KR20230153053A

KR20230153053A - 영상촬영장치 냉각 구조

Info

Publication number: KR20230153053A
Application number: KR1020220052777A
Authority: KR
Inventors: 이관수
Original assignee: 주식회사 뷰웍스
Priority date: 2022-04-28
Filing date: 2022-04-28
Publication date: 2023-11-06

Abstract

본 발명은 에어의 출입이 가능한 적어도 하나의 에어 출구와 적어도 하나의 입구가 구비되는 블록; 상기 블록의 내부에서 발열대상의 열을 흡수하는 히트싱크; 및 상기 블록의 내부에서 상기 히트싱크의 열을 흡입하여 에어 출구 방향으로 송풍함으로써 상기 히트싱크의 열을 상기 블록의 외측으로 유동시키는 블로워 팬; 을 포함하고, 상기 히트싱크는 상기 블로워 팬의 배치공간을 형성하면서 상기 블로워 팬에 의한 에어 흐름을 유도할 수 있도록 상기 블록 내부에 배치되는 방열부로 구성되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조를 제공한다.

Description

영상촬영장치 냉각 구조{COOLING STRUCTURE FOR IMAGE PHOTOGRAPHING APPARATUS}

본 발명은 이미지 센서 및 메인보드 등과 같은 발열대상의 냉각을 극대화할 수 있는 영상촬영장치 냉각 구조에 관한 것이다.

일반적으로 영상촬영장치는 피사체를 촬영하는 장치이다. 영상촬영장치는 디스플레이 검사기기, 반도체 검사기기, 인쇄회로기판 검사기기, 태양광 패널 검사기기 등에 적용할 수 있다.

열전소자를 이용한 영상촬영장치는 열전소자의 냉각부에 이미지 센서를 부착하고, 열전소자의 발열부에 팬(fan)이나 기타 냉각장치를 부착하여 외부로 열을 방출하는 구조로 제작된다. 이와 같은 냉각식 영상촬영장치의 냉각 성능은 주변 대기온도와 열전소자 냉각부 온도차이에 의해 결정될 수 있다.

열전소자의 특성상 발열부와 흡열부의 온도차와 열전소자 냉각부로 전달되는 흡열량은 반비례한다. 따라서 높은 온도차이를 얻기 위해서는 흡열량을 감소시켜야 한다. 그러나, 대부분의 경우 열전소자 발열부 또는 외부에서 유입되는 열이 영상촬영장치의 하우징을 통해 열전소자의 냉각부로 전달되고, 이는 온도차이를 저하시키는 가장 큰 요인이 된다.

그런데 종래의 영상촬영장치는 냉각 구조가 효율적이지 못하여 주요 발열원인 이미지 센서 및 FPGA(field programmable gate array)칩이 실장(populate)되는 메인보드 등과 같은 발열대상의 냉각이 원활히 이루어지지 않는 문제점이 있었다.

대한민국 공개특허공보 제10-1998-0048272호(1998.09.15. 공개)

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 신규한 히트싱크 및 블록 구조를 통하여 이미지 센서 및 메인보드 등과 같은 발열 대상을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 영상촬영장치 냉각 구조를 제공하고자 한다.

전술한 목적을 이루기 위해 본 발명은, 에어의 출입이 가능한 적어도 하나의 에어 출구와 적어도 하나의 입구가 구비되는 블록; 상기 블록의 내부에서 발열대상의 열을 흡수하는 히트싱크; 및 상기 블록의 내부에서 상기 히트싱크의 열을 흡입하여 에어 출구 방향으로 송풍함으로써 상기 히트싱크의 열을 상기 블록의 외측으로 유동시키는 블로워 팬; 을 포함하고, 상기 히트싱크는 상기 블로워 팬의 배치공간을 형성하면서 상기 블로워 팬에 의한 에어 흐름을 유도할 수 있도록 상기 블록 내부에 배치되는 방열부로 구성되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조를 제공한다.

또한, 상기 히트싱크는 상기 블로워 팬의 배치공간을 형성하면서 상기 블로워 팬에 의한 에어 흐름을 유도할 수 있도록 상기 블록 내부에서 상기 블록 내부에 배치되는 방열부로 구성된다.

또한, 상기 히트싱크는 상기 블록 내부에서 하부와 에어 출구 쪽에 배치된다.

