JPH0774439A - 熱誘導パス付き回路基板 - Google Patents
熱誘導パス付き回路基板Info
- Publication number
- JPH0774439A JPH0774439A JP21723893A JP21723893A JPH0774439A JP H0774439 A JPH0774439 A JP H0774439A JP 21723893 A JP21723893 A JP 21723893A JP 21723893 A JP21723893 A JP 21723893A JP H0774439 A JPH0774439 A JP H0774439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- path
- board
- component
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発生する熱を効率よく逃がすことのできる回
路基板を提供する。 【構成】 熱良導体で形成した熱誘導パス３ａ，３ｂ
を、基板である絶縁板に設けて回路基板を構成したこと
を特徴としている。
路基板を提供する。 【構成】 熱良導体で形成した熱誘導パス３ａ，３ｂ
を、基板である絶縁板に設けて回路基板を構成したこと
を特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱誘導性に優れた回路
基板に関するものである。
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板は各種電子回路の実装用基板
で、ベークライト，ガラスエポキシ，セラミック等の基
板にプリント配線したもので、単一の基板や複数の基板
を積層したものもある。
で、ベークライト，ガラスエポキシ，セラミック等の基
板にプリント配線したもので、単一の基板や複数の基板
を積層したものもある。
【０００３】近年、電子計算機，通信機器を始めとする
電子装置の進展は目ざましく、信号のデジタル化，信号
処理の高速化，高度化，ならびにこれらの大規模化が急
速に行われ、大規模集積回路技術や光技術の進展によっ
て益々加速されつつある。このような電子装置にとっ
て、熱による部品の劣化は極めて重要な問題となってい
る。回路上で発生した熱をできるだけ速やかに逃がすた
め、回路基板についても一般に熱伝導性の良いものが望
まれているが、その機能上、基板の主材は電気絶縁体で
あり、熱的にも絶縁性が高く良導体とはとてもいえな
い。このため、従来から信頼性の要求される回路には比
較的熱伝導性の良いセラミックを用いている。また、あ
まり使用されていないが、特別に熱伝導に配慮した基板
として、金属板を中心に絶縁体で被覆してコアとし、こ
の上に各種の方法で導体を形成させた金属ベースプリン
ト基板もある。ところで、これらの従来の基板は基板全
体の熱伝導率を一様に向上せしめるもので、熱を積極的
に逃がす道すじである熱誘電パスを設けるという考えは
なかった。従って、従来の基板は一様に熱抵抗が下が
り、その分温度上昇も抑えられるが、基板に搭載されて
いる各部品に一様に熱がかかることになる。
電子装置の進展は目ざましく、信号のデジタル化，信号
処理の高速化，高度化，ならびにこれらの大規模化が急
速に行われ、大規模集積回路技術や光技術の進展によっ
て益々加速されつつある。このような電子装置にとっ
て、熱による部品の劣化は極めて重要な問題となってい
る。回路上で発生した熱をできるだけ速やかに逃がすた
め、回路基板についても一般に熱伝導性の良いものが望
まれているが、その機能上、基板の主材は電気絶縁体で
あり、熱的にも絶縁性が高く良導体とはとてもいえな
い。このため、従来から信頼性の要求される回路には比
較的熱伝導性の良いセラミックを用いている。また、あ
まり使用されていないが、特別に熱伝導に配慮した基板
として、金属板を中心に絶縁体で被覆してコアとし、こ
の上に各種の方法で導体を形成させた金属ベースプリン
ト基板もある。ところで、これらの従来の基板は基板全
体の熱伝導率を一様に向上せしめるもので、熱を積極的
に逃がす道すじである熱誘電パスを設けるという考えは
なかった。従って、従来の基板は一様に熱抵抗が下が
り、その分温度上昇も抑えられるが、基板に搭載されて
いる各部品に一様に熱がかかることになる。
【０００４】一方、各部品はそれぞれ異なった温度劣化
特性を有するので、従来の技術では満足できないことが
ある。最近、光技術が盛んに用いられているが、半導体
レーザ等の光部品の特性や寿命は温度依存性が大きい。
近年、益々小型高密度な実装が要求され電子部品と光部
品の混在する回路もめずらしくなくなってきている。
