〜４に示す収容ケースにおいて、ケース本体に対するヒートシンクの取付手順を示す概略断面図である。 図１〜４に示す収容ケースにおいて、ケース本体に対するヒートシンクの取付手順を示す概略断面図である。 本発明の第二実施形態に係る収容ケースにおいて、ケース本体を板状壁部の外面側から見た正面図である。 本発明の第三実施形態に係る収容ケースにおいて、ケース本体を板状壁部の外面側から見た正面図である。 本発明の第四実施形態に係る収容ケースを構成する板状壁部の孔の第一例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第四実施形態に係る収容ケースを構成する板状壁部の孔の第二例を示す要部拡大断面図である。

〔第一実施形態〕
以下、図１〜７を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１〜３に示すように、この実施形態に係る電子機器１は、収容ケース２と、発熱部３と、を備える。発熱部３は、基板７と、電子部品８と、ピン端子９と、を備える。
基板７には、その厚さ方向に貫通する複数の位置決め孔１０Ｃが形成されている。位置決め孔１０Ｃは、後述する収容ケース２のケース本体５に対して基板７を位置決めする役割を果たす。本実施形態の基板７は、平面視矩形の板状に形成されている。位置決め孔１０Ｃは、基板７のうち互いに向かい合う二つの角部に一つずつ形成されている。
電子部品８及びピン端子９は、基板７の第一主面１０ａに複数設けられている。電子部品８及びピン端子９は、基板７に形成された配線パターン（不図示）に適宜電気接続され、基板７と共に電子機器１の回路（電子回路）を構成している。

各ピン端子９は、電子機器１の回路を外部に電気接続する外部接続端子である。各ピン端子９は、基板７の第一主面１０ａから突出している。また、各ピン端子９は、その長手方向の中途部において折り曲げられている。これにより、各ピン端子９の突出方向の先端部が、基板７の第一主面１０ａに沿って延び、基板７の第一主面１０ａの周縁から外側に突出している。複数のピン端子９は、基板７の一方の長辺に沿ってＹ軸方向に間隔をあけて配列され、基板７の一方の長辺から突出している。また、基板７から突出する複数のピン端子９の先端部は、互いに平行している。
以上のように構成される発熱部３では、通電によって主に電子部品８や基板７の配線パターンにおいて発熱する。本実施形態の電子機器１は、上記した発熱部３を二つ備えている。

収容ケース２は、内部に発熱部３を収容するように構成されている。本実施形態の収容ケース２は、上記した発熱部３の収容空間Ｓを二つ有しており、各収容空間Ｓ（ＳＡ，ＳＢ）に発熱部３（３Ａ，３Ｂ）を一つずつ収容することができる。収容ケース２は、ケース本体（第一部材）５と、ヒートシンク（第二部材）６と、を備える。収容ケース２は、これらケース本体５とヒートシンク６とを固定することで構成される。

ケース本体５は、本体部１１と、一対の板状壁部１２と、を備える。さらに、本体部１１は、板状に形成されたベース板部１３及び立設壁部１４を備える。
本実施形態のベース板部１３は、平面視矩形の板状に形成されている。後述するヒートシンク６は、このベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向して配される。本実施形態では、二つのヒートシンク６がベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂに対向して配される。ベース板部１３には、その厚さ方向（Ｘ軸方向）に貫通する通風孔２１が形成されている。通風孔２１は、二つの収容空間ＳＡ，ＳＢを相互に連通させる。

立設壁部１４は、ベース板部１３や後述するヒートシンク６と共に収容ケース２の壁部を構成するものである。立設壁部１４は、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）から後述するヒートシンク６の第一主面（配置面）３１ａに向けて延出している。本実施形態では、立設壁部１４がベース板部１３の一方の長辺（第一長辺）にのみ設けられている。また、本実施形態では、立設壁部１４がベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からベース板部１３の厚さ方向両側に延出している。これにより、本実施形態の本体部１１は、断面Ｔ字状に形成されている（特に図３参照）。

また、本実施形態の立設壁部１４は、平面視矩形の板状に形成されている。立設壁部１４は、その短辺方向がベース板部１３に対する立設壁部１４の延出方向（Ｘ軸方向）に一致し、長辺方向がベース板部１３の長辺方向（Ｙ軸方向）に一致するように、ベース板部１３に設けられている。立設壁部１４は、図３のようにベース板部１３に対して着脱可能に連結されてもよいが、例えばベース板部１３と一体に形成されてもよい。

また、収容ケース２の外面をなす立設壁部１４の主面１４ａには、複数の突起１０１が形成されている。突起１０１の高さ寸法は、立設壁部１４の主面１４ａから収容ケース２の外側に突出するピン端子９の突出長さよりも小さく設定されている。複数の突起１０１は、電子機器１を安定した状態で平坦な面（例えば後述する搭載面）に載置できるように互いに間隔をあけて配列されている。本実施形態において、複数の突起１０１は、平面視矩形とされた立設壁部１４の主面１４ａの各角部近傍の領域に配されている。
複数の突起１０１は、立設壁部１４の主面１４ａを実装基板の搭載面（不図示）に対向させた状態で、電子機器１を実装基板に実装（例えばスルーホール実装）する際に、実装基板の搭載面に当接することで、収容ケース２を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配置するスペーサの役割を果たす。図３に示す突起１０１は、半球体状に形成されているが、任意の形状に形成されてよい。

