KR20160043050A - 분리된 대류 핀들을 가진 다층 열 확산기 조립체 - Google Patents

Abstract

두 개 이상의 열 확산기들의 조립체가 조밀한 전자 장치 인클로저에서의 인쇄회로기판에 부착된다. 열 확산기들은 배기구들을 통하여 인클로저 바깥으로 열을 대류시키는 것을 조력하는 핀들을 포함한다. 인쇄회로기판은 열 확산기들에 의해 외부 케이스로부터 차폐된다.

Description

분리된 대류 핀들을 가진 다층 열 확산기 조립체{MULTI-LAYER HEAT SPREADER ASSEMBLY WITH ISOLATED CONVECTIVE FINS}

[관련 출원들에 대한 상호 참조]

본 출원은 2013년 8월 16일에 출원된 미국 가출원 일련 번호 제61/866,776호 및 2014년 5월 15일 출원된 미국 가출원 일련 번호 제61/993,601호에 기초한 우선권 혜택을 주장하며, 이 출원들은 그 전체가 본 명세서에 참조에 의해 통합된다.

본 원리는 일반적으로 전자 디바이스들에 관련되는데, 보다 상세하게는 전자 디바이스를 위한 히트 싱크 부착 장치 및 방법에 관련된다.

조밀한 전자 장치 인클로저들에서 열을 관리하는 것은, 고객들로부터의 미적 요구와 성능 요구로 인해 자연 대류로 열을 방산하기 위한 공간이 거의 없이 인클로저들이 전자 부품들에 꼭 맞추어 형성될 것을 초래하기 때문에 어려운 과제이다. 보통은, 대량의 열을 발생하는 집적 회로들(IC들)이 인클로저의 중심부에 자리 잡으며, 대부분의 고객들은 인쇄회로기판(PCB) 위의 인클로저에 있는 직접적 배기 개구부(vent opening)에 반대한다. 이것은 열이 인클로저 내에 갇히도록 야기하고, 민감한 부품들에 손상을 가할 수 있다. 또한, 인클로저의 외부 표면들은 고객의 터치를 위해 수용 가능한 온도 한계들을 초과할 수 있다.

열을 관리하기 위한 다수의 접근법들이 존재한다. 몇몇 접근법들은 복수의 배기 개구부를 채택하는 것 및 열을 배출하는 데에 도움이 되는 인클로저들에서의 충분한 공간을 제공하는 것을 수반한다. 그러나, 대다수의 고객들은 큰 인클로저 사이즈 및 과도한 개구에 반대한다. 열 확산기들이 열을 인클로저의 벽들 내로 방사하기 위해 조밀한 전자 장치 인클로저들에서 흔히 사용되지만, 이들의 열 소산 효과는 제한적이다. 배기구들을 통한 공기의 움직임을 허용하는 핀형 히트 싱크들(finned heatsinks)이 더 큰 인클로저들에 사용되었다. 핀형 히트 싱크들을 가진 시스템들에서는, 공기가 순환하기 위한 충분한 공간이 있어야만 하고, 그와 같으므로 이 요구 사항은 일반적으로 더 큰 인클로저들에 대한 필요성을 낳는다. 팬들 및 송풍기들이 널리 이용되지만, 이들은 대대수의 고객들에게 불유쾌한 잡음을 발생한다. 유체 충전 열 파이프들이 인클로저들의 중심부로부터 열을 수송하기 위해 사용되기는 하지만, 그러한 접근법은 비용이 많이 든다.

대부분의 전형적 셋톱 박스들에서, PCB 조립체들은 PCB의 한 측상에 탑재되는 부품들 및 커넥터들을 갖는데, 여기에는 인클로저들을 부품들에 꼭 맞추어 형성하려는 미적 동기가 있다. 이것은 보통 인클로저의 한 측을 PCB에 가깝게 놓고 다른 측은 상대적으로 멀리 떨어지게 놓는다. 이것은 전도를 통하여 열을 일부 방향들로 빼내고 또한 다른 방향들로의 인클로저로부터의 방사를 차단할 수 있게 하는 것을 유용하게 한다; 그러나, 이것은 셋톱 박스가 추가적 높이를 가져야 할 필요성을 초래한다.

따라서 효과적으로 열을 제거하고 또한 조밀하고, 조용하고, 비용 절감적인 셋톱 박스 디자인들을 구현하기 위한 추가적 필요가 존재한다는 것이 인식된다.

