JP2013520834A5 - - Google Patents

Description

特許請求される本発明の例は、とりわけセットトップボックスおよび回路基板について言及されているが、本発明はこれらの特徴に限定されないことを理解されたい。例えば本発明は、熱発生コンポーネントを有するコンピュータおよび他の電子デバイスに適用することができる。さらに、本発明は、熱を発生し得る回路基板以外の電子部品に適用することも可能である。
［付記１］
中央凹み部分を取り囲んでいる平らな周辺部分を有する頂部ヒートシンクコンポーネントと、
前記頂部ヒートシンクコンポーネントの下方の回路基板であって、前記回路基板は前記中央凹み部分と熱的に接触している発熱コンポーネントを有する、回路基板と、
ベースおよびエンボスを有するフレームであって、前記ベースが前記回路基板の下方にあり、また、前記エンボスが前記回路基板と接触し、かつ、前記回路基板を支持している、フレームと、
中に前記頂部ヒートシンクコンポーネント、回路基板およびフレームを備える内部アセンブリを収納する外部カバーと、
を備えたセットトップボックス。
［付記２］
前記外部カバーは、上部壁、下部壁、２つの外部側壁、前面および開放端を有し、前記開放端は、前記内部アセンブリを前記外部カバー内に挿入することができるように構成された、付記１に記載のセットトップボックス。
［付記３］
前記フレームは２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの前記２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置された、付記２に記載のセットトップボックス。
［付記４］
前記平行側壁のうちの少なくとも一方はスロットを有し、また、前記外部カバーは、前記外部側壁のうちの少なくとも一方に隣接するクリップスナップを有し、前記クリップスナップは前記スロット中に係合し、前記外部カバー内の前記内部アセンブリを固定する、付記３に記載のセットトップボックス。
［付記５］
前記クリップスナップは前記開放端に隣接し、また、前記クリップスナップは、前記開放端から遠ざかる方向に導かれ、かつ、前記少なくとも一方の外部側壁と鋭角を形成している可撓性部材を有し、また、前記クリップスナップは、前記スロット中の前記クリップスナップと係合する遠位端を有する、付記４に記載のセットトップボックス。
［付記６］
前記クリップスナップは、それぞれ前記上部壁および前記下部壁の縁領域と係合した頂部および底部を有し、それにより前記クリップスナップを前記外部カバー内に固着する、付記５に記載のセットトップボックス。
［付記７］
前記背面壁は、前記可撓性部材と整列し、かつ、解放ロッドを受け取るように適合された開口を有し、前記解放ロッドを挿入することによって前記スロットから前記遠位端が係合解除され、それにより前記内部アセンブリを取り外すことができるように受け取られる、付記６に記載のセットトップボックス。
［付記８］
前記フレームは、２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置され、
前記平らな周辺部分の縁全体と前記側壁および前記背面壁との間に間隙が存在する、付記１に記載のセットトップボックス。
［付記９］
前記外部カバーの上部壁と前記頂部ブロードヒートシンクコンポーネントの前記平らな周辺との間に上部間隙が存在する、付記８に記載のセットトップボックス。
［付記１０］
前記外部カバーの下部壁と前記フレームの前記ベースの間に底部間隙が存在する、付記９に記載のセットトップボックス。
［付記１１］
前記フレームは、２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置され、
前記平らな周辺部分は、前記平らな周辺部分の縁と前記側壁および前記背面壁との間に熱接合を有する、付記１に記載のセットトップボックス。
［付記１２］
前記ベースは開口を有する、付記１０に記載のセットトップボックス。
［付記１３］
前記下部壁の外面に取り付けられた複数の足を備え、前記足の高さは少なくとも６ｍｍである、付記１０に記載のセットトップボックス。
［付記１４］
電子ハウジングアセンブリのための受動冷却構造であって、
前記ハウジングアセンブリ内に配置されたフレームと、
前記フレーム内に支持された回路基板と、
前記回路基板上に配置された発熱コンポーネントと、
実質的に平らな周辺部分および凹み部分で構成されたヒートシンクであって、前記実質的に平らな周辺部分が前記ハウジングアセンブリの外壁に面し、かつ、前記外壁と概ね同一の広がりを有し、また、前記凹み部分が前記回路基板上の前記発熱コンポーネントと熱係合するヒートシンクと、
を備え、それにより前記発熱コンポーネントによって生成される熱を、前記凹み部分を介して、前記ヒートシンクの前記実質的に平らな周辺部分に受動的に熱伝導させることができ、然る後に前記ハウジングアセンブリの前記外壁を介して、概ね一様に熱が散逸する、受動冷却構造。
［付記１５］
前記フレームは、エンボスを備えたベースを備え、前記回路基板は、前記発熱コンポーネントと前記ヒートシンクの前記凹み部分との熱係合を可能にする正しい位置で前記エンボス上に支持される、付記１４に記載の受動冷却構造。
［付記１６］
前記ハウジングアセンブリの前記外壁は通気されない、付記１４に記載の受動冷却構造。
［付記１７］
前記ハウジングアセンブリは、使用中、前記外壁が上向きに配設される、付記１４に記載の受動冷却構造。
［付記１８］
前記ハウジングアセンブリは、使用中、前記外壁が上向きに配設される、付記１６に記載の受動冷却構造。