特性を有するので、従来の技術では満足できないことが
ある。最近、光技術が盛んに用いられているが、半導体
レーザ等の光部品の特性や寿命は温度依存性が大きい。
近年、益々小型高密度な実装が要求され電子部品と光部
品の混在する回路もめずらしくなくなってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように熱的に比較
的安定な電子部品と、熱的に比較的不安定な光部品を同
一基板上に搭載するような場合には、従来のように一様
に温度を下げるだけでは、電子部品にとっては十分であ
っても光部品にとっては十分でないため、高信頼な回路
を実現できないという問題があった。また、熱的に弱い
光部品に放熱フィンをつけて冷却したり、ペルチェ素子
やマイクロファンのように強制的に冷却するなどの技術
もあるが、この場合にも、従来のように基板が熱的に一
様な場合には対象とする光部品のみならず、その周囲の
熱も同時に逃がさないと全体として温度が下がらないた
め、必要以上の冷却能力が要求されるという問題があっ
た。
的安定な電子部品と、熱的に比較的不安定な光部品を同
一基板上に搭載するような場合には、従来のように一様
に温度を下げるだけでは、電子部品にとっては十分であ
っても光部品にとっては十分でないため、高信頼な回路
を実現できないという問題があった。また、熱的に弱い
光部品に放熱フィンをつけて冷却したり、ペルチェ素子
やマイクロファンのように強制的に冷却するなどの技術
もあるが、この場合にも、従来のように基板が熱的に一
様な場合には対象とする光部品のみならず、その周囲の
熱も同時に逃がさないと全体として温度が下がらないた
め、必要以上の冷却能力が要求されるという問題があっ
た。
【０００６】本発明の目的は、発熱部品で発生する熱を
熱に弱い部品への影響を極力避けて効率よく逃がし、か
つ熱に弱い部品を効率よく冷却できる高効率，高性能な
放熱パスを有する回路基板を提供することにある。
熱に弱い部品への影響を極力避けて効率よく逃がし、か
つ熱に弱い部品を効率よく冷却できる高効率，高性能な
放熱パスを有する回路基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる熱誘導パ
ス付き回路基板は、基板に熱を効率よく逃がすための熱
良導体で形成した熱導体パスを備えたものである。熱誘
導パスは、一様に全体の熱抵抗を下げる従来技術と異な
り、基板の必要な部分のみに熱のパスを設けるものであ
る。パスには発熱部品の熱を効率よく逃がすパス、熱的
に弱い部品を冷却するパス等がある。また、発熱部品と
熱に弱い部品との間にはパスを作らないことによって、
熱が伝わりにくい遮断壁とすることができる。
ス付き回路基板は、基板に熱を効率よく逃がすための熱
良導体で形成した熱導体パスを備えたものである。熱誘
導パスは、一様に全体の熱抵抗を下げる従来技術と異な
り、基板の必要な部分のみに熱のパスを設けるものであ
る。パスには発熱部品の熱を効率よく逃がすパス、熱的
に弱い部品を冷却するパス等がある。また、発熱部品と
熱に弱い部品との間にはパスを作らないことによって、
熱が伝わりにくい遮断壁とすることができる。
【０００８】
【作用】本発明において、一様に全体の熱抵抗を下げる
従来技術と異なり、基板の必要な部分のみに熱のパスを
設け、発熱部品の搭載部と放熱部との間には熱を効率よ
く逃がすパスを、熱的に弱い部品とこれを冷却する部品
との間には冷却パスを、また、発熱部品と熱に弱い部品
との間にはパスを設けないことによって熱が伝わりにく
い遮断壁とし、極力発熱部品の影響を除くことができ
る。
従来技術と異なり、基板の必要な部分のみに熱のパスを
設け、発熱部品の搭載部と放熱部との間には熱を効率よ
く逃がすパスを、熱的に弱い部品とこれを冷却する部品
との間には冷却パスを、また、発熱部品と熱に弱い部品
との間にはパスを設けないことによって熱が伝わりにく
い遮断壁とし、極力発熱部品の影響を除くことができ
る。
【０００９】従って、熱的に比較的安定な部品と光部品
のように熱的に比較的不安定な部品を同一基板上に搭載
するような場合でも、それぞれの熱特性を考慮したきめ
細やかな熱設計が可能となる。
のように熱的に比較的不安定な部品を同一基板上に搭載
するような場合でも、それぞれの熱特性を考慮したきめ
細やかな熱設計が可能となる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例を説明する図、図２
はその積層による構成を説明する図である。
はその積層による構成を説明する図である。
【００１１】図１，図２において、１は本発明による熱
誘導パス付き回路基板で、プリント配線されたサブ基板