전자 디바이스(10)가 제공되는데, 이 전자 디바이스는 인쇄회로기판(4); 제1 플레이트 부(30) 및 제1 플레이트 부의 양 측을 따라 있는 제1 핀들(8T)을 갖는 제1 열 확산기(1) - 제1 플레이트 부는 인쇄회로기판 위에 걸쳐서 있음 -; 및 제2 플레이트 부(31) 및 제2 플레이트 부의 양 측을 따라 있는 제2 핀들(8B)을 갖는 제2 열 확산기(3) - 제2 플레이트 부는 인쇄회로기판 아래에 걸쳐 있음 - 를 포함한다. 전자 디바이스는 스마트 카드 조립체(5)를 포함할 수 있는데, 여기서 열 확산기들 중 하나가 대응하는 플레이트 부에서의 컷아웃 부(cutout portion)를 가지며 스마트 카드 조립체는 컷아웃 부에 위치된다. 전자 디바이스는 제3 플레이트 부의 한 측을 따라 추가적 핀들(8TT)을 갖는 제3 플레이트 부를 갖는 제3 열 확산기(1a)를 추가로 포함할 수 있고, 여기서 제3 플레이트 부는 컷아웃 부에 위치된다. 전자 디바이스는 외부 측들(16)을 추가로 포함할 수 있고, 외부 측들 중의 적어도 하나는 핀들 중 적어도 하나에 인접하여 위치되는 적어도 하나의 배기구(15)를 가질 수 있다.

덧붙여, 전자 디바이스(10)가 제공되는데, 전자 디바이스는 인쇄회로기판(4); 제1 플레이트 부(30) 및 제1 플레이트 부의 양 측을 따라 있는 제1 핀들(8T)을 갖는 제1 열 확산기(1) - 제1 플레이트 부(30)는 인쇄회로기판 위에 걸쳐서 있음 -; 제2 플레이트 부(31) 및 제2 플레이트 부의 양 측을 따라 있는 제2 핀들(8B)을 갖는 제2 열 확산기(3) - 제2 플레이트 부는 인쇄회로기판 위에 걸쳐서 있음 -; 및 제1 플레이트 부에서의 컷아웃 부에 위치되는 제3 플레이트 부를 갖는 제3 열 확산기(1a)를 포함한다. 전자 디바이스는 제3 플레이트 부의 한 측을 따라 있는 추가적 핀들(8TT)을 추가로 포함한다.

본 발명의 실시예들에서, 제1 핀들 및/또는 제2 핀들은 수직으로 배향되고 서로에 대해 평행하다. 그러한 배향(orientation)에 의해, 복수의 제1 및 제2 핀이 제1 및 제2 플레이트 부들의 양 측을 따라 서로 교대로 있을 수 있다.

실시예들에서, 전자 디바이스는 핀들에 인접하여 위치되는 적어도 하나의 배기구(15)를 갖는 복수의 수직 외부 측(16)을 가질 수 있다. 이들 실시예들은 전자 디바이스의 상부(29) 및 바닥부(2)를 포함시킬 수 있는데, 여기서 대향하는 외부 수직 측들에 인접한 상부와 바닥부의 두 개의 대향하는 외부 수직 측 및 에지 부는 핀들에 인접하여 위치되는 복수의 배기구(15)를 가져서 배기구들이 핀들에 수직으로 배향되게 된다. 또한, 바닥부(2)는 제1 배기구들(15) 간의 제2 개구부들(17)을 가질 수 있고, 여기서 제1 배기구들(15)은 길게 연장될 수 있고 또한 제1 핀들에 직교할 수 있고 제2 배기구들은 길게 연장될 수 있고 핀들과 평행할 수 있다.

