TWI593068B - 背板 - Google Patents

Description

背板

本發明係關於一種在操作期間產生熱的半導體裝置，例如處理器。

一種半導體裝置，例如處理器，係在操作期間產生熱。熱會增加半導體裝置的溫度。半導體裝置增加的溫度可能會導致半導體裝置故障。為了要移除在操作期間所產生的熱，可以使用冷卻裝置，例如散熱器。

所實施的實施例係關於一種背板。一項實施例的背板包括一個具有一個第一高度的一個第一構件。該第一構件的高度係實質上均勻的。該背板也包括一個連接到該第一構件的第二構件。該第二構件包括一個具有該第一高度的基部區域以及一個從該基部區域處延伸出來的上升區域。該上升區域具有一個第二高度，其係大於該第一高度。該背板進一步包括一個連接到該第二構件的第三構件以及一個連接到該第三構件且連接到該第一構件的第四構件。

100‧‧‧背板

102‧‧‧半導體裝置

104‧‧‧第一構件

106‧‧‧第二構件

108‧‧‧第三構件

110‧‧‧第四構件

112‧‧‧印刷電路板

114‧‧‧開口

116‧‧‧第一開口

118‧‧‧第二開口

120‧‧‧第三開口

122‧‧‧第四開口

124‧‧‧基部區域

126‧‧‧上升區域

128‧‧‧散熱器

200‧‧‧背板

202‧‧‧上升區域

204‧‧‧上升區域

302‧‧‧背板的構件

304‧‧‧構件

306‧‧‧基部區域

308‧‧‧上升區域

310‧‧‧上升區域308下方的區域

402‧‧‧構件

404‧‧‧基部區域

406‧‧‧上升區域

H1‧‧‧第一高度

H2‧‧‧第二高度

本申請案的一些實施例在下文中係針對圖式進行描述：圖1是根據一實施例的背板的俯視圖； 圖2是根據另一實施例的背板的俯視圖；圖3A是根據一實施例的背板的剖面視圖；圖3B是根據一實施例之背板之一構件的剖面視圖，該背板具有一基部區域和一上升區域；以及圖4是根據另一實施例之背板之一構件的剖面視圖，該背板具有一基部區域和一上升區域。

如上文所描述的，為了要移除半導體裝置在操作期間所產生的熱，可以使用冷卻裝置，例如散熱器。該冷卻裝置可以被接附到該半導體裝置，用以將熱從半導體裝置抽出。為了要將一冷卻裝置接附到一半導體裝置，例如處理器，該散熱器可以被安裝到一容納該半導體裝置的印刷電路板。

當一冷卻裝置正在被安裝到該印刷電路板時，該印刷電路板可能會承受一向下作用力，並且該印刷電路板可能會由於該向下作用力而彎折。因此，該印刷電路板可能會由於彎折而受損。

本文中所描述的實施例係藉著提供一種背板，用以減少印刷電路板所經受的作用力的大小，而降低因為安裝座用力所導致的損傷的可能性。舉例而言，一背板可以包或一具有一第一高度的第一構件。該第一構件的高度可以是實質上均勻的。該背板也可以包括一被連接到該第一構件的第二構件。該第二構件可以包括一具有該第一高度的基部區域以及一從該基部區域延伸的上升區域。該上升區域可以具有一第二高度，其係大於該第一高度。該上升區域可以增加第二構件的結構剛性。因此，該上升 區域可以降低第二構件彎折的可能性。該背板可以進一步包括一被連接到該第二構件的第三構件以及一被連接到該第三構件且被連接到該第一構件的第四構件。該第四構件可以包括一上升區域，其類似於第二構件的上升區域。以這種方式，本文所描述的實施例可以降低由於散熱器的安裝作用力所造成的印刷電路板的損傷的可能性。