또한, 상기 히트싱크는 상기 블록의 내부에서 에어 출구 쪽에 구비되는 제1 방열부; 및 상기 블록의 내부 하부에 구비되는 제2 방열부; 를 포함하고, 상기 제1 방열부는 제2 방열부보다 높게 형성되며, 상기 제2 방열부의 상부에 상기 블로워 팬이 위치한다.

또한, 상기 히트싱크는 상기 블록 내부에서 열전소자의 상부에 접하는 방열판; 을 더 포함하고, 상기 방열판의 상면에서 제1 방열부와 제2 방열부가 서로 이웃하여 배치된다.

또한, 상기 블록의 내부에서 에어 출구 쪽에 위치하는 상기 제1 방열부와 상기 제1 방열부와 이웃하도록 상기 블록의 내부 하부에 위치하는 상기 제2 방열부의 배치 구조로 인하여, 상기 제2 방열부 상부에 상기 블로워 팬의 배치공간이 형성된다.

또한, 상기 블로워 팬의 일측에 구비되는 에어 배출부는 상기 제1 방열부를 향하고, 상기 블로워 팬의 저면에 구비되는 에어 흡입부는 상기 제2 방열부를 향한다.

또한, 상기 블록은 적어도 하나의 에어 출구 및 적어도 하나의 에어 입구를 구비하는 제1 블록; 을 포함한다.

또한, 상기 블록은 상기 제1 블록 상부에 결합되는 제2 블록; 및 상기 제1 블록 하부에 결합되는 제3 블록; 을 더 포함한다.

또한, 상기 제1 블록의 에어 입구는 상기 제1 블록의 일측면 중 적어도 어느 한 곳에 구비된다.

또한, 상기 제1 블록은 정면에서 상기 제1 방열부를 향하도록 구비되는 제1 에어 출구; 배면에서 상기 제2 방열부를 향하도록 구비되는 제1 에어 입구; 좌측면에서 상기 제2 방열부를 향하도록 구비되는 제2 에어 입구; 및 우측면에서 상기 제2 방열부를 향하도록 구비되는 제3 에어 입구; 를 포함한다.

또한, 상기 제2 블록은 상면에 내부와 연통되는 제2 에어 출구가 구비되고 상기 제2 에어 출구는 상기 제1 방열부의 상부를 향한다.

또한, 상기 제1 블록의 내부 바닥에 상기 방열판이 안치되고, 상기 제1 블록의 바닥에 상기 제3 블록의 내부와 연통되는 수용부가 구비된다.

또한, 상기 수용부에 열전소자 삽입되고, 상기 열전소자는 상기 방열판과 접한다.

또한, 상기 블록의 내부에 열전달부재가 구비된다.

또한, 상기 열전달부재는 상기 제1 방열부의 상부와 접하는 밑판부; 및 상기 밑판부 일측에서 상향으로 연장되는 것으로서, 상기 제2 에어 출구 쪽에 위치하는 측판부; 를 포함한다.

본 발명은 블로워 팬의 송풍 작동을 활용하는 히트싱크의 방열 구조를 이용하여 히트싱크 하부의 이미지 센서에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명은, 블로워 팬의 에어 배출부에서 발생하는 에어 유동을 메인보드의 방열을 위해 이용할 수 있도록 함으로써, 히트싱크 하부의 이미지 센서와 히트싱크 상부의 메인보드의 효과적인 방열을 도모할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 영상촬영장치 냉각 구조의 정면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 히트싱크 및 블로워 팬을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 히트싱크의 측면도이다.
도 4는 도 1의 A-A 선 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제1 블록, 히트싱크, 블로워 팬, 열전달부재, 써멀패드, 메인보드의 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 영상촬영장치 냉각 구조의 배면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 영상촬영장치 냉각 구조의 좌측면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제1 블록의 제1 에어 출구를 통해 열 방출이 이루어지는 과정을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제2 블록의 제2 에어 출구를 통해 열 방출이 이루어지는 과정을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 영상촬영장치 냉각 구조의 정면 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 히트싱크 및 블로워 팬을 나타내는 도면이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 히트싱크의 측면도이며, 도 4는 도 1의 A-A 선 단면도이다.