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを積層して構成される。サブ基
板のうち、２Ｄは熱誘導パス専用の基板であり、熱誘導
パス３ａ，３ｂが設けてある。サブ基板２Ａ，２Ｂ，２
Ｃは本来の回路構成のための基板の例であり、プリント
回路４が設けられており、必ずしも複数枚とは限らな
い。もちろん、熱誘導パス３ａ，３ｂはこれによって電
気特性に悪影響のないよう、例えば各部の配置等が考慮
されている。５ａ，５ｂは熱を外部に逃がすための基板
の放熱部を示す。６ａ，６ｂはスルーホールで、それぞ
れ熱誘導パス３ａと放熱部５ａ、熱誘導パス３ｂと放熱
部５ｂとを熱的に接続するものであり、例えば、半田等
の熱伝導のよいものを用いる。１１はこれに搭載される
発熱部品、１２は同じく比較的熱に安定な部品、１３は
同じく比較的熱に弱い部品である。熱誘導パス３ａは、
発熱部品１１で発生した熱を放熱部５ａに効率よく逃が
すためのものである。熱誘導パス３ｂは、熱に弱い部品
１３と放熱部５ｂを熱的に直結し効率よく冷却するため
のものである。もちろん、発熱部品１１の冷却方法とし
て、この例のように単に放熱だけで不十分な場合には放
熱ファンやペルチェ素子等の電子冷却素子等により強制
的に冷却することも考えられる。特に、発熱部品１１が
レーザのようにそれ自体が発熱部品で、なおかつ熱によ
る劣化が比較的大きな場合は、十分冷却する必要があ
り、このような場合には、放熱部５ｂの代わりに冷却用
部品が搭載されることがある。熱誘導パス３ａと３ｂと
の間は熱の移動が困難で実質的に熱の遮断壁となり、熱
に弱い部品１３が極力発熱部品１１の熱影響を受けない
構成となっている。
誘導パス付き回路基板で、プリント配線されたサブ基板
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを積層して構成される。サブ基
板のうち、２Ｄは熱誘導パス専用の基板であり、熱誘導
パス３ａ，３ｂが設けてある。サブ基板２Ａ，２Ｂ，２
Ｃは本来の回路構成のための基板の例であり、プリント
回路４が設けられており、必ずしも複数枚とは限らな
い。もちろん、熱誘導パス３ａ，３ｂはこれによって電
気特性に悪影響のないよう、例えば各部の配置等が考慮
されている。５ａ，５ｂは熱を外部に逃がすための基板
の放熱部を示す。６ａ，６ｂはスルーホールで、それぞ
れ熱誘導パス３ａと放熱部５ａ、熱誘導パス３ｂと放熱
部５ｂとを熱的に接続するものであり、例えば、半田等
の熱伝導のよいものを用いる。１１はこれに搭載される
発熱部品、１２は同じく比較的熱に安定な部品、１３は
同じく比較的熱に弱い部品である。熱誘導パス３ａは、
発熱部品１１で発生した熱を放熱部５ａに効率よく逃が
すためのものである。熱誘導パス３ｂは、熱に弱い部品
１３と放熱部５ｂを熱的に直結し効率よく冷却するため
のものである。もちろん、発熱部品１１の冷却方法とし
て、この例のように単に放熱だけで不十分な場合には放
熱ファンやペルチェ素子等の電子冷却素子等により強制
的に冷却することも考えられる。特に、発熱部品１１が
レーザのようにそれ自体が発熱部品で、なおかつ熱によ
る劣化が比較的大きな場合は、十分冷却する必要があ
り、このような場合には、放熱部５ｂの代わりに冷却用
部品が搭載されることがある。熱誘導パス３ａと３ｂと
の間は熱の移動が困難で実質的に熱の遮断壁となり、熱
に弱い部品１３が極力発熱部品１１の熱影響を受けない
構成となっている。
【００１２】このような構成となっているので、同一基
板上に発熱部品，比較的熱に強い部品および光部品のよ
うに比較的熱に弱い部分が混在しても、熱誘導パス３
ａ，３ｂの作用により、発熱部品１１で発生する熱を、
熱に弱い部品１３に影響せしめることなく効率よく放熱
でき、かつ熱に弱い部品１３も個別に冷却できるなど、
各部品の熱特性に応じた基板のきめ細かな熱設計が可能
となる。なお、本実施例では熱誘導パスを２つ設けたも
のを示したが、放熱部にのみ１つの熱誘導パスを設けた
ものや、部品の搭載状況によっては３つ以上の熱誘導パ
スを設けたものも同様な効果が得られる。
板上に発熱部品，比較的熱に強い部品および光部品のよ
うに比較的熱に弱い部分が混在しても、熱誘導パス３
ａ，３ｂの作用により、発熱部品１１で発生する熱を、
熱に弱い部品１３に影響せしめることなく効率よく放熱
でき、かつ熱に弱い部品１３も個別に冷却できるなど、
各部品の熱特性に応じた基板のきめ細かな熱設計が可能
となる。なお、本実施例では熱誘導パスを２つ設けたも
のを示したが、放熱部にのみ１つの熱誘導パスを設けた
ものや、部品の搭載状況によっては３つ以上の熱誘導パ
スを設けたものも同様な効果が得られる。
【００１３】図３は本発明の他の実施例の説明図であ