立設壁部１４には、発熱部３に備える複数のピン端子９を個別に挿通させるための複数の挿通孔２２が形成されている。各挿通孔２２は、立設壁部１４の厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通して形成されている。また、各挿通孔２２は、立設壁部１４の延出方向先端に開口すると共に、立設壁部１４の延出方向先端から基端に向けて延びるスリット状に形成されている。複数の挿通孔２２は、ベース板部１３の長辺に沿って配列されている。

一対の板状壁部１２は、ベース板部１３、立設壁部１４及びヒートシンク６と共に収容空間Ｓを画成する収容ケース２の壁部を構成するものである。一対の板状壁部１２は、本体部１１のベース板部１３から同一方向に延びて形成され、互いに間隔をあけて配されている。一対の板状壁部１２は、ヒートシンク６を側方から挟み込む役割を果たす。
本実施形態において、各板状壁部１２は、図１〜４に示すように、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からベース板部１３の厚さ方向（Ｘ軸方向）に延びている。また、各板状壁部１２は、平面視矩形の板状に形成されている。また、各板状壁部１２の板厚は一定に設定されている。そして、各板状壁部１２は、その一対の辺がベース板部１３の短辺に平行するように、ベース板部１３に設けられている。

また、本実施形態では、各板状壁部１２がベース板部１３の厚さ方向両側に延びている。これにより、本実施形態では、一対の板状壁部１２によって、ベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂ上においてヒートシンク６を一つずつ挟み込むことができる。

さらに、本実施形態の各板状壁部１２は、一対の板状壁部１２の間隔が板状壁部１２の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなるように設けられている。図示例（特に図２）では、各板状壁部１２が、その延出方向先端に向かうにしたがって、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂの内側に向かうように傾斜しているが、例えば、湾曲していてもよい。すなわち、ベース板部１３の厚さ方向両側に延びる各板状壁部１２は、図示例のようにベース板部１３との接続部分（連結部分）において屈曲してもよいし、例えば円弧状に湾曲して形成されてもよい。

各板状壁部１２は、その延出方向先端において、他方の板状壁部１２に向けて突出する鉤部２３を備える。鉤部２３は、本体部１１のベース板部１３との間にヒートシンク６を挟み込む役割を果たす。
本実施形態において、鉤部２３は、ベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）に間隔をあけて複数（図示例では二つ）配列されている。また、本実施形態では、各板状壁部１２がベース板部１３の厚さ方向両側に延びているため、鉤部２３は、各板状壁部１２の両方の先端に設けられている。

そして、各板状壁部１２には、その厚さ方向に貫通する孔２４が形成されている。孔２４は、収容空間Ｓを外部に連通させるものであり、収容ケース２内部に配された発熱部３の熱を収容ケース２の外部に逃がす通気孔として機能する。
本実施形態において、孔２４は複数形成されている。また、各孔２４は、板状壁部１２の延出方向に延びるスリット状に形成されている。複数の孔２４は、ベース板部１３の短辺方向に間隔をあけて配列されている。一部の孔２４は、鉤部２３に対して板状壁部１２の延出方向に配列されるように形成されている。また、本実施形態では、孔２４が、ベース板部１３の厚さ方向両側に延出する板状壁部１２の各延出部分に形成されている。

上記のように各板状壁部１２に孔２４が形成されることで、各板状壁部１２の残部は、ベース板部１３に対して弾性的に撓み変形可能なばね部として機能する。板状壁部１２の残部は、主に、板状壁部１２の延出方向先端部が基端部（ベース板部１３との接続部分）に対して一対の板状壁部１２の配列方向に動くように弾性的に撓み変形する。
これにより、各板状壁部１２は、その弾性力によってヒートシンク６を相対する板状壁部１２に向けて押し付ける役割を果たす。すなわち、一対の板状壁部１２は、その弾性力によってヒートシンク６を側方から挟み込むことができる。また、前述した鉤部２３は、板状壁部１２の弾性力を利用してヒートシンク６を本体部１１のベース板部１３に向けて押し付けることで、ベース板部１３との間にヒートシンク６を挟み込むことができる。

さらに、本実施形態では、図２，５に示すように、各板状壁部１２が連結部５０によって本体部１１のベース板部１３に対して着脱可能に連結されている。本実施形態の連結部５０は、板状壁部１２に形成されたキー溝部５１と、ベース板部１３に形成された鉤状突起部５２と、を備える。
キー溝部５１は、ベース板部１３の側面に対向する板状壁部１２の延出方向の基端部に形成されている。キー溝部５１は、ベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）に延びている。

キー溝部５１の長手方向に直交する断面において、キー溝部５１の底部におけるキー溝部５１の幅寸法は、キー溝部５１の開口部におけるキー溝部５１の幅寸法よりも大きく設定されている。本実施形態において、長手方向に直交するキー溝部５１の断面は、キー溝部５１の開口部から底部に向かうにしたがってキー溝部５１の幅寸法が大きくなるように形成されている。図示例では、キー溝部５１の断面が台形形状に形成されているが、これに限ることはない。
キー溝部５１の長手方向の第一端は、板状壁部１２の側面に開口している。一方、キー溝部５１の長手方向の第二端は、例えば第一端と同様に板状壁部１２の側面に開口してもよいが、例えば開口していなくてもよい。