도 1 내지 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 영상촬영장치 냉각 구조는 적어도 하나의 에어 출구와, 적어도 하나의 에어 입구가 구비되는 블록, 블록 내부에 장착되는 히트싱크(20), 송풍을 통해 히트싱크(20)의 열을 블록의 외측으로 방출하는 블로워 팬(30)을 포함한다. 블로워 팬(30)은 송풍을 통해 공기를 유동시킬 수 있다.

일 실시예에 있어서, 블록은 제1 블록(11), 제1 블록(11) 상부에 결합되는 제2 블록(12) 및 제1 블록(11) 하부에 결합되는 제3 블록(13)을 포함할 수 있다.

일예로서, 제1 내지 3 블록(11, 12, 13)은 일체로도 형성될 수 있다.

제1 블록(11)는 적어도 하나의 에어 출구와 적어도 하나의 에어 입구가 구비될 수 있다. 제1 블록(11)는 정면, 배면, 좌측면, 우측면, 상면, 저면의 육면체로 구성될 수 있다.

제2 블록(12)은 적어도 하나의 에어 출구가 구비될 수 있다. 제2 블록(12)은 제1 블록(11)과 조립 가능하도록 제1 블록(11)에 부합하는 육면체 형태로 구성될 수 있다.

제3 블록(13)은 제1 블록(11)가 조립 가능하도록 제1 블록(11)에 부합하는 육면체 형태로 구성될 수 있다.

도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 히트싱크(20)는 제1 블록(11)의 내부에 장착된다. 히트싱크(20)는 방열판(21), 제1 방열부(22) 및 제2 방열부(23)를 포함할 수 있으며, 방열부의 개수는 이에 한정되지 않는다.

방열판(21)은 평판 형태로 구성될 수 있다. 방열판(21)은 제1 블록(11)의 내부에 장착된 상태에서 저면이 이미지 센서(61)의 상부에 접할 수 있다. 만약 이미지 센서(60)의 상부에 열전소자(40)가 배치된 경우에는, 방열판(21)의 저면은 열전소자(40)의 상부와 접할 수 있다.

제1 방열부(22)는 방열판(21)의 일측 상면에서 위쪽 z축 방향으로 연장 형성되는 방열핀(221)의 배열에 의해 구성될 수 있다. 제1 방열부(22)의 방열핀(221)은 일정 간격을 두고 x축을 따라 배열될 수 있다.

제2 방열부(23)는 제1 방열부(22)보다 높이가 낮고 제1 방열부(22)와 이웃하도록 방열판(21)에 배열되는 방열핀(231)에 의해 구성될 수 있다. 제2 방열부(23)의 방열핀(231)은 일정 간격을 두고 x축을 따라 배열될 수 있다.

예컨대, 제2 방열부(23)의 방열핀(231)은 제1 방열부(22)와 연결되도록 방열판(21)에 배열되거나, 제1 방열부(22)와 별도로 방열판(21)에 배열될 수 있다.

제1 방열부(22)와 제2 방열부(23)의 높이 차이로 인해 제2 방열부(23)의 상부에 블로워 팬(30)의 배치공간(S)이 형성될 수 있다.

이와 같이 제2 방열부(23)의 상부에 마련된 배치공간(S)에 블로워 팬(30)을 장착할 수 있기 때문에 블로워 팬(30)의 장착을 위한 별도 조립공간을 마련할 필요가 없다.

제2 블록(12)의 상부에 제3 방열부(123)가 구비된다. 제3 방열부(123)는 방열핀(123a)의 배열에 의해 구성될 수 있다. 제3 방열부(123)의 방열핀(123a)은 일정 간격을 두고 x축을 따라 배열될 수 있다. 제3 방열부(123)는 제2 에어 출구(121)와 근접하는 제2 블록(12)의 상면 부위에 구비될 수 있다.

블로워 팬(30)은 제1 블록(11) 내부에 마련된 결합부(116)에 볼트 등과 같은 결합부재에 의해 결합될 수 있다(도 8 참조).

블로워 팬(30)은 일측에 구비되는 에어 배출부(31) 및 저면에 구비되는 에어 흡입부(32)를 포함한다.

블로워 팬(30)의 일측에 구비되는 에어 배출부(31)는 제1 방열부(22)의 측면을 향한다. 블로워 팬(30)의 저면에 구비되는 에어 흡입부(32)는 제2 방열부(23)의 상부를 향한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제1 블록, 히트싱크, 블로워 팬, 열전달부재, 써멀패드, 메인보드의 분리 사시도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 영상촬영장치 냉각 구조의 배면 사시도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 영상촬영장치 냉각 구조의 좌측면 사시도이다.