본 발명은 아래의 첨부 도면들을 참조하면서 실시예들을 참조하여 더 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 셋톱 박스(10)의 내부 상부 정면 사시도이다;
도 2는 본 발명에 따른 셋톱 박스(10)의 내부 바닥부 정면 사시도이다;
도 3은 본 발명에 따른 셋톱 박스(10)의 내부 상부 평면도이다;
도 4는 본 발명에 따른 셋톱 박스(10)의 내부 바닥부 평면도이다;
도 5a는 내부 상부 평면도이고 도 5b는 본 발명에 따른 내부 단면도이다;
도 6은 본 발명에 따른 셋톱 박스(10)의 내부 상부 정면 사시도이다;
도 7은 본 발명에 따른 셋톱 박스(10)의 내부 바닥부 정면 사시도이다;
도 8은 셋톱 박스의 바닥부 또는 베이스 프레임(2)이 없는 내부 솔리드(solid) 바닥부 평면도이다;
도 9는 본 발명에 따른 셋톱 박스의 정면 사시도이다; 및
도 10은 본 발명에 따른 셋톱 박스의 바닥부 평면도이다;

실시예들은 조밀한 전자 장치 인클로저에서의 PCB에 부착되는 두 개 이상의 열 확산기들의 조립체를 일반적으로 포함하는데, 여기서 알루미늄과 같은 더 큰 전도율들을 갖는 열 확산기용의 물질들을 선택하는 것이 바람직하다.

필요한 대로, 열 확산기들이 부착되는 특정 부품들에 대해, 열 전도성 탄성 패드들이 채택될 수 있다.

발명이 이제 더 상세히 설명될 것인데, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들에서 도해된다. 열 확산기 및 히트 싱크(heatspreader and heatsink)라는 표현이 명세서 전체에 걸쳐 교환 가능하게 이용된다는 것과 본 발명의 실시예들이 열 확산기들 및/또는 히트 싱크들을 채택할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 열 확산기들은 열 전도에 의해 뜨거운 부품들로부터 열을 뽑아내고 이후 확산 방식(diffuse manner)으로 대류 및 복사에 의해 열이 방출되고 및/또는 확산되는 것을 허용하는 구조체인 것으로 이해된다. 히트 싱크들은 열 전도에 의해 뜨거운 부품들로부터 열을 또한 뽑아내기에 충분한 질량을 가져서 히트 싱크들이 효과적으로 뜨거운 부품들로부터 열을 흡수하는 구조인 것으로 이해된다.

도 1은 본 발명에 따른 셋톱 박스 또는 그와 유사한 것과 같은 전자 디바이스(10)의 일부 비치는 피처들을 가진 상부 정면 사시도이다. 상부, 정면 측, 좌측, 및 우측은 내부 피처들을 더 명확히 보여주기 위해 제거된다. 전자 디바이스(10)는 인쇄회로기판(4); 제1 플레이트 부(30) 및 제1 플레이트 부의 두 개의 양 측 또는 에지를 따라 있는 제1 핀들(8T)을 갖는 제1 열 확산기(1) - 제1 플레이트 부(30)는 인쇄회로기판 위에 걸쳐서 있음 -; 및 제2 플레이트 부(31) 및 제2 플레이트 부의 두 개의 양 측 또는 에지를 따라 있는 제2 핀들(8B)을 갖는 제2 열 확산기(3) - 제2 플레이트 부는 인쇄회로기판 아래에 걸쳐 있음 - 를 포함한다. 이 실시예와 다른 것들에서, 나사들이 PCB에서의 열 확산기들과 구멍들에서의 엠보싱들을 통해 돌려질 수 있다. 나사산(screw thread)들이 열 확산기 엠보싱들 내로 또는 인클로저에서의 플라스틱 보스들(bosses) 내로 돌려질 수 있다. 특정 로케이션들에서, 하나의 열 확산기만이 또는 기타 열 확산기들의 조합들이 필요한 열 전도에 좌우되어 PCB에 부착될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 셋톱 박스(10) 또는 그와 유사한 것의 일부 비치는 피처들을 가진 바닥부 정면 사시도이다. 바닥부, 상부, 정면 측, 좌측 및 우측은 더 명확하게 내부 피처들을 보여주기 위해 제거된다. 이 뷰에서, 주요 열 발생 부품인 스마트 카드/스마트 카드 조립체(5)가 도시된다. 여기서, 열 확산기들(3) 중 하나는 대응하는 플레이트 부(31)에서의 컷아웃 부를 가지고 스마트 카드 조립체(5)는 컷아웃 부에 위치된다.