り、図２のサブ基板２Ｃと熱誘導パス専用のサブ基板２
Ｄとをあわせて１枚のサブ基板２Ｅとした例である。ア
ース配線用プリント回路の一部を幅広くするなどのよう
に、電気特性上問題ない場合には、熱誘導パス３ａ，３
ｂを電気回路の一部と兼用することも可能である。ま
た、熱誘導パスを電気配線とまったく干渉しないように
設計できる場合には、１枚の基板に電気配線と熱誘導パ
スを同時にプリント配線することができる。
り、図２のサブ基板２Ｃと熱誘導パス専用のサブ基板２
Ｄとをあわせて１枚のサブ基板２Ｅとした例である。ア
ース配線用プリント回路の一部を幅広くするなどのよう
に、電気特性上問題ない場合には、熱誘導パス３ａ，３
ｂを電気回路の一部と兼用することも可能である。ま
た、熱誘導パスを電気配線とまったく干渉しないように
設計できる場合には、１枚の基板に電気配線と熱誘導パ
スを同時にプリント配線することができる。
【００１４】図４は本発明のさらに他の実施例の説明図
であり、図２の熱誘導パス専用のサブ基板２Ｄの熱誘導
パス３ａ，３ｂをプリント配線ではなく金属を加工して
作成した例であり、プリント配線では通常０．１ｍｍ以
下の厚みであるが、これを大幅に厚くして熱抵抗を減ら
した熱誘導パス３ａ−１，３ｂ−１と絶縁板５とでサブ
基板２Ｆを形成し、熱誘導パスとしての特性を高めた例
である。
であり、図２の熱誘導パス専用のサブ基板２Ｄの熱誘導
パス３ａ，３ｂをプリント配線ではなく金属を加工して
作成した例であり、プリント配線では通常０．１ｍｍ以
下の厚みであるが、これを大幅に厚くして熱抵抗を減ら
した熱誘導パス３ａ−１，３ｂ−１と絶縁板５とでサブ
基板２Ｆを形成し、熱誘導パスとしての特性を高めた例
である。
【００１５】なお、熱誘導パスは回路構成，発熱部品を
はじめとする各部品の配置によって最適形状が決まるも
のであり、ここで示したのはその一例にすぎない。従っ
て、熱誘導パスもここではサブ基板として構成する例に
ついて示したが、基板内部のみならず基板表面，基板外
縁部にも設けることができる。これらの例を図５，図６
に示す。すなわち、図５はサブ基板２Ｇを絶縁板６と、
この表面に設けた熱誘導パス３ａ−２，３ｂ−２で構成
したものであり、図６は絶縁板７の周縁部に熱誘導パス
３ａ−３を設けてサブ基板２Ｈとしたものである。
はじめとする各部品の配置によって最適形状が決まるも
のであり、ここで示したのはその一例にすぎない。従っ
て、熱誘導パスもここではサブ基板として構成する例に
ついて示したが、基板内部のみならず基板表面，基板外
縁部にも設けることができる。これらの例を図５，図６
に示す。すなわち、図５はサブ基板２Ｇを絶縁板６と、
この表面に設けた熱誘導パス３ａ−２，３ｂ−２で構成
したものであり、図６は絶縁板７の周縁部に熱誘導パス
３ａ−３を設けてサブ基板２Ｈとしたものである。
【００１６】なお、熱誘導パスは銅，銀，アルミ等の熱
良導材料で回路プリント技術を用いて基板上に形成する
ことが可能である。
良導材料で回路プリント技術を用いて基板上に形成する
ことが可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は同一基板
上に発熱部品，比較的熱に強い部品および光部品のよう
に比較的熱に弱い部品が混在しても、発熱部品で発生す
る熱を熱に弱い部品に影響せしめることなく効率よく放
熱でき、かつ熱に弱い部品も個別に冷却できるなど、各
部品の熱特性に応じた基板のきめ細かな熱設計が可能と
なる。従って、大規模、かつ消費電力の大きな集積回路
や光部品等を用いた装置であっても信頼性の高い回路を
実現でき、産業上の効果は絶大である。
上に発熱部品，比較的熱に強い部品および光部品のよう
に比較的熱に弱い部品が混在しても、発熱部品で発生す
る熱を熱に弱い部品に影響せしめることなく効率よく放
熱でき、かつ熱に弱い部品も個別に冷却できるなど、各
部品の熱特性に応じた基板のきめ細かな熱設計が可能と
なる。従って、大規模、かつ消費電力の大きな集積回路
や光部品等を用いた装置であっても信頼性の高い回路を
実現でき、産業上の効果は絶大である。
【図１】本発明の一実施例を示す平面である。
【図２】図１の実施例の積層構造の説明するため各層を
分離して示した斜視図である。
分離して示した斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す各層を分離して示し
た斜視図で、電気回路サブ基板と熱誘導サブ基板を１枚
のサブ基板として構成した例である。
た斜視図で、電気回路サブ基板と熱誘導サブ基板を１枚
のサブ基板として構成した例である。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す斜視図で、熱