現在參照圖式，圖1是根據一實施例之背板100連同一上升區域的俯視圖。如使用於本文之中，背板可以是適合提供結構支撐給一印刷電路板的一部分的任何裝置，該印刷電路板系容納一接附到例如散熱器之冷卻裝置的半導體裝置。背板100可以被造形成包圍一半導體裝置102，用以接收半導體裝置102的一冷卻裝置(未顯示於圖1之中)。因此，該背板100具有相似於半導體裝置102的形狀。舉例而言，半導體裝置102可以具有矩形形狀，並且背板100也可以具有矩形形狀。半導體裝置102可以例如是處理器、記憶體模組或任何其他可以藉著使用冷卻裝置來降低操作溫度的半導體裝置。

背板100可以一體地形成。舉例而言，背板100可以使用沖壓機從單一件的金屬而被沖壓出來。背板100可以包括一第一構件104，一第二構件106，一第三構件108及一第四構件110。構件104-110可以被一體地連接。第一構件104可以被連接到第二構件106切被連接到第四構件110。第三構件108可以被連接到第二構件106且被連接到第四構件110。構件104和108可以具有一第一長度，且構件106和110可以具有第二長度，其係大於該第一長度。第三構件108可以類似於第一構件104。第四構件110可以類似於第二構件106。為了簡潔的目的，背板100係參照第一構件104且參 照第二構件106來進行描述。

背板100可以包括一些開口，用以接收扣件。該等開口可以使得背板100能夠被安裝在一容納半導體裝置102的印刷電路板112上。該等開口也可以使得一冷卻裝置可以藉著安裝到印刷電路板112而與該半導體裝置102接口。舉例而言，第一構件104可以包括一開口114。第二構件106可以包括一第一開口116，一第二開口118，一第三開口120和一第四開口122。

第三開口120可以被座落在背板100與第一構件104和第二構件106相交的區域，例如背板100的一第一轉角。第四開口122可以被座落在背板100與第二構件106和第三構件108相交的區域，例如背板100的一第二轉角。藉著在該等相交區域處具有開口120和122，可以在第二構件106介於開口116與該口118之間的下方建立起路由痕跡。開口114，120和122可以容納不同的扣件，用以使得背板100可以被安裝在印刷電路板112。開口116-118可以容納扣件，用以藉著將冷卻裝置安裝到印刷電路板112使得一冷卻裝置可以經由背板100與半導體裝置102接口。

第一構件104可以是扁平的。因此，第一構件104的高度可以是實質上均勻的。如在本文中使用，高度實質上均勻包括在+/-0.003英吋或0.00762公分的範圍之內的高度變化。如更加詳細地描述於圖3A之中，第一構件104可以具有一第一高度。第二構件106可以包括具有該第一高度的基部區域124。基部區域124可以是扁平的並且高度實質上是均勻的。第二構件106也可以包括一上升區域126，其係延伸自基部區域124。如本文中所使用的，基部區域124可以包括除了上升區域126的第二構件106的區 域。如更加詳細地描述於圖3B之中，上升區域126可以具有一第二高度，其係大於該第一高度。上升區域126可以位於開口116與開口118之間。在一些實施例之中，第二高度不可以超過半導體裝置102的一個整合散熱器128的頂部表面。

上升區域126可以與第二構件106一體地形成。上升區域126可以增加第二構件106的結構剛性。因此，可以減少第二構件106由於冷卻裝置的安裝作用力所導致的彎折的可能性。據此，可以增加背板100的整體結構剛性。

圖2為根據另一項實施例的背板200的俯視圖。背板200可以相似於圖1的背板100。然而，第二構件106和第四構件110可以包括多個上升區域。每個上升區域可以被至少一個開口分隔開。舉例而言，第二構件106可以包括介於開口116與118之間的上升區域126。第二構件106也可以包括一個介於開口120與開口116之間的一個上升區域202。第二構件106可以進一步包括一個介於開口118與開口122之間的一個上升區域204。

圖3A是根據一項實施例之背板的構件302的剖面視圖。構件302可以類似於圖1的背板100的第一構件104、背板100的第三構件108、圖2的背板200的第一構件104以及背板200的第三構件108。構件302可以具有一第一高度H1。構件302的高度可以是實質上均勻的。因此，構件302可以具有對應於一扁平輪廓的第一剖面形狀。