鉤状突起部５２は、板状壁部１２の延出方向基端部に対向するベース板部１３の側面から突出している。鉤状突起部５２は、ベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）に延びるように形成されている。
鉤状突起部５２の長手方向に直交する鉤状突起部５２の断面は、上記したキー溝部５１の断面に対応する形状に形成されている。すなわち、長手方向に直交する鉤状突起部５２の断面において、鉤状突起部５２の突出方向の基端部における幅寸法は、鉤状突起部５２の先端部における幅寸法よりも小さく設定されている。本実施形態において、長手方向に直交する鉤状突起部５２の断面は、鉤状突起部５２の突出方向の基端部から先端部に向かうにしたがって鉤状突起部５２の幅寸法が大きくなるように形成されている。図示例では、鉤状突起部５２の断面が台形形状に形成されているが、これに限ることはない。

鉤状突起部５２の長手方向の寸法は、ベース板部１３の短辺と同等に設定されてもよいが、例えばベース板部１３の短辺よりも短く形成されてもよい。
以上のように形成される鉤状突起部５２は、キー溝部５１に挿入されて係合する。鉤状突起部５２は、キー溝部５１の長手方向の端部（例えば第一端）の開口部分からキー溝部５１に挿入することができる。鉤状突起部５２がキー溝部５１に係合した状態では、鉤状突起部５２がキー溝部５１から鉤状突起部５２の突出方向に抜け出ることはない。これにより、板状壁部１２がベース板部１３に連結される。

また、図１，３に示すように、本実施形態では、ケース本体５の本体部１１に、一対の板状壁部１２の配列方向に延びるレール部２５，２６が形成されている。
本実施形態において、レール部２５，２６は、ベース板部１３の長辺方向に延びて形成されている。また、レール部２５，２６は、本体部１１のうちベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）の両端部にそれぞれ形成されている。具体的に説明すれば、第一レール部２５は、ベース板部１３の一方の長辺（第一長辺）に設けられた立設壁部１４の各延出方向の先端に形成されている。本実施形態では、立設壁部１４の各延出方向先端に複数の挿通孔２２が開口しているため、第一レール部２５は、その延在方向に複数に分割して形成されている。第二レール部２６は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂのうちベース板部１３の他方の長辺（第二長辺）の近傍において、この第二長辺に沿って延びている。

また、図１，２に示すように、ケース本体５の本体部１１は、付勢部２７を備える。付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂから略Ｃ字状に湾曲して延びて形成されており、弾性変形可能とされている。付勢部２７は、その延在方向先端にベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに近づける方向の外力が作用した際に、湾曲度合が変化するように弾性変形する。この弾性変形に伴い、付勢部２７にはベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂから離れる方向への弾性力が生じる。
付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂ周縁において、各主面１３ａ，１３ｂの周方向に間隔をあけて複数配列されている。本実施形態では、付勢部２７が、平面視矩形とされたベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂの各辺の中間部分に一つずつ配されている。

上記した付勢部２７は、鉤部２３によるヒートシンク６の押し付け方向と逆方向に付勢して、ヒートシンク６を板状壁部１２の鉤部２３との間に挟み込む役割を果たす。
また、本実施形態の付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂに対向するヒートシンク６の第一主面３１ａに基板７を押し付ける役割を果たす。このため、各付勢部２７の延在方向先端部には、ヒートシンク６の第一主面３１ａと同じ方向に向く基板７の第一主面１０ａに面接触する押付面２７ａが形成されている。さらに、各付勢部２７の押付面２７ａには、位置調整突起２８が突出して形成されている。位置調整突起２８は、基板７が押付面２７ａに配された状態で、基板７の側部に対向して配される。本実施形態では、基板７が押付面２７ａに配された状態で、複数の付勢部２７の位置調整突起２８が基板７を囲むため、複数の位置調整突起２８は、ケース本体５に対する基板７の位置を調整する役割を果たす。

また、図１，３に示すように、ケース本体５のベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂには、位置決め突起２９が突出して形成されている。位置決め突起２９は、矩形状に形成されたベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂのうち互いに向かい合う二つの角部に配されている。各位置決め突起２９は、基板７の各位置決め孔１０Ｃに挿入されることで、ケース本体５に対して基板７を位置決めする役割を果たす。
以上のように構成されるケース本体５は、樹脂材料によって構成される。

ヒートシンク６は、例えばアルミニウム等のように、ケース本体５よりも剛性が高く、かつ、熱伝導率の高い材料からなる。本実施形態の電子機器１では、ヒートシンク６がベース板部１３の厚さ方向の両側に一つずつ配される。各ヒートシンク６は、図１〜３に示すように、板状のヒートシンク本体３１及びヒートシンク壁部３２、を備える。
ヒートシンク本体３１は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態において、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向して配されるものである。ベース板部１３に対向するヒートシンク本体３１の第一主面３１ａは、発熱部３を配置する配置面となっている。本実施形態では、基板７の第二主面１０ｂがヒートシンク６の第一主面３１ａに対向するように、発熱部３がヒートシンク６の第一主面３１ａ上に配される。また、ヒートシンク本体３１には、その第二主面３１ｂから突出する複数のフィン３３が形成されている。
さらに、本実施形態のヒートシンク本体３１は、ベース板部１３や基板７の形状に倣って平面視矩形の板状に形成されている。各フィン３３は、ヒートシンク本体３１の長辺方向（Ｙ軸方向）に延びている。複数のフィン３３は、ヒートシンク本体３１の短辺方向（Ｚ軸方向）に互いに平行するように間隔をあけて配列されている。