도 3은 상부 히트싱크(1) 및 핀들(8T)이 연결되는 방식을 보여주는 디바이스(10)의 상부 내부 평면도이다. 이 뷰는 바닥부 히트싱크(3)에 연결되는 핀들(8B)을 추가로 보여주고 또한 핀들(8B)이 핀들(8T) 간에 있을 수 있는 방식을 보여준다. 전자 디바이스는 후방 벽(6)상의 커넥터들을 가진 패널 잭(7)을 포함할 수 있다. 상부 히트싱크(1)는 스마트 카드 조립체들과 같은 부품들을 수용하기 위해 마찬가지로 컷아웃 부를 포함할 수 있다.

도 4는 바닥부 히트싱크(3) 및 핀들(8B)이 연결하는 방식을 보여주는 바닥부 내부 평면도이다.

도 5a는 상부 내부 평면도를 보여주고 도 5b는 셋톱 박스의 내부 단면도를 보여준다. 이러한 뷰들은 스마트 카드 조립체(5)와 같은 주요 열 발생 부품으로부터의 열이 다른 부품들에 의해 발생되는 열로부터 적어도 부분적으로 분리되어 추출될 수 있는 방식으로 상부 히트싱크(1)가 세그먼팅될 수 있다는 것을 보여준다. 스마트 카드 조립체 영역은 도시된 바와 같이 마이너 상부 히트싱크(1a)를 가질 수 있는데, 여기서 "마이너"라는 표현은 상부 히트싱크보다 더 작은 히트싱크를 함의하거나 특정한 내부 부품에 전용되는 히트싱크를 함의한다. 이러한 뷰들은 PCB로부터 열을 빼내기 위해 PCB(4) 또는 그 상의 열 콘택트 패드(19)와 접촉하는 상부 히트싱크(1)의 중앙 함몰부(central depression)(9)를 보여준다. 마찬가지로 이러한 뷰들은 마이너 상부 히트싱크(1a)의 마이너 평면부(32)로부터 아래로 연장하는 마이너 상부 히트싱크(1a)를 위한 함몰부(9a)를 보여준다. 함몰부(9a)는 스마트 카드 조립체(5) 또는 그와 유사한 것과 접촉하여 함몰부(9a) 또는 함몰부의 일부를 둘러싸는 마이너 상부 히트싱크 평면 주변부(32)에게 열을 수송한다. 함몰부(9a)는, 함몰부(9)가 자신을 둘러싸는 평면 주변부들(제1 플레이트 부(30))에게 열을 수송하는 방식에 있어서 함몰부(9)와 유사하게 작용한다. 도 5b는 또한 열이 셋톱 박스의 바닥부에서 제거되게 허용하는 셋톱 박스상의 피트(feet)(11)를 보여준다. 피트는 또한 대류를 통한 공기 순환이 발생하는 것을 허용한다. 이러한 뷰들은 어떻게 나사 함몰부들(12)에서의 나사들이 상부 히트싱크(1)를 PCB(4) 또는 바닥부(2)에 잡아두는지와 어떻게 중앙 함몰부들이 PCB(4)에 접촉할 수 있는지를 보여준다. 본 발명의 양호한 실시예들 중 하나를 위한 몇몇 치수들은 다음과 같다:

바닥부(2)와 바닥부 히트싱크(3) 간의 갭은 3 mm와 동일하다;

바닥부 히트싱크(3)의 두께는 2 mm와 동일하다;

전자 디바이스의 상부부터 바닥부까지의 치수는 38 mm와 동일하다;

회로 기판 치수는 215 mm x 150 mm와 동일하다; 및

바닥부 히트싱크(3)부터 회로 기판 간의 갭은 6 mm와 동일하다.

도 6은 본 발명에 따른 셋톱 박스(10) 또는 그와 유사한 것의 상부 정면 사시도이다. 여기서, 핀들(8B)은 바닥부 히트싱크(3)에 연결되고, 핀들(8T)은 상부 히트싱크(1)에 연결된다. 일 측상에서, 열은 8B 및 8T 핀들이 교대하도록 함으로써 효과적으로 추출된다. 핀들의 간격은 일반적으로 이것이 공기의 대류를 촉진하도록, 즉 가열된 공기가 핀들의 부근에서의 배기구들로부터 빠져 나오는 대류를 촉진하도록 하는 크기를 가진다. 핀들은 셋톱 박스의 중심부들로부터 멀어지는 열 전도에 의해 히트 싱크들로부터 열을 빼낼 것이다. 셋톱 박스의 한 측상에서, 핀들 8B 및 8T는 교대로 나타날 수 있다. 몇몇의 경우에, 교대로 나타나는 것이 필요하지 않을 수 있다. 또한, 마이너 상부 히트싱크(1a)가 종단 핀들(8TT)을 가질 수 있다. 핀들이 수직으로 배향되고 서로 평행한 것이 양호하다는 점을 언급해 두고자 한다.