圖3B為根據一項實施例之具有一個基部區域306和一個上升區域308之一個背板的一個構件304的剖面視圖。構件304可以是相似於 圖1的背板100的第二構件106，背板100的第四構件110，圖2的背板200的第二構件106，背板200的第四構件110。基部區域306可以相似於基部區域124，並且上升區域308可以相似於上升區域126。

如說明於圖3B之中，基部區域306可以具有第一高度H1。上升區域308可以具有一第二高度H2，其係大於該第一高度H1。構件304可以具有第二剖面形狀，其對應於由基部區域306和上升區域308所界定的梯級輪廓。上升區域308可以與構件304一體地形成。在一些實施例之中，上升區域308可以經由一沖壓工序來形成。因此，一個在上升區域308下方的區域310可以是中空的。

圖4為根據另一項實施例的具有一個基部區域404和一個上升區域406之背板的一個構件402的剖面圖。構件402可以類似於圖1之背板100的第二構件106，背板100的第四構件110，圖2的背板200的第二構件106以及背板200的第四構件110。基部區域404可以類似於基部區域124，並且上升區域406可以類似於上升區域126。如說明於圖4之中的，基部區域404可以具有第一高度H1。上升區域406可以具有第二高度H2。上升區域406可以與構件402一體地形成。在一些實施例之中，上升區域406經由沖壓工序而形成。

根據上述內容，本文中所描述的實施例提供了一種要與半導體裝置一起使用的背板。該背板可以包括在該背板的其中一個構件中的至少一個上升區域。該上升區域可以增加背板的結構剛性。因此，可以降低背板由於冷卻裝置的安裝座用力所造成的彎折可能性。

本文中所使用的「包含」，「包括」或「具有」為同義詞，並 且其意欲為包括或開放式的，並且不是要排除另外未被敘述的元件或方法步驟。

100‧‧‧背板

102‧‧‧半導體裝置

104‧‧‧第一構件

106‧‧‧第二構件

108‧‧‧第三構件

110‧‧‧第四構件

112‧‧‧印刷電路板

114‧‧‧開口

116‧‧‧第一開口

118‧‧‧第二開口

120‧‧‧第三開口

122‧‧‧第四開口

124‧‧‧基部區域

126‧‧‧上升區域

128‧‧‧散熱器

Claims (15)