ヒートシンク壁部３２は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａからベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに向けて突出しており、収容ケース２の壁部をなす。本実施形態のヒートシンク壁部３２は、ヒートシンク本体３１の一方の長辺（第一長辺）にのみ設けられている。また、ヒートシンク壁部３２は平面視矩形の板状に形成され、その長辺の長さがヒートシンク本体３１の長辺の長さと一致している。これにより、本実施形態のヒートシンク６は、断面Ｌ字状に形成されている。

そして、ヒートシンク６には、前述した一対の板状壁部１２の配列方向に延びる溝部３４，３５が形成されている。溝部３４，３５は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態で、ケース本体５の本体部１１に形成されたレール部２５，２６が挿入されることで、レール部２５，２６に係合するものである。
本実施形態において、溝部３４，３５は、ヒートシンク本体３１の長辺方向に延びて形成されている。また、溝部３４，３５は、ヒートシンク６に二つ形成されている。具体的に説明すれば、第一溝部３４は、ヒートシンク本体３１の一方の長辺（第一長辺）に設けられたヒートシンク壁部３２の突出方向の先端に形成されている。第二溝部３５は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａのうち、他方の長辺（第二長辺）の近傍において、第二長辺に沿って延びるように形成されている。

以上のように構成されるヒートシンク６は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａがベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向するように、さらに、ヒートシンク本体３１の第二溝部３５が立設壁部１４の第一レール部２５に対向すると共に、ヒートシンク壁部３２の第一溝部３４がベース板部１３の第二レール部２６に対向するように、ヒートシンク６を一対の板状壁部１２の間に挟み込むと共に、板状壁部１２の鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込むことで、ケース本体５に固定される。また、この固定状態では、ヒートシンク本体３１が立設壁部１４の延出方向先端上に隣り合せて位置する。このため、ヒートシンク本体３１の寸法は、図３のようにヒートシンク本体３１が立設壁部１４の主面１４ａから突出しないように、あるいは、立設壁部１４の主面１４ａから突出する長さが小さくなるように設定されることが好ましい。

この固定状態では、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂと、該主面１３ａ，１３ｂから同一方向に延びる一対の板状壁部１２と、立設壁部１４と、ヒートシンク６とによって、発熱部３を収容する収容空間ＳＡ，ＳＢが画成される。本実施形態では、発熱部３の基板７が付勢部２７によってヒートシンク本体３１の第一主面３１ａに押し付けられるため、発熱部３は、収容空間ＳＡ，ＳＢ内においてヒートシンク本体３１の第一主面３１ａ上に固定される。また、ヒートシンク６の各溝部３４，３５にケース本体５の各レール部２５，２６が挿入され、係合する。さらに、立設壁部１４の延出方向先端に開口する挿通孔２２の開口部分が、ヒートシンク本体３１によって塞がれる。

さらに、本実施形態の電子機器１は、放熱シート４を備える。放熱シート４は、高い熱伝導率を有し弾性変形可能な材料からなる。放熱シート４は、ヒートシンク６の第一主面３１ａと基板７との間に設けられる。放熱シート４は、基板７が付勢部２７によってヒートシンク６に押し付けられることで、厚さ方向に潰れるように弾性変形する。本実施形態の放熱シート４は、ヒートシンク６の第一主面３１ａや基板７の形状に倣って平面視矩形状に形成されている。

また、放熱シート４には、これを基板７に重ね合せた状態で基板７の各位置決め孔１０Ｃに連通する複数の連通孔４１が形成されている。この連通孔４１は、ケース本体５の位置決め突起２９を挿入させるものであり、放熱シート４を基板７と共にケース本体５に対して位置決めする役割を果たす。なお、図１に示す連通孔４１は、放熱シート４の角部（側部）に開口しているが、この形状に限ることはない。

次に、本実施形態の電子機器１を製造する方法（特に収容ケースの組立方法）について説明する。
電子機器１を製造する際には、はじめに、図６に示すように、ベース板部１３の第一主面１３ａ上に第一ヒートシンク６Ａを固定することで、ケース本体５及び第一ヒートシンク６Ａにより第一収容空間ＳＡを画成すると同時に、第一発熱部３Ａを第一収容空間ＳＡ内に収容する。以下、具体的に説明する。

本実施形態においては、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定する前に、第一発熱部３Ａの第一基板７Ａ及び第一放熱シート４Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に順番に配する。この際には、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に設けられた位置決め突起２９が第一基板７Ａの位置決め孔１０Ｃ及び第一放熱シート４Ａの連通孔４１に挿通されて、第一基板７Ａ及び第一放熱シート４Ａがケース本体５に対して位置決めされる（図１参照）。また、第一基板７Ａの第一主面１０ａの周縁部分が複数の付勢部２７の押付面２７ａ上に配されると共に、第一基板７Ａが複数の付勢部２７の位置調整突起２８によって囲まれる。

さらに、第一基板７Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に配する際には、第一基板７Ａの側部から突出する第一発熱部３Ａの複数のピン端子９の突出部分が、立設壁部１４に形成された複数の挿通孔２２に個別に挿通される（図１，３参照）。ここで、各挿通孔２２はベース板部１３の第一主面１３ａの上方に開口しているため、上記のように第一基板７Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に配するだけで、各ピン端子９の突出部分を、各挿通孔２２の開口部分から挿通孔２２に入り込ませるようにして、各挿通孔２２に挿通させることができる。この状態では、各ピン端子９の突出部分が各挿通孔２２を介してケース本体５の外側に突出している。