도 5 내지 7에 도시된 바와 같이, 제1 블록(11)은 에어 출입이 가능한 적어도 하나의 에어 출구와 적어도 하나의 에어 입구를 포함할 수 있다.

구체적으로 제1 블록(11)은 에어(Air)가 제1 블록(11)의 외측으로 방출되는 제1 에어 출구(111a), 에어가 제1 블록(11)의 내부로 유입되는 제1 에어 입구(112a)와 제2 에어 입구(113a)와 제3 에어 입구(114a)를 포함할 수 있다.

제1 에어 출구(111a)는 육면체 형태로 구성되는 제1 블록(11)의 정면(111)에서 제1 방열부(22)를 향하도록 구비될 수 있다. 제1 에어 입구(112a)는 제1 블록(11)의 배면(112)에서 제2 방열부(23)를 향하도록 구비될 수 있다. 제2 에어 입구(113a)는 제1 블록(11)의 좌측면(113)에서 제2 방열부(23)를 향하도록 구비될 수 있다. 제3 에어 입구(114a)는 제1 블록(11)의 우측면(114)에서 제2 방열부(23)를 향하도록 구비될 수 있다.

제2 블록(12)의 상면에 내부와 연통되는 제2 에어 출구(121)가 마련될 수 있다. 제2 에어 출구(121)는 제1 방열부(22)의 상부를 향한다.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제1 블록의 제1 에어 출구를 통해 열 방출이 이루어지는 과정을 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 제1 블록(11)의 내부 바닥(115)에 방열판(21)이 안치될 수 있다. 제1 블록(11)의 바닥(115) 중앙에 수용부(115a)가 구비될 수 있다. 수용부(115a)는 제3 블록(13)의 내부와 연통될 수 있다.

제1 블록(11)의 수용부(115a)에 열전소자(40)와 스페이서(50)가 순차적으로 삽입된다. 열전소자(40)는 스페이서(50)의 상부에 위치한다. 예컨대, 열전소자(40)는 펠티어소자(Peltier element)일 수 있다. 이미지 센서(61)에서 발생한 열을 열전소자(40)를 통해 흡수하고, 다시 히트싱크(20)를 통해 외부로 배출함으로써 이미지 센서(61)의 냉각을 도모할 수 있다.

열전소자(40)의 상면은 수용부(115a)에 삽입된 상태에서 제1 블록(11)의 바닥(115)과 일치하여 평면을 이룰 수 있다. 열전소자(40)의 상면과 방열판(21)의 저면이 접한다.

스페이서(50)의 상면은 열전소자(40)와 접한다. 스페이서(50)는 센서보드(60)의 중앙에 있는 사각 구멍을 통하여 이미지센서(61)의 뒷면(61a)과 접촉한다. 센서보드(60)는 제3 블록(13)의 내부에 위치한다. 센서보드(60)에 이미지 센서(61)가 장착될 수 있다.

스페이서(50)는 적절한 열 전달 특성을 갖는 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대 스페이서(50)는 구리, 알루미늄 또는 황동 등으로 구성될 수 있다. 이미지센서(61)로부터 방출되는 열의 대부분은 스페이서(50)로 바로 전달되나, 그 열의 일부는 센서보드(60)를 거쳐 스페이서(50)로 전달될 수도 있다.

도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제2 블록의 제2 에어 출구를 통해 열 방출이 이루어지는 과정을 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 제2 블록(12)은 내부에 열전달부재(70), 써멀패드(80), 메인보드(90)가 순차적으로 구비된다. 열전달부재(70)는 제2 블록(12) 내부의 하단에 구비되고 열전달부재(70) 위에 써멀패드(80)가 구비되고, 써멀패드(80) 위에 메인보드(90)가 구비된다.

열전달부재(70)는 열전도율이 높은 재질 구리(Cu), 알루미늄(aluminum) 등과같은 재질로 제작될 수 있다.

열전달부재(70)는 밑판부(71) 및 측판부(72)를 포함한다. 밑판부(71)의 상면에 써멀패드(80)가 접촉할 수 있다. 밑판부(71)의 저면은 제1 방열부(22)의 상부와 접할 수 있다. 측판부(72)는 써멀패드(80)와 메인보드(90)의 일측(도 9에서 좌측)을 감싸도록 밑판부(71)의 일측(도 9에서 좌측)에서 상향으로 연장 형성된다. 측판부(72)는 제2 에어 출구(121) 쪽에 위치한다.