誘導パスをプリント配線技術ではなく金属片を加工して
用いた例である。
誘導パスをプリント配線技術ではなく金属片を加工して
用いた例である。
【図５】本発明のさらに他の実施例を示す斜視図で、熱
誘導パスを外表面に張り付けた例である。
誘導パスを外表面に張り付けた例である。
【図６】本発明のさらに他の実施例を示す斜視図で、熱
誘導パスを外縁部に取り付けた例である。
誘導パスを外縁部に取り付けた例である。
１ 熱誘導パス付き回路基板 ２Ａ サブ基板（本来の電気回路基板） ２Ｂ サブ基板（本来の電気回路基板） ２Ｃ サブ基板（本来の電気回路基板） ２Ｄ サブ基板（熱誘導パス専用の基板） ２Ｅ 電気回路基板と熱誘導パス基板の両機能を有する
サブ基板 ３ａ 熱誘導パス ３ｂ 熱誘導パス ３ａ−１ 熱誘導パス ３ａ−２ 熱誘導パス ３ａ−３ 熱誘導パス ４ プリント回路 ５ａ 放熱部 ５ｂ 放熱部 ６ａ スルーホール ６ｂ スルーホール １１ 発熱部品 １２ 比較的熱に安定な部品 １３ 比較的熱に弱い部品
サブ基板 ３ａ 熱誘導パス ３ｂ 熱誘導パス ３ａ−１ 熱誘導パス ３ａ−２ 熱誘導パス ３ａ−３ 熱誘導パス ４ プリント回路 ５ａ 放熱部 ５ｂ 放熱部 ６ａ スルーホール ６ｂ スルーホール １１ 発熱部品 １２ 比較的熱に安定な部品 １３ 比較的熱に弱い部品
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に、熱良導体で形成した熱誘導パス
を備えたことを特徴とする熱誘導パス付き回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723893A JPH0774439A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 熱誘導パス付き回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723893A JPH0774439A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 熱誘導パス付き回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774439A true JPH0774439A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16701022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21723893A Pending JPH0774439A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 熱誘導パス付き回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774439A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1672464A2 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-21 | NEC Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP2007325419A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 車両用電源切替装置及びその設計方法 |
| JP2013188243A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Kpe Inc | 遊技機 |
| JP2018182149A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 日本電気株式会社 | 放熱装置 |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21723893A patent/JPH0774439A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1672464A2 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-21 | NEC Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| EP1672464A3 (en) * | 2004-12-15 | 2010-12-15 | NEC Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| US7903422B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-08 | Nec Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| EP2365414A1 (en) * | 2004-12-15 | 2011-09-14 | NEC Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| EP2365415A1 (en) * | 2004-12-15 | 2011-09-14 | NEC Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP4569405B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-27 | オムロン株式会社 | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP2007325419A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 車両用電源切替装置及びその設計方法 |
| JP2013188243A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Kpe Inc | 遊技機 |
| JP2018182149A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 日本電気株式会社 | 放熱装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5586007A (en) | Circuit board having improved thermal radiation | |
| US8318546B2 (en) | Thermal management of electronic devices | |
| US5646373A (en) | Apparatus for improving the power dissipation of a semiconductor device | |
| JPH0786717A (ja) | プリント配線板構造体 | |
| EP0600590A1 (en) | Cooling electronic circuit assemblies | |
| JPH10125832A (ja) | 熱伝導方法および装置 | |
| JP2000138485A (ja) | ヒートパイプ内蔵プリント配線基板 | |
| JP2007243194A (ja) | 金属コアを具備した印刷回路基板 | |
| US6510053B1 (en) | Circuit board cooling system | |
| US5757619A (en) | Cooling apparatus for electronic components | |
| JPH0774439A (ja) | 熱誘導パス付き回路基板 | |
| JPH06268341A (ja) | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 | |
| US6206708B1 (en) | Through via plate electrical connector and method of manufacture thereof | |
| JP2001168476A (ja) | 回路基板上での放熱構造 | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JPH065994A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP5177794B2 (ja) | 放熱器 | |
| JP3068488B2 (ja) | プリント基板 | |
| US6452799B1 (en) | Integrated circuit cooling system | |
| JP2003318579A (ja) | 放熱板付きｆｅｔの放熱方法 | |
| JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JP2000299564A (ja) | 多層基板の放熱構造 | |
| JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH07297518A (ja) | 電子部品の実装構造 |