次いで、第一ヒートシンク６Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に固定する。この際には、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａがベース板部１３の第一主面１３ａに対向するように、さらに、第一ヒートシンク６Ａの各溝部３４，３５がケース本体５の各レール部２５，２６にそれぞれ対向するように（図１，３参照）、ヒートシンク本体３１を一対の板状壁部１２の間に挟み込むと共に、ヒートシンク本体３１をケース本体５の鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込む。

この挟み込みの際には、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に位置する一対の板状壁部１２の延出方向先端同士の間隔が広がるように、また、一対の板状壁部１２がベース板部１３との接続部分（連結部分）を支点として回動するように、一対の板状壁部１２が弾性的に撓み変形する。さらに、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に位置する各板状壁部１２の鉤部２３が、ヒートシンク本体３１の第二主面３１ｂと側面との角部に引っ掛かることで、一対の板状壁部１２の弾性変形に伴う弾性力により、ヒートシンク本体３１が、一対の板状壁部１２の間に挟み込まれると共に、ベース板部１３の第一主面１３ａに向けて押し付けられる。

さらに、本実施形態では、ヒートシンク本体３１がベース板部１３の第一主面１３ａに向けて押し付けられることに伴い、付勢部２７が弾性変形して、ヒートシンク本体３１をベース板部１３の第一主面１３ａから離れる方向に付勢する。このため、ヒートシンク本体３１はケース本体５の鉤部２３と付勢部２７との間に挟み込まれる。以上により、第一ヒートシンク６Ａがケース本体５に固定され、ケース本体５及び第一ヒートシンク６Ａによって第一収容空間ＳＡが画成される。

また、本実施形態では、第一ヒートシンク６Ａと付勢部２７との間に第一基板７Ａが介在しているため、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定した状態では、第一基板７Ａが付勢部２７の弾性力によって第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａに向けて押し付けられる。これにより、第一発熱部３Ａは第一収容空間ＳＡ内において第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａ上に固定される。この状態では、第一基板７Ａの第一主面１０ａが付勢部２７の押付面２７ａに面接触する。
さらに、本実施形態では、第一基板７Ａと第一ヒートシンク６Ａとの間に第一放熱シート４Ａが介在しているため、第一放熱シート４Ａがその厚さ方向に押し潰されるように弾性変形する。これにより、第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａと第一基板７Ａとの間の隙間（空間）が第一放熱シート４Ａによって埋められる。

そして、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定した状態では、ケース本体５の各レール部２５，２６が第一ヒートシンク６Ａの各溝部３４，３５に挿入されて、係合する（図３参照）。

上記のように第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定させた後には、図７に示すように、第一ヒートシンク６Ａの場合と同様にして、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に固定することで、ケース本体５及び第二ヒートシンク６Ｂにより第二収容空間ＳＢを画成すると同時に、第二発熱部３Ｂを第二収容空間ＳＢに収容すればよい。また、本実施形態では、第二ヒートシンク６Ｂの固定前に、同様にして、第二発熱部３Ｂの第二基板７Ｂ及び第二放熱シート４Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に順番に配すればよい。

ただし、前述したように、第一ヒートシンク６Ａのヒートシンク本体３１を一対の板状壁部１２の間に挟み込む際には、図６に示すように、一対の板状壁部１２がベース板部１３との接続部分（連結部分）を支点として回動している。このため、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に固定する前の状態においては、ベース板部１３の第二主面１３ｂ側に位置する一対の板状壁部１２の間隔が、第一ヒートシンク６Ａの固定前と比較して狭くなる。
これにより、図７に示すように、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上において一対の板状壁部１２の間に挟み込むと、各板状壁部１２の両方の先端部が相対する板状壁部１２の先端部から離れるように、各板状壁部１２が弾性的に撓み変形し、各板状壁部１２全体が反る。したがって、第二ヒートシンク６Ｂのヒートシンク本体３１を一対の板状壁部１２の間に挟み込んだ後の状態では、各ヒートシンク６に作用する一対の板状壁部１２の弾性力が、第二ヒートシンク６Ｂを挟み込む前において第一ヒートシンク６Ａを挟み込む一対の板状壁部１２の弾性力と比較して大きくなる。

以上説明したように、本実施形態の電子機器１によれば、ヒートシンク６が、ばね部として機能する板状壁部１２の弾性力によって、一対の板状壁部１２の間に挟み込まれると共に、板状壁部１２の鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込まれることで、ヒートシンク６をケース本体５に固定することができる。すなわち、板状壁部１２全体が爪部として機能する。また、板状壁部１２に孔２４が形成されることで、孔２４自体が発熱部３の熱を収容ケース２の外部に逃がす通気孔として機能する。したがって、収容ケース２の壁部をなす板状壁部１２を小さく形成することが可能となり、収容ケース２の小型化を図ることができる。

また、孔２４の形状や大きさ、数を適宜調整することで、ばね部として機能する板状壁部１２の弾性率を容易かつ適切に設定することが可能である。例えば、同一の大きさ及び形状の孔２４を形成する場合には、孔２４の数及び孔２４同士の間隔を設定するだけで、板状壁部１２の弾性率を容易かつ適切に設定できる。また、板状壁部１２の弾性率を容易かつ適切に設定できることで、板状壁部１２の剛性も確保しやすくなる。
さらに、板状壁部１２の板厚が一定であると、孔２４の形状や大きさ、数を適宜調整するだけで、板状壁部１２の弾性率をさらに容易にかつ適切に設定できる。