Claims (18)

1. 中央凹み部分を取り囲んでいる平らな周辺部分を有する頂部ヒートシンクコンポーネントと、
   前記頂部ヒートシンクコンポーネントの下方の回路基板であって、前記回路基板は前記中央凹み部分と熱的に接触している発熱コンポーネントを有する、回路基板と、
   ベースおよびエンボスを有するフレームであって、前記ベースが前記回路基板の下方にあり、また、前記エンボスが前記回路基板と接触し、かつ、前記回路基板を支持している、フレームと、
   中に前記頂部ヒートシンクコンポーネント、回路基板およびフレームを備える内部アセンブリを収納する外部カバーと、
   を備えたセットトップボックス。
2. 前記外部カバーは、上部壁、下部壁、２つの外部側壁、前面および開放端を有し、前記開放端は、前記内部アセンブリを前記外部カバー内に挿入することができるように構成された、請求項１に記載のセットトップボックス。
3. 前記フレームは２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの前記２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置された、請求項２に記載のセットトップボックス。
4. 前記平行側壁のうちの少なくとも一方はスロットを有し、また、前記外部カバーは、前記外部側壁のうちの少なくとも一方に隣接するクリップスナップを有し、前記クリップスナップは前記スロット中に係合し、前記外部カバー内の前記内部アセンブリを固定する、請求項３に記載のセットトップボックス。
5. 前記クリップスナップは前記開放端に隣接し、また、前記クリップスナップは、前記開放端から遠ざかる方向に導かれ、かつ、前記少なくとも一方の外部側壁と鋭角を形成している可撓性部材を有し、また、前記クリップスナップは、前記スロット中の前記クリップスナップと係合する遠位端を有する、請求項４に記載のセットトップボックス。
6. 前記クリップスナップは、それぞれ前記上部壁および前記下部壁の縁領域と係合した頂部および底部を有し、それにより前記クリップスナップを前記外部カバー内に固着する、請求項５に記載のセットトップボックス。
7. 前記背面壁は、前記可撓性部材と整列し、かつ、解放ロッドを受け取るように適合された開口を有し、前記解放ロッドを挿入することによって前記スロットから前記遠位端が係合解除され、それにより前記内部アセンブリを取り外すことができるように受け取られる、請求項６に記載のセットトップボックス。
8. 前記フレームは、２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置され、
   前記平らな周辺部分の縁全体と前記側壁および前記背面壁との間に間隙が存在する、請求項１に記載のセットトップボックス。
9. 前記外部カバーの上部壁と前記頂部ブロードヒートシンクコンポーネントの前記平らな周辺との間に上部間隙が存在する、請求項８に記載のセットトップボックス。
10. 前記外部カバーの下部壁と前記フレームの前記ベースの間に底部間隙が存在する、請求項９に記載のセットトップボックス。
11. 前記フレームは、２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置され、
    前記平らな周辺部分は、前記平らな周辺部分の縁と前記側壁および前記背面壁との間に熱接合を有する、請求項１に記載のセットトップボックス。
12. 前記ベースは開口を有する、請求項１０に記載のセットトップボックス。
13. 前記下部壁の外面に取り付けられた複数の足を備え、前記足の高さは少なくとも６ｍｍである、請求項１０に記載のセットトップボックス。
14. 電子ハウジングアセンブリのための受動冷却構造であって、
    前記ハウジングアセンブリ内に配置されたフレームと、
    前記フレーム内に支持された回路基板と、
    前記回路基板上に配置された発熱コンポーネントと、
    実質的に平らな周辺部分および凹み部分で構成されたヒートシンクであって、前記実質的に平らな周辺部分が前記ハウジングアセンブリの外壁に面し、かつ、前記外壁と概ね同一の広がりを有し、また、前記凹み部分が前記回路基板上の前記発熱コンポーネントと熱係合するヒートシンクと、
    を備え、それにより前記発熱コンポーネントによって生成される熱を、前記凹み部分を介して、前記ヒートシンクの前記実質的に平らな周辺部分に受動的に熱伝導させることができ、然る後に前記ハウジングアセンブリの前記外壁を介して、概ね一様に熱が散逸する、受動冷却構造。
15. 前記フレームは、エンボスを備えたベースを備え、前記回路基板は、前記発熱コンポーネントと前記ヒートシンクの前記凹み部分との熱係合を可能にする正しい位置で前記エンボス上に支持される、請求項１４に記載の受動冷却構造。
16. 前記ハウジングアセンブリの前記外壁は通気されない、請求項１４に記載の受動冷却構造。
17. 前記ハウジングアセンブリは、使用中、前記外壁が上向きに配設される、請求項１４に記載の受動冷却構造。
18. 前記ハウジングアセンブリは、使用中、前記外壁が上向きに配設される、請求項１６に記載の受動冷却構造。