도 7은 셋톱 박스의 바닥부 또는 베이스 프레임(2)이 없는 바닥부 정면 사시도이다. 이 뷰는 바닥부 히트싱크(3)에 대한 가능한 패턴을 보여준다. 여기서, 바닥부 히트싱크의 주변 평면부는 PCB(4)에 부착될 수 있는 스마트 카드(5A) 및 스마트 카드 판독기(5B)를 포함할 수 있는 보여진 대로의 스마트 카드/스마트 카드 조립체(5)를 둘러싼다. 바닥부 히트싱크의 기능은, 열을 셋톱 박스(10)의 바닥부에게 수송하여 열이 셋톱 박스의 중심부로부터 보다 균일하게 확산되고 또한 셋톱 박스를 벗어나 그로부터 멀어져 소산되도록 추가로 허용함으로써 회로로부터 열을 추가로 빼내기 위한 것이다.

도 8은 셋톱 박스의 바닥부 또는 베이스 프레임(2) 없는 솔리드 바닥부 평면도이다. 나사 조립체 콘택트들(13)은 바닥부 히트싱크가 회로 기판 및/또는 그 상의 열 발생 부품들로부터 추가로 열을 추출하는 것을 조력하기 위한 것인데, 이것들은 바닥부 히트싱크에 자리 잡는다. 나사 조립체 콘택트들(13)은 나사, 볼트, 또는 그와 유사한 것에 의해 상부 히트싱크, PCB 및 바닥부 히트싱크 간의 연결을 용이하게 한다. 이들 나사 조립체 콘택트들(13)은 중심으로부터의 열의 이주를 향상시키기 위해 주변부를 돌아가며 퍼져 있을 수 있다. 이들 나사 조립체 콘택트들을 통해, 상부 히트싱크, PCB, 및 바닥부 히트싱크가 베이스(2)에 기계적으로 및 열적으로 연결될 수 있다. 모든 또는 임의의 열 콘택트 포인트들이 열 패드들(19)을 채택할 수 있다는 것을 유의하라. 셋톱 박스는 또한 다른 내부 부품들 또는 베이스(2)에게의 임의의 내부 부품을 위한 기계적 지지(나사, 볼트들, 리벳들, 클립들, 또는 그와 유사한 것에 의함) 기회들을 제공하도록 임의의 내부 부품들을 통한 추가적 관통 구멍들(14)을 가질 수 있다.

도 9는 상부(29), 전방(17), 측들(16)을 가진 조립된 셋톱 박스 또는 그와 유사한 것의 정면 사시도이다. 이 뷰에서, 상부(29)의 에지들에서, 측들(16)상에서, 및 셋톱 박스의 바닥부(2)의 에지들에서 수평으로 배향될 수 있는 길게 연장된 배기구들(15)이 도시된다. 그 개념은 배기구들이 핀들 위에 걸쳐서, 핀들의 측들 상에, 및 핀들 아래에 있도록 핀들의 부근에 있게 하는 것이다. 핀들의 평면들은 (슬롯들인) 길게 연장된 배기구들에 직교할 수 있다. 이 뷰는 한 측(16)이 스마트 카드를 수납하고 잡아 두는 스마트카드 격납부(18)를 포함할 수 있다는 것을 추가로 보여준다.

도 10은 셋톱 박스가 서로에게 평행하고 또한 배기구들(15)에게 직교하는 추가적 배기구 슬롯들(17)을 추가로 포함할 수 있다는 것을 보여주는 셋톱 박스의 바닥부 평면도이다. 추가적 배기구 슬롯들(17)은 배기구들(15) 사이에 위치되고 인쇄회로기판 아래에 위치된다.

디바이스에서의 주요 특징들 중 몇몇은 상부 측 열 확산기(1)가 PCB상의 메인 집적 회로(IC)에 부착되게 하고 - 여기서 메인 IC는 주요 열 발생기일 수 있음-; 상부 측 열 확산기(1)가, 스마트 카드 조립체 콘택트들이 열 민감 지역에 있을 수 있도록 이 콘택트들이 위치되는 PCB 지역에 부착되게 하고; 및 바닥부 측 열 확산기(3)가 단지 외부 측들에서 PCB에 부착되게 하는 것을 포함할 수 있다.