さらに、本実施形態の電子機器１によれば、二つのヒートシンク６をベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂ上において一対の板状壁部１２の間に挟み込むことで、各ヒートシンク６に作用する一対の板状壁部１２の弾性力が大きくなるため、各ヒートシンク６をケース本体５に対してより強固に固定することが可能となる。

また、本実施形態の電子機器１では、一対の板状壁部１２の間隔が板状壁部１２の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなっているため、一対の板状壁部１２の間にヒートシンク６を挟み込む板状壁部１２の弾性力を向上させることができる。

さらに、本実施形態の電子機器１では、板状壁部１２が連結部５０によってベース板部１３に着脱可能に連結されているため、板状壁部１２及びベース板部１３を個別に成形した後に連結部５０によって相互に固定することができる。このため、板状壁部１２及びベース板部１３を一体に成形する場合と比較して、ケース本体５を容易に製造できる。また、様々な形状のヒートシンク６に対応する複数種類の板状壁部１２を同一のベース板部１３に取り付けることが可能となるため、収容ケース２の汎用性向上を図ることも可能となる。

また、本実施形態の電子機器１では、ヒートシンク６をケース本体５に取り付けた状態において、板状壁部１２がベース板部１３との連結部分を支点として弾性的に撓み変形するため、板状壁部１２のうちベース板部１３との連結部分には撓み変形に伴う応力が掛かりやすい。これに対し、本実施形態では、連結部５０のキー溝部５１が板状壁部１２に形成されているため、板状壁部１２に連結部５０の鉤状突起部５２が形成される場合と比較して、板状壁部１２におけるベース板部１３との連結部分に局所的な応力集中が発生し難くなる。したがって、信頼性の高い収容ケース２を提供することが可能となる。

さらに、本実施形態の電子機器１によれば、ヒートシンク６をケース本体５に取り付けた状態において、一対の板状壁部１２の配列方向に延びるレール部２５，２６と溝部３４，３５とが係合するため、ケース本体５及びヒートシンク６が、本体部１１（ベース板部１３）とヒートシンク６とを重ね合せた方向に沿う軸線周りに相互にずれることを防止できる。すなわち、ヒートシンク６とケース本体５との相互の回転ずれが発生することを防止できる。

さらに、本実施形態の電子機器１によれば、発熱部３の基板７がヒートシンク６の第一主面３１ａ上に配されるため、発熱部３の熱をヒートシンク６に効率よく逃がすことができる。
特に、本実施形態では、基板７が一対の板状壁部１２によってヒートシンク６とベース板部１３との間に挟み込んで固定されるため、また、基板７が付勢部２７の弾性力によってヒートシンク６の第一主面３１ａに向けて押し付けられるため、基板７とヒートシンク６との間に隙間（空間）が生じることを抑制できる。さらに、基板７とヒートシンク６との間に弾性変形可能な放熱シート４が介在しているため、基板７とヒートシンク６との間の隙間（空間）を埋めることができる。したがって、発熱部３の熱をさらに効率よくヒートシンク６に逃がすことが可能となる。

また、本実施形態では、ヒートシンク６が板状のヒートシンク本体３１に加え、ヒートシンク壁部３２も備えるため、ヒートシンク６の表面積増加を図り、発熱部３の放熱効率の向上をさらに図ることができる。

さらに、基板７をヒートシンク６とベース板部１３との間に挟み込んで固定した状態では、ケース本体５の位置決め突起２９が基板７の位置決め孔１０Ｃに挿通されることで、基板７がケース本体５に対して位置決めされているため、仮にヒートシンク６がケース本体５に対して位置ずれ（例えばレール部２５，２６の延在方向に位置ずれ）しても、基板７の位置がケース本体５に対してずれることを防止できる。これにより、収容ケース２から外部に突出する発熱部３のピン端子９が、収容ケース２に対してずれることも防止できる。したがって、ピン端子９を実装基板に電気接続して電子機器１を実装基板に実装する際に、実装基板における電子機器１の実装領域がずれるのを防ぐことができる。

また、本実施形態の電子機器１では、立設壁部１４の主面１４ａに複数の突起１０１が形成されているため、立設壁部１４の主面１４ａを実装基板の搭載面に対向させて電子機器１を実装基板に実装しても、収容ケース２を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配することができる。これにより、立設壁部１４の延出方向先端上に位置するヒートシンク本体３１が実装基板の搭載面に対向しても、ヒートシンク６が実装基板の搭載面に形成された配線パターンと接触することを防止できる。したがって、ヒートシンク６と実装基板との間で電気的な短絡が生じることを抑制できる。

〔第二実施形態〕
次に、図８を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電子機器１と比較して、ケース本体５の板状壁部１２の形状のみが異なっており、その他については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。

図８に示すように、本実施形態の電子機器を構成するケース本体５の板状壁部１２には、第一実施形態の孔２４と同様に、板状壁部１２の厚さ方向に貫通する複数の孔１２４が形成されている。また、複数の孔１２４は、ベース板部１３の短辺方向に間隔をあけて配列されている。また、孔１２４は、ベース板部１３の厚さ方向両側に延出する板状壁部１２の各延出部分に形成されている。
ただし、本実施形態の孔１２４は、鉤部２３に対して板状壁部１２の延出方向に配列されないように形成されている。また、本実施形態の孔１２４は、板状壁部１２をその厚さ方向から見て円形状に形成されている。