1. 一種背板，其包含：一具有一第一高度的第一構件，其中該第一構件的高度係實質上均勻的，一被連接到該第一構件的第二構件，其包括：一具有該第一高度的基部區域，一第一開口，用以接收一第一扣件，一第二開口，用以接收一第二扣件，一上升區域，其係從該基部區域在該第一開口與該第二開口之間延伸，該上升區域具有一第二高度，其係大於該第一高度，一第三構件，其被連接到該第二構件，以及一第四構件，其被連接到該第三構件且被連接到該第一構件，其中該背板係用以經由該第一開口和該第二開口來接收一冷卻裝置。
2. 如申請專利範圍第1項的背板，該第二構件進一步包括：一第三開口，其位於該第一構件與該第二構件相交的第一轉角處，用以接收一第三扣件，以及一第四開口，其位於該第一構件與該第四構件相交的第二轉角處，用以接收一第四扣件，其中該背板係經由該第三開口和該第四開口被連接到一半導體裝置，且其中該背板被安裝到一印刷電路板，該印刷電路板係該第三開口和該第四開口容納一半導體裝置。
3. 如申請專利範圍第1項的背板，其中該第三構件具有該第一高度，其中該第三構件的高度係實質上均勻的，並且其中該第四構件包括： 一第二基部區域，其具有該第一高度，一第三開口，用以接收一第三扣件，一第四開口，用以接收一第四扣件，以及一第二上升區域，其係從該第二基部區域處延伸於該第三開口與該第四開口之間，該第二上升區域具有該第二高度。
4. 如申請專利範圍第1項的背板，其中該第一構件具有一扁平輪廓。
5. 如申請專利範圍第1項的背板，其中該第二構件具有一由該基部區域與該上升區域所界定出來的梯級輪廓。
6. 一種背板，其包含：一第一構件，其具有一第一高度，其中該第一構件的高度係實質上均勻的，且其中該第一構件具有一第一剖面形狀，一被連接到該第一構件的第二構件，其包括：一基部區域，其具有該第一高度，以及自該基部區域處延伸的複數的上升區域，其中該等複數的上升區域具有一第二高度，其係大於該第一高度，其中該第二構件具有一第二剖面形狀，該第二剖面形狀係與該第一剖面形狀不同，一第三構件，其被連接到該第二構件，以及一第四構件，其被連接到該第三構件且被連接到該第一構件。
7. 如申請專利範圍第6項的背板，其中該第二構件進一步包括：一第一開口，一第二開口，一第三開口，以及 一第四開口，其中該等複數的上升區域包括一第一上升區域，一第二上升區域以及一第三上升區域，其中該第一上升區域及該第二上升區域係被該第一開口分隔開，且其中該第二上升區域和該第三上升區域係被該第二開口所分隔開，其中該背板是要經由該第一開口和該第二開口接收一冷卻裝置，且其中該背板是要安裝到一印刷電路板，該印刷電路板係經由該第三開口和該第四開口來容納一半導體裝置。
8. 如申請專利範圍第6項的背板，其中該第三構件具有該第一高度，其中該第三構件的高度係實質上均勻的，且其中該第三構件具有該第一剖面形狀。
9. 如申請專利範圍第6項的背板，其中該第四構件包括：一第二基部區域，其具有該第一高度，以及第二複數的上升區域，其係延伸自該第二基部區域，其中該等第二複數的上升區域具有該第二高度，且其中該第四構件具有該第二剖面形狀。
10. 如申請專利範圍第6項的背板，其中該第一剖面形狀係扁平的，且其中該第二剖面形狀具有一由該基部區域和複數的上升區域的其中之一所界定出來的梯級輪廓。
11. 一種背板，其包含：一第一構件，其具有一第一高度，其中該第一構件的高度係實質上均勻的，一第二構件，其被連接到該第一構件，該第二構件包括：一基部區域，其具有該第一高度，一第一開口， 一第二開口，一第三開口，一第四開口，其中該第一開口，該第二開口，該第三開口和該第四開口係用以接收不同的扣件，一第一上升區域，其係自該基部區域延伸於該第一開口與該第二開口之間，一第二上升區域，其係自該基部區域延伸於該第一開口與該第三開口之間，以及一第三上升區域其係自該基部區域延伸於該第二開口與該第四開口之間，其中該第一上升區域，該第二上升區域和該第三上升區域具有一第二高度，該第二高度大於該第一高度，一第三構件，其被連接到該第二構件，以及一第四構件，其被連接到該第三構件且被連接到該第一構件。
12. 如申請專利範圍第11項的背板，其中該第三構件具有該第一高度，且其中該第三構件的高度係實質上均勻的。
13. 如申請專利範圍第11項的背板，其中該第四構件包括：一第二基部區域，其具有該第一高度，一第五開口，一第六開口，一第七開口，一第八開口，一第四上升區域，其係從該第二基部區域處延伸於該第五開口與該第 六開口之間，一第五上升區域，其係從該第二基部區域處延伸與該第五開口與該第七開口之間，以及一第六上升區域，其係從該第二基部區域處延伸於該第六開口與該第八開口之間，其中該第四上升區域，該第五上升區域和該第六上升區域具有該第二高度。
14. 如申請專利範圍第11項的背板，其中該背板係用以經由該第一開口和該第二開口接收一冷卻裝置，且其中該背板係經由該第三開口及該第四開口而被連接到一半導體裝置，且其中該背板係經由該第三開口與該第四開口而被安裝到一容納一半導體裝置的印刷電路板。
15. 如申請專利範圍第11項的背板，其中該第一構件，該第二構件，該第三構件和該第四構件係被一體地連接。