실시예들 중 일부에서, 상부 열 확산기(1)는 커넥터들이 PCB의 상부 측상에 있기 때문에 PCB 위에 걸쳐서 더 많은 공간을 갖는다. 그러므로, PCB에 상부 열 확산기를 부착하여 열 확산기 내로 가능한 한 많은 열을 빼내기 위해 최대 수의 또는 필요한 수의 엠보싱들이 채택될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 상부 측 스마트 카드 열 확산기(1a)는 단 하나의 나사 엠보싱과 하나의 엠보싱이 열 패드를 통해 PCB에 결합되면서 PCB에 최소로 부착된다.

일반적으로, 바닥부 측 열 확산기는 PCB 아래에 걸쳐서 많은 공간을 갖지 않고, 따라서 이 열 확산기의 중심이 몇몇 실시예들에서 PCB에 대한 어떤 엠보싱들도 갖지 않는다.

바닥부 열 확산기는 또한 인클로저의 바닥부를 위한 복사 차폐물로서 기능할 수 있다. 복사는 열 확산기에 의해 흡수되고 열은 도처로 전도되어 인클로저의 바닥부상의 핫 스폿(hot spot)들을 방지하게 된다. 열들이 덜 집중되는 PCB의 측들 또는 주변부상에 PCB에 대한 바닥부 열 확산기(3)상의 몇몇 엠보싱들이 있을 수 있다.

실시예들의 중요한 특징은 모든 열 확산기들이 PCB 위에 걸리는 측들 상에 형성되는 일련의 수직 핀들을 가질 수 있다는 것이다. 대다수가 직접 PCB 위에 걸쳐 있는 어떠한 배기부 개구들도 선호하거나 요구하지 않기 때문에, 이러한 핀들은 PCB의 선외에 있고 연관된 배기구들(15)도 PCB 수평 프로필의 선외에 있다. 배기구들(15)은 이런 선외 지역들에서 인클로저의 바닥부, 상부 및 측들에 있을 수 있다. 이것은 바닥부로부터의 냉각 공기의 흡입을 허용하고, 자연 대류로 인한 가열된 공기의 상부를 통한 배기를 허용한다.

열 유한 요소 분석(FEA) 시뮬레이션들이 개시된 실시예들에 따라 셋톱 박스들에 대해 실행되었다. 시뮬레이션들은 본 발명에 따른 열 관리 시스템이 열을 소산시키는 데에 효과적이라는 것을 보여주었다. 특히, 최고 18 와트까지의 전력을 발생하는 셋톱 박스들은 디바이스로 하여금 개시된 열 관리 시스템을 이용하여 양호한 안정 상태 조건에 도달하여 머물도록 순조롭게 허용할 수 있었다. 특히, 히트 싱크들/열 확산기들은: (1) 회로 기판상의 핫 스폿이 열 패드 아래에 있었고, 약 71.0 C 이었고; (2) 상부 히트싱크의 핫 스폿이 그 중심에 있었고 또한 상부 히트싱크의 중심이 회로 기판 및/또는 그 상의 열 패드를 접촉함에 따라 약 66.1 C이었고, 및; (3) 상부 히트싱크의 핀들이 대략 59 C의 온도들에 도달하여 머물렀다는 점에서, 양호한 안정 상태 조건들을 달성하고 생성하는 것에 효과적이었고 이것에 도움이 되었다. 이러한 안정 상태 온도 값들에, 열은 핀들(8)을 경유해 배기구(15)를 통하여 통해 효과적으로 제거되었다.

본 발명은 셋톱 박스의 짧은 측들의 전체 길이들을 따라 교대로 배치되는 상부 히트싱크와 바닥부 히트싱크에 부착되는 핀들의 특징을 포함할 수 있다. 그러한 구성은 한 측 또는 양 측들상에서 채택될 수 있다.

예시적 실시예들이 첨부 도면들을 참조하여 본 명세서에서 설명되었지만, 본 발명의 원리들은 그러한 정확한 실시예들에만 제한되지는 않으며, 본 발명의 원리들의 범위 또는 사상으로부터 벗어나지 않고 통상의 기술자에 의해 다양한 변경들 및 수정들이 행해질 수 있다는 것을 이해해야 한다. 이러한 모든 변경들 및 수정들은 첨부 청구항들에 제시된 바와 같은 본 발명의 원리들의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.