孔１２４は、第一実施形態の孔２４と同様に、収容ケース２の収容空間Ｓ（図２，３等参照）を外部に連通させ、収容ケース２内部に配された発熱部３の熱を収容ケース２の外部に逃がす通気孔として機能する。
また、上記のように板状壁部１２に孔１２４が形成されることで、各板状壁部１２の残部は、第一実施形態と同様に、ベース板部１３に対して弾性的に撓み変形可能なばね部として機能する。

本実施形態に係る電子機器によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態によれば、孔１２４が鉤部２３に対して板状壁部１２の延出方向に配列されないため、板状壁部１２の弾性力により、ヒートシンク６をベース板部１３と板状壁部１２の鉤部２３との間に挟み込む際に、板状壁部１２にその延出方向への引張応力が作用しても、引張応力による板状壁部１２の変形を抑制することができる。すなわち、板状壁部１２を弾性的に撓み変形可能としながら、板状壁部１２の実質的な剛性を向上させ、引張応力による板状壁部１２の劣化を防ぐことができる。
また、孔１２４が円形状に形成されているため、孔１２４を、電子機器の回路を外部に接続するためのケーブル等の外部配線を収容ケース２の内外に挿通させる孔として容易に活用することも可能となる。

〔第三実施形態〕
次に、図９を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電子機器１と比較して、ケース本体５の板状壁部１２の形状のみが異なっており、その他については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。

図９に示すように、本実施形態の電子機器を構成するケース本体５の板状壁部１２には、第一実施形態の孔２４と同様に、板状壁部１２の厚さ方向に貫通する複数の孔２２４が形成されている。また、孔２２４は、ベース板部１３の厚さ方向両側に延出する板状壁部１２の各延出部分に形成されている。
ただし、本実施形態の孔２２４は、第二実施形態の場合と同様に、鉤部２３に対して板状壁部１２の延出方向に配列されないように形成されている。さらに、本実施形態の孔２２４は、板状壁部１２の残部がトラス構造となるように形成されている。

本実施形態では、各孔２２４が三角形状に形成されることで、トラス構造をなす板状壁部１２の残部が、枠体部２６１と、縦梁部２６２と、斜め梁部２６３（筋交い部）と、を備える。
枠体部２６１は、板状壁部１２の各延出部分における周縁部をなすものである。本実施形態では、枠体部２６１が矩形環状に形成されている。
縦梁部２６２は、板状壁部１２の延出方向に延びる棒状あるいは帯状に形成され、枠体部２６１における板状壁部１２の延出方向基端部と先端部とを接続している。本実施形態では、縦梁部２６２がベース板部１３の短辺方向に間隔をあけて複数配列されている。縦梁部２６２は、少なくとも鉤部２３に対して板状壁部１２の延出方向に配列される位置に設けられればよいが、図示例のように、他の位置にも設けられてよい。

斜め梁部２６３は、棒状あるいは帯状に形成され、枠体部２６１及び縦梁部２６２によって画成された各長方形の対角部分を接続するように設けられている。複数の斜め梁部２６３は、ベース板部１３の短辺方向に配列されている。また、ベース板部１３の短辺方向に隣り合う二つの斜め梁部２６３は、互いに逆向きに傾斜している。
さらに、鉤部２３に対して板状壁部１２の延出方向に配列された縦梁部２６２のうち板状壁部１２の先端側に位置する端部には、複数（図示例では二つ）の斜め梁部２６３の端部が接続されている。

本実施形態に係る電子機器によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態に係る電子機器によれば、板状壁部１２の残部がトラス構造となっているため、第二実施形態の場合と比較して、板状壁部１２を弾性的に撓み変形可能としながら、板状壁部１２の実質的な剛性向上をさらに図ることができる。

また、本実施形態に係る電子機器によれば、鉤部２３が設けられる枠体部２６１の部分には、縦梁部２６２だけではなく、複数の斜め梁部２６３も接続されているため、板状壁部１２の弾性力により、ヒートシンク６をベース板部１３と板状壁部１２の鉤部２３との間に挟み込む際に、板状壁部１２にその延出方向への引張応力が作用しても、引張応力による板状壁部１２（特に枠体部２６１）の変形をさらに効果的に抑制することができる。すなわち、板状壁部１２の実質的な剛性をさらに向上させることができる。

〔第四実施形態〕
次に、図１０，１１を参照して本発明の第四実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電子機器１と比較して、板状壁部１２に形成される孔の断面形状のみが異なっており、その他については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。

図１０，１１に示すように、本実施形態の電子機器を構成する板状壁部１２には、第一実施形態と同様に、板状壁部１２の厚さ方向に貫通する孔３２４が形成されている。孔３２４は、第一実施形態の孔２４と同様に、収容空間Ｓを外部に連通させるものであり、発熱部３の熱を収容ケース２の外部に逃がす通気孔として機能する。また、孔３２４は、第一実施形態と同様に、板状壁部１２の残部をベース板部１３に対して弾性的に撓み変形可能なばね部として機能させる役割も果たす。