다음은 본 발명의 제1 에어 출구를 통해 열 방출이 이루어지는 과정을 설명한다.

도 8과 같이, 이미지 센서(61)의 열은 센서보드(60), 스페이서(50), 열전소자(40)를 거쳐 방열판(21)에 전달된다.

방열판(21)에서 흡수한 열을 도 8에 도시된 화살표와 같이 제1 방열부(22)와 제2 방열부(23)로 전달된다.

이때, 제2 방열부(23) 상부의 배치공간(S)에 위치하는 블로워 팬(30)의 송풍 작동에 의해 제1 방열부(22)와 제2 방열부(23)로 전달된 열을 제1 에어 출구(111a)로 방출할 수 있다.

구체적으로 제2 방열부(23)의 열은 블로워 팬(30) 저면의 에어 흡입부(32)로 흡수되어 블로워 팬(30) 일측의 에어 배출부(31)를 통해 배출된다.

에어 배출부(31)는 제1 방열부(22)를 향하기 때문에 에어 배출부(31)에서 배출되는 열과 함께 제1 방열부(22)의 열이 블로워 팬(30)의 송풍 작동에 의한 강제 대류에 의해 제1 에어 출구(111a)를 통해 제1 블록(11)의 외측으로 방출될 수 있다.

이와 같이 히트싱크(20)의 제2 방열부(23)를 거쳐서 블로워 팬(30)의 에어 흡입부(32)로 유입된 에어가 에어 배출부(31)로 배출되면서 다시 히트싱크(20)의 제1 방열부(22)를 통과하게 되므로 히크싱크(20)의 대류효과를 재차 구현할 수 있다.

한편, 엑시얼 팬(Axial fan)의 경우 팬의 입, 출구가 평행하기 때문에 내부가 좁은 본 발명의 구조에 적용하기 어렵다. 본 발명의 블로워 팬(blower fan)의 경우 엑시얼 팬(axial fan) 대비 정압(static pressure)이 높기 때문에 본 발명의 영상촬영장치 내부의 좁은 공간에서 사용하기 적합하다. 엑시얼 팬(Axial fan)과 블로워 팬(blower fan)이 동일한 공간을 차지한다고 가정할 때 팬(Fan) 진동 측면에서 블로워 팬(blower fan)이 더 유리하다.

다음은 본 발명의 제2 에어 출구를 통해 열 방출이 이루어지는 과정을 설명한다.

도 9와 같이, 제1 에어 출구(111a)를 통해 열 방출이 이루어짐과 동시에 제2 에어 출구(121)를 통해 열 방출이 이루어질 수 있다.

구체적으로 열전소자(40)와 더불어 메인보드(90)에 실장된 FPGA칩(미도시)은카메라 등과 같은 영상촬영장치의 주요 발열원이다.

FPGA칩(미도시)에 의한 메인보드(90)의 열은 써멀패드(80)를 통하여 열전달부재(70)의 밑판부(71)로 전달될 수 있다. 열전달부재(70)는 "ㄴ"와 같은 모양의 구조로 이루어질 수 있으며, 열전달부재(70)에 전달된 열은 제2 블록(12) 정면의 제2 에어 출구(121)를 통하여 방출될 수 있다. 블로워 팬(30)의 에어 배출부(31)에서 발생하는 에어 유동이 열전달부재(70)의 밑판부(71)와 측판부(72)에 대류를 발생시켜서 메인보드(90)의 열이 제2 에어 출구(121)를 통해 원활히 방출될 수 있다. 이때 밑판부(71)를 통하여 전달된 열은 제1 에어 출구(111a)를 통해서도 일부 배출될 수 있다.

도 9에 도시된 화살표와 같이 제2 에어 출구(121)로 배출되는 에어가 열전달부재(70)의 측판부(72)와 직접 접하므로 측판부(72)에서 강제 대류가 발생할 수 있고 이로 인해 방열효과를 극대화할 수 있다.