Claims (15)

1. 전자 디바이스(10)로서:
   인쇄회로기판(4);
   제1 플레이트 부(30) 및 상기 제1 플레이트 부의 양 측을 따라 있는 제1 핀들(8T)을 갖는 제1 열 확산기(1) - 상기 제1 플레이트 부는 상기 인쇄회로기판 위에 있음 -; 및
   제2 플레이트 부(31) 및 상기 제2 플레이트 부의 양 측을 따라 있는 제2 핀들(8B)을 갖는 제2 열 확산기(3) - 상기 제2 플레이트 부는 상기 인쇄회로기판 아래에 있음 -
   를 포함하는 전자 디바이스.
2. 제1항에 있어서, 스마트 카드 조립체(5)를 더 포함하고, 상기 열 확산기들 중 하나는 상기 스마트 카드 조립체를 하우징하기 위한 대응하는 플레이트 부에서의 컷아웃(cutout) 부를 갖는
   전자 디바이스.
3. 제2항에 있어서, 제3 플레이트 부의 한 측을 따라 있는 추가적 핀들(8TT)을 갖는 상기 제3 플레이트 부(32)를 갖는 제3 열 확산기(la)를 더 포함하고, 상기 제3 플레이트 부는 상기 컷아웃 부에 위치되는
   전자 디바이스.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 열 확산기는 상기 제1 플레이트 부에서 컷아웃 부를 갖고, 제3 플레이트 부를 갖는 제3 열 확산기(1a)가 상기 컷아웃 부에 위치되는
   전자 디바이스.
5. 제4항에 있어서, 상기 제3 플레이트 부의 한 측을 따라 있는 추가적 핀들(8TT)을 더 포함하는 전자 디바이스.
6. 제1항에 있어서, 외부 측들(16)을 더 포함하고, 상기 외부측들 중 적어도 하나는 상기 핀들 중 적어도 하나에 인접하여 위치되는 적어도 하나의 배기구(15)를 갖는 전자 디바이스.
7. 제1항에 있어서, 상기 제1 핀들은 수직으로 배향되고, 서로에 대하여 평행한
   전자 디바이스.
8. 제1항에 있어서, 상기 제2 핀들은 수직으로 배향되고, 서로에 대하여 평행한
   전자 디바이스.
9. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 핀들은 수직으로 배향되고, 서로에 대하여 평행한
   전자 디바이스.
10. 제1항에 있어서, 복수의 제1 및 제2 핀들은 상기 제1 및 제2 플레이트 부들의 양 측을 따라 서로에 대해 교대로 나타나는 전자 디바이스.
11. 제9항에 있어서, 상기 핀들에 인접하여 위치되는 적어도 하나의 배기구(15)를 갖는 복수의 외부 측(16)을 더 포함하고, 상기 배기구들은 상기 핀들에 수직으로 배향되는 전자 디바이스.
12. 제9항에 있어서, 복수의 외부 수직 측(16), 상부(29) 및 바닥부(2)를 더 포함하고, 복수의 배기구(15)를 갖는 상기 상부 및 상기 바닥부의 외부 수직 측들 및 에지 부들 중 두 개는 상기 핀들에 인접하여 위치되고, 상기 배기구들은 핀들에 수직인
    전자 디바이스.
13. 제9항에 있어서,
    상기 바닥부의 대향하는 에지들에서 상기 핀들에 인접하여 위치되는 제1 배기구들(15)을 갖는 바닥부(2); 및
    상기 제1 배기구들 사이의 제2 배기구들(17)
    을 더 포함하는 전자 디바이스.
14. 제14항에 있어서, 상기 제1 배기구들(15)은 길게 연장되고 또한 상기 핀들에 수직하고, 상기 제2 배기구들은 길게 연장되고 또한 상기 핀들에 평행한
    전자 디바이스.
15. 제14항에 있어서, 상기 제1 배기구들(15)은 바닥부의 대향하는 에지들에서 상기 핀들에 인접하여 위치되고 상기 제2 배기구들(17)은 상기 제1 배기구들 사이에 있는
    전자 디바이스.
    
    

Images