ただし、本実施形態では、板状壁部１２の各主面１２ａ，１２ｂにおける孔３２４の開口位置が互いに異なっている。
図１０に例示する孔３２４Ａは、板状壁部１２の各主面１２ａ，１２ｂから板状壁部１２の厚さ方向に窪む二つの窪み部３７１を備えている。二つの窪み部３７１は、板状壁部１２の主面１２ａ，１２ｂに沿う方向に相互にずらした位置に形成されている。二つの窪み部３７１は、その一部が板状壁部１２の厚さ方向に重なってもよいが、図示例のように重ならなくてもよい。二つの窪み部３７１が重ならない場合、孔３２４Ａは、二つの窪み部３７１の底部同士を接続する接続孔部３７２を備えていればよい。接続孔部３７２は、板状壁部１２の内部において板状壁部１２の主面１２ａ，１２ｂに沿う方向に延びるように形成されている。
図１１に例示する孔３２４Ｂは、その貫通方向が板状壁部１２の厚さ方向に対して傾斜している。板状壁部１２の各主面１２ａ，１２ｂに開口する孔３２４Ｂの二つの開口部分は、その一部が板状壁部１２の厚さ方向に重なってもよいが、図示例のように重ならなくてもよい。

本実施形態の電子機器によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の電子機器によれば、板状壁部１２の各主面１２ａ，１２ｂにおける孔３２４の開口位置が互いに異なっていることで、収容ケース２の内部が板状壁部１２の孔３２４から視認され難くなる。収容ケース２内部には、電子機器の回路をなす基板７及び電子部品８が収容されているが、これら基板７及び電子部品８が収容ケース２の外部から視認され難くなるため、電子機器の回路の秘匿性を高めることができる。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では一対の板状壁部１２の両方にその厚さ方向に貫通する孔２４，１２４，２２４，３２４が形成されることで、各板状壁部１２が弾性的に撓み変形可能となっているが、例えば一方の板状壁部１２のみに孔２４，１２４，２２４，３２４が形成され、一方の板状壁部１２のみが弾性的に撓み変形可能となってもよい。すなわち、他方の板状壁部１２は、例えば弾性変形しないように形成されてもよい。

また、上記実施形態では、連結部５０のキー溝部５１が板状壁部１２に形成され、鉤状突起部５２が本体部１１に形成されているが、例えばキー溝部が本体部１１に形成され、キー溝部に係合する鉤状突起部が板状壁部１２に形成されてもよい。
さらに、上記実施形態では、各板状壁部１２が本体部１１に対して着脱可能に連結されているが、例えばベース板部１３と一体に形成されてもよい。

また、収容ケース２は、二つの収容空間ＳＡ，ＳＢを有することに限らず、例えば一つの収容空間ＳＡのみを有してよい。すなわち、収容ケース２は、例えば一つのケース本体５及び一つのヒートシンク６のみを備えてもよい。

また、上記実施形態では、ケース本体５の本体部１１が付勢部２７を備えるが、例えば備えなくてもよい。この場合には、一対の板状壁部１２の弾性力によりヒートシンク６や発熱部３をベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに押し付け、鉤部２３とベース板部１３との間にヒートシンク６や発熱部３を挟み込めばよい。

そして、本発明の収容ケースは、上記実施形態の電子機器１に適用されることに限らず、少なくとも二つの部材を相互に固定することで発熱部３を収容する構造に適用することが可能である。

１ 電子機器
２ 収容ケース
３ 発熱部
５ ケース本体（第一部材）
６，６Ａ，６Ｂ ヒートシンク（第二部材）
７，７Ａ，７Ｂ 基板
８ 電子部品
１１ 本体部
１２ 板状壁部
１３ ベース板部
２３ 鉤部
２４，１２４，２２４，３２４，３２４Ａ，３２４Ｂ 孔
３１ ヒートシンク本体
３１ａ 第一主面
３２ ヒートシンク壁部
５０ 連結部
５１ キー溝部
５２ 鉤状突起部
２６１ 枠体部
２６２ 縦梁部
２６３ 斜め梁部

Claims (7)

1. 第一部材と、該第一部材よりも剛性が高い第二部材とを固定することで構成され、発熱部を内部に収容する収容ケースであって、
   前記第一部材が、本体部と、該本体部から同一方向に延びて形成されると共に互いに間隔をあけて配され、前記第二部材を側方から挟み込む一対の板状壁部と、を備え、
   少なくとも一方の板状壁部は、その延出方向先端において、他方の板状壁部に向けて突出し、前記第二部材を前記本体部との間に挟み込む鉤部を備え、
   少なくとも一方の板状壁部にその厚さ方向に貫通する孔が形成されることで、前記一方の板状壁部の残部が前記本体部に対して弾性的に撓み変形可能なばね部として機能し、
   前記第二部材が、前記一方の板状壁部の弾性力によって前記他方の板状壁部に向けて押し付けられることを特徴とする収容ケース。
2. 前記本体部が、板状に形成されて前記第二部材に対向するベース板部を備え、
   各板状壁部が、前記ベース板部の側部から該ベース板部の厚さ方向両側に延びるように設けられ、
   前記第二部材が、前記ベース板部の厚さ方向の両側に一つずつ配され、
   各第二部材が、それぞれ前記一対の板状壁部の間に挟み込まれることを特徴とする請求項１に記載の収容ケース。
3. 前記一方の板状壁部は、前記一対の板状壁部の間隔が前記板状壁部の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなるように設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の収容ケース。
4. 前記孔が、前記鉤部に対して前記板状壁部の延出方向に配列されないように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の収容ケース。
5. 前記一方の板状壁部の残部がトラス構造となるように、前記孔が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の収容ケース。
6. 前記板状壁部が、連結部によって前記本体部に対して着脱可能に連結されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の収容ケース。
7. 前記連結部が、前記板状壁部に形成されたキー溝部と、前記本体部に形成され、前記キー溝部に挿入されて係合する鉤状突起部と、を備えることを特徴とする請求項６に記載の収容ケース。
   

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