살펴본 바와 같이 블로워 팬의 송풍 작동을 활용하는 히트싱크의 방열 구조 및 블로워 팬의 에어 배출부에서 발생하는 에어 유동을 메인보드의 방열에 이용한 구조를 통하여, 히트싱크 하부의 이미지 센서와 히트싱크 상부의 메인보드의 열을 동시에 방출할 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

11 : 제1 블록
12 : 제2 블록
13 : 제3 블록
20 : 히트싱크
30 : 블로워 팬
40 : 열전소자
50 : 스페이서
60 : 센서보드
61 : 이미지 센서
70 : 열전달부재

Claims

에어의 출입이 가능한 적어도 하나의 에어 출구와 적어도 하나의 입구가 구비되는 블록;
상기 블록의 내부에서 발열대상의 열을 흡수하는 히트싱크; 및
상기 블록의 내부에서 상기 히트싱크의 열을 흡입하여 에어 출구 방향으로 송풍함으로써 상기 히트싱크의 열을 상기 블록의 외측으로 유동시키는 블로워 팬;
을 포함하고,
상기 히트싱크는,
상기 블로워 팬의 배치공간을 형성하면서 상기 블로워 팬에 의한 에어 흐름을 유도할 수 있도록 상기 블록 내부에 배치되는 방열부로 구성되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 히트싱크는,
상기 블록 내부에서 하부와 에어 출구 쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 2 항에 있어서,
상기 히트싱크는,
상기 블록의 내부에서 에어 출구 쪽에 구비되는 제1 방열부; 및
상기 블록의 내부 하부에 구비되는 제2 방열부;
를 포함하고,
상기 제1 방열부는 제2 방열부보다 높게 형성되며,
상기 제2 방열부의 상부에 상기 블로워 팬이 위치하는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 3 항에 있어서,
상기 히트싱크는,
상기 블록 내부에서 열전소자의 상부에 접하는 방열판; 을 더 포함하고,
상기 방열판의 상면에서 제1 방열부와 제2 방열부가 서로 이웃하여 배치되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 3 항에 있어서,
상기 블록의 내부에서 에어 출구 쪽에 위치하는 상기 제1 방열부와 상기 제1 방열부와 이웃하도록 상기 블록의 내부 하부에 위치하는 상기 제2 방열부의 배치 구조로 인하여, 상기 제2 방열부 상부에 상기 블로워 팬의 배치공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 3 항에 있어서,
상기 블로워 팬의 일측에 구비되는 에어 배출부는 상기 제1 방열부를 향하고, 상기 블로워 팬의 저면에 구비되는 에어 흡입부는 상기 제2 방열부를 향하는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 4 항에 있어서,
상기 블록은,
적어도 하나의 에어 출구 및 적어도 하나의 에어 입구를 구비하는 제1 블록;
을 포함하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 7 항에 있어서,
상기 블록은,
상기 제1 블록 상부에 결합되는 제2 블록; 및
상기 제1 블록 하부에 결합되는 제3 블록;
을 더 포함하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 블록의 에어 입구는,
상기 제1 블록의 일측면 중 적어도 어느 한 곳에 구비되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 블록은,
정면에서 상기 제1 방열부를 향하도록 구비되는 제1 에어 출구;
배면에서 상기 제2 방열부를 향하도록 구비되는 제1 에어 입구;
좌측면에서 상기 제2 방열부를 향하도록 구비되는 제2 에어 입구; 및
우측면에서 상기 제2 방열부를 향하도록 구비되는 제3 에어 입구;
를 포함하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 8 항에 있어서,
상기 제2 블록은,
상면에 내부와 연통되는 제2 에어 출구가 구비되고 상기 제2 에어 출구는 상기 제1 방열부의 상부를 향하는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 블록의 내부 바닥에 상기 방열판이 안치되고, 상기 제1 블록의 바닥에 상기 제3 블록의 내부와 연통되는 수용부가 구비되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 12 항에 있어서,
상기 수용부에 열전소자 삽입되고, 상기 열전소자는 상기 방열판과 접하는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 3 항에 있어서,
상기 블록의 내부에 열전달부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 영상촬영장치 냉각 구조.
제 14 항에 있어서,
상기 열전달부재는,
상기 제1 방열부의 상부와 접하는 밑판부; 및
상기 밑판부 일측에서 상향으로 연장되는 것으로서, 상기 제2 에어 출구 쪽에 위치하는 측판부;
를 포함하는 영상촬영장치 냉